JP2020176786A - 乾燥装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ミストまたはパーティクルの基板への付着を抑制できる技術を提供する。【解決手段】乾燥装置１は、筐体１０と、載置部２０と、気体供給部３０と、気体排出部４０とを備える。載置部２０には、複数の基板Ｗ１を収容するキャリアが、筐体１０の内部において載置される。気体供給部３０は、載置部２０に載置された複数の基板Ｗ１よりも上側に設けられた給気口３１ａを有し、給気口３１ａから複数の基板Ｗ１に向けて乾燥用の気体を供給する。気体排出部４０は、載置部２０よりも下側に設けられた排気口を有し、当該気体を当該排気口から外部に排気する。気体排出部４０は、気体の流れを整流する整流構造４１を有する。【選択図】図１

Description

本願は、乾燥装置に関する。

従来から、複数の基板に対して一括で乾燥処理を行うバッチ式の基板乾燥装置が提案されている（例えば特許文献１）。これら複数の基板はキャリアに収納された状態で、基板乾燥装置に搬送される。基板乾燥装置は乾燥チャンバ内にキャリア受け部を備えており、このキャリア受け部は、複数の基板を収納したキャリアを受け取って支持する。

乾燥チャンバの下部には、排気口が設けられている。また乾燥チャンバ内には、上部吹き出し部、ヒータ、および側部吹き出し部が設けられている。上部吹き出し部は、キャリアよりも上側に設けられており、キャリアに向けて乾燥用空気を吹き出す。ヒータは上部吹き出し部とキャリアとの間に設けられており、通気性を有している。ヒータは自身を通過する乾燥用空気を加熱する。側部吹き出し部はキャリアよりも側方に設けられており、キャリアに向けて乾燥用空気を吹き出す。

ヒータを通過した乾燥用空気、および、側部吹き出し部から吹き出された乾燥用空気は、キャリア内の複数の基板の相互間を通過する。これにより、基板を乾燥させることができる。複数の基板の相互間を通過した乾燥用空気はキャリア受け部を通過し、その一部は排気口から排気され、残りの一部は再び乾燥チャンバの上部へと循環する。

この基板乾燥装置は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を使用しないので、環境負荷が小さく、またＩＰＡを使用できない基板に対しても乾燥処理を行うことができる。

特開２００８−２４４２７６号公報

特許文献１では、複数の方向から乾燥用空気が合流するので、乱流等を生じさせ得る。これにより、洗浄液のミストが舞い上がって基板に付着したり、あるいは、パーティクルが舞い上がって基板に付着する可能性がある。

そこで本願は、ミストまたはパーティクルの基板への付着を抑制できる技術を提供することを目的とする。

乾燥装置の第１の態様は、複数の基板を乾燥する乾燥装置であって、筐体と、前記複数の基板を収容するキャリアが、前記筐体の内部において載置される載置部と、前記載置部に載置された前記複数の基板よりも上側に設けられた給気口を有し、前記給気口から当該複数の基板に向けて乾燥用の気体を供給する気体供給部と、前記載置部よりも下側に設けられた排気口を有し、前記気体を前記排気口から外部に排気する気体排出部とを備え、前記気体排出部は、前記気体の流れを整流する整流構造を有する。

乾燥装置の第２の態様は、第１の態様にかかる乾燥装置であって、前記気体排出部は、前記整流構造として、前記気体を整流する排気側整流板を有する。

乾燥装置の第３の態様は、第１または第２の態様にかかる乾燥装置であって、前記排気口は複数設けられて、上側に開口しており、前記気体排出部は、前記整流構造として、それぞれ前記排気口を有する複数の排気管を含み、前記複数の排気管の前記排気口は、平面視において２次元的に分散して配置されている。

乾燥装置の第４の態様は、第３の態様にかかる乾燥装置であって、前記気体排出部は、前記複数の排気管の少なくとも一つに設けられ、前記気体の流量を調整する流量調整部をさらに含む。

乾燥装置の第５の態様は、第４の態様にかかる乾燥装置であって、前記複数の排気管の少なくとも一つには、前記流量調整部が設けられていない。

乾燥装置の第６の態様は、第３から第５のいずれか一つの態様にかかる乾燥装置であって、前記気体排出部は、前記複数の排気管から流入される流体から気体と液体とを分離する気液分離部と、前記気液分離部からの前記気体を外部に排出する排気主管と、前記気液分離部からの前記液体を外部に排出する排液管とを含み、前記複数の排気管は前記気液分離部の上面に接続され、前記排気主管は前記気液分離部の下面の中央部に接続される。

乾燥装置の第７の態様は、第４または第５の態様にかかる乾燥装置であって、前記気体排出部は、前記複数の排気管から流入する流体から気体と液体とを分離する気液分離部と、前記気液分離部からの前記気体を外部に排出する排気主管と、前記気液分離部からの前記液体を外部に排出する排液管とを含み、前記複数の排気管は前記気液分離部の上面に接続され、前記排気主管は前記気液分離部の側面に接続される。

乾燥装置の第８の態様は、第１または第２の態様にかかる乾燥装置であって、前記筐体のうち前記載置部よりも下側の筐体下部は、底面を有し、前記底面に向かうにしたがって開口面積が低減する形状を有しており、前記底面には、前記排気口が設けられており、前記気体排出部は、前記整流構造として、前記載置部と前記排気口との間に設けられた邪魔板と、前記排気口を有する排気管とを含む。

乾燥装置の第９の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる乾燥装置であって、前記筐体の内部において、前記気体供給部の前記給気口と、前記複数の基板との間に設けられ、前記気体の流れを整流する供給側整流板をさらに備える。

乾燥装置の第１０の態様は、第１から第９のいずれか一つの態様にかかる乾燥装置であって、前記給気口は複数設けられており、前記気体供給部は、水平方向に沿って並んで配置された前記給気口を有するバーノズルを含む。

