JP2017144367A - 塗布方法、及び、塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減すること。【解決手段】プリント基板Ｐに部品を接着するための塗布液Ｑをプリント基板Ｐ上の複数の塗布点に順に塗布する塗布装置１を用いた塗布方法であって、各塗布点に塗布される塗布液Ｑの量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている塗布点である変化点を特定する特定工程（Ｓ３０１）と、変化点に設定されている量を、当該量と直前の塗布点に設定されている量とに応じた第１の補正値に基づいて補正する第１の補正工程（Ｓ３０８）と、第１の補正工程の後に、塗布量データに基づいて複数の塗布点に塗布液を塗布する塗布工程（Ｓ１０３）と、を含む、塗布方法。【選択図】図４

Description

本明細書で開示される技術は、塗布方法、及び、塗布装置に関する。

従来、プリント基板などの基板に部品を接着するための塗布液を基板上の塗布点に順に塗布する塗布装置を用いた塗布方法において、基板に塗布する塗布液の量を事前に補正するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

具体的には、特許文献１に記載の塗布方法は、内部に貯留されたボンドを空気圧で加圧することによりノズルから吐出して基板に塗布するシリンジと、シリンジを基板に対して水平方向へ移動させる移動テーブルとを備えたボンドの塗布装置を用いた塗布方法であり、塗布装置には塗布量が異なる複数のシリンジが設けられている。一つのシリンジは実物基板上の複数の塗布点に同じ量のボンドを塗布するものであり、シリンジの移動距離や塗布タイミングなどの違いによってボンドの塗布量がばらついてしまうことから、ダミー基板に試し塗布するときに実物基板にボンドを塗布するときのシリンジの移動距離や塗布タイミングを再現し、塗布量が不合格となった塗布点に塗布する塗布量を事前に補正するようにしたものである。

特開平１０−３２２００１号公報

ところで、上述した特許文献１に記載の塗布方法は一つのシリンジが複数の塗布点に同じ量のボンドを塗布するものであるが、一つのシリンジで複数の塗布点に異なる量の塗布液を塗布したい場合もある。
一つのシリンジで複数の塗布点に異なる量の塗布液を塗布する場合は、直前の塗布点に塗布される量とは異なる量の塗布液が塗布される塗布点である変化点が生じる。従来はこのような変化点について十分に検討されておらず、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とがずれてしまう虞があった。

本明細書では、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減する技術を開示する。

本明細書で開示する塗布方法は、基板に部品を接着するための塗布液を前記基板上の複数の塗布点に順に塗布する塗布装置を用いた塗布方法であって、各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定工程と、前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第１の補正値に基づいて補正する第１の補正工程と、前記第１の補正工程の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布工程と、を含む。

ノズルから塗布液を吐出させて塗布点に塗布液を塗布したとき、ノズルの先端には表面張力によって塗布液が先端からはみ出した状態で残る。このはみ出した状態で残る塗布液の量は塗布した量にほぼ正比例する。
ところで、ある塗布点にＡという量の塗布液を塗布するとき、塗布装置はシリンジ内の塗布液を加圧してノズルから吐出させる加圧部をＡに応じた制御量に従って駆動する。通常、このＡに応じた制御量は、直前に塗布した塗布液の量もＡであることを前提に決定されている。言い換えると、Ａに応じた制御量は、Ａという量の塗布液を塗布したときにノズルの先端に残る量の塗布液がノズルの先端に残っていることを前提に決定されている。
しかしながら、変化点には直前の塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されているので、変化点にＡという量が設定されているとき、直前の塗布点に設定されている量はＡではない。このため上述した前提が崩れ、Ａに応じた制御量に従って加圧部を駆動しても変化点に塗布される量がＡにならない虞があった。すなわち、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とがずれてしまう虞があった。
上記の塗布方法によると、変化点に設定されている量を当該量と直前の塗布点に設定されている量とに応じた第１の補正値に基づいて補正する。このようにすると、直前の塗布点に塗布液を塗布したときにノズルの先端に残っている塗布液の量と、変化点に塗布液を塗布するときにノズルの先端に残っていると想定されている量（すなわち変化点に設定されている量の塗布液を塗布したときに残る量）との差によって生じるずれを補正することができる。これにより、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減することができる。

また、前記変化点の直前の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第１の試験塗布工程と、前記第１の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第２の試験塗布工程と、前記第２の試験塗布工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する検出工程と、前記変化点に設定されている量と前記検出工程で検出された量との差に基づいて前記第１の補正値を設定する第１の補正値設定工程と、を更に含んでもよい。

