JPH09206647A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布剤の塗布量の認識に掛かる時間を短縮
し、正確な塗布条件の補正を行うことができるようにす
る。 【解決手段】 塗布ノズル６が接着剤を塗布して、塗布
量確認動作条件が成立すると、同一のノズル６について
の全ての塗布条件について、接着剤が認識板１６上に行
われ、その後一括して認識カメラ８が各塗布点の塗布径
の認識を行い、複数の塗布点の吐出時間及び塗布径のデ
ータを基に各塗布条件についての設定径を得るための吐
出時間が算出され、以後の塗布ではこの新しい吐出時間
での塗布が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、種々の塗布量に夫
々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布
剤をノズルを介して基板に塗布すると共に、前記塗布条
件毎の塗布量を検出するために当該塗布条件で塗布剤を
塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種塗布装置として、特開平６−１６
９１５９号公報に記載されたものが知られている。この
従来技術によれば、シリンジに貯溜されている塗布剤と
しての接着剤は圧縮空気が所定時間シリンジに加えられ
ることによりプリント基板の所定の位置に塗布される
が、基板の位置によって塗布すべき塗布剤の量が異なる
ため、塗布量を制御しているが、その制御は圧縮空気の
空気圧とその空気を加える時間である吐出時間を制御す
ることにより行われている。

【０００３】この空気圧と吐出時間の塗布条件は塗布条
件データとして記憶され、各塗布条件データは所定の塗
布すべき目標量に対応している。この塗布条件データに
よってその設定された目標量の塗布量を各塗布動作毎に
塗布しようとするのであるが、シリンジ内の接着剤の残
量が変化すると、最初に設定した塗布条件データの通り
に塗布しても塗布量が得られないために塗布条件データ
の吐出時間を補正する必要があるが、そのため生産のた
めの塗布動作とは別に所定の塗布条件で接着剤を塗布し
てその量をカメラで認識して検出し、目的量となるよう
補正すべき吐出時間を算出している。

【０００４】この場合に、塗布条件毎に接着剤を前記基
板とは別の検出板（認識板）に塗布して認識して吐出時
間の補正時間を算出することが考えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、塗布条件毎に接着剤を塗布してこれをカメラの位
置まで相対的に移動させて認識するため、塗布のための
ノズルの移動及びカメラまでの移動に時間が掛かり生産
に起用しない時間のロスが大きくなるという欠点があ
り、また１つの塗布条件による塗布のデータのみしか補
正量の算出に使用しないために正確な補正量をえること
ができない恐れがあった。

【０００６】そこで本発明は、塗布剤の塗布量の認識に
掛かる時間を短縮し、また正確な塗布条件の補正を行う
ことができるようにすることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、種々
の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯
溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗布すると共
に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量検出手段に検出さ
せるために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布方法ま
たは塗布装置において、同一のノズルが複数の塗布条件
で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可
能な位置に塗布された塗布剤を相対的に移動させ、また
は移動させる相対移動手段を設けたものである。

【０００８】また本発明は、塗布量の検出のために塗布
剤の塗布を行う場合にはシリンジに圧縮空気を加える時
間である吐出時間の少ない塗布条件の順番に塗布させる
かまたは、シリンジに加える圧縮空気の圧力の低い塗布
条件の順番に塗布させるようにしたものである。また本
発明は、種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づき
シリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗
布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を検出するため
に当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布方法または塗布
装置において、塗布条件毎に検出された複数の塗布量の
データ及び当該複数の塗布条件のデータを用いて夫々の
塗布条件に対応する塗布すべき塗布量となるように塗布
条件を補正するデータを算出するようにし、また算出す
る算出手段を設けたものである。