乾燥装置の第１１の態様は、第１から第１０のいずれか一つの態様にかかる乾燥装置であって、前記載置部は、前記キャリアを傾けた姿勢で載置する。

乾燥装置の第１２の態様は、第１１の態様にかかる乾燥装置であって、前記載置部は、互いに異なる２方向において、前記キャリアを傾けた姿勢で載置する。

乾燥装置の第１３の態様は、第１から第１２のいずれか一つの態様にかかる乾燥装置であって、前記筐体の外壁面に取り付けられた加熱部をさらに備える。

乾燥装置の第１４の態様は、第１３の態様にかかる乾燥装置であって、前記加熱部は、帯状の形状を有して前記筐体を囲む複数のラバーヒータを含み、前記複数のラバーヒータは鉛直方向に沿って並んで設けられている。

乾燥装置の第１５の態様は、第１から第１４のいずれか一つの態様にかかる乾燥装置であって、前記筐体の内部に設けられた温度センサと、前記温度センサの温度に基づいて前記筐体の開閉部材の開閉を制御する制御部とをさらに備える。

乾燥装置の第１６の態様は、第１から第１５のいずれか一つの態様にかかる乾燥装置であって、前記筐体は、密閉筐体である。

乾燥装置の第１の態様によれば、排気側において気体の流れを整流できる。これによれば、ミストまたはパーティクルが舞い上がって基板へ付着する可能性を低減できる。

乾燥装置の第２の態様によれば、簡易に排気側の気体の流れを整流できる。

乾燥装置の第３の態様によれば、２次元的に配置された複数の排気口が整流板と同様に機能することができる。よって、排気側の気体の流れを整流できる。

乾燥装置の第４の態様によれば、複数の排気管を流れる気体の流速のばらつきを低減することができる。言い換えれば、排気側の気体の流れをさらに整流することができる。

乾燥装置の第５の態様によれば、製造コストを低減することができる。

乾燥装置の第６の態様によれば、排気主管が気液分離部の下面の中央部に接続されているので、排気主管と複数の排気管の各々との間の距離のばらつきを低減できる。よって、気体の流速のばらつきを低減できる。つまり、排気側において気体の流れをさらに整流することができる。

乾燥装置の第７の態様によれば、排気主管が気液分離部の側面に接続されているので、排気主管と複数の排気管の各々との間の距離のばらつきが大きい。しかるに、複数の排気管には、流量調整部が設けられているので、気体の流速のばらつきを低減することができる。つまり、排気側において気体の流れを適切に整流することができる。

乾燥装置の第８の態様によれば、筐体下部は、排気口に向かうにしたがって開口面積が低減する形状を有しているので、気体を排気口に導きやすい。当該形状によれば、その中央側において気体の流速が増大し得るものの、邪魔板が設けられているので、その中央側における流速の増大を抑制でき、気体の流速分布のばらつきを低減することができる。よって、排気側において適切に気体の流れを整流することができる。

乾燥装置の第９の態様によれば、供給側においても気体の流れを整流することができるので、ミストまたはパーティクルが舞い上がって基板に付着する可能性をさらに低減することができる。

乾燥装置の第１０の態様によれば、供給側において、気体の流速分布のばらつきを低減することができる。言い換えれば、気体の流れを整流することができる。よって、ミストまたはパーティクルが舞い上がって基板に付着する可能性をさらに低減することができる。

乾燥装置の第１１の態様によれば、キャリアの上端面の上に残留した処理液の少なくとも一部を落下させることができる。

乾燥装置の第１２の態様によれば、キャリアの上端面から落下する処理液の量を増大できる。

乾燥装置の第１３の態様によれば、筐体の内部温度を向上することができる。

乾燥装置の第１４の態様によれば、筐体の内部空間の全体を加熱できる。

乾燥装置の第１５の態様によれば、筐体の内部温度に応じて開閉部材の開閉を制御するので、例えば内部温度が高いときのみ、キャリアの搬入のために開閉部材を開くことができる。これによれば、内部温度が低い状態でキャリアが搬入されることに起因した乾燥不良を回避できる。

乾燥装置の第１６の態様によれば、外気が筐体の内部に流入しにくい。よって、筐体の内部温度の低下を抑制でき、また筐体の内部へのパーティクルの混入を抑制できる。

乾燥装置の構成の一例を概略的に示す図である。 気体排出部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 気体排出部の構成の他の一例を概略的に示す斜視図である。 気体排出部の構成の他の一例を概略的に示す斜視図である。 乾燥装置の上部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 乾燥装置の上部の構成の他の一例を概略的に示す斜視図である。 乾燥装置の構成の他の一例を概略的に示す図である。 載置部の構成の一例を概略的に示す図である。 乾燥装置の構成の他の一例を概略的に示す図である。 乾燥装置の構成の他の一例を概略的に示す斜視図である。 乾燥装置の構成の他の一例を概略的に示す図である。 キャリアの搬出入時の乾燥装置の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されており、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされ得る。また、図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。

第１の実施の形態．
＜乾燥装置の構成＞
図１は、乾燥装置１の構成の一例を概略的に示す図である。乾燥装置１は乾燥槽とも呼ばれる。この乾燥装置１は、複数の基板Ｗ１に対して一括して乾燥処理を行うことができるバッチ式の乾燥装置である。基板Ｗ１は、例えば、半導体基板であり、略円板形状を有している。乾燥装置１は、例えば２５枚または５０枚等の複数の基板Ｗ１に対して一括して乾燥処理を行うことができる。