上記の塗布方法によると、変化点に設定されている量と直前の塗布点に設定されている量とから、ノズルの先端に残っている塗布液の量の差によって生じるずれを補正することのできる第１の補正値を設定することができる。

また、前記変化点の後に続く連続する規定数の前記塗布点であって変化点ではない前記塗布点に設定されている量を第２の補正値に基づいて補正する第２の補正工程を更に含んでもよい。

変化点に設定されている量を補正しても実際に塗布される量と本来塗布されるべき量（すなわち補正前の量）とが一致しないこともある。その場合、変化点の後に続く塗布点に塗布される塗布液の量も設定されている量とずれてしまう虞がある。
上記の塗布方法によると、変化点だけではなく、変化点に続く規定数の塗布点であって変化点ではない塗布点についてもその塗布点に設定されている量を補正するので、それら規定数の塗布点についても設定されている量と実際に塗布される量とのずれを低減することができる。

また、前記第２の補正工程は、前記第１の補正工程の後に、前記変化点の直前の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第３の試験塗布工程と、前記第３の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている補正後の量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第４の試験塗布工程と、前記第４の試験塗布工程の後に、前記変化点の直後の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する工程と、当該工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する工程とを、当該直後の塗布点に設定されている量と検出した量との差が許容範囲内になるまで繰り返す繰り返し工程と、前記差が許容範囲内になったときの繰り返し回数に基づいて前記規定数を設定する規定数設定工程と、を含んでもよい。

上記の塗布方法によると、変化点の後に続く塗布点に設定されている量と実際に塗布される量とのずれが許容範囲内となる最少の規定数を自動で決定することができる。これにより、補正が必要な塗布点に確実に補正を行いつつ、補正が必要ない塗布点に無駄に補正してしまうことを抑制することができる。

また、前記第２の補正工程は、前記変化点の直後の前記塗布点に設定されている量と前記繰り返し工程で検出された量との差に基づいて、前記変化点に続く連続する前記規定数の前記塗布点毎に前記第２の補正値を個別に設定する第２の補正値設定工程を更に含んでもよい。

上記の制御装置によると、変化点の後に続く規定数の塗布点毎に第２の補正値を個別に設定するので、それらの塗布点に設定されている量を一律に同じ第２の補正値に基づいて補正する場合に比べ、より精度よく補正することができる。

また、本明細書で開示する塗布装置は、基板に部品を接着するための塗布液を前記基板上の複数の塗布点に順に塗布する塗布装置であって、制御部を備え、前記制御部は、各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定処理と、前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第１の補正値に基づいて補正する第１の補正処理と、前記第１の補正処理の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布処理と、を実行する。

上記の塗布装置によると、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減することができる。

本明細書で開示される技術によれば、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減することができる。

実施形態１に係る塗布装置の上面図 塗布装置の側面図 塗布装置の電気的構成を示すブロック図 塗布量データの一例を示す模式図 塗布方法のフローチャート 通常補正工程のフローチャート ２０ミリ秒の塗布液を塗布した後にノズルの先端に残っている塗布液を示す模式図 ４０ミリ秒の塗布液を塗布した後にノズルの先端に残っている塗布液を示す模式図 ２０ミリ秒の塗布液を塗布した後に４０ミリ秒の塗布液を連続して塗布したときの塗布液の直径の変化量、及び、４０ミリ秒の塗布液を塗布した後に２０ミリ秒の塗布液を連続して塗布したときの塗布液の直径の変化量を示すグラフ ２０ミリ秒の塗布液を塗布した後に４０ミリ秒の塗布液を連続して塗布したときの塗布液の直径の変化率、及び、４０ミリ秒の塗布液を塗布した後に２０ミリ秒の塗布液を連続して塗布したときの塗布液の直径の変化率を示すグラフ 変化点補正工程のフローチャート 実施形態２に係る２０ミリ秒の塗布液を塗布した後に４０ミリ秒の塗布液を塗布したときの塗布液の直径の変化率、及び、４０ミリ秒の塗布液を塗布した後に２０ミリ秒の塗布液を塗布したときの塗布液の直径の変化率を示すグラフ 塗布方法のフローチャート 塗布点補正工程のフローチャート

＜実施形態１＞
図１から図１１を参照して実施形態１を説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、図１において紙面に垂直な方向をＺ軸方向という。

（１−１）塗布装置の構成
本実施形態に係る塗布装置１は、図１に示す基台１１、一対のコンベア１２、ヘッド搬送部１３、ヘッドユニット１４、図３に示すエア供給回路１５、図２に示す基板認識カメラ１６（検出部の一例）などを備えている。

