JP2017103368A

JP2017103368A - 塗布液供給装置、塗布方法及び記憶媒体

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Publication number: JP2017103368A
Application number: JP2015235967A
Authority: JP
Inventors: 幸三西; Kozo Nishi; 健太郎吉原; Kentaro Yoshihara
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2015-12-02
Filing date: 2015-12-02
Publication date: 2017-06-08
Anticipated expiration: 2035-12-02
Also published as: JP6459938B2

Abstract

【課題】レジスト液ノズルからウエハに向けてレジスト液を吐出するにあたって、塗布液ノズルの先端の乾燥を抑制すること。【解決手段】水平に保持されたウエハＷにレジスト液を供給する塗布液供給装置において、複数のレジスト液ノズル３ａ〜３ｃをその先端がノズルホルダー５０内の待機室５２内に位置する待機位置と、先端が待機室５２の下方に突出する吐出位置と、の間で個別に昇降するように構成している。そのためレジスト液ノズル３ａを使用しないときに、その先端が待機室５２内に収納されるため、先端の乾燥を防ぐことができる。またレジスト液ノズル３ａが待機室５２の下方に突出した状態で吐出を行うため、液はねによるノズルホルダー５０へのレジスト液の付着を抑制することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、水平に保持された基板に向けて、ノズルから塗布液を吐出する技術に関する。

半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程において用いられるレジスト液や、反射防止膜用の塗布液を塗布する液処理ユニットにおいては、例えばスピンチャックにより保持された基板に、塗布液ノズルから塗布液を供給してスピンコーティングをする手法が用いられる。
基板である半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）に例えばレジスト液を供給するにあたって、その処理種別に応じて供給するレジスト液が異なり、レジスト液毎にノズルを用意する必要がある。このため装置構成を簡潔にして、設計コストを抑える観点から、塗布液ノズルを集合させてノズルユニットを構成し、このノズルユニットを各液処理モジュールに対して共通に用いる手法が知られている。

しかしながらノズルユニットから塗布液を供給するにあたって、選択された塗布液ノズル以外の塗布液ノズルにおいて、塗布液ノズルの先端部の乾燥が進み、塗布液が固着してしまうおそれがあり、特に粘度の高い塗布液を用いる場合には、塗布液の流動性が低く、固化が速いため塗布液ノズルの先端に固着しやすく、パーティクルの発生や塗布ムラの要因となっていた。

そのため従来は、塗布液ノズルから塗布液を吐出する前に待機バスにて、レジスト液の吐出を行うダミーディスペンスを行うことにより、固着部分を溶解除去させていた。またノズルヘッドの待機位置にて塗布液ノズルの先端に溶剤を供給して、塗布液ノズルの先端の洗浄を行うことによりレジスト液の固着を抑えたり、塗布液ノズル内に先端からシンナーなどの溶剤を吸引し、レジスト液の先端面と吐出口との間にシンナーの層を形成し、レジスト液の乾燥を抑制することも検討されていた。また特許文献１には、ノズルヘッドの待機位置にて塗布液ノズルの先端を容器で囲み、容器中を溶剤雰囲気として、塗布液ノズルの乾燥を抑制する技術が記載されている。しかしながらこのような構成においては、レジスト液や溶剤の消費量が多くなる問題があった。

特許文献２には、ノズルアームに支持されたレジスト液供給ノズルにおいて、レジスト液ノズルの先端を覆うようにカバー体を設け、カバー体の内部を溶剤雰囲気として、待機位置から移動したノズルユニットにおいても、レジスト液供給ノズルの先端を常に溶剤雰囲気中におく構成が記載されている。しかしながらレジスト液ノズルの下方にカバー体が位置するため、レジスト液の跳ね返りによる汚染が問題となる。

特開平２−１３２４４４号公報特開平９−１１５８２１号公報

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、塗布液ノズルから基板に向けて塗布液を吐出するにあたって、塗布液ノズルの先端の乾燥を抑制する技術を提供することにある。

本発明の塗布液供給装置は、水平に保持された基板に塗布液を供給する塗布液供給装置において、
下方に向けて塗布液を吐出する塗布液ノズルと、
前記塗布液ノズルの周囲を囲むように形成され、下面に開口部が形成されたノズルホルダーと、
前記塗布液ノズルを、その先端がノズルホルダー内に位置する上方位置と、先端が前記開口部からノズルホルダーの下方に突出し、塗布液を吐出する下方位置と、の間で昇降させるための昇降機構と、を備えたことを特徴とする。

