JP2012103062A - 放射線検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 筐体の温度の上昇を抑制することができ、筐体を形成する材料の制約を受けず、放射線検出パネルが集積回路から受ける熱的影響を低減することができる放射線検出装置を提供する。
【解決手段】 放射線検出装置は、放射線検出パネルと、支持部材１３と、回路基板と、集積回路を搭載したフレキシブル回路基板１５と、筐体４６と、接続部材４７と、放熱部材５３と、断熱部材５２と、熱伝導部材５１と、を備えている。放熱部材５３は、筐体４６の外側に位置し、開口４６ｂを貫通して集積回路に対向し、開口４６ｂから漏れる電磁界をシールドする。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、放射線検出装置に関する。

従来、放射線、特にＸ線を検出するＸ線検出装置は、工業用の非破壊検査や医療診断、構造解析などの科学研究用など広い分野で利用されている。
Ｘ線検出装置の中でも、光検出器及び蛍光体層を有するＸ線検出パネルを備えた高感度で高鮮鋭なＸ線検出装置が知られている。光検出器は、複数のフォトセンサ及び複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が２次元に配置された光電変換素子部を有する。蛍光体層は、光検出器上に直接形成されている。蛍光体層は、Ｘ線を光電変換素子部で検出可能な光に変換する。

Ｘ線検出パネルは、板状の支持部材の一面に支持されている。回路基板は、支持部材の他面に支持され、Ｘ線検出パネルを駆動する。Ｘ線検出パネルと回路基板とは、フレキシブル回路基板にて電気的に接続されている。フレキシブル回路基板上又はフレキシブル回路基板の一端には検出用集積回路が設けられている。

Ｘ線検出装置が作動すると、回路基板や検出用集積回路は熱を発生する。発生した熱の一部はＸ線検出装置の筐体内部の空気中へ放出される。しかし、その熱のほとんどは、熱伝導により、より温度の低い部材へと移動する。

従って、回路基板や検出用集積回路で発生した熱は、回路基板を支持する支持部材へと伝導する。さらに、支持部材に伝導した熱は、より低温であるＸ線検出パネルへと伝導する。

Ｘ線検出パネルに熱が伝わると、Ｘ線検出パネルの温度が上昇し、動作温度が高温となる。すると、光電変換素子の暗電流およびＴＦＴのリーク電流が増加し、固定ノイズの量が変動するため、画像むらの原因となる課題がある。

検出用集積回路の発熱量は、全体的に均一でないだけでなく部分的にも均一でない。検出用集積回路の熱伝導性は、全体的に均一でないだけでなく部分的にも均一でない。このため、Ｘ線検出パネルの温度に部分的なばらつきが生じる。このため、Ｘ線検出パネルにおいて、部分的に、上記暗電流及びリーク電流の値が変動し、部分的に固定ノイズが変化する。

この課題に対し、検出用集積回路やＸ線検出パネルを冷却装置で冷却する方法が提案されている。冷却装置としては、自然放冷式の冷却器もあるが、十分な冷却性能を得るには、ペルチェ素子や、冷水循環装置などが用いられている。

また、リーク電流の変化量が一定となるように、使用する２４時間前からＸ線検出装置に通電する方法も提案されている。
一方、検出用集積回路で発生した熱を、熱伝導部材を通じて筐体に逃がす方法が提案されている。

特開２０００−２５８５４１号公報 特開２００５−２８３２６２号公報 国際公開第２０１０／０３８８７７号パンフレット 米国特許第５，８１１，７９０号明細書

しかしながら、検出用集積回路を冷却するためにペルチェ素子や冷水循環装置などの冷却装置を用いた場合、その冷却装置を制御する必要があるため、余分なシステムが必要になる問題がある。
使用する２４時間前からＸ線検出装置に通電するのでは、環境にやさしくないばかりか、使用できるまでに時間がかかりすぎ、実用的でない問題がある。