複数の基板Ｗ１は所定のキャリア９０に収納されており、このキャリア９０が不図示の搬送装置によって乾燥装置１の内部に搬入される。キャリア９０は、各基板Ｗ１の厚み方向が略水平方向に沿う姿勢で、複数の基板Ｗ１を収納する。複数の基板Ｗ１はキャリア９０の内部において、厚み方向に沿って間隔を空けて並んで収納される。以下では、複数の基板Ｗ１が並ぶ方向を前後方向とも呼び、前後方向および鉛直方向に垂直な方向を左右方向とも呼ぶ。

乾燥装置１へのキャリア９０の搬入時において、複数の基板Ｗ１およびキャリア９０には、処理液が付着している。処理液は例えば純水である。この処理液は乾燥装置１よりも前の工程において、基板Ｗ１およびキャリア９０に付着する。当該工程の具体的な一例として、複数の基板Ｗ１に対するバッチ式の洗浄処理を例示できる。この洗浄処理においては、複数の基板Ｗ１を収納したキャリア９０を、貯留槽に貯留された純水に浸漬させる。これにより、複数の基板Ｗ１を一括して純水で洗浄することができる。キャリア９０を純水から引き上げた状態では、複数の基板Ｗ１およびキャリア９０には、純水が付着しており、これらの乾燥が望まれる。そこで、搬送装置は、このキャリア９０を乾燥装置１に搬入する。

図１を参照して、乾燥装置１は、筐体１０と、載置部２０と、気体供給部３０と、気体排出部４０と、制御部５０とを含んでいる。

筐体１０はチャンバとも呼ばれ、その内部に処理空間を形成する。図１の例では、筐体１０は、筐体本体１１と、開閉部材１２とを含んでいる。筐体本体１１は例えば上側に開口する箱型の部材であり、開閉部材１２はその筐体本体１１の開口を閉じるように設けられている。図１の例では、開閉部材１２は略板状の形状を有しており、その一端がヒンジ部１３を介して筐体本体１１に連結されている。開閉部材１２はヒンジ部１３を中心として開くことができる。開閉部材１２が開くことによって、筐体本体１１は開口する。ここでは、ヒンジ部１３の回転を駆動する不図示の駆動部（例えばモータ）が設けられ、当該駆動部は制御部５０によって制御される。言い換えれば、制御部５０は開閉部材１２の開閉を制御する。

外部の搬送装置は、未乾燥の複数の基板Ｗ１を収納したキャリア９０を、筐体本体１１の当該開口を介して筐体１０の内部へと搬入する。乾燥装置１は開閉部材１２を閉じ、この状態で複数の基板Ｗ１に対して乾燥処理を行う。乾燥処理が終了すると、乾燥装置１は開閉部材１２を再び開く。搬送装置は筐体本体１１の開口を介して、筐体１０の内部から外部へとキャリア９０を搬出する。これにより、乾燥済みの基板Ｗ１およびキャリア９０が乾燥装置１から搬出される。

なお、開閉部材１２および筐体本体１１には、それぞれ係止構造（不図示）が設けられてもよい。開閉部材１２が閉じた状態で係止構造が互いに係止することにより、開閉部材１２がロックされる。この係止構造の係止／解除は制御部５０によって制御される。

載置部２０は筐体１０の内部に設けられており、キャリア９０を載置する。図１の例では、載置部２０は、載置板２１と、囲い部２２とを含んでいる。囲い部２２は筒状の形状を有しており、その中空軸が鉛直方向に沿う姿勢で配置される。囲い部２２は平面視において（つまり鉛直方向に沿って見て）、例えば、中空部を囲む略矩形状の形状を有する。囲い部２２の平面視における一辺は例えば前後方向に沿う。

載置板２１はその厚み方向が鉛直方向に沿う姿勢で設けられる。載置板２１は通気性を有しており、自身よりも上側の空間と、自身よりも下側の空間とを繋げる。例えば載置板２１は網状の形状を有していてもよい。載置板２１の周縁は略矩形状の形状を有しており、囲い部２２の内周面に連結されている。

図１の例では、キャリア９０が載置板２１の上に載置された状態で、囲い部２２の上端は基板Ｗ１の上端よりも高くに位置している。つまり、囲い部２２は複数の基板Ｗ１およびキャリア９０を囲っている。

気体供給部３０は、載置部２０よりも上側に設けられた給気口３１ａを有し、給気口３１ａから載置部２０に向けて乾燥用の気体を供給する。乾燥用の気体としては、例えば窒素またはアルゴン等の不活性ガスを採用することができる。ここでいう不活性ガスとは、基板Ｗ１との反応性が低いガスをいう。乾燥用の気体の温度は高く、例えば、給気口３１ａにおける気体の温度は９０℃以上である。

図１の例では、気体供給部３０は、ノズル３１と、給気管３２と、給気バルブ３３と、加熱部３４と、気体供給源３５とを含んでいる。ノズル３１は筐体１０の内部において、載置部２０よりも上側に設けられている。図１の例では、一対のノズル３１が設けられており、これらは水平方向において向かい合っている。言い換えれば、一対のノズル３１は略同じ高さ位置に設けられる。

図１の例では、一対のノズル３１は、前後方向に沿って見て、複数の基板Ｗ１の中心を通り鉛直方向に延在する基準線Ｑ１に対して、互いに反対側に位置している。具体的な一例として、一対のノズル３１は、基準線Ｑ１に対して略対称となるそれぞれ位置に設けられる。

各ノズル３１は給気口３１ａを有している。各ノズル３１は、例えば複数の給気口３１ａを有するバーノズルであってもよい。図１の例では、ノズル３１は、略円筒形状を有するバーノズルである。例えばノズル３１は前後方向に沿って延在しており、複数の給気口３１ａはこの前後方向に沿って並んで配置される。各給気口３１ａの開口軸は、基板Ｗ１に向けて斜め下方向に沿うように設定される。各ノズル３１は給気口３１ａから基板Ｗ１に向けて斜め下方向に気体を吐出する。