本発明の塗布方法は、基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
アーム部に設けられ、内部が塗布液ノズルを待機させる待機室として形成され、前記待機室の下面に塗布液ノズル昇降用の開口部が形成されたノズルホルダーから、塗布液ノズルを下降させて当該ノズルホルダーの下方に塗布液ノズルの先端部を位置させる工程と、
次いで、前記ノズルホルダーから下降した塗布液ノズルから前記基板に塗布液を供給する工程と、
その後、当該塗布液ノズルを上昇させて前記ノズルホルダー内に待機させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の記憶媒体は、水平に保持された基板に塗布液ノズルから塗布液を供給する塗布液供給装置に用いられるにコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上述の塗布方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。

本発明は、水平に保持された基板に塗布液を供給するにあたって、塗布液ノズルをその先端がノズルホルダー内に位置する待機位置と、先端がノズルホルダーの下方に突出し、塗布液の吐出を行う吐出位置と、の間で昇降するように構成している。そのため塗布液ノズルを使用しないときに、その先端がノズルホルダー内に収納されるため、先端の乾燥を防ぐことができ、さらに塗布液を吐出するときには、塗布液ノズルの先端がノズルホルダーの下方側に突出するため塗布液の液はねによる付着を抑制することができる。

本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す斜視図である。本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す縦断面図である。レジスト液供給装置におけるノズルヘッドの断面図であるレジスト液供給装置におけるノズルヘッドの断面斜視図であるレジスト液ノズルの昇降機構を示す断面図である。ノズルヘッド内の溶剤雰囲気を示す説明図である。レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。レジスト液ノズルの洗浄を示す説明図である。レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。レジスト液ノズルの昇降機構の他の例を示す断面図である。

本発明の塗布液供給装置を塗布液であるレジスト液をウエハＷに塗布するレジスト塗布装置に適用した実施の形態ついて説明する。図１、図２に示すようにレジスト塗布装置は、例えば直径３００ｍｍのウエハＷの裏面中央部を真空吸着することにより、当該ウエハＷを水平に保持する基板保持部であるスピンチャック１１を備えている。このスピンチャック１１は、下方より軸部１２を介して回転機構１３に接続されており、当該回転機構１３により鉛直軸回りに回転することができる。

スピンチャック１１の下方側には、軸部１２を隙間を介して取り囲むように円形板１４が設けられる。また円形板１４を貫通するように周方向等間隔に３本の昇降ピン１５が設けられ、これら昇降ピン１５は、昇降によりレジスト塗布装置の外部の搬送アームとスピンチャック１１との間で、ウエハＷを受け渡す役割を持っている。図中１６は、昇降ピン１５を昇降させる昇降機構である。

またスピンチャック１１を取り囲むようにカップ体２が設けられている。カップ体２は、回転するウエハＷより飛散したり、こぼれ落ちた排液を受け止め、当該排液をレジスト塗布装置外に排出するように構成されている。カップ体２は、前記円形板１４の周囲に断面形状が山型のリング状に設けられた山型ガイド部２１を備え、山型ガイド部２１の外周端から下方に伸びるように環状の垂直壁２３が設けられている。山型ガイド部２１は、ウエハＷよりこぼれ落ちた液を、ウエハＷの外側下方へとガイドする。

また、山型ガイド部２１の外側を取り囲むように垂直な筒状部２２と、この筒状部２２の上縁から内側上方へ向けて斜めに伸びる上側ガイド部２４とが設けられている。上側ガイド部２４には、周方向に複数の開口部２５が設けられている。また、筒状部２２の下方側は、山型ガイド部２１及び垂直壁２３の下方に断面が凹部型となるリング状の液受け部２６が形成されている。この液受け部２６においては、外周側に排液路２７が接続されると共に、排液路２７よりも内周側には、排気管２８が下方から突入する形で設けられている。

また上側ガイド部２４の基端側周縁から上方に伸びるように筒状部３１が設けられ、この筒状部３１の上縁から内側上方へ伸び出すように傾斜壁３２が設けられる。当該ウエハＷの回転により飛散した液は、傾斜壁３２、上側ガイド部２４及び垂直壁２３、３１により受け止められて排液路２７に導入される。