図１に示すように、基台１１は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされている。図１において二点鎖線で示す矩形枠Ｐは塗布液Ｑ（図７参照）が塗布されるときの作業位置に位置しているプリント基板（基板の一例）を示している。

一対のコンベア１２はＹ軸方向における基台１１の略中央位置に配置されており、Ｘ軸方向に延伸している。後側のコンベア１２は前側のコンベア１２に対してＹ軸方向に移動可能に配置されており、作業者は両コンベア１２の間隔をプリント基板Ｐのサイズに応じて調整することができる。プリント基板ＰはＸ軸方向の一方側（図１では右側）から一対のコンベア１２によって基台１１上の作業位置に搬入され、作業位置で停止して塗布液Ｑが塗布された後、一対のコンベア１２によって他方側（図１では左側）に搬出される。

ヘッド搬送部１３はヘッドユニット１４を一定の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部１３はＹ軸方向に延びる一対のＹ軸ガイドレール１７、Ｙ軸ボールねじ１８、Ｙ軸ボールねじ１８を軸周りに回転させるＹ軸サーボモータ１９、Ｙ軸ボールナット２１、Ｘ軸方向に延びるヘッド支持体２０、Ｘ軸ボールねじ２２、Ｘ軸ボールねじ２２を軸周りに回転させるＸ軸サーボモータ２３、Ｘ軸ボールナット２４などを備えている。

ヘッド支持体２０はＸ軸方向の両端部がＹ軸ガイドレール１７に摺動可能に支持されている。Ｙ軸ボールナット２１はヘッド支持体２０に固定されており、Ｙ軸ボールねじ１８に螺合している。Ｙ軸サーボモータ１９が通電制御されるとＹ軸ボールナット２１がＹ軸ボールねじ１８に沿って進退し、ヘッド支持体２０がＹ軸方向に移動する。

Ｘ軸ボールねじ２２及びＸ軸サーボモータ２３はヘッド支持体２０に支持されている。Ｘ軸ボールナット２４はヘッドユニット１４に固定されており、Ｘ軸ボールねじ２２に螺合している。Ｘ軸サーボモータ２３が通電制御されるとＸ軸ボールナット２４がＸ軸ボールねじ２２に沿って進退し、ヘッドユニット１４がＸ軸方向に移動する。

ヘッドユニット１４は接着剤やクリームはんだ等の塗布液Ｑをプリント基板Ｐ上に塗布するものである。図２に示すように、ヘッドユニット１４は塗布液Ｑをプリント基板Ｐ上に塗布するための２つのディスペンサヘッド２５、Ｚ軸サーボモータ２７、Ｒ軸サーボモータ２８などを有している。

２つのディスペンサヘッド２５はＸ軸方向に並んで配置されており、それぞれＺ軸方向に移動可能に、且つ、Ｚ軸方向に平行なＲ軸回りに回転可能にヘッドユニット１４に支持されている。ディスペンサヘッド２５は塗布液Ｑを貯留するシリンジ２５Ａ、及び、シリンジ２５Ａ内の塗布液Ｑの吐出口となるノズル２５Ｂを備えており、エア供給回路１５（図３参照）から供給される圧縮空気がシリンジ２５Ａ内に導入されるのに応じて塗布液Ｑをノズル２５Ｂから吐出させる。

Ｚ軸サーボモータ２７はディスペンサヘッド２５をＺ軸方向に移動させるためのものである。Ｒ軸サーボモータ２８はディスペンサヘッド２５をＲ軸方向に回転させるためのものである。

図３に示すように、エア供給回路１５はコンプレッサ等からなるエア供給源３０、エア供給源３０から供給されるエアをシリンジ２５Ａに導入するためのエア配管３１、エア配管３１の途中に設置された電磁弁からなる切替バルブ３２などを有している。

図２に示すように、基板認識カメラ１６は撮像面が下を向く姿勢でヘッドユニット１４の下端部に設けられている。基板認識カメラ１６はプリント基板Ｐに塗布された塗布液Ｑを撮像するものである。

（１−２）塗布装置の電気的構成
次に、図３を参照して、塗布装置１の電気的構成について説明する。図３に示すように、塗布装置１は制御部３３を備えている。制御部３３にはＹ軸サーボモータ１９、Ｘ軸サーボモータ２３、Ｚ軸サーボモータ２７、Ｒ軸サーボモータ２８、基板認識カメラ１６、切替バルブ３２などが接続されている。