一方、検出用集積回路で発生した熱を筐体に放熱すると、筐体表面の温度が上昇する。放射線検出装置を扱う技師や患者が筐体に触れると低温火傷の恐れがある。また放熱効率を確保するため、筐体にはアルミなど熱伝導性に優れる材料を使用する必要がある。アルミなどの金属を使用すると軽量化が困難となる。さらに筐体の熱容量が大きいため、検出用集積回路の温度に応じて、放熱量を適切に制御することが困難である。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、筐体の温度の上昇を抑制することができ、筐体を形成する材料の制約を受けず、放射線検出パネルが集積回路から受ける熱的影響を低減することができる放射線検出装置を提供することにある。

一実施形態に係る放射線検出装置は、
放射線を検出する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルを一面に支持する支持部材と、
前記支持部材の他面に支持され、前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
前記放射線検出パネルと前記回路基板とを電気的に接続し、集積回路を搭載したフレキシブル回路基板と、
前記放射線検出パネル、支持部材、回路基板及びフレキシブル回路基板を収納し、熱伝導性を有し、一部に開口が設けられた筐体と、
前記筐体内に収納され、前記支持部材及び筐体に接続された接続部材と、
前記筐体の外側に位置し、前記開口を貫通して前記集積回路に対向し、前記開口から漏れる電磁界をシールドする放熱部材と、
前記放熱部材及び筐体間に挟持された断熱部材と、
前記集積回路及び放熱部材間に挟持された熱伝導部材と、を備えていることを特徴としている。

また、一実施形態に係る放射線検出装置は、
放射線を検出する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルを一面に支持する支持部材と、
前記支持部材の他面に支持され、前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
前記放射線検出パネルと前記回路基板とを電気的に接続し、集積回路を搭載したフレキシブル回路基板と、
前記放射線検出パネル、支持部材、回路基板及びフレキシブル回路基板を収納し、断熱性を有し、一部に開口が設けられた筐体と、
前記筐体内に収納され、前記支持部材及び筐体に接続された接続部材と、
前記筐体の外側に位置し、前記開口を貫通して前記集積回路に対向し、前記開口から漏れる電磁界をシールドする放熱部材と、
前記集積回路及び放熱部材間に挟持された熱伝導部材と、を備えていることを特徴としている。

図１は、一実施形態に係るＸ線検出装置の一部を示す断面図である。 図２は、図１に示したＸ線検出パネルの一部及びフレキシブル回路基板を展開して示す断面図である。 図３は、上記Ｘ線検出装置の一部を示す分解斜視図であり、一部を切り欠いたＸ線検出パネルを示す図である。

以下、図面を参照しながら一実施形態に係るＸ線検出装置１１について詳細に説明する。Ｘ線検出装置１１は、図示しないＸ線照射部から照射されるＸ線が被写体を透過して入射されることにより形成されるＸ線像を検出し、Ｘ線像を示すアナログ信号を生成し、アナログ信号をデジタル信号に変換するものである。

図１は、Ｘ線検出装置１１の一部を示す断面図である。
図１に示すように、Ｘ線検出装置１１は、放射線検出パネルとしてのＸ線検出パネル１２、板状の支持部材１３、回路基板群１４、フレキシブル回路基板１５、筐体４６及び接続部材４７、検出用集積回路４３、シールド板５０、熱伝導部材５１、及び放熱部材５３を備えている。

支持部材１３は、Ｘ線検出パネル１２を一面に支持する。支持部材１３は、導電性を有している。回路基板群１４は、支持部材１３の他面に支持され、Ｘ線検出パネル１２を電気的に駆動する。フレキシブル回路基板１５は、Ｘ線検出パネル１２と回路基板群１４とを電気的に接続している。

筐体４６は、Ｘ線検出パネル１２、支持部材１３、回路基板群１４、フレキシブル回路基板１５、接続部材４７、検出用集積回路４３、シールド板５０、熱伝導部材５１を収納している。筐体４６は、Ｘ線検出パネル１２と対向した位置に形成された開口４６ａを有している。筐体４６は、検出用集積回路４３に対向した一部に設けられた開口４６ｂを有している。この実施形態において、筐体４６は熱伝導性を有している。

複数のスペーサ３３は、アナログ回路基板３１及び支持部材１３に接続され、電気導電性及び熱伝導性を有している。複数のスペーサ３４は、アナログ回路基板３１及びデジタル回路基板３２に接続され、電気導電性及び熱伝導性を有している。スペーサ３３及びスペーサ３４は、多段に積み重なっている。