ノズル３１は給気管３２を介して気体供給源３５に接続されている。気体供給源３５は乾燥用の気体として、不活性ガスを給気管３２に供給する。加熱部３４は給気管３２の途中に設けられており、給気管３２の内部を流れる気体を加熱する。加熱部３４は制御部５０によって制御される。加熱部３４の出口において気体の温度は例えば２００［℃］程度である。気体の温度は給気管３２を流れるにしたがって低下し、ノズル３１の給気口３１ａにおいて例えば１００［℃］程度となる。

給気バルブ３３は給気管３２の途中に設けられており、給気管３２の内部の流路の開閉を切り替える。給気バルブ３３は制御部５０によって制御される。給気バルブ３３が給気管３２の流路を開くことにより、気体供給源３５からの気体が給気管３２の内部の流路を流れてノズル３１の給気口３１ａから吐出される。給気バルブ３３は気体の流量を調整可能であってもよい。気体の流量は例えば２００［Ｌ／ｍｉｎ］程度に設定される。

各ノズル３１の給気口３１ａから吐出された高温の気体は基板Ｗ１へ向かって流れる。キャリア９０の内部空間は上側にも下側にも開口しているので、当該気体はキャリア９０の上側から複数の基板Ｗ１の相互間を経由してキャリア９０の下側へと通過する。キャリア９０の内部を通過した気体は続いて載置部２０の載置板２１を通過する。

気体排出部４０は載置板２１よりも下側に設けられた排気口（図１では不図示）を有し、筐体１０内の気体を当該排気口から外部へと排気する。気体排出部４０は、排気主管４６と、吸引部４８を有している。排気主管４６の内部の流路には、筐体１０内の当該排気口から流入した気体が流れる。吸引部４８は排気主管４６の途中に設けられており、筐体１０内の気体を吸引して外部へと排気する。吸引部４８は例えば吸引ポンプを含んでいる。吸引部４８は制御部５０によって制御される。図１の例では、気体排出部４０は排液管４７（後述）も含んでいる。

また、気体排出部４０は、気体の流れを整流する整流構造４１を有している。整流構造４１の具体的な例については後に詳述する。

制御部５０は乾燥装置１を統括的に制御することができる。例えば制御部５０は開閉部材１２、気体供給部３０の給気バルブ３３、加熱部３４、吸引部４８を制御することができる。

制御部５０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部５０は、各種演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）および制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部５０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、乾燥装置１の各動作機構が制御部５０によって制御される。なお制御部５０の機能の一部または全部は、専用のハードウェア回路によって実現されてもよい。

＜乾燥装置の動作の概要＞
次に乾燥装置１の動作について概説する。まず制御部５０は気体供給部３０および気体排出部４０を制御して、筐体１０内の上部の給気口３１ａから高温の気体を供給させつつ、筐体１０内の下部の排気口から気体を外部に排気させる。筐体１０内には高温の気体が供給されるので、筐体１０の内部温度は上昇する。筐体１０の内部温度が十分に上昇すると、制御部５０は開閉部材１２の駆動部を制御して開閉部材１２を開く。次に、外部の搬送装置は、未乾燥の複数の基板Ｗ１を収納したキャリア９０を筐体１０内に搬入して、載置板２１の上に載置させる。次に、制御部５０は開閉部材１２の駆動部を制御して開閉部材１２を閉じる。なお、制御部５０は開閉部材１２が開いている期間において、気体供給部３０による給気および気体排出部４０による排気を停止させてもよい。

筐体１０内において、給気口３１ａから吐出された高温の気体はキャリア９０の内部を鉛直方向に沿って通過する。つまり、当該気体は複数の基板Ｗ１の相互間の空間を鉛直方向に沿って流れて、キャリア９０の内部を通過する。キャリア９０の内部を通過した気体は載置板２１を通過し、気体排出部４０によって筐体１０の外部に排気される。

高温の乾燥用の気体は基板Ｗ１およびキャリア９０に付着した処理液を蒸発させ、あるいは、吹き飛ばすことができる。これにより、基板Ｗ１およびキャリア９０を乾燥することができる。

しかも、乾燥装置１においては、気体排出部４０は整流構造４１を有している。よって、基板Ｗ１よりも下流側（排気側）において気体の流れが整流する。気体の流れは空間的に連続するので、基板Ｗ１よりも下流側において気体の流れが整流すると、その上流側の基板Ｗ１の付近においても気体の流れを整えることができる。つまり、特に基板Ｗ１の付近および基板Ｗ１よりも下流側における気体の流れを層流に近づける、あるいは、層流にすることができる。さらに言い換えれば、平面視における気体の流速分布のばらつきを、特に基板Ｗ１の付近および基板Ｗ１の下流側において、低減することができる。

これによれば、基板Ｗ１またはキャリア９０に付着していた処理液（例えばリンス液）が吹き飛ばされてミストとなったとしても、当該ミストが舞い上がって再び基板Ｗ１に付着する可能性を低減することができる。あるいは、筐体１０の内部にパーティクルが混入したとしても、そのパーティクルが舞い上がって基板Ｗ１に付着する可能性を低減することができる。

＜気体排出部の整流構造＞
次に、整流構造４１の具体的な例について説明する。図２は、気体排出部４０の具体的な内部構成の一例を概略的に示す斜視図である。図２では、筐体１０の内部を透過的に示している。気体排出部４０は排気口４２ａを有しており、筐体１０内の気体を排気口４２ａから外部へと排出する。図２の例では、排気口４２ａは筐体１０の底面に設けられている。