制御部３３はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、記憶部などを備えている。ＣＰＵはＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行して塗布装置１の各部を制御する。ＲＯＭにはＣＰＵによって実行される制御プログラムなどが記憶されている。ＲＡＭはＣＰＵが各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。記憶部はハードディスクや書き換え可能な不揮発性メモリなどの外部記憶装置であり、基板データなどの各種のデータが記憶されている。

基板データには、塗布対象となるプリント基板Ｐの生産枚数に関する基板情報、プリント基板Ｐ上の塗布点の座標が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布点データ、各塗布点に塗布される塗布液Ｑの量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データ等が含まれている。塗布量データについての説明は後述する。

以上のような構成とされた塗布装置１では、自動運転中において、一対のコンベア１２によってプリント基板Ｐを基台１１上の作業位置に搬送する搬送状態と、作業位置に搬送されたプリント基板Ｐ上の塗布点に塗布液Ｑを塗布する塗布状態とが交互に実行される。

(１−３)塗布量データ
次に、図４を参照して、前述した塗布量データについて説明する。ここで、本実施形態ではノズル２５Ｂから吐出される塗布液Ｑの量は切替バルブ３２を開いている時間にほぼ正比例する。このため、本実施形態では切替バルブ３２を開く時間（ミリ秒）によって塗布液Ｑの量を表すものとする。

図４において最も左の量は１番最初の塗布点に塗布される塗布液Ｑの量を示しており、右に行くほど塗布順序が遅い塗布点に塗布される塗布液Ｑの量を表している。すなわち、本実施形態に係る塗布量データは左から右の順が塗布順序と対応している。

（１−４）塗布装置を用いた塗布方法
図５に示すように、本実施形態に係る塗布方法は通常補正工程（Ｓ１０１）、変化点補正工程（Ｓ１０２）、及び、塗布工程（Ｓ１０３）を含む。なお、通常補正工程及び変化点補正工程は塗布工程の前に毎回必ず行わなければならないものではなく、本実施形態ではプリント基板Ｐの品種が切り替わるときに行われるものとする。

（１−４−１）通常補正工程
塗布装置１では、経時変化などの種々の理由により、塗布量データに設定されている塗布液Ｑの量と実際に塗布される塗布液Ｑの量とがずれてしまうことがある。通常補正は各塗布点についてその塗布点に設定されている量と実際に塗布される量とのずれが低減されるように塗布量データを補正するものである。

図６を参照して、通常補正工程について具体的に説明する。
Ｓ２０１では、制御部３３は塗布量データから塗布液Ｑの量を重複することなく抽出する。例えば図４に示す塗布量データには１０ミリ秒が２つ、３０ミリ秒が６つなどのように同じ量が複数設定されており、重複なく抽出すると１０ミリ秒、２０ミリ秒、３０ミリ秒、及び、４０ミリ秒の合計４つの量が抽出される。

Ｓ２０２では、制御部３３は抽出した量を一つ選択する。
Ｓ２０３では、制御部３３は選択した量の塗布液Ｑを試験用のプリント基板Ｐに塗布する。そして、制御部３３はプリント基板Ｐに塗布された塗布液Ｑを基板認識カメラ１６によって撮像して画像を生成し、その画像を解析して塗布液Ｑの直径を判断する。そして、制御部３３はその直径を切替バルブ３２が開かれていた時間に換算することにより、実際に塗布された塗布液Ｑの量（ミリ秒）を検出する。制御部３３は選択した量についてこれを複数回繰り返し、その平均値を当該選択した量についての実際に塗布された塗布液Ｑの量として検出する。

Ｓ２０４では、制御部３３はＳ２０３で検出した量から当該選択した量を減算した値を補正値として設定する。例えば選択した量が２０ミリ秒であり、検出した量が２１ミリ秒であったとすると、検出した量（２１ミリ秒）から選択した量（２０ミリ秒）を減じた値である１ミリ秒（＝２１ミリ秒−２０ミリ秒）が補正値として設定される。
Ｓ２０５では、制御部３３は塗布量データに設定されている全ての当該選択した量を、当該選択した量から補正値を減じた量に一律に補正する。例えば上述した例の場合、選択した量（２０ミリ秒）から補正値（１ミリ秒）を減じた量は１９ミリ秒（＝２０ミリ秒−１ミリ秒）であるので、塗布量データに設定されている全ての２０ミリ秒が一律に１９ミリ秒に補正される。

Ｓ２０６では、制御部３３は抽出した全ての量を選択したか否かを判断し、全ての量を選択した場合は通常補正工程を終了し、まだ選択していない量がある場合はＳ２０２に戻って処理を繰り返す。