アナログ回路基板３１は、スペーサ３３を介して支持部材１３に電気的に接続されている。デジタル回路基板３２は、スペーサ３４、アナログ回路基板３１及びスペーサ３３を介して支持部材１３に電気的に接続されている。なお、スペーサ３３及びスペーサ３４は、一体に形成され、デジタル回路基板３２に直に接続されてもよい。

このため、アナログ回路基板３１、デジタル回路基板３２及び支持部材１３の基準電位を同一にすることができる。

接続部材４７は、支持部材１３及び筐体４６に接続されている。接続部材４７は、アナログ回路基板３１の開口及びデジタル回路基板３２の開口を通る。なお、接続部材４７は、アナログ回路基板３１およびデジタル回路基板が配置されていない部分を通っても良い。

上記のように、回路基板群１４及び支持部材１３は、電気的に接続されている。回路基板群１４、支持部材１３の基準電位は同一となる。このため、回路基板群１４の基準電位と、支持部材１３の電位とに差が生じた場合に発生する恐れのある回路基板群１４の信号（検出信号）へのノイズの混入を抑制することができる。

また、この実施形態において、接続部材４７は支持部材１３に打ち込まれている。なお、接続部材４７を支持部材１３に接続する手段は種々変形可能であり、例えば、溶接により接続されていてもよい。

図１、図２及び図３に示すように、Ｘ線検出パネル１２は、光検出器２１と、光検出器２１上に直接形成された蛍光体層２２と、を有している。蛍光体層２２は、光検出器２１のＸ線の入射側に位置している。蛍光体層２２は、Ｘ線を光検出器２１で検出可能な光に変換するものである。

光検出器２１は、ガラス基板２３、複数の配線部２５、複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２６、電荷取出部（電極パッド部）Ａ及びフォトセンサ２４を有している。フォトセンサ２４は、複数のフォトダイオード２７を有している。

光電変換素子部２８は、ガラス基板２３上に２次元的に形成されている。詳しくは、光電変換素子部２８、ガラス基板２３上にマトリクス状に形成されている。各光電変換素子部２８は、フォトダイオード２７及びＴＦＴ２６で形成されている。フォトダイオード２７は、蛍光体層２２で変換された光を電気信号に変換するものである。フォトダイオード２７で変換された電気信号は、ＴＦＴ２６に与えられる。

配線部２５は、ガラス基板２３上に形成され、ＴＦＴ２６に接続されている。電荷取出部Ａは、ガラス基板２３の外周部に形成されている。電荷取出部Ａは、配線部２５に接続されている。

回路基板群１４は、図示しない制御基板、アナログ回路基板３１、デジタル回路基板３２、図示しない電源回路基板、などを備えている。制御基板は、Ｘ線検出パネルを制御するものである。アナログ回路基板３１は、フレキシブル回路基板１５からのアナログ信号を、受信する機能、処理する機能及びデジタル信号へ変換する機能の少なくとも１つを有している。

デジタル回路基板３２は、他の基板を制御する機能、及びＸ線検出装置１１の外部と通信する機能の少なくとも１つを有している。電源回路基板は、他の基板に電源を供給するものである。
回路基板群１４は、複数のスペーサ３３及び複数のスペーサ３４により、支持部材１３の他面に離間した状態で支持されている。

フレキシブル回路基板１５は、フレキシブル基板４１と、フレキシブル基板４１の一端に接続されたＩＣ搭載基板４２と、集積回路（ＩＣ）としての検出用集積回路４３とを備えている。検出用集積回路４３は、ＩＣ搭載基板４２に実装されている。フレキシブル基板４１の他端は、Ｘ線検出パネル１２の電荷取出部Ａ上に、異方導電性接着材４４を介して配置されている。コネクタ４５は、ＩＣ搭載基板４２の一端に設けられている。ＩＣ搭載基板４２は、コネクタ４５により、アナログ回路基板３１に接続されている。