レジスト塗布装置は、塗布液供給装置であるノズルユニット５を備えている。図３も参照して説明すると、ノズルユニット５は、垂直方向に伸びる円筒形の筒状部５１と、筒状部５１の下端に設けられたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端を収納するノズルホルダー５０と、を備えている。ノズルホルダー５０は、概略円柱形の部材であり、下方に向かうに従い、徐々に口径が狭くなるように形成されている。ノズルホルダー５０は、その内部が、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを待機させるための待機室５２として形成され、下面側にレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ昇降用の開口部４１が形成されている。

またノズルホルダー５０の先端部の内周面に沿って、円環型の溶剤溜め部４０が設けられている。溶剤溜め部４０は、上面側が開口し、内部に溶剤が貯留されている。
図３、図４に示すようにノズルホルダー５０の内部には、溶剤溜め部４０に貯留された溶剤の表面に溶剤溜め部４０の周方向に向かう気流を形成するガス、例えば窒素（Ｎ_２）ガスを供給するガス供給部となるガス供給ノズル４２が設けられている。ガス供給ノズル４２は、ノズルホルダー５０を貫通し、ノズルユニット５の外部に伸びるガス供給管４３を介して、Ｎ_２ガス供給部４４に接続されている。

またノズルホルダー５０の内部における上方寄りの位置には、ノズルホルダー５０の内壁に沿って、周方向に向けて例えばシンナーなどの溶剤を吐出する溶剤供給部となる、溶剤供給ノズル４５が設けられている。溶剤供給ノズル４５は、ノズルホルダー５０を貫通し、ノズルユニット５の外部に伸びる溶剤供給管４６を介して、溶剤供給部４７に接続されている。

図２〜図４に示すようにノズルユニット５は，例えば１００ｃＰ〜５００ｃＰの粘度の３種類のレジスト液を夫々供給する３本の塗布液ノズルであるレジスト液ノズル３ａ〜３ｃを備えている。レジスト液は、レジスト成分を溶媒である溶剤に溶解させており、例えば溶剤の含有量により異なる粘度に調整されている。各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、円筒形状に形成され、垂直方向に伸びるように設けられている。各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、ノズルホルダー５０の天井面に形成された貫通孔３０に挿入され、後述するガイドレール５９の伸びる方向（Ｙ軸方向）に等間隔に並べて配置されている。貫通孔３０とレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの間には、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの昇降に支障のない程度のわずかな隙間が形成されている。

図２、図３に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの基端側は、各々筒状部５１内を伸びるレジスト液供給管３１を介して、レジスト液供給源３２に接続され、レジスト液供給管３１には、上流側から流量調整部３３及びバルブ３４が設けられている。

図３に示すようにノズルホルダー５０の上方側には、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを個別に昇降させるための昇降機構７が各々設けられている。昇降機構７について、レジスト液ノズル３ａを昇降する昇降機構７を示す図５も参照して説明する。なお図５は、ノズルホルダー５０内部について簡略化すると共に、大きさを誇張して記載している。昇降機構７は、各レジスト液ノズル３ａにおけるノズルホルダー５０の上方の部位の周囲を囲むように設けられた筐体７０を備えている。筐体７０の天井面は電磁石７１となっており、電源７４から電磁石７１に電力を供給することにより、下面側がＳ極となる磁場を発生させるように構成されている。筐体７０の内部におけるレジスト液ノズル３ａの周囲には、電磁石７１と対向し、上面側がＳ極となるように配置された板状磁石７２が設けられ、板状磁石７２とレジスト液ノズル３ａとは、一体となり昇降するように構成されている。また板状磁石７２及びレジスト液ノズル３ａは、縮退されたばね部材７３の上端に接続されている。さらにノズルホルダー５０の上面側における貫通孔３０の周縁と板状磁石７２の下面との間には、ノズルホルダー５０内と、筐体７０内とを気密に区画するためのベローズ７５が設けられている。