図２の例では、気体排出部４０は整流構造４１として、整流板（排気側整流板）４４を含んでいる。整流板４４は排気口４２ａよりも上側に設けられている。より具体的には、整流板４４は載置部２０（図２において不図示）と排気口４２ａとの間において、載置部２０と鉛直方向で対向する位置に設けられる。整流板４４は板状の形状を有しており、その厚み方向が鉛直方向に沿う姿勢で設けられている。図２の例では、整流板４４の平面視における周縁は略矩形状の形状を有しており、整流板４４の当該周縁は筐体１０の内周側面に当接している。

整流板４４には、複数の貫通孔４４ａが形成されている。複数の貫通孔４４ａは厚み方向に整流板４４を貫通する。図２の例では、各貫通孔４４ａは平面視において略円形の形状を有している。貫通孔４４ａの直径は例えば１〜５［ｍｍ］程度に設定される。複数の貫通孔４４ａは平面視において２次元的に配置されている。ここでいう「２次元的な配置」とは、複数の配置対象物が１軸方向のみに沿って並ぶのではなく、平面的に分散して配置されていることを意味する。図２の例では、複数の貫通孔４４ａはマトリクス状に配置されている。図２では、４×７個の貫通孔４４ａが設けられているものの、貫通孔４４ａの個数は適宜に変更可能である。

キャリア９０の内部および載置板２１を通過した乾燥用の気体は整流板４４の各貫通孔４４ａを通過し、排気口４２ａから外部に排出される。当該気体が複数の貫通孔４４ａを通過することにより、当該気体の流れを整流することができる。言い換えれば、平面視における気体の流速分布のばらつきを低減することができる。

図２の例では、気体排出部４０は、複数の排気管４２と、複数の流量調整部４３とを含んでいる。複数の排気管４２および複数の流量調整部４３は後述のように、整流構造４１としても機能する。また、気体排出部４０は、気液分離部４５と、排気主管４６と、排液管４７とを含んでいる。

各排気管４２の一端は筐体１０の底面において、排気口４２ａとして上側に開口している。つまり、図２の例では、複数の排気口４２ａが設けられている。複数の排気口４２ａのうち少なくとも１つ以上の排気口４２ａは、載置部２０と鉛直方向において対向する位置に設けられる。

図２の例では、複数の排気口４２ａは平面視において２次元的に配置されている。図２の例では、排気口４２ａの平面視における面積は、整流板４４の貫通孔４４ａの面積よりも大きい。また図２の例では、排気管４２の個数（つまり排気口４２ａの個数）は整流板４４の貫通孔４４ａの個数よりも少ない。具体的な一例としては図２においては、排気管４２の個数は５つである。図２の例では、１つの排気管４２の排気口４２ａは整流板４４の略中央部と鉛直方向において対向している。残りの４つの排気管４２の排気口４２ａは整流板４４の４つの角部と鉛直方向においてそれぞれ対向している。なお、排気口４２ａの個数および配置態様は適宜に変更可能である。

排気管４２の途中には、流量調整部４３が設けられている。流量調整部４３は排気管４２の内部を流れる気体の流量を調整することができる。流量調整部４３は例えばダンパである。なおダンパはバルブの一種とみなすことができる。

気液分離部４５は複数の排気管４２の他端（以下、接続端４２ｂと呼ぶ）に接続されており、複数の排気管４２から流入する流体から気体および水分を分離する。図２の例では、気液分離部４５は筐体１０よりも下側において筐体１０と鉛直方向で対向する位置に設けられている。気液分離部４５は上面４５ａと下面４５ｂと側面４５ｃとを有している。上面４５ａおよび下面４５ｂは鉛直方向において向かい合っており、側面４５ｃは上面４５ａの周縁と下面４５ｂの周縁とを連結する。図２の例では、気液分離部４５は略直方体形状を有しているので、上面４５ａおよび下面４５ｂは略矩形状の形状を有している。図２の例では、複数の排気管４２の接続端４２ｂは気液分離部４５の上面４５ａに接続されている。

排気主管４６の一端（以下、接続端４６ａと呼ぶ）は気液分離部４５に接続されており、気液分離部４５から流入された気体を外部へと排出する。図２の例では、排気主管４６の接続端４６ａは気液分離部４５の側面４５ｃに接続されている。

排液管４７の一端は気液分離部４５に接続されており、気液分離部４５から流入された液体を外部へと排出する。図２の例では、排液管４７の一端は気液分離部４５の下面４５ｂに接続されている。

図２の例では、上述のように、排気管４２の接続端４２ｂは気液分離部４５の上面４５ａに接続され、排気主管４６の接続端４６ａは気液分離部４５の側面４５ｃに接続されている。この構造では、排気管４２の接続端４２ｂと排気主管４６の接続端４６ａとの間の距離Ｄが、複数の排気管４２の間においてばらつく。つまり、排気主管４６に最も近い排気管４２と排気主管４６との間の距離Ｄと、排気主管４６から最も遠い排気管４２と排気主管４６との間の距離Ｄとの差は大きくなる。

よって、流量調整部４３が気体の流量を制御しなければ、排気主管４６に最も近い排気管４２の内部を流れる気体の流速が、排気主管４６から最も遠い排気管４２の内部を流れる気体の流速に比べて、大きくなる。これによれば、気体の流速分布のばらつきが増大し得る。

しかるに、図２の例では、各排気管４２には流量調整部４３が設けられている。この流量調整部４３は各排気管４２を流れる気体の流速のばらつきが所定の基準値よりも小さくなるように、各気体の流量を調整する。したがって、筐体１０内の下部空間（排気側）を流れる気体の流速分布のばらつきをより高い精度で低減することができる。言い換えれば、排気側において気体の流れをより高い精度で整流することができる。