【０００９】また本発明は、シリンジに貯溜された塗布
剤を空気圧によりノズルを介して設定された空気圧と該
空気圧を加える吐出時間よりなる塗布条件を種々変更し
て所望の量を吐出させ基板に塗布すると共に、前記塗布
条件による塗布量を検出するために所定のタイミングで
当該塗布条件で塗布剤の塗布を行う塗布装置において、
空気圧が同一である塗布条件毎に検出された複数の塗布
量及び複数の吐出時間より導かれる関係式を用いて所望
量の塗布量を得るための塗布条件を算出する算出手段を
設けたものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。図２において、１はプリント基板であ
り、Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３の駆動によりＸＹ方
向に移動する相対移動手段としてのＸＹテ−ブル４上に
載置される。５は塗布ユニットであり、シリンジ７内に
貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板１上に該シ
リンジ７に取り付けられた塗布ノズル６を介して塗布す
る。該塗布ユニット５はノズル６が取り付けられたシリ
ンジ７を４本備え、該ノズル６のうち使用されるべきノ
ズル６が選択され、図示しないノズル上下機構により昇
降し、基板１上にノズル６の先端に吐出された接着剤が
塗布される。

【００１１】シリンジ７の上端からは後述するエア通路
３０が圧縮空気源に連通され、その途中には夫々のシリ
ンジ７に加えられるべき空気の圧力を設定するため夫々
のシリンジ７毎に設けられた後述するレギュレータ２６
及びシリンジ７へ圧縮空気を加えるか大気に開放するか
を切り替える後述する吐出バルブ２７が設けられてい
る。前記プリント基板１は供給コンベア１１によりＸＹ
テ−ブル４上に送り込まれ、ＸＹテ−ブル４上の基板１
は排出コンベア１２により下流の装置に排出搬送され
る。ＸＹテ−ブル４上には図３に示すように供給コンベ
ア１１より基板１を受け渡される固定シュート１３及び
可動シュート１４が設けられ、該シュート１３、１４上
で基板１は位置決め固定されて接着剤の塗布がなされ
る。可動シュート１４には認識板１６が取り付けられて
おり、接着剤の捨て打ち塗布及び認識のための塗布がな
される。捨て打ち塗布とは、長時間使用しなかったノズ
ル６を用いて基板１上に接着剤の塗布を行おうとする前
等に、該認識板１６上に接着剤の塗布を行うもので、接
着剤がノズル６から垂れた状態のまま、基板１への塗布
動作を行うと接着剤の塗布量が変わってしまうため、ま
たは接着剤が固まってしまうと適当な塗布量がでなくな
るため、これらを防ぐために行われる。また、認識のた
めの塗布が認識板１６に行われると、塗布ユニット５に
設けられた検出手段としての認識カメラ８がこの塗布さ
れた接着剤を認識し、その塗布径が認識される。接着剤
は略円形に塗布されるため、その塗布径を認識すること
により接着剤の塗布量を認識することになる。

【００１２】前記固定シュート１３は固定されている
が、前記可動シュート１４は固定シュート１４に対して
接離可能に移動し、基板１の搬送方向に直交する幅方向
が基板種により変更したときに対応できるようになさ
れ、認識板１６は可動シュート１４に取りつけられてい
るため、可動シュート１４の移動に伴い認識板１６も移
動する。尚、本実施形態では、認識板１６を基板１とは
別に設けて、捨て打ち塗布及び認識のための塗布を行う
ようにするが、基板１の生産のための塗布以外の場所に
接着剤の塗布を行うようにしてもよい。

【００１３】次に、図４に基づいて、塗布装置の制御ブ
ロック図について説明する。２０はＣＰＵであり、ＲＡ
Ｍ２１に記憶された各種データに基づき、ＲＯＭ２２に
記憶された制御用のプログラムに従って塗布装置の塗布
作業に係わる各種動作を統括制御する。ＣＰＵ２０が接
続されたバスライン２３にはインターフェース２４を介
してＸ軸モータ２、Ｙ軸モータ３、認識カメラ８、レギ
ュレータ２６及び吐出バルブ２７に接続されている。ま
た、インターフェース２４には種々の画面を表示するＣ
ＲＴ２８も接続されている。また、圧縮空気の通路であ
るエア通路３０がレギュレータ２６及び吐出バルブ２７
からシリンジ７内に連通している。尚、図４ではレギュ
レータ２６及び吐出バルブ２７は１個ずつ記載してある
が、シリンジ７毎に設けられているものであり、シリン
ジ７の数だけ設けてある。