昇降機構７は、電源７４から電力の供給が停止されているときには、図５中実線で示すように、ばね部材７３の反発力とレジスト液ノズル３ａ及び板状磁石７２の自重とが釣り合った状態となっており、そのためレジスト液ノズル３ａが、その先端部がノズルホルダー５０の下面（開口部４１）よりも上方側の実線で示す待機位置（上方位置）に位置する。そして、電源７４から電力を供給することにより、電磁石７１が、下面がＳ極となる磁場を発生させる。このため電磁石７１の下面側と板状磁石７２の上面側とが磁力により反発し合い、板状磁石７２及びレジスト液ノズル３ａがばね部材７３の反発力に抗して、押し下げられる。これにより、レジスト液ノズル３ａが図５中鎖線で示すように、その先端部が開口部４１からノズルホルダー４１の下方に突出し、レジスト液を吐出する吐出位置（下方位置）に位置する。

図１に戻って、ノズルユニット５は、前述のレジスト液ノズル３ａ〜３ｃが並ぶ方向に対して直交する方向（Ｘ軸方向）に水平に伸びるアーム部５７により支持されており、このアーム部５７は移動体５８に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。この移動体５８は基台１００上にレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの並ぶ方向（Ｙ軸方向）に伸びるように設けられたガイドレール５９にガイドされるように構成されている。移動体５８は図示しないボールネジ機構などによりガイドレール５９にガイドされて移動し、これによりノズルユニット５はカップ体２に保持されたウエハＷの上方領域と、カップ体２の外部に設けられたノズルユニット５の待機位置となる待機バス５６との間を移動する。昇降機構、移動体５８及びガイドレール５９は、移動機構を構成する。

またレジスト塗布装置は、ウエハＷにプリウェット処理を行うための溶剤であるシンナーを供給するシンナーノズル６を備えている。図２に示すようにシンナーノズル６は、シンナー供給管６１を介して、シンナー供給源６２と接続されている。シンナー供給管６１には上流側から流量調整部６３及びバルブ６４が設けられている。図１に戻って溶剤ノズル６はアーム６５により支持されており、このアーム６５は移動体６６に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。移動体６６は、ガイドレール６７にガイドされて移動し、溶剤ノズル６がウエハＷの外部に設けられた待機バス６８とウエハＷの上方領域との間を移動できるように構成されている。上述のカップ体２、ノズルユニット５及びシンナーノズル６の移動領域は、図示しない筐体の中に設けられている。

レジスト塗布装置には、図２に示すようにコンピュータである制御部１０が設けられている。制御部１０には、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体に格納されたプログラムがインストールされる。インストールされたプログラムは、レジスト塗布装置の各部に制御信号を送信してその動作を制御するように命令（各ステップ）が組み込まれている。また上述したように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、Ｙ軸に沿って並べて設けられており、制御部１０のメモリには、使用するレジスト液ノズル３ａ〜３ｃごとの各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを、スピンチャック１１に保持されたウエハＷの中心に位置させる時の移動体５８のＹ座標が記憶されている。従って例えばボールねじの回転数を調整することにより、ノズルヘッド５のＹ座標の位置を調整し、使用するレジスト液ノズル３ａ〜３ｃをスピンチャック１１に保持されたウエハＷの中心に位置させる。

続いてレジスト塗布装置の作用について説明する。まずウエハＷに対してレジスト液の供給を行う前において、溶剤溜め部４０に溶剤を貯留し、ガス供給ノズル４２から貯留された溶剤の表面に向けてＮ_２ガスを供給する。これにより図４に示すように溶剤溜め部４０内の溶剤が溶剤溜め部４０を循環する。この溶剤の表面へのＮ_２ガスの供給により溶剤が揮発し、溶剤を循環させることにより溶剤が効率よく気流に曝され、揮発が促進される。この結果図６に示すようにノズルホルダー５０の内部が溶剤溜め部４０から揮発した溶剤の雰囲気で満たされる。レジスト液の供給の開始前においては、すべてのレジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、上方位置に位置している。そのためレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端は、ノズルホルダー５０の待機室５２内に収納されている。レジスト液塗布装置の内部は、天井部に設けられた例えばファンフィルターユニットにより清浄空気の下降気流が形成されているため、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端は、乾燥しやすいが、ノズルホルダー５０で覆うことにより、清浄空気の気流に曝されることがないため乾燥が抑制される。更にノズルホルダー５０内を溶剤雰囲気で満たすことにより、レジスト液中の溶剤が揮発しにくくなるため、よりレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥が抑制される。

