JP2018016765A - 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法及び発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ポリアミド(A)、下記一般式1で示される亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)を含む樹脂組成物。
(R'-O)6−a-Ti-[P-(O-R")m(OH)3−m]a ・・・一般式1
R'は、アルキル基、
aは、1〜6の整数、
R"は、nが1〜30の整数であるCnHn+1で表されるアルキル基、
mは、0〜3の整数、
である。
前記本発明に係る一実施形態の樹脂組成物からなる樹脂成形部と前記樹脂成形部に埋設されたリード電極とを含むパッケージと、前記リード電極に接続された発光素子とを備える。
下記一般式1で示される亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)により反射材(C)を処理する処理工程と、
(R'-O)6−a-Ti-[P-(O-R")m(OH)3−m]a ・・・一般式1
R'は、アルキル基
aは、1〜6の整数
R"は、nが1〜30の整数であるCnHn+1で表されるアルキル基
mは、0〜3の整数
ポリアミド(A)と、前記亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)とを混合する混合工程と、
を含む。
上述したように、発光装置用パッケージは、光取り出し効率を高くするために、例えば、酸化チタン粒子等の反射材を含有する樹脂を用いて作製される。しかしながら、樹脂に反射材を含有させると樹脂の流動性が悪化するために、表面処理がされた反射材を樹脂に含有させて樹脂の流動性悪化を抑制している。
その結果、ジ亜リン酸型チタネートカップリング剤については変色が観測されなかったが、アミン系チタネートカップリング剤、ピロリン酸型チタネートカップリング剤及びカルボン酸型チタネートカップリング剤についてはいずれも変色が確認された。
亜リン酸型チタネートカップリング剤については、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネートとテトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネートの2種類について確認し、いずれも変色はなかった。
また、アミン系チタネートカップリング剤としては、イソプロピルトリ(N-アミドエチル・アミノエチル)チタネート、
ピロリン酸型チタネートカップリング剤としては、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、
カルボン酸型チタネートカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネートについて確認し、いずれも変色が確認された。
化学式:(C8H17−O)4−Ti−[P−(O−C13H27)2OH]2
で表され、
テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネートは、
化学式:[(CH3)2CH−O]4−Ti−[P−(O−C8H17)2OH]2
で表される。
実施形態1の樹脂組成物は、例えば、発光装置などの光半導体装置のパッケージの作製に適した樹脂組成物であって、
ポリアミド(A)、下記式1で示される亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)を含む樹脂組成物である。
(R'-O)6−a−Ti−[P−(O−R")m(OH)3−m]a ・・・一般式1
ここで、式1において、R'は、アルキル基であり、
aは、1〜6の整数であり、
R"は、nが1〜30の整数であるCnHn+1で表されるアルキル基であり、
mは、0〜3の整数である。
本実施形態1で用いられるポリアミドについては、特に限定はされないが、高融点であり、耐熱性の高いポリアミドを用いることが好ましく、高融点で耐熱性の高いポリアミドとして、半芳香族ポリアミド、半脂環族ポリアミドなどが挙げられる。特に、半芳香族アミド、半脂環族ポリアミドの中でも、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(PA6T)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(PA9T)、ポリデカメチレンテレフタルアミド(PA10T)、ポリヘキサメチレンシクロへキサンジカルボキサミド(PA6C)、ポリノナメチレンシクロへキサンジカルボキサミド(PA9C)、ポリデカメチレンシクロへキサンジカルボキサミド(PA10C)などが特に望ましい。また、上記ポリアミドについては、1種類のポリアミドを単独でも用いてもよいし、2種類以上のポリアミドを併用してもよい。
本実施形態1で用いられるチタネートカップリング剤は、下記式1で表される亜リン酸型チタネート系カップリング剤である。
(R'-O)6−a−Ti−[P−(O−R")m(OH)3−m]a ・・・式1
ここで、式1において、R'は、イソプロピル基、オクチル基を含むアルキル基であり、イソプロピル基より炭素数の少ないアルキル基であっても良いし、オクチル基より炭素数の大きいアルキル基であってもよい。
また、aは、1〜6の整数である。
炭素数nが、4〜20のアルキル基としては、具体的には、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基が挙げられ、それぞれ飽和又は不飽和の直鎖状のもの、飽和又は不飽和の分岐鎖状のもの、飽和又は不飽和の環状のものを用いることができる。