（１−４−２）変化点補正工程
先ず、図４を参照して、変化点について説明する。変化点とは、直前の塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている塗布点のことをいう。例えば塗布順序が２番目の塗布点に設定されている塗布液Ｑの量は１０ミリ秒であり、３番目の塗布点に設定されている塗布液Ｑの量は３０ミリ秒であるので、３番目の塗布点は変化点であることになる。同様に５番目、９番目、及び、１１番目の塗布点も変化点である。

変化点では前述した通常補正を行っても設定されている量と実際に塗布される量とのずれが大きくなってしまう虞がある。以下、具体的に説明する。
図７は２０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後にノズル２５Ｂの先端に残っている塗布液Ｑを示しており、図８は４０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後にノズル２５Ｂの先端に残っている塗布液Ｑを示している。これらの図から判るように、塗布液Ｑを塗布したとき、ノズル２５Ｂの先端には表面張力によって塗布液Ｑがはみ出した状態で残り、そのはみ出した状態で残る塗布液Ｑの量は塗布した量にほぼ正比例する。

ところで、本実施形態では、Ａという量の塗布液Ｑを塗布するために切替バルブ３２を開く時間（すなわちＡに応じた制御量）は、直前に塗布した塗布液Ｑの量もＡであることを前提に決定されている。言い換えると、当該時間は、Ａという量の塗布液Ｑを塗布したときにノズル２５Ｂの先端に残る量の塗布液Ｑがノズル２５Ｂの先端に残っていることを前提に決定されている。

このため、例えば２０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後に４０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した場合は、ノズル２５Ｂの先端に残っている塗布液Ｑの量が想定されている量（すなわち４０ミリ秒という量の塗布液Ｑを塗布したときにノズル２５Ｂの先端に残る量）より少ないことにより、上述した前提が崩れ、実際に塗布される量が設定されている量より少なくなってしまう。

図９及び図１０を参照してより具体的に説明する。図９において実線３４は２０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後に４０ミリ秒の塗布液Ｑを６回連続して塗布したときの塗布液Ｑの直径の変化量を示している。具体的には、図９では６回目に塗布された塗布液Ｑの直径を基準とし、６回目の塗布液Ｑの直径に対する１回目から５回目までの各塗布液Ｑの直径の差を示している。また、図１０において実線３５は６回目の塗布液Ｑの直径に対する１回目から５回目までの各塗布液Ｑの直径の比（変化率）を％で示している。

図９及び図１０に示す例において１回目は直前に塗布された量が２０ミリ秒であるため、１回目に塗布された塗布液Ｑの量は変化点に塗布された塗布液Ｑの量に相当する。これに対し、２回目から６回目は直前に塗布された塗布液Ｑの量が４０ミリ秒であるので変化点ではない塗布点に塗布された塗布液Ｑの量に相当する。これらの図から判るように、１回目（すなわち変化点）は６回目との差が０．０５ｍｍ（５％）程度小さくなっており、２回目から５回目（変化点ではない塗布点）に比べて６回目との差が大きくなっている。

逆に、例えば４０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後に２０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した場合は、ノズル２５Ｂの先端に残っている塗布液Ｑの量が想定されている量より多いことにより、上述した前提が崩れ、実際に塗布される量が設定されている量より多くなってしまう。

図９及び図１０を参照してより具体的に説明する。図９において点線３６は４０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後に２０ミリ秒の塗布液Ｑを６回連続して塗布したときの塗布液Ｑの直径の変化量を示しており、図１０において点線３７は４０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後に２０ミリ秒の塗布液Ｑを６回連続して塗布したときの塗布液Ｑの直径の変化率を示している。これらの図から判るように、１回目（変化点）は６回目との差が０．０８ｍｍ（１０％）程度大きくなっており、２回目から５回目（変化点ではない塗布点）に比べて６回目との差が大きくなっている。

このように、変化点では前述した通常補正を行っても変化点ではない塗布点に比べて設定されている量と実際に塗布される量とのずれが大きくなってしまう虞がある。変化点補正は、各変化点について、その変化点に設定されている量と実際に塗布される量とのずれが低減されるように塗布量データを補正するものである。

図１１を参照して、変化点補正工程について具体的に説明する。
Ｓ３０１では、制御部３３は塗布量データから変化点を特定する（特定工程の一例）。
Ｓ３０２では、制御部３３は変化点における変化パターンを重複することなく抽出する。例えば図４に示す例の場合は「１０ミリ秒から３０ミリ秒」、「３０ミリ秒から２０ミリ秒」、「２０ミリ秒から４０ミリ秒」、及び、「４０ミリ秒から３０ミリ秒」の合計４つの変化パターンが抽出されることになる。