そしてウエハＷにレジスト液の塗布を行うにあたって、まずウエハＷが、レジスト塗布装置の外部に設けられた図示しない搬送アームにより、レジスト塗布装置内に搬入される。ウエハＷは搬送アームと、昇降ピン１５と、の協同作用により、スピンチャック１１に載置される。続いて、シンナーノズル６が移動し、ウエハＷの中心部の上方に位置する。

次いでウエハＷを例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転させながら、シンナーノズル６から、ウエハＷの中心部に溶剤を供給する。供給されたシンナーはウエハＷの高速回転による遠心力によりウエハＷの中心から周縁部に向かって一気に展伸され、ウエハＷの表面全体が濡れた状態となる。

続いてシンナーノズル６をウエハＷの外に退避させると共に、図７に示すようにノズルユニット５をウエハＷの中心部上方に位置させる。この時使用するレジスト液ノズルを例えばレジスト液ノズル３ａとすると、レジスト液ノズル３ａに対応した移動体５８のＹ軸方向の座標が制御部１０により読み出され、ウエハＷの中心の上方にレジスト液ノズル３ａが位置するようにノズルユニット５が移動する。その後図８に示すようにノズルユニット５を下降させる。この時ノズルホルダー５０は、レジスト液ノズル３ａを下降させたときに、レジスト液ノズル３ａの先端がレジスト液を吐出する高さとなる高さに移動する。
続いて、電源７４をオンにすることにより、既述のように電磁石７１により磁場を形成されることで、ばね部材７３が押されて、当該使用するレジスト液ノズル３ａが下降する。これにより図９に示すように使用するレジスト液ノズル３ａがノズルホルダー５０の下方に突出する。
その後ウエハＷを回転させながら、当該レジスト液ノズル３ａからレジスト液を吐出する。これにより図１０に示すようにウエハＷの表面にレジスト液が拡がる。さらに続けてウエハＷを回転させて、ウエハＷの表面のレジスト液を振り切ると共にレジスト液の液膜を乾燥させることでレジストの塗布膜が得られる。

レジスト液ノズル３ａからウエハＷに向けてレジスト液を吐出するときには、ウエハＷに強い衝撃で衝突すると、液はねが起こりやすくするため、レジスト液の吐出位置を低くすることが好ましい。しかしながらノズルユニット５の高さ位置を低くすると、レジスト液が液はねを起こしたときにノズルホルダー５０に付着し、パーティクル発生の要因となるおそれがある。そこでノズルホルダー５０から一本のレジスト液ノズル３ａを下方に突出させることにより、ノズルホルダー５０の下面とウエハＷとの距離を長くしながら、レジスト液ノズル３ａの先端からウエハＷまでの距離を近くすることができるため、液はねによるノズルホルダー５０へのレジスト液の付着を抑制することができる。

そしてレジスト液の供給を終えると、使用していたレジスト液ノズル３ａを上昇させて、ノズルホルダー５０内にレジスト液ノズル３ａの先端を収納する。ノズルホルダー５０内の待機室５２の内部は、上述したように、溶剤溜め部４０に貯留された溶剤が揮発して、溶剤雰囲気で満たされている。使用していたレジスト液ノズル３ａの先端は、レジスト液により濡れた状態となっているが、溶剤雰囲気に曝されることでレジスト液中の溶剤の揮発が抑制されるため、レジスト液ノズル３ａの先端への固着が抑制される。

その後図１１に示すようにノズルユニット５を上昇させ、図１２に示すようにノズルユニット５をウエハＷの外部の待機バス５６の上方に退避させる。そして図１３に示すように待機バス５６の上方において、溶剤供給ノズル４５からノズルホルダー５０内に溶剤を供給する。溶剤供給ノズル４５は、ノズルホルダー５０の内壁面に沿って周方向に溶剤を吐出するように設けられているため、溶剤は待機室５２内において壁面に沿って回転しながら下方に向けて流れる。また待機室５２内は、下方側ほど狭くなっているため、溶剤は待機室５２内において、徐々に回転半径が狭くなる螺旋状に流れる。そして待機室５２内を螺旋状に流れた溶剤は、一部が、ノズルホルダー５０の内壁に沿って形成された溶剤溜め部４０に流れ込む。これにより溶剤溜め部４０に溶剤が補充される。また螺旋状に流れた溶剤の一部は開口部４１から、ノズルホルダー５０の下方に位置する待機バス５６に落下し、排液される。この時待機室５２内に収納されたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端は、待機室５２内を螺旋状に流れ、開口部４１から落下する溶剤に曝されて洗浄される。