例えば、0.1〜3.0重量部、好ましくは、0.2〜2.0重量部、より好ましくは、0.3〜1.5重量部の範囲に設定される。
本実施形態1で用いられる反射材としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化イットリウム、窒化ホウ素、水酸化マグネシウムなどの金属酸化物等の金属化合物が挙げられる。他にも硫化亜鉛、硫化マグネシウムなどの金属硫化物や金属窒化物でもよく、それぞれの屈折率や反射率等の性質を考慮して適宜選択できる。金属化合物は、比較的に化学的に安定であり、酸化、硫化等の化学反応による変色が起こりにくく、発光装置として高い信頼性を得ることができる。また、金属化合物の中でも金属酸化物は、比較的安価であるため、好ましい。
無機鉱物(D)としては、ガラス繊維やチタン酸カリウム繊維、ワラストナイト、酸化亜鉛繊維、チタン酸ナトリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、酸化マグネシウム繊維、珪酸アルミニウム繊維、窒化珪素繊維、炭素繊維等の無機繊維が挙げられる。その中でも、隠ぺい力からチタン酸カリウム繊維、ワラストナイト群から選ばれる1種ないし2種以上を使用するのが望ましい
実施形態1の樹脂組成物は、光半導体装置用のパッケージとして用いられた際の、変色を防止し、光反射率の低下を防ぐために、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダード系アミン化合物、リン系化合物、硫黄系化合物を含有することができる。その他更に本発明の樹脂組成物には、その好ましい物性を損なわない範囲で、従来から合成樹脂用に用いられている各種添加剤の1種又は2種以上を配合することができる。添加剤としては、例えば、タルク、シリカ、酸化亜鉛(テトラポット形状のものを含む)等の無機充填材、難燃剤、可塑剤、核剤、染料、顔料、離型剤、紫外線吸収剤等を挙げられる。
ポリアミド(A)と、亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)とを混合する混合工程と、
を含む。
ここで、反射材(C)を処理する処理工程において、100重量部の反射材(C)を0.1重量部〜10重量部の亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理することが好ましく、100重量部の反射材(C)を0.3重量部〜1.5重量部の亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理することがより好ましい。
本発明に係る実施形態2の発光装置は、実施形態1の樹脂組成物を用いて成形されたパッケージを備えた発光装置である。図1は、本発明に係る実施形態2の発光装置の構成を示す斜視図である。
以下、実施形態2の各構成部材について説明する。
発光素子10は、例えば、基板上に発光層を含む半導体積層構造を備えている。半導体積層構造は、例えば、基板上に、GaAlN、InGaN、GaN、AlInGaN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP等の半導体を成長させることにより形成することができる。これらの半導体の中でも、GaAlN、InGaN、GaN、AlInGaNなどの窒化物系化合物半導体を用いることにより、近紫外域又は可視光の短波長領域(360nm〜550nm)に発光ピーク波長を有する光強度の高い発光素子を作製することができる。なお、可視光の長波長領域(551nm〜780nm)に発光ピーク波長を有する発光素子も用いることもできる。
パッケージ20は、底面20aと側面20bにより規定される凹部60を有する。実施形態1で説明したように、パッケージ20に含まれる反射材を亜リン酸型チタネートカップリング剤で表面処理することで、発光装置作製時の熱によって変色することなく、パッケージ樹脂の粘度を低く抑えつつ反射材を高充填できる。その結果、反射材が高充填された樹脂組成物を用いて、例えば、200μm以下、さらには100μm以下の薄い側壁20bを有するパッケージであっても成形することができる。このような薄い側壁であっても、側壁における光反射率を高くできるので、側壁からの光の漏れを低減でき、光の取出し効率が高い発光装置が提供できる。また、パッケージ20は、凹部60の開口している側から観察して、長手方向と短手方向とを有する形態である。このとき、凹部60の側壁20bのうち、長手方向に沿って形成された側壁20bの厚さを薄くすると、凹部60の寸法を変えずにパッケージの短手方向の外形寸法を小さくすることができるので、同じ発光素子10を使用して、厚みの薄い発光装置100を提供することができる。このように薄型の発光装置100は、サイドビューとして用いるのに好適である。
封止部材40の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透光性樹脂を用いることができる。また、ガラス等の無機材料を用いることも可能である。
蛍光物質50は、発光素子10からの光を吸収し異なる波長の光を発する。具体的には、例えば、アルミニウムガーネット系蛍光体、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1又は2以上である。
実施例1〜5として、表1に示す組成の樹脂組成物を作製した。
ここで、チタネートカップリング剤の種類について、B1は、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネートであり、単に、チタネートカップリング剤(B1)ともいう。また、B2は、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネートであり、単に、チタネートカップリング剤(B2)ともいう。