【００１４】ＮＣデータは基板種毎に作成され図５のも
のは基板種「ＡＡＡ」に対応するものである。ＮＣデー
タは基板サイズ（ＸＹ方向のサイズ及び厚さサイズ）等
のデータからなるオペレーションデータ、塗布ステップ
データ及び塗布条件データとより構成されている。塗布
装置は該塗布ステップデータのステップ毎に該ステップ
に支持されるデータに従って塗布すべき位置に塗布すべ
き量の接着剤を塗布するものであるが、該ステップに示
す塗布データ名は塗布条件データの塗布条件毎に付され
た番号てあり、該塗布データ名より塗布条件データの対
応する塗布条件を示す各データが選択される。該塗布条
件にはノズル６のノズルＩＤ（４個のノズル６のうちの
いずれかの位置のノズル６かを示し、図示しない他のデ
ータにより吐出孔の数、ストッパと吐出孔との高さのギ
ャップ等ノズル種がわかるようになされている。）、吐
出時間（空気圧をシリンジ７に加える時間）、シリンジ
に加えるべき空気圧を示す吐出圧力、塗布すべき目標の
塗布量を示す塗布量のデータ及びゲージ（シリンジ７毎
に設けられた前記レギュレータ２６を示す番号であ
る。）等のデータが格納されている。

【００１５】塗布条件データ名はアルファベット、数字
及びその他の記号により構成され、１つのＮＣデータの
中だけで特定されるのみでなく、他のＮＣデータにても
共通に用いられるものであり、従ってこのデータ名は１
つのＮＣデータ内で連番でつけられるものではない。こ
の塗布条件データはライブラリとして所定の記憶媒体に
一括して記憶され、ＮＣデータを作成するときに、この
ライブラリより読み出されて使用されるものである。

【００１６】以下に塗布条件データの設定について説明
する。図示しない操作部を操作してＣＲＴ２８に塗布条
件データを設定する図６に示すような画面を表示させ、
ノズルＩＤの設定、目標とする塗布量の設定（塗布径の
直径及び接着剤の重量で）、目標となる塗布量を得るた
めの初期値としての吐出時間等のデータを設定する。こ
の設定の前に図示しない画面にて塗布条件毎に塗布デー
タ名が指定される。

【００１７】設定塗布直径の無補正許容範囲はプラス側
（補正量が多い側）及びマイナス側に夫々目標の塗布量
に対する百分率で許容できる範囲を示すものであるが、
許容できる場合には、補正データを算出することなく、
現在の塗布条件を変更しないようにするものである。ま
た、吐出圧力のデータもこの画面で設定する。また、続
いて、図７に示すような設定画面をＣＲＴ２８に表示さ
せ、塗布量補正機能の機能選択を「使用する」または
「使用しない」に設定する。「使用する」に設定すると
所定のタイミングでの塗布量の確認動作即ち、認識板１
６に接着剤を塗布して認識カメラ８でその塗布径（塗布
量）を認識して塗布量を補正するデータを算出する図１
のフローチャートで示す動作を行う。この図１に示すフ
ローチャートの動作を実行するためのプログラムはＲＯ
Ｍ２２に格納されている。

【００１８】モード設定は「オープン」または「クロー
ズ」の設定が可能であるが、「クローズ」に設定する
と、塗布量認識して補正データの算出を行った結果に基
づき再度接着剤の塗布を行い、補正データにより正しい
塗布量が得られるかどうかを確認する動作を行う。確認
塗布回数は認識のための塗布する回数を設定するもので
あり、この回数だけ塗布してそれぞれの塗布量を認識し
て補正データの算出に使用される。

【００１９】次に、ＣＲＴ２８を図８に示すような画面
に替え、塗布量確認動作条件を設定する。即ち、確認動
作の起動条件である動作条件として、実塗布回数、基板
枚数または、この２つの条件のいずれかが成立したとき
に起動させる全条件の３つの条件のうちより選択してシ
リンジ７毎に設定することができ、シリンジ７毎即ちノ
ズル６毎に設定した条件が成立するかが、ＣＰＵ２０に
より判断されることとなる。