Ｓ３０３では、制御部３３は抽出した変化パターンを一つ選択する。
Ｓ３０４では、制御部３３は選択した変化パターンにおける変化前の量の塗布液Ｑを試験用のプリント基板Ｐに塗布する（第１の試験塗布工程の一例）。例えば選択した変化パターンが「２０ミリ秒から４０ミリ秒」である場合は、変化前の量は２０ミリ秒である。
Ｓ３０５では、制御部３３は上述したＳ３０４に続いて、選択した変化パターンにおける変化後の量の塗布液Ｑをプリント基板Ｐに塗布する（第２の試験塗布工程の一例）。例えば選択した変化パターンが「２０ミリ秒から４０ミリ秒」である場合は、変化後の量は４０ミリ秒である。

Ｓ３０６では、制御部３３はＳ３０５で塗布した塗布液Ｑを基板認識カメラ１６によって撮像し、実際に塗布された塗布液Ｑの量を検出する（検出工程の一例）。

Ｓ３０７では、制御部３３はＳ３０６で検出した量から変化点に設定されている量を減算した値を第１の補正値として設定する（第１の補正値設定工程の一例）。例えば抽出した変化パターンが「２０ミリ秒から４０ミリ秒」であり、検出した量が３８ミリ秒であったとすると、検出した量（３８ミリ秒）から変化点に設定されている量（４０ミリ秒）を減算した値である−２ミリ秒（＝３８ミリ秒−４０ミリ秒）が第１の補正値として設定される。

Ｓ３０８では、制御部３３は変化パターンが選択した変化パターンと合致する全ての変化点について、当該変化点に設定されている量を、当該変化点に設定されている量から第１の補正値を減じた量に一律に補正する（第１の補正工程の一例）。例えば上述した例の場合、変化点に設定されている量（４０ミリ秒）から第１の補正値（−２ミリ秒）を減じた量は４２ミリ秒［＝４０ミリ秒−（−２ミリ秒）］であるので、変化パターンが「２０ミリ秒から４０ミリ秒」と合致する全ての変化点に設定されている量が一律に４２ミリ秒に補正される。

Ｓ３０９では、制御部３３は全ての変化パターンを選択したか否かを判断し、全ての変化パターンを選択した場合は変化点補正工程を終了し、まだ選択していない変化パターンがある場合はＳ３０３に戻って処理を繰り返す。

（１−４−３）塗布工程
塗布工程では前述した搬送状態と塗布状態とが交互に実行され、複数枚のプリント基板Ｐに塗布液Ｑが塗布される。そして、この塗布状態において、制御部３３は塗布量データに設定されている量（ミリ秒）に応じて切替バルブ３２を開くことにより、塗布量データに設定されている量の塗布液Ｑを各塗布点に塗布させる。

（１−５）実施形態の効果
以上説明した実施形態１に係る塗布装置１によると、変化点に設定されている量を当該量と直前の塗布点に設定されている量とに応じた第１の補正値に基づいて補正する。このようにすると、直前の塗布点に塗布液Ｑを塗布したときにノズル２５Ｂの先端に残っている塗布液の量と、変化点に塗布液Ｑを塗布するときにノズル２５Ｂの先端に残っていると想定されている量（すなわち変化点に設定されている量の塗布液Ｑを塗布したときに残る量）との差によって生じるずれを補正することができる。これにより、変化点に塗布されるべき塗布液Ｑの量と実際に変化点に塗布される塗布液Ｑの量とのずれを低減することができる。

更に、塗布装置１によると、第１の試験塗布工程、第２の試験塗布工程、検出工程、及び、第１の補正値設定工程を実行するので、変化点に設定されている量と直前の塗布点に設定されている量とから、ノズル２５Ｂの先端に残っている塗布液Ｑの量の差によって生じるずれを補正することのできる第１の補正値を設定することができる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図１２ないし図１４によって説明する。
図１２に示す実線３８は２０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後に４０ミリ秒の塗布液Ｑを６回連続して塗布したときの塗布液Ｑの直径の変化率を示しており、点線３９は４０ミリ秒の塗布液Ｑを塗布した後に２０ミリ秒の塗布液Ｑを６回連続して塗布したときの塗布液Ｑの直径の変化率を示している。

ただし、前述した図９とは異なり、図１２に示す１点目（すなわち変化点）は、その変化点に設定されている量を第１の補正値に基づいて補正した後の量の塗布液Ｑを塗布したものである。図１２に示すように、変化点に設定されている量を補正しても、実際に塗布される量と本来塗布されるべき量（すなわち変化点に設定されていた補正前の量）とが完全には一致しないこともある。その場合、変化点の後に続く塗布点に塗布される塗布液Ｑの量も設定されている量とずれてしまう虞がある。