なお、図２の例では、複数の排気管４２の全てに流量調整部４３が設けられているものの、必ずしもこれに限らない。少なくとも１つの排気管４２に流量調整部４３が設けられていれば、全ての排気管４２に流量調整部４３が設けられていない場合に比して、流速分布のばらつきを低減できる。そして、流量調整部４３を有さない排気管４２を使用することにより、製造コストを低減することができる。より具体的な一例として、排気主管４６から最も遠い排気管４２に対して流量調整部４３が設けられていなくてもよい。これにより、製造コストを低減できる。しかもこの場合には、他の排気管４２における気体の流量を調整することにより、全ての排気管４２における気体の流速のばらつきを低減することもできる。つまり、製造コストを低減しつつも流速分布のばらつきを低減できる。

また、図２の例において、複数の排気管４２および流量調整部４３によって十分に気体を整流できる場合には、整流板４４は設けられなくてもよい。逆に、整流板４４によって十分に気体を整流できる場合には、排気管４２の個数は１つであってもよく、また、流量調整部４３が設けられていなくてもよい。

図３は、気体排出部４０の内部構成の他の一例を概略的に示す斜視図である。図３の例でも、筐体１０の内部を透過的に示している。気体排出部４０は整流構造４１として、複数の排気管４２を含んでいる。ただし、複数の排気管４２のいずれにも流量調整部４３が設けられていない。また気体排出部４０は、図２と同様に、気液分離部４５と、排気主管４６と、排液管４７とを含んでいる。

図３の例では、各排気管４２の一端である排気口４２ａは、図２と同様に、筐体１０の底面において上側に開口している。複数の排気口４２ａは平面視において２次元的に配置されており、図３の例では、マトリクス状に配置されている。各排気口４２ａは例えば平面視において略円形の形状を有しており、その直径は、例えば２０〜５０［ｍｍ］程度に設定され得る。排気口４２ａの個数は任意に設定できるものの、例えば９以上に設定される。各排気管４２の接続端４２ｂは気液分離部４５の例えば上面４５ａに接続される。

図３の例では、排気主管４６の接続端４６ａは気液分離部４５の下面４５ｂに接続されている。排気主管４６の接続端４６ａは、例えば、気液分離部４５の下面の中央部に接続されていてもよい。これによれば、排気主管４６の接続端４６ａは、複数の排気管４２のうち比較的中央に位置する排気管４２の接続端４２ｂに最も近づく。よって、排気主管４６の接続端４６ａと排気管４２の接続端４２ｂとの間の距離Ｄの、複数の排気管４２におけるばらつきは、図２の態様に比して低減する。

したがって、気体が排気主管４６へと吸引されることによる、排気管４２の内部の気体の流速のばらつきを低減することができる。しかも、この構造によれば、１０個以上の排気口４２ａが２次元的に配置されているので、複数の排気管４２が整流板として機能することができる。したがって、この構造によっても、筐体１０内の下部空間（排気側）において気体の流れを整流することができる。言い換えれば、平面視における気体の流速分布のばらつきを低減することができる。

図４は、気体排出部４０の内部構成の他の一例を概略的に示す斜視図である。図４の例では、載置部２０よりも下側に位置する筐体１０の下部（以下、筐体下部と呼ぶ）１４は、筐体１０の底面に向かって先細となる形状を有している。ここで、筐体下部１４の開口面積を導入して説明する。ここでいう開口面積とは、筐体下部１４の内周側面が水平断面において囲む面積を意味する。筐体下部１４は、その開口面積が、筐体１０の底面に向かって低減する形状を有している。

気体排出部４０は、排気管４２と、気液分離部４５と、排気主管４６と、排液管４７と、邪魔板４９とを含んでいる。

排気管４２の排気口４２ａは筐体１０の底面において上側に開口している。この排気口４２ａは、例えば、載置部２０と鉛直方向において対向する位置に設けられる。排気管４２の接続端４２ｂは気液分離部４５に接続されている。排気主管４６および排液管４７は気液分離部４５に接続されている。

邪魔板４９は排気口４２ａよりも上側に設けられており、排気口４２ａと鉛直方向において対向している。この邪魔板４９は載置部２０と筐体１０の底面との間に設けられる。邪魔板４９は板状の形状を有しており、その厚み方向が鉛直方向に沿う姿勢で配置されている。邪魔板４９は例えば平面視において略円形の形状を有している。邪魔板４９の平面視における面積は、排気口４２ａの面積よりも大きくてもよい。

筐体下部１４の形状によれば、気体を排気口４２ａに導きやすい。その一方で、邪魔板４９が設けられていなければ、排気口４２ａの中心を通り鉛直方向に沿って延在する中心軸に近い気体の流速が、当該中心軸から遠い気体の流速よりも高くなる。しかるに、図４の例では、邪魔板４９が設けられているので、中心軸側の気体は邪魔板４９の上面に衝突し、邪魔板４９の周縁を回り込んで排気口４２ａへと流れる。これによれば、中心軸側の気体の流速が低下する。よって、平面視における流速分布のばらつきを低減することができる。言い換えれば、筐体１０内の下部空間（排気側）において気体の流れを整流することができる。

この構造において、気体排出部４０の整流構造４１は、実質的に、筐体下部１４の形状、邪魔板４９および排気管４２によって構成される。

なお、図３および図４の気体排出部４０においても、必要に応じて整流板４４が設けられてもよい。

＜供給側の整流＞
次に、筐体１０内の上部空間（供給側）の気体の流れについて述べる。図１の例では、気体供給部３０は２つのノズル３１を含んでおり、当該２つのノズル３１は水平方向で隣り合う位置に設けられている。これによれば、単一のノズル３１が気体を基板Ｗ１に向けて吐出する場合に比して、平面視における気体の流速分布のばらつきを低減することができる。

また上述の例では、ノズル３１は前後方向に沿って延在するバーノズルである。ノズル３１は、前後方向に沿って並ぶ複数の給気口３１ａを有している。これによっても、平面視における気体の流速分布のばらつきを低減することができる。