尚、実施例において、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネートは、味の素ファインテクノ(株)製の商品名:プレンアクト41Bを使用し、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネートは、味の素ファインテクノ(株)製の商品名:プレンアクト46Bを使用した。
ポリアミド(A):ポリノナメチレンテレフタルアミド(-[-CO-C6H4-CONH-(C9H18)-NH-]-)、
反射材(C):酸化チタン(石原産業(株)の商品名:CR-90)
繊維状鉱物(D):ワラストナイト(キンセイマテック(株)製の商品名:SH-1800)
添加剤(E):ヒンダードフェノール系化合物(BASF社製の商品名:イルガノックス1098(登録商標))
表1に示す所定量の二酸化チタンに、表面処理剤の加水分解に必要な理論水量の2倍のNH3水を添加し、混合行い、チタネートカップリング剤を二酸化チタン重量比で表1に示す値になるように所定量秤量し、同量のイソプロピルアルコールで希釈した後、二酸化チタンに添加し、混合を行った。混合終了後.乾燥機にて乾燥し、表面処理が施された二酸化チタンを得た。
上記の方法で処理した反射材(C)、ポリアミド(A)、無機繊維(D)、添加剤(E)を表1に示す割合になるように秤量して乾式混合した。乾式混合後、2軸押し出し混練り機を用いて320℃にて溶融混練を行うことにより、樹脂組成物を作製した。
樹脂の流動性評価は、MFR(メルトフロレート)にて実施した。
測定方法としては、JIS K 7210に準拠して行い、測定条件は320℃、荷重0.65gfにて実施した。評価結果として示す値は、表面処理されていない酸化チタンを35重量部含有する比較例1の樹脂組成物のMFR(g/10min)を100としたときの相対値にて示した。
尚、比較例3の発光装置は、比較例1の樹脂組成物を用いた以外は実施例6〜9と同様にして作製した。
20 パッケージ
20a 底面
20b 側壁
30 リード電極
40 封止部材
60 凹部
100 発光装置
Claims (13)
- ポリアミド(A)、下記一般式1で示される亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)を含む樹脂組成物。
(R'-O)6−a-Ti-[P-(O-R")m(OH)3−m]a ・・・一般式1
R'は、アルキル基
aは、1〜6の整数
R"は、nが1〜30の整数であるCnHn+1で表されるアルキル基
mは、0〜3の整数 - 前記反射材(C)は、金属化合物を含む請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記反射材(C)は、金属酸化物を含む請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記反射材(C)は、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、チタン酸バリウム、水酸化マグネシウム及び酸化イットリウム、窒化ホウ素、水酸化マグネシウムからなる群から選択された1つを含む請求項1記載の樹脂組成物。
- aは2である請求項1〜4のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
- nは、4〜20の整数である請求項1〜5のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
- mは、2である請求項1〜6のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
- 繊維状鉱物(D)を含有する請求項1〜7のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
- 繊維状鉱物(D)は、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、ワラストナイト、酸化亜鉛繊維、チタン酸ナトリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、酸化マグネシウム繊維、珪酸アルミニウム繊維、窒化珪素繊維及び炭素繊維からなる群から選択された1つを含む請求項8に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜9のいずれかに記載された樹脂組成物からなる樹脂成形部と前記樹脂成形部に埋設されたリード電極とを含むパッケージと、前記リード電極に接続された発光素子とを備えた発光装置。
- 前記パッケージは前記発光素子を収納する凹部を有し、前記凹部を囲む前記樹脂成形部の側壁の最小厚さが200μm以下である請求項10記載の発光装置。
- 下記一般式1で示される亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)により反射材(C)を処理する処理工程と、
(R'-O)6−a-Ti-[P-(O-R")m(OH)3−m]a ・・・一般式1
R'は、アルキル基
aは、1〜6の整数
R"は、nが1〜30の整数であるCnHn+1で表されるアルキル基
mは、0〜3の整数
ポリアミド(A)と、前記亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)とを混合する混合工程と、
を含む樹脂組成物の製造方法。 - 前記処理工程において、100重量部の反射材(C)を0.1〜10重量部の前記亜リン酸型チタネート系カップリング剤(B)で処理する請求項12に記載の樹脂組成物の製造方法。
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