【００２０】実塗布回数とは、１回の確認動作を行った
後ＮＣデータの塗布ステップデータに応じた塗布をした
回数を計数して設定した回数となったかどうかを見るも
のであり、基板枚数とは、塗布ステップデータに従って
塗布して仕上げた基板の枚数を設定するものである。ま
た、ＣＲＴ２８の画面を図９に示すような画面としてシ
リンジ７毎即ちノズル６毎に認識繰返し回数を設定する
と、前述するように塗布量補正機能のモード設定を「ク
ローズ」にした場合の再度補正した塗布量を確認して、
前記無補正範囲に入らない場合に確認する回数の限度の
値となる。

【００２１】このように設定された塗布条件のデータは
ライブラリに記憶され、またこのような塗布条件のデー
タが通常複数選択されてＮＣデータの塗布条件データと
して格納される。次に、このような設定状態で塗布装置
の生産運転動作について説明する。ＣＰＵ２０はＮＣデ
ータの塗布ステップデータの塗布ステップを読み出し、
該ステップの塗布データ名より塗布条件データの該当す
る各塗布条件のデータを読み出す。

【００２２】次に、指定の位置データの示す位置にＸＹ
テ−ブル４を移動させ、指定のノズルＩＤのノズル６を
下降させ、レギュレータ２６をデータで示す値とし、吐
出バルブ２７をデータの時間開放して、指定の吐出時間
接着剤を吐出させる。このようにして基板１上の指定の
位置に接着剤が塗布される。即ち、ステップＭ００１な
らば、ノズルＩＤ「１１１０」のノズル６について圧力
Ｐ１で吐出時間５ｍｓｅｃの間バルブ２７を所定のタイ
ミングで圧縮空気側に切替え圧縮空気をシリンジ７内に
加える。

【００２３】このようにして塗布ステップデータのステ
ップ毎に接着剤の塗布が行われる。このようにして、基
板１が１枚完成すると、基板枚数のカウントがなされ、
該基板１は排出コンベア１２により排出搬送される。排
出された基板１の接着剤が塗布された個所には次の電子
部品自動装着装置でチップ状電子部品が装着され該部品
は接着剤により基板に仮固定される。

【００２４】このようにして、あるシリンジ７について
図８に示すような画面で設定された基板枚数の動作条件
に達すると、この回数を計数して塗布量確認動作条件に
なったことがＣＰＵ２０に判断され、図１に示す塗布量
確認動作がこのシリンジ７について行われる。即ち、こ
の動作条件となったシリンジ７についての塗布条件をＣ
ＰＵ２０は塗布条件データより読み出し、それらの条件
について、吐出時間及び吐出圧力のデータの順に認識板
１６に接着剤を塗布していく。このときに、認識用の塗
布に先だって前記捨て打ち塗布を行うようにしてもよ
い。

【００２５】この塗布の順番は先ず、塗布条件データよ
り吐出圧力が一番低い塗布データ名が選ばれ、これが複
数ある場合にはこの中で吐出時間が一番少ないデータの
ものから、確認塗布回数分だけ、塗布されていく。この
ように、吐出時間が小さな順及び吐出圧力が低い順に塗
布されていくのは、接着剤の吐出量が小さな順に塗布し
ていきたいためである。