その後、ウエハＷのロットが切り替わり、次のロットのウエハＷがレジスト塗布装置に搬入され、例えば、使用したレジスト液ノズル３ａとは、異なるレジスト液ノズル、例えばレジスト液ノズル３ｂからレジスト液を吐出するにあたっては、ウエハＷにプリウェット処理を行った後、制御部１０によりレジスト液ノズル３ｂに対応した移動体５８のＹ軸方向の座標が読み出される。これにより図１４に示すように、ノズルユニット５を移動させたときに、使用するレジスト液ノズル３ｂがウエハＷの中心部上方に位置する。そして使用するレジスト液ノズル３ｂを下降させて、同様にレジスト液の吐出を行う。

また先のロットで使用したレジスト液ノズル３ａは、レジスト液の吐出終了後、レジスト液ノズル３ａの先端がノズルホルダー５０内に位置している（待機室５２内に待機している）。そのため他のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃを使用している間も、例えばレジスト液供給装置内を流れる清浄空気の気流に曝されることがないため、先端のレジスト液ノズル３ａの乾燥が抑制される。更に溶剤溜め部４０に溶剤を貯留し、ノズルホルダー５０内を溶剤雰囲気としているため、レジスト液ノズル３ａの先端を濡らしているレジスト液中の溶剤の揮発が抑制され、さらにレジスト液ノズルの先端の乾燥が抑制される。

上述の実施の形態によれば、水平に保持されたウエハＷにレジスト液を供給する塗布液供給装置において、複数のレジスト液ノズル３ａ〜３ｃをその先端がノズルホルダー５０内の待機室５２内に位置する待機位置と、先端が待機室５２の下方に突出する吐出位置と、の間で個別に昇降するように構成している。そして使用するレジスト液ノズル３ａをウエハＷの中央に位置させると共に、当該レジスト液ノズル３ａを下降させる。レジスト液ノズル３ａが待機室５２の下方に突出した状態で吐出を行うため、液はねによるノズルホルダー５０へのレジスト液の付着を抑制することができる。その後レジスト液の吐出を終えた後、当該レジスト液ノズル３ａを上方位置に移動させるようにしている。そのためレジスト液ノズル３ａを使用しないときに、その先端がノズルホルダー５０内に収納されるため、先端の乾燥を防ぐことができる。

またレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの周囲を囲む環状の溶剤溜め部４０を設け、溶剤溜め部４０に貯留した溶剤を揮発させて、ノズルホルダー５０内を溶剤雰囲気とするようにしている。そのためノズルホルダー５０内に収納されたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥がさらに抑制される。
さらにガス供給ノズル４２を設けて、溶剤溜め部４０に貯留された溶剤の表面にガスを供給することにより、溶剤の揮発が促進され、さらにガスの流れにより溶剤を循環させることでさらに溶剤に揮発しやすくなっている。そのためノズルホルダー５０内に溶剤雰囲気が安定して形成され、よりレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥を確実に抑制することができる。

またノズルホルダー５０内に溶剤供給ノズル４５を設け、待機位置にあるレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに向けて溶剤を供給して、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端を洗浄することができる。また溶剤溜め部４０を上方位置にあるレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端よりも下方に設けているため、溶剤供給ノズル４５からレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端に向けて溶剤を供給することにより、溶剤溜め部４０に溶剤を補充することができる。

またレジスト液の粘度が１００ｃＰ〜５００ｃＰと高い場合には、レジスト液が乾燥しやすく固着しやすい。そのため本発明の塗布液供給装置を適用することで、より大きな効果を得ることができる。
さらにレジスト液ノズルは、各ノズルユニット５に１本のレジスト液ノズルを備えた構成であってもよい。あるいは、ノズルユニット５に複数の塗布液ノズルを設けるにあたって、一の塗布液ノズルが溶剤供給ノズルであってもよい。また複数のカップ体２を横方向（Ｙ軸方向）に並べて配置し、複数のカップ体２に共通のノズルユニット５を設け、ノズルユニット５をＹ軸方向に移動自在に構成してもよい。

さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃを上方位置と下方位置との間で昇降させる昇降機構は、例えばエアシリンダを用いた構成でもよい。例えば図１５に示すようにレジスト液ノズル３ａの周囲にレジスト液ノズル３ａと一体となって昇降する昇降板８１を設け、昇降板８１の上方にエアシリンダ８２を設ける。なお図中８７は、ベローズである。そしてエアシリンダ８２に、例えばソレノイドバルブ８５を接続し、ソレノイドバルブ８５にソレノイド信号を送信して、エアシリンダ８２を駆動して、昇降板及８１及びレジスト液ノズル３ａを昇降させるように構成してもよい。

さらに図１５に示すように各レジスト液ノズル３ａの位置を確認するためのセンサ８３を設けてもよく、例えばエアシリンダ８２中のシリンダの高さ位置を検知することにより各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃが待機位置にあるのか、吐出位置にあるのかを判別するようにしてもよい。

さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、周方向等間隔に配置されていてもよい。その場合には、アーム部５７を水平方向（Ｘ軸方向）に伸縮する伸縮機構を設け、制御部１０に各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃをウエハＷの中心に位置させるための、ノズルユニット５のＹ座標及びＸ座標を記憶させるようにすればよい。

３ａ〜３ｃレジスト液ノズル
５ノズルユニット
７昇降機構
１０制御部
４０溶剤溜め部
４１開口部
４２ガス供給ノズル
４５溶剤供給ノズル
５０ノズルホルダー
Ｗウエハ

Claims

水平に保持された基板に塗布液ノズルから塗布液を供給する塗布液供給装置において、
アーム部に設けられ、その内部が塗布液ノズルを待機させるための待機室として形成されると共に、前記待機室の下面に塗布液ノズル昇降用の開口部が形成されたノズルホルダーと、
前記アーム部を移動させる移動機構と、
前記塗布液ノズルを、その先端が前記ノズルホルダー内に位置する待機位置と、先端が前記開口部からノズルホルダーの下方に突出し、塗布液を吐出する吐出位置と、の間で昇降させるための昇降機構と、を備えたことを特徴とする塗布液供給装置。
前記塗布液ノズルは複数設けられ、
前記昇降機構は、各塗布液ノズルを個別に昇降するように構成され、
前記複数の塗布液ノズルの中から指定された塗布液ノズルを前記吐出位置に位置させるように昇降機構を制御すると共に、当該指定された塗布液ノズルが基板の中心部に位置するように前記移動機構を制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の塗布液供給装置。
前記ノズルホルダー内に、当該ノズルホルダー内を溶剤雰囲気とするための溶剤溜め部を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の塗布液供給装置。
前記溶剤溜め部は、前記ノズルホルダーの内壁に沿って環状に形成されていることを特徴とする請求項３記載の塗布液供給装置。
前記溶剤溜め部に溜められている溶剤の表面にガスを供給し、気化を促進させるガス供給部を備えることを特徴とする請求項３または４に記載の塗布液供給装置。
前記ノズルホルダー内に配置されている塗布液ノズルの先端部に溶剤を供給して当該先端部を洗浄するための溶剤供給部を備えていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の塗布液供給装置。
前記ノズルホルダー内に配置されている塗布液ノズルの先端部に溶剤を供給して当該先端部を洗浄するための溶剤供給部を備え、
前記溶剤供給部から供給された溶剤により前記溶剤溜め部に溶剤が補充されるように構成されることを特徴とする３ないし５のいずれか一項に記載の塗布液供給装置。
基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
アーム部に設けられ、内部が塗布液ノズルを待機させる待機室として形成され、前記待機室の下面に塗布液ノズル昇降用の開口部が形成されたノズルホルダーから、塗布液ノズルを下降させて当該ノズルホルダーの下方に塗布液ノズルの先端部を位置させる工程と、
次いで、前記ノズルホルダーから下降した塗布液ノズルから前記基板に塗布液を供給する工程と、
その後、当該塗布液ノズルを上昇させて前記ノズルホルダー内に待機させる工程と、を含むことを特徴とする塗布方法。
前記ノズルホルダー内における塗布液ノズルの待機時にノズルホルダー内を溶剤雰囲気にする工程を含むことを特徴とする請求項８記載の塗布方法。
水平に保持された基板に塗布液ノズルから塗布液を供給する塗布液供給装置に用いられるにコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項８または９に記載された塗布方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。