また、断熱材１６は、断熱性に優れた樹脂系の材料、若しくはファイバー系の材料を利用することができる。断熱材１６は、Ｘ線検出パネル１２と回路基板群１４との間に配置されている。この実施の形態において、断熱材１６は、Ｘ線検出パネル１２及び支持部材１３間に挟持されている。断熱材１６は、図示しない接着材や両面接着テープにより、Ｘ線検出パネル１２及び支持部材１３に接着されている。断熱材１６は制電特性を有している。断熱材１６は、板状に形成され、１乃至５ｍｍの厚みを有している。

入射窓４９は、筐体４６の外側に取付けられている。入射窓４９は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）で形成されている。入射窓４９は、Ｘ線検出パネル１２に間隔を置いて対向配置されている。入射窓４９は、開口４６ａに重ねられ、筐体４６に接続されている。入射窓４９はＸ線を透過するため、Ｘ線は入射窓４９を透過してＸ線検出パネル１２に入射される。

仕切り材としての熱可塑性樹脂材４８は、Ｘ線検出パネル１２と筐体４６との間に設けられている。熱可塑性樹脂材４８は、Ｘ線検出パネル１２の外周部及び筐体４６を接合している。この実施の形態において、熱可塑性樹脂材４８は、分断されること無しに枠状に一体に形成されている。なお、熱可塑性樹脂材４８は、分断された複数の分割部で形成されていてもよい。

シールド板５０は、ＩＣ搭載基板４２に支持され、検出用集積回路４３の表面に対向しているとともに接触している。シールド板５０は、導電性及び熱伝導性を有し、接地されている。この実施形態において、シールド板５０は、ＩＣ搭載基板４２の接地線に接続されている。シールド板５０は、検出用集積回路４３に作用する（作用する恐れのある）電磁界をシールドするものである。

放熱部材５３は、筐体４６の外側に位置している。放熱部材５３の一部は、開口４６ｂを貫通してシールド板５０に対向している。放熱部材５３は、開口４６ｂから漏れる（漏れる恐れのある）電磁界をシールドするものである。

シールド板５０及び放熱部材５３間には、熱伝導部材５１が挟持されている。放熱部材５３及び筐体４６間には、断熱部材５２が挟持されている。断熱部材５２は、放熱部材５３から筐体４６への熱の伝導を遮断するものである。

検出用集積回路４３からは大きな熱量が発生する。発生した熱は、シールド板５０と熱伝導部材５１を通して、放熱部材５３へ主に熱伝導で伝えられる。Ｘ線検出装置１１には、冷却ユニットが取り付けられている。冷却ユニットは、放熱部材５３を冷却可能である。

冷却ユニットは、放熱部材５３に取り付けられた放熱フィン５４と、放熱フィン５４に取り付けられた冷却ファン５５とを有している。このため、検出用集積回路４３から放熱部材５３に伝えられた熱は、放熱フィン５４及び冷却ファン５５により、Ｘ線検出装置１１の周囲（外部）へ放出される。放熱部材５３と筐体４６の間には断熱部材５２が配置され、検出用集積回路４３の熱が筐体４６伝わらないように断熱されている。放熱部材５３が電気的に浮遊していると漏れ電流が流れる可能性があるため、放熱部材５３は接地もしくはフレームグランドに電気的に接続されている。

検出用集積回路４３又はＩＣ搭載基板４２（フレキシブル回路基板１５）には、図示しない温度センサが取り付けられている。温度センサは、検出用集積回路４３又はＩＣ搭載基板４２の温度を測定可能である。この実施形態において、温度センサは、検出用集積回路４３に取り付けられ、検出用集積回路４３の温度を測定可能である。

温度センサ及び冷却ファン５５には、図示しない制御部が接続されている。制御部は、温度センサで測定した温度に応じて冷却ファン５５の動作を制御可能である。詳しくは、制御部は、冷却ファン５５のオン／オフを切替えたり、冷却ファン５５の回転数を調整したりすることが可能である。

以上のように構成された上記実施形態に係るＸ線検出装置１１によれば、Ｘ線検出装置１１は、Ｘ線検出パネル１２、支持部材１３、回路基板群１４のいずれかの回路基板、検出用集積回路４３を搭載したフレキシブル回路基板１５、シールド板５０、筐体４６、接続部材４７、放熱部材５３、断熱部材５２及び熱伝導部材５１を備えている。