【００２６】なぜ小さな順がよいかについて説明する。
ノズル６から吐出された接着剤は基板１にその全てが塗
布されるのが理想であるが、全てが基板１上に付着せ
ず、一部がノズル６に持ち帰られてしまうことが往々に
して発生する。するとその持ち帰られた接着剤に加えて
次に塗布すべき量分だけ接着剤が吐出されるわけであ
り、次回の塗布量は持ち帰り量だけ多くなってしまうわ
けである。従って、前の塗布時に持ち帰る量が多ければ
多いほどその次の塗布時に塗布すべき量に対して多い量
の接着剤が塗布されることとなり差が大きくなる。全体
としての吐出量が多ければ持ち帰る可能性のある量も多
くなるわけで、前回の塗布量は小さければ小さいほどそ
の次への影響が少ない。また、次回の塗布すべき塗布量
が大きいほうが、同じ量を持ち帰ったとしても次回の塗
布量に対する割合としての誤差は小さくなる。このた
め、接着剤の塗布量は前回の塗布時よりも多くすること
が必要でなり、全ての塗布時にこのようにするには、塗
布量の小さい順番に塗布することとなるものである。

【００２７】図５に示されるデータで圧力Ｐ１が圧力Ｐ
２よりも小さい場合であれば、ノズルＩＤ「１１１０」
を有するシリンジ７（シリンジ＃１）について動作条件
が成立すると塗布データ名ＡＡＢＢの圧力Ｐ１、吐出時
間５ｍｓｅｃで接着剤の塗布が行われ、次に連続して同
じノズル６について塗布データ名ＡＣＯＢの圧力Ｐ１、
吐出時間１０ｍｓｅｃで接着剤の塗布が行われる。次
に、塗布データ名Ｂ００２の圧力Ｐ２、吐出時間１０ｍ
ｓｅｃでの塗布、続いて塗布データ名ＤＯＡＢの圧力Ｐ
２、吐出時間１５ｍｓｅｃでの塗布が行われる。これら
の塗布位置は認識板１６内でＸＹテ−ブル４の移動距離
が短くなるよう、順次隣の位置に他の塗布点がカメラ視
野に入らないような所定の間隔を空けて塗布していく。

【００２８】このようにして、同一のノズル６について
の認識板１６への塗布量確認塗布が終了すると、ＸＹテ
−ブル４の移動により塗布した接着剤の各位置に認識カ
メラ８が位置させられ、各塗布点の塗布量が認識されて
いく。これらの認識結果は、ＲＡＭ２１の所定領域にい
ずれの塗布データ名のものであるかが分かるように格納
されこれらのデータに基づき塗布条件データの補正がな
される。

【００２９】この認識結果が図１０に示されるようなグ
ラフに示されるものとする。先ず、ＣＰＵ２０は各塗布
データ名毎に認識径（認識された塗布径）を目的とする
塗布量となる塗布径と比較して無補正許容範囲に入って
いるかどうかについて確認し、無補正許容範囲に入って
いるデータ名の吐出時間のデータは補正せず現在のもの
を変更しない。目的とする塗布量となる塗布径が図１０
に記載する設定径であり、各設定径の点を結んだグラフ
が理論値のグラフであり、認識した塗布径である認識径
を結ぶグラフが実測値のグラフである。

【００３０】また、認識径が他の設定径の無補正許容範
囲に入っていないかの判断も行い、入っていれば、この
認識径をその他の設定径についての補正データとして採
用してＲＡＭ２１内に格納する。次に、無補正許容範囲
に入っていないものについて、この複数の塗布条件より
形成された実測値のグラフを基に補正データの算出を行
う。

【００３１】即ち、 ＭｉｎＲＤ＝（「設定径＜認識径」の中で最小の認識
径） ＭａｘＲＤ＝（「設定径＞認識径」の中で最大の認識
径） ＭｉｎＴ ＝（「設定径＜認識径」の中で最小の認識径
の吐出時間） ＭａｘＴ ＝（「設定径＞認識径」の中で最大の認識径
の吐出時間） とすると、設定径を得られるであろう吐出時間は、以下
のようになる。

【００３２】

【数１】

【００３３】図１０で例えば設定径Ｂの吐出時間を算出
する場合には、認識径ＤをＭｉｎＲＤとし、認識径Ｂを
ＭａｘＲＤとし、認識径Ｂを得るために使用した吐出時
間をＭａｘＴとし、認識径Ｄを得るために使用した吐出
時間をＭｉｎＴとして夫々の吐出時間のデータよりこの
関係式より求めることとなる。但し、同じ吐出圧力につ
いての吐出時間の算出には同じ吐出圧力について作成し
たグラフを使用するものである。