そこで、図１３に示すように、実施形態２に係る制御部３３は、前述した変化点補正工程（Ｓ１０２）の後、塗布工程（Ｓ１０３）の前に、塗布点補正工程（Ｓ４０１）を実行する。塗布点補正工程は、変化点の後に続く連続する規定数の塗布点（ただし変化点ではない塗布点）について、それらの塗布点に設定されている量を第２の補正値に基づいて補正するものである。

ところで、図１２に示すように、変化点の後に続く塗布点はそれぞれ変化率が異なるので、それらの塗布点に設定されている量を一律に同じ第２の補正値に基づいて補正すると補正の精度が低下してしまう虞がある。そこで、制御部３３は、塗布点補正工程において、変化点の後に続く規定数の塗布点についてそれぞれ個別に第２の補正値を設定し、塗布点毎にその塗布点に設定されている第２の補正値を用いて補正する。

（２−１）塗布点補正工程
図１４を参照して、塗布点補正工程について具体的に説明する。
Ｓ５０１では、制御部３３は変化パターンを一つ選択する。
Ｓ５０２では、制御部３３は選択した変化パターンにおける変化前の量の塗布液Ｑを試験用のプリント基板Ｐに塗布する（第３の試験塗布工程の一例）。

Ｓ５０３では、制御部３３はＳ５０２に続いて、選択した変化パターンにおける変化後の量（すなわち変化点に設定されている補正後の量）の塗布液Ｑを試験用のプリント基板Ｐに塗布する（第４の試験塗布工程の一例）。これは前述した１点目の塗布に相当する。

Ｓ５０４では、制御部３３は繰り返し回数をカウントする変数ｉに初期値として１を設定する。
Ｓ５０５では、制御部３３は変化点の直後の塗布点に設定されている量（すなわち変化点に設定されていた補正前の量と同じ量）の塗布液Ｑを試験用のプリント基板Ｐに塗布する（すなわち２点目以降を塗布する）。

Ｓ５０６は、制御部３３はＳ５０５で塗布した塗布液Ｑを基板認識カメラ１６によって撮像して塗布液Ｑの量を検出する。
Ｓ５０７では、制御部３３は変化点の直後の塗布点に設定されている量と検出した量との差が許容範囲内であるか否かを判断し、許容範囲内ではない場合はＳ５０８に進み、許容範囲内である場合はＳ５０９に進む。
Ｓ５０８では、制御部３３は繰り返し回数ｉに１を加算し、Ｓ５０５に戻る。上述したＳ５０４〜Ｓ５０８は繰り返し工程の一例である。

Ｓ５０９では、上述した差が許容範囲内になったときの繰り返し回数ｉから１を減じた数を規定数として設定する（規定数設定工程の一例）。
例えば、変化率を上述した差とし、差の許容範囲を±３％としたとする。その場合、図１２に示す実線３８は２回目の塗布で３％以内となっている。この場合は差が許容範囲内になったときの繰り返し回数ｉは１となり、繰り返し回数ｉから１を減じた数は０であるので、規定数として０が設定される。従ってこの場合は変化点の後に続く塗布点についてはいずれも第２の補正値を用いた補正は行われないことになる。

また、点線３９は３回目の塗布で３％以内となっている。この場合は差が許容範囲内になったときの繰り返し回数ｉは２となり、繰り返し回数ｉから１を減じた数は１であるので、規定数として１が設定される。この場合は変化点の後に続く最初の１つの塗布点について第２の補正値を用いた補正が行われることになる。

Ｓ５１０では、制御部３３は規定数の各塗布点について、Ｓ５０６で検出した量から当該塗布点に設定されている量（すなわち変化点に設定されていた補正前の量と同じ量）を減算することによって個別に差を求め、求めた差を、変化点の後に続く規定数の塗布点に適用される第２の補正値として個別に設定する（第２の補正値設定工程の一例）。

Ｓ５１１では、制御部３３は選択した変化パターンと合致する変化パターンの全ての変化点について、その変化点の後に続く連続する規定数の塗布点に設定されている量からそれぞれ対応する第２の補正値を減算することによってそれらの量を補正する（第２の補正工程の一例）。

Ｓ５１２では、制御部３３は全ての変化パターンを選択したか否かを判断し、全ての変化パターンを選択した場合は塗布点補正工程を終了し、まだ選択していない変化パターンがある場合はＳ５０１に戻って処理を繰り返す。