以上のように、図１の例では、筐体１０内の上部空間（供給側）においても、気体の流れを整流することができる。気体の流れは空間的に連続するので、基板Ｗ１よりも上側および下側において気体の流れが整流すると、筐体１０の全体において、気体の流れを整流することができる。言い換えれば、平面視における気体の流速分布のばらつきを、筐体１０の全体において低減することができる。

したがって、基板Ｗ１またはキャリア９０に付着していた処理液が吹き飛ばされてミストとなったとしても、当該ミストが舞い上がって再び基板Ｗ１に付着する可能性をさらに低減できる。あるいは、筐体１０の内部にパーティクルが混入したとしても、そのパーティクルが舞い上がって基板Ｗ１に付着する可能性をさらに低減することができる。

なお、キャリア９０と水平方向（例えば左右方向）で隣り合う領域において、乾燥用の気体を供給するノズル（つまり給気口）が設けられていなくてもよい。なぜなら、このようなノズルが設けられると、当該ノズルから基板Ｗ１へ向かって吐出される気体が、基板Ｗ１よりも上側のノズル３１から供給される気体と衝突し、気流の乱れが生じ得るからである。

図５は、乾燥装置１の上部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。図５の例でも、筐体１０の内部を透過的に示している。図５の例では、乾燥装置１は、整流板（供給側整流板）３８をさらに含んでいる。整流板３８は気体供給部３０の給気口３１ａよりも下側に設けられている。より具体的には、整流板３８は給気口３１ａと載置部２０との間において、載置部２０と鉛直方向において対向する位置に設けられる。整流板３８の構成は整流板４４と同様である。

図５の例では、気体供給部３０は単一のノズル３１を有している。ノズル３１は整流板３８の略中央部と鉛直方向において対向する位置に設けられている。ノズル３１の下端には給気口３１ａが形成されている。ノズル３１は給気口３１ａから下側へと乾燥用の気体を吐出する。ノズル３１は平面視において略等方的に気体が広がるように、当該気体を吐出してもよい。

気体供給部３０のノズル３１から吐出された気体は整流板３８の貫通孔３８ａを通過して複数の基板Ｗ１へ向かって流れる。これによって、筐体１０内の上部空間（供給側）においても、気体の流れを整流することができる。したがって、筐体１０の全体において気体の流れを整流することができる。

なお、図１の態様においても、整流板３８が設けられても構わない。

＜載置部＞
次に載置部２０の囲い部２２について説明する。上述の例では、囲い部２２の上端は基板Ｗ１の上端よりも高い位置にあり、囲い部２２は複数の基板Ｗ１およびキャリア９０を囲っている。これによれば、例えば筐体１０の内周側面で跳ね返った気体が基板Ｗ１へ向かって流れたとしても、その気体は囲い部２２の外周面で跳ね返って囲い部２２の外側を流れる。つまり、囲い部２２の外側の側方から囲い部２２の内部へと気体が流れることを阻止できる。これによれば、囲い部２２内の気流の乱れ、つまり、複数の基板Ｗ１の近傍での気流の乱れを抑制することができる。

＜密閉筐体＞
次に、筐体１０についてさらに説明する。この筐体１０は密閉筐体であってもよい。この場合、開閉部材１２と筐体本体１１との間は気密に封止される。例えば開閉部材１２と筐体本体１１との間には、Ｏリングなどの封止部材が設けられる。

これによれば、乾燥処理において、外気が筐体１０の内部にほとんど流入しない。よって、外気の流入に起因した筐体１０内の気流の乱れを抑制することができる。したがって、ミストまたはパーティクルが舞い上がって基板Ｗ１に付着する可能性をさらに低減することができる。

また、外気の温度は筐体１０の内部温度に比べて低い。よって、低温の外気が筐体１０内に流入すれば、筐体１０の内部温度が低下する。これに対して、筐体１０が密閉筐体であれば、低温の外気の流入に起因した内部温度の低下を抑制できる。したがって、内部温度の低下に起因した乾燥不良または乾燥時間の延長を抑制できる。

また、外気が筐体１０の内部に流入すれば、外部のパーティクルが筐体１０の内部に混入する可能性がある。これに対して、筐体１０が密閉筐体であれば、外部から筐体１０の内部に混入するパーティクルも低減することができる。

＜給気管の配置態様＞
図６は、乾燥装置１の上部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。開閉部材１２は板状の形状を有しており、その下面には、気体供給部３０の一対のノズル３１が取り付けられる。一対のノズル３１の前後方向における長さは互いに略等しい。また気体供給部３０の給気管３２は配管３２１〜３２４を含んでいる。配管３２１は筐体１０の内部において一対のノズル３１の一方側（後方側）の端部同士を接続し、配管３２２は筐体１０の内部において一対のノズル３１の他方側（前方側）の端部同士を接続する。配管３２１および配管３２２は左右方向に沿って延在している。

配管３２３は開閉部材１２をその厚み方向に沿って貫通しており、その一端が配管３２１の左右方向の中央部に接続される。配管３２４は開閉部材１２をその厚み方向に沿って貫通しており、その一端が配管３２２の左右方向の中央部に接続される。

配管３２３の内部を流れる気体は配管３２１の中央部へ流入し、当該中央部から分岐して、それぞれ一対のノズル３１の後方端に向かって配管３２１の内部を流れる。配管３２４を流れる気体は配管３２２の中央部へ流入し、当該中央部から分岐して、それぞれ一対のノズル３１の前方端に向かって配管３２２の内部を流れる。各ノズル３１はその両端から流入した気体を給気口３１ａ（図６において不図示）から吐出する。