Ｘ線検出装置１１が作動すると、検出用集積回路４３から熱が発生する。検出用集積回路４３から発生した熱の一部は筐体４６内部の空気中へ伝達される。しかし、検出用集積回路４３から発生した熱のほとんどは、熱伝導によりより温度の低い部材へと伝導する。

したがって、検出用集積回路４３から発生した熱は、シールド板５０、熱伝導部材５１を通して、放熱部材５３に伝導されることになる。このため、検出用集積回路４３から発生した熱でＸ線検出パネル１２の動作温度が高くなるのを低減でき、画像むらの発生を抑制することができる。一方、筐体４６と放熱部材５３の間には断熱部材５２が配置され、放熱部材５３の熱は筐体４６には伝わりにくい。したがって筐体４６の温度上昇を抑えることができる。

検出用集積回路４３の温度は図示しない温度センサで測定され、図示しない制御部によって冷却ファン５５のオン／オフまたは回転数が制御される。検出用集積回路４３の温度が一定温度以下になれば、制御部が冷却ファン５５を停止（オフ）させるか、冷却ファン５５の回転数を落とすことにより、冷却ファン５５に要する電力を低減することができる。

ここで、上記実施形態に係るＸ線検出装置１１の比較例として、筐体４６に検出用集積回路４３の熱を放熱する場合について説明する。この場合、筐体４６の熱容量が大きいため、検出用集積回路４３の温度が一定温度以上になってから冷却ファン５５をオンしたり、冷却ファン５５の回転数を上げたりしても、検出用集積回路４３の温度は上昇を続けることになる。また、冷却ファン５５を、常時、オンしたり、冷却ファン５５の回転数を上げたりして高い冷却能力を維持すると、検出用集積回路４３の温度が低下してもさらに冷却を続けることになる。この場合、検出用集積回路４３の温度を精度よく制御することができないため、無駄な電力を消費することになる。

検出用集積回路４３はｐＡレベルの微小電流を増幅するため、外部ノイズの影響を受けやすい。放熱部材５３から侵入した外部ノイズは、熱伝導部材５１を通して、シールド板５０側に印加される。しかし、シールド板５０はＩＣ搭載基板４２の接地線に接続され、ノイズは接地線を通じてグランドラインに流れるため、検出用集積回路４３に与える影響を低減することができる。
支持部材１３は導電性を有している。このため、各回路基板の基準電位を同一にすることができる。

上記のことから、筐体４６の温度の上昇を抑制することができ、筐体４６を形成する材料の制約を受けず、Ｘ線検出パネル１２が検出用集積回路４３から受ける熱的影響を低減することができるＸ線検出装置を得ることができる。また、制御部は、必要に応じて冷却ファン５５のオン／オフまたは冷却ファン５５の回転数を制御して放熱量を調整することができる。このため、冷却ファン５５の電力を節約し、検出用集積回路４３や回路基板の温度をノイズが抑制できる範囲に制御することができる。

なお、この発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

例えば、放熱部材５３に冷却ユニットが取り付けられていなくともよい。また、放熱部材５３には、上記冷却ユニットに限らず、図示しない熱伝導支持部材が取り付けられていてもよい。熱伝導支持部材は、放熱部材５３に接続され、放熱部材５３を支持し、熱伝導性を有したものである。熱伝導支持部材としては、例えば、Ｘ線検出装置１１を搭載したＸ線撮影装置の架台の一部が挙げられる。これにより、検出用集積回路４３で発生した熱を、Ｘ線検出装置１１を搭載したＸ線撮影装置側で放熱することができる。

上述した実施形態では、検出用集積回路４３に、シールド板５０、熱伝導部材５１及び放熱部材５３を配置したが、回路基板群１４のひとつ、もしくは回路基板群１４上のＩＣに配置してもよい。例えば、シールド板５０を延出して、回路基板群１４上のＩＣに接触させてもよい。
上述した実施形態では、検出用集積回路４３に図示しない温度センサを取り付けたが、この替わりに、検出用集積回路４３自体に温度検出器機能を組み込みんでもよい。