（２−２）実施形態の効果
以上説明した実施形態２に係る塗布装置によると、変化点だけではなく、変化点に続く規定数の塗布点についても前述した第２の補正値に基づいて補正するので、それら規定数の塗布点についても設定されている量と実際に塗布される量とのずれを低減することができる。

更に、実施形態２に係る塗布装置によると、設定されている量と実際に塗布される量とのずれが許容範囲内となる最少の規定数を自動で決定することができる。これにより、補正が必要な塗布点に確実に補正を行いつつ、補正が必要ない塗布点に無駄に補正してしまうことを抑制することができる。

更に、実施形態２に係る塗布装置によると、変化点の後に続く規定数の塗布点に適用される第２の補正値を個別に設定するので、それらの塗布点に設定されている量を一律に同じ第２の補正値に基づいて補正する場合に比べ、より精度よく補正することができる。

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した各実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態ではプリント基板Ｐの品種が切り替わるときに変化点補正工程Ｓ１０２を行う場合を例に説明した。これに対し、品種の切り替わりとは関係なく、想定される変化パターン毎（あるいは想定される変化パターン毎、且つ、塗布液Ｑの種類毎）に第１の補正値を求めておいてもよい。そして、変化点補正工程Ｓ１０２では、変化点に設定されている量をその変化点の変化パターンに対応する第１の補正値に基づいて補正してもよい。
あるいは、工場出荷の段階で各変化パターンに応じた第１の補正値を記憶部に固定で記憶させておいてもよいし、外部のコンピュータから各変化パターンに応じた第１の補正値を取得する構成であってもよい。

（２）上記実施形態では切替バルブ３２を開く時間を調整することによって塗布液Ｑの量を調整する場合を例に説明した。これに対し、例えば切替バルブ３２を開く時間を常に一定とし、圧縮空気の圧力を変えることによって塗布液Ｑの量を調整してもよい。

（３）上記実施形態２では繰り返し工程（Ｓ５０４〜Ｓ５０８）を実行することによって規定数を設定する場合を例に説明した。これに対し、工場出荷の段階で記憶部に規定数を固定で記憶させておいてもよいし、ユーザが操作部を操作して規定数を任意に設定できる構成であってもよい。

１…塗布装置、１３…ヘッド搬送部、１５…エア供給回路、１６…基板認識カメラ（検出部の一例）、２５…ディスペンサヘッド、２５Ａ…シリンジ、２５Ｂ…ノズル、Ｐ…プリント基板、Ｑ…塗布液

Claims (6)

1. 基板に部品を接着するための塗布液を前記基板上の複数の塗布点に順に塗布する塗布装置を用いた塗布方法であって、
   各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定工程と、
   前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第１の補正値に基づいて補正する第１の補正工程と、
   前記第１の補正工程の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布工程と、
   を含む、塗布方法。
2. 前記変化点の直前の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第１の試験塗布工程と、
   前記第１の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第２の試験塗布工程と、
   前記第２の試験塗布工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する検出工程と、
   前記変化点に設定されている量と前記検出工程で検出された量との差に基づいて前記第１の補正値を設定する第１の補正値設定工程と、
   を更に含む、請求項１に記載の塗布方法。
3. 前記変化点の後に続く連続する規定数の前記塗布点であって変化点ではない前記塗布点に設定されている量を第２の補正値に基づいて補正する第２の補正工程を更に含む、請求項１又は請求項２に記載の塗布方法。
4. 前記第２の補正工程は、
   前記第１の補正工程の後に、前記変化点の直前の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第３の試験塗布工程と、
   前記第３の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている補正後の量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第４の試験塗布工程と、
   前記第４の試験塗布工程の後に、前記変化点の直後の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する工程と、当該工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する工程とを、当該直後の塗布点に設定されている量と検出した量との差が許容範囲内になるまで繰り返す繰り返し工程と、
   前記差が許容範囲内になったときの繰り返し回数に基づいて前記規定数を設定する規定数設定工程と、
   を含む、請求項３に記載の塗布方法。
5. 前記第２の補正工程は、前記変化点の直後の前記塗布点に設定されている量と前記繰り返し工程で検出された量との差に基づいて、前記変化点に続く連続する前記規定数の前記塗布点毎に前記第２の補正値を個別に設定する第２の補正値設定工程を更に含む、請求項４に記載の塗布方法。
6. 基板に部品を接着するための塗布液を前記基板上の複数の塗布点に順に塗布する塗布装置であって、
   制御部を備え、
   前記制御部は、
   各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定処理と、
   前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第１の補正値に基づいて補正する第１の補正処理と、
   前記第１の補正処理の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布処理と、
   を実行する、塗布装置。

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