【００３４】ある吐出圧力についての塗布条件が１つの
みで塗布された場合には、グラフを作成することができ
ないので、もう１つの吐出時間を設定してグラフが作成
できるように接着剤の塗布を行う。また、吐出時間を算
出したい設定径の両側に塗布径がない場合には、近くに
ある２つの塗布点を結ぶグラフより求めるようにすれば
よい。

【００３５】このようにして、このノズル６に対する全
ての吐出時間が算出されると、新しい吐出時間にて再度
確認のための塗布動作が認識板１６に連続して行われ
る。この時に、すでに無補正範囲にあることが確認され
た塗布条件データについての塗布は行われない。次に、
再度これらの塗布点についての塗布量の認識がなされ、
新しい塗布径と吐出時間とのデータがＲＡＭ２１内に加
えられ、夫々の認識径が無補正許容範囲にあるかどうか
が確認される。無補正許容範囲にないものについては、
図１０のグラフはさらに多くのデータを持つグラフとな
り、この新しいグラフに基づき再度吐出時間が算出され
る。

【００３６】吐出時間のデータは無補正許容範囲に入っ
ていることが確認される毎に塗布条件データの吐出時間
のデータとして格納され、全ての塗布条件について無補
正許容範囲に入っていることが確認されると塗布量確認
動作は終了して、生産のためのＮＣデータの塗布ステッ
プデータに従った塗布動作が新しくＸＹテ−ブル４上に
載置された基板１について行われる。

【００３７】ここで複数のノズルについて、塗布量確認
動作条件が成立していれば、１つのノズル６についての
確認動作が終了してから次のノズル６についての確認動
作がなされる。尚、図１０のグラフでは２つの隣り合う
塗布点について吐出径と塗布径（塗布直径）は一次関数
の関係にあるものとし、吐出時間の算出を行ったが、グ
ラフの各点から２次関数などより特性にあった曲線のグ
ラフを設定して算出を行ってもよい。

【００３８】また、ＮＣデータ内の塗布条件データにお
ける吐出時間のデータを塗布量認識して算出した新しい
データで逐次置き換えるようにしたが、この吐出時間の
データは固定のものとして、別にこの吐出時間のデータ
と対で補正時間のデータを記憶できるようにして、吐出
時間と補正時間を加えた時間を実際に圧縮空気をシリン
ジに供給するために吐出バルブ２７を開く時間としても
よく、この場合にはこの補正時間を塗布量認識後に新し
い吐出時間を算出したときに変更するようにすればよ
い。

【００３９】また、本実施形態のように設定径（設定さ
れた塗布量）を得るための塗布条件である吐出時間を複
数の塗布条件である複数の吐出時間とその塗布径から算
出するようにしたが、塗布条件としては他の例えば吐出
圧力を複数値について基にして設定径を得るための吐出
圧力を求めるようにしてもよく、この場合には吐出時間
は固定して算出するようにしたほうがよい。または、吐
出時間、吐出圧力ともに変数としてその設定径を得るた
めの条件を算出するようにしてもよい。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明は、同一のノズルの
複数の塗布条件について連続して塗布剤の塗布を行って
から検出手段の検出可能な位置に塗布剤を移動させるよ
うにしたから、塗布条件毎に塗布剤の塗布を行って検出
手段の検出位置に移動させる場合に比較して移動のロス
を無くすことができ塗布剤の塗布量の認識に掛かる時間
を短縮することができる。

【００４１】また、本発明は、塗布剤の塗布量の検出の
ための塗布を行う場合にシリンジに圧力を加える時間で
ある吐出時間の短い順またはその圧力の小さい順に塗布
していくので、ノズルの塗布剤の持ち帰りによる次の塗
布時の塗布量が影響されることを無くすことができ、正
確な塗布量を塗布することができ、検出を正確に行うこ
とができる。