以上のように、給気管３２は開閉部材１２をその厚み方向に貫通してノズル３１に接続されている。よって、この給気管３２は開閉部材１２と筐体本体１１との間に介在していない。したがって、開閉部材１２と筐体本体１１との間を封止しやすい。

なお、図５の例でも、給気管３２は開閉部材１２をその厚み方向に貫通するので、開閉部材１２と筐体本体１１との間に介在していない。よって、図５の態様においても、開閉部材１２と筐体本体１１との間を封止しやすい。

第２の実施の形態．
図７は、乾燥装置１Ａの構成の一例を概略的に示す図であり、図８は、乾燥装置１Ａの載置部２０の構成を拡大して示す図である。図７では、前後方向に沿って見た乾燥装置１Ａの構成が示され、図８では、左右方向に沿って見た載置部２０の構成が示されている。

乾燥装置１Ａは、載置部２０の構成を除いて、乾燥装置１と同様の構成を有している。乾燥装置１Ａにおいては、載置部２０はキャリア９０を傾けた姿勢でキャリア９０を支持する。図７および図８の例では、載置部２０の載置板２１の上面には、段差２１１および段差２１２が形成されている。段差２１１および段差２１２を構成する部材は載置板２１の上面に固定される。段差２１１の高さは段差２１２の高さと異なっている。

キャリア９０は、例えば、フッ素樹脂によって構成されており、キャリア本体９１と、支持脚９２とを含んでいる。キャリア本体９１は、複数の基板Ｗ１を収容する部材である。キャリア本体９１は上側に開口しており、複数の基板Ｗ１は上側からキャリア本体９１に挿入される。キャリア本体９１は下側にも開口している。ただし、キャリア本体９１は複数の基板Ｗ１を支持しており、複数の基板Ｗ１はキャリア本体９１の下側の開口から落下することはない。

支持脚９２はキャリア本体９１の下端から下側に延在している。図７の例では、一対の支持脚９２が設けられており、これらは左右方向において間隔を空けて設けられている。以下では、一方の支持脚９２および他方の支持脚９２を区別する場合には、一方の支持脚９２を支持脚９２ａと呼び、他方の支持脚９２を支持脚９２ｂと呼ぶ。図７の例では、支持脚９２ａが左側に位置し、支持脚９２ｂが右側に位置する。図８の例では、支持脚９２は前後方向に沿って延在しており、その前後方向における長さはキャリア本体９１の長さに略等しい。

段差２１１および段差２１２は例えば支持脚９２ｂに対応して設けられている。段差２１１および段差２１２は前後方向において間隔を空けて並んで設けられている。段差２１１は段差２１２よりも前方側に設けられている。支持脚９２ｂの前方端部は段差２１１の上に載置され、後方端部は段差２１２の上に載置される。段差２１１の高さは段差２１２の高さと異なっているので、左右方向に沿って見て、キャリア９０は傾斜した姿勢で載置板２１の上に載置される。図８の例では、段差２１１は段差２１２によりも低いので、キャリア９０は、後方上端よりも前方上端が低くなる傾斜姿勢で載置される。左右方向に沿って見たキャリア９０の傾斜角度（つまり前後方向に対する傾斜角）は例えば数度程度（例えば１．２度）に設定される。

支持脚９２ａは、段差２１１および段差２１２の両方が設けられていない位置で載置板２１の上に載置されている。よって、前後方向に沿って見ても、キャリア９０は傾斜した姿勢で載置板２１の上に載置される。具体的には、キャリア９０は、左側上端が右側上端よりも低くなる傾斜姿勢で載置される。前後方向に沿って見たキャリア９０の傾斜角度（つまり左右方向に対する傾斜角）は、例えば数度程度（例えば６度）に設定される。

以上のように、図７および図８の例では、キャリア９０は、互いに異なる２つの方向において傾斜した姿勢で、載置部２０の載置板２１の上に載置される。

この載置姿勢による作用効果を説明するにあたって、まず、キャリア本体９１の形状の一例について説明する。キャリア本体９１は、前壁部９１１と、後壁部９１２と、側壁部９１３および側壁部９１４を有している。前壁部９１１および後壁部９１２は前後方向において互いに対向する。図７の例において、側壁部９１３は前壁部９１１の左側の端部と後壁部９１２の左側の端部とを連結し、側壁部９１４は前壁部９１１の右側の端部と後壁部９１２の右側の端部とを連結する。前壁部９１１、後壁部９１２、側壁部９１３および側壁部９１４によって囲まれた空間がキャリア９０の内部空間に相当する。

キャリア９０が傾斜せずに載置されている状態において、側壁部９１３の上端面９１３ａおよび側壁部９１４の上端面９１４ａは前後方向に沿って延在する。乾燥装置１Ａにおいては、キャリア９０は左右方向に沿って見て傾斜した姿勢で載置されるので、この状態では、側壁部９１３の上端面９１３ａおよび側壁部９１４の上端面９１４ａも傾斜する（図８参照）。よって、上端面９１３ａの上に残留した処理液はその傾斜に沿って上端面９１３ａの上を流れ、その一部は上端面９１３ａから落下する。処理液の残りの一部は上端面９１３ａの上に残留するものの、その流れの軌跡上に残留する処理液の厚みは薄くなる。これによれば、処理液と周囲の空気との接触面積を向上することができ、処理液の蒸発を促進することができる。上端面９１４ａも同様である。

前壁部９１１の上端面９１１ａは、上側に開口する略Ｕ字状の形状を有している。キャリア９０が傾斜せずに載置されている状態において、上端面９１１ａのＵ字状の中央部（底部）は左右方向に沿って延在する。乾燥装置１Ａにおいては、キャリア９０は前後方向に沿って見て傾斜した姿勢で載置されるので、この状態では、上端面９１１ａの中央部も傾斜する。よって、上端面９１１ａの中央部の上に残留した処理液は、その傾斜に