また、回路基板群１４にＸ線検出装置１１の周囲からノイズが入るのを回避するため、筐体４６を導体で形成したり、非導電性の樹脂材料に導電性の材料を混ぜた材料で形成したりしてもよい。その他、非導電性樹脂材料製の筐体４６の内側又は外側に、導電性の塗料を塗布したり、導電性のコーティングを施したりしてもよい。この場合は、断熱部材５２に電磁シールド効果のある材料を使用してもよい。

一方、上述した実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。例えば、アルミなどに比べて熱伝導性が低い材料で筐体４６を形成した場合、すなわち、筐体４６が断熱性を有している場合、断熱部材５２を省略してもよい。

シールド板５０は、フレキシブル回路基板１５に支持されているが、これに限らず種々変形可能であり、例えば支持部材１３、回路基板群１４及びフレキシブル回路基板１５の何れかに支持されていればよい。

Ｘ線検出装置１１は、シールド板５０無しに形成されていてもよい。この場合、放熱部材５３は、開口４６ｂを貫通して検出用集積回路４３（集積回路）に対向する。また、熱伝導部材５１は、検出用集積回路４３（集積回路）及び放熱部材５３間に挟持される。

Ｘ線検出パネルは、Ｘ線を光に変換してから電気信号に変換する、間接変換型のＸ線検出パネルに限定されるものではなく、Ｘ線を直接、電気信号に変換する直接変換型のＸ線検出パネルであっても上述した効果を得ることができる。
この発明は、上記Ｘ線検出装置に限定されるものではなく、他のＸ線検出装置等、各種の放射線検出装置であれば適用することが可能である。

１１…Ｘ線検出装置、１２…Ｘ線検出パネル、１３…支持部材、１４…回路基板群、１５…フレキシブル回路基板、３１…アナログ回路基板、３２…デジタル回路基板、４１…フレキシブル基板、４２…ＩＣ搭載基板、４３…検出用集積回路、４６…筐体、４６ｂ…開口、４７…接続部材、５０…シールド板、５１…熱伝導部材、５２…断熱部材、５３…放熱部材、５４…放熱フィン、５５…冷却ファン。

Claims (4)

1. 放射線を検出する放射線検出パネルと、
   前記放射線検出パネルを一面に支持する支持部材と、
   前記支持部材の他面に支持され、前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
   前記放射線検出パネルと前記回路基板とを電気的に接続し、集積回路を搭載したフレキシブル回路基板と、
   前記放射線検出パネル、支持部材、回路基板及びフレキシブル回路基板を収納し、熱伝導性を有し、一部に開口が設けられた筐体と、
   前記筐体内に収納され、前記支持部材及び筐体に接続された接続部材と、
   前記筐体の外側に位置し、前記開口を貫通して前記集積回路に対向し、前記開口から漏れる電磁界をシールドする放熱部材と、
   前記放熱部材及び筐体間に挟持された断熱部材と、
   前記集積回路及び放熱部材間に挟持された熱伝導部材と、を備えていることを特徴とする放射線検出装置。
2. 放射線を検出する放射線検出パネルと、
   前記放射線検出パネルを一面に支持する支持部材と、
   前記支持部材の他面に支持され、前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
   前記放射線検出パネルと前記回路基板とを電気的に接続し、集積回路を搭載したフレキシブル回路基板と、
   前記放射線検出パネル、支持部材、回路基板及びフレキシブル回路基板を収納し、断熱性を有し、一部に開口が設けられた筐体と、
   前記筐体内に収納され、前記支持部材及び筐体に接続された接続部材と、
   前記筐体の外側に位置し、前記開口を貫通して前記集積回路に対向し、前記開口から漏れる電磁界をシールドする放熱部材と、
   前記集積回路及び放熱部材間に挟持された熱伝導部材と、を備えていることを特徴とする放射線検出装置。
3. 前記集積回路又はフレキシブル回路基板の温度を測定可能な温度センサと、
   前記放熱部材を冷却可能な冷却ユニットと、
   前記温度センサで測定した温度に応じて前記冷却ユニットの動作を制御可能な制御部と、をさらに備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置。
4. 前記放熱部材に接続され、前記放熱部材を支持し、熱伝導性を有した熱伝導支持部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置。

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