【００４２】また、本発明は、複数の塗布条件のデータ
及びその塗布量のデータを用いて夫々の塗布条件に対応
すべき塗布量となるよう塗布条件を補正するデータを算
出するから、１つの塗布条件のデータとその塗布量のデ
ータにのみ基づき塗布条件の補正データを算出する場合
に比較して正確に補正データを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布条件データ塗布量確認動作のフローチャー
トを示す図である。

【図２】塗布装置の正面図である。

【図３】ＸＹテ−ブルを示す平面図である。

【図４】塗布装置の制御ブロック図である。

【図５】ＮＣデータを示す図である。

【図６】塗布条件データを設定する画面の図である。

【図７】塗布条件データを設定する画面の図である。

【図８】塗布量確認設定画面を示す図である。

【図９】塗布量確認設定画面を示す図である。

【図１０】塗布量認識結果のグラフを示す図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ６ 塗布ノズル ７ シリンジ ８ 認識カメラ（塗布量検出手段） ２０ ＣＰＵ（算出手段） ２７ 吐出バルブ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に
   基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基
   板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量
   検出手段に検出させるために当該塗布条件で塗布剤を塗
   布する塗布装置において、 同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布
   した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗
   布剤を相対的に移動させる相対移動手段を設けたことを
   特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に
   基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基
   板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量
   検出手段に検出させるために当該塗布条件で塗布剤を塗
   布する塗布方法において、 同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布
   した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗
   布剤を相対的に移動させるようにしたことを特徴とする
   塗布方法。
3. 【請求項３】 塗布量の検出のために塗布剤の塗布を行
   う場合にはシリンジに圧縮空気を加える時間である吐出
   時間の少ない塗布条件の順番に塗布させるようにするこ
   とを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
4. 【請求項４】 塗布量の検出のために塗布剤の塗布を行
   う場合にはシリンジに圧縮空気を加える時間である吐出
   時間の少ない塗布条件の順番に塗布させるようにするこ
   とを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
5. 【請求項５】 塗布量の検出のために塗布条件の塗布剤
   の塗布を行う場合にはシリンジに加える圧縮空気の圧力
   の低い塗布条件の順番に塗布させるようにすることを特
   徴とする請求項１または３に記載の塗布装置。
6. 【請求項６】 塗布量の検出のために塗布条件の塗布剤
   の塗布を行う場合にはシリンジに加える圧縮空気の圧力
   の低い塗布条件の順番に塗布させるようにすることを特
   徴とする請求項２または４に記載の塗布方法。
7. 【請求項７】 種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に
   基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基
   板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を検出す
   るために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布装置にお
   いて、 塗布条件毎に検出された複数の塗布量のデータ及び当該
   複数の塗布条件のデータを用いて夫々の塗布条件に対応
   する塗布すべき塗布量となるように塗布条件を補正する
   データを算出する算出手段を設けたことを特徴とする塗
   布装置。
8. 【請求項８】 種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に
   基づきシリンジに貯溜された塗布剤を空気圧でノズルを
   介して吐出させ基板に塗布すると共に塗布条件毎に塗布
   剤を塗布してその塗布量を検出し、その塗布条件を補正
   して次回の塗布を行う塗布方法において、 塗布条件毎に検出された複数の塗布量のデータ及び当該
   複数の塗布条件のデータを用いて夫々の塗布条件に対応
   する塗布すべき塗布量となるように塗布条件を補正する
   データを算出するようにしたことを特徴とする塗布方
   法。
9. 【請求項９】 シリンジに貯溜された塗布剤を空気圧に
   よりノズルを介して設定された空気圧と該空気圧を加え
   る吐出時間よりなる塗布条件を種々変更して所望の量を
   吐出させ基板に塗布すると共に、前記塗布条件による塗
   布量を検出するために所定のタイミングで当該塗布条件
   で塗布剤の塗布を行う塗布装置において、 空気圧が同一である塗布条件毎に検出された複数の塗布
   量及び複数の吐出時間より導かれる関係式を用いて所望
   量の塗布量を得るための塗布条件を算出する算出手段を
   設けたことを特徴とする塗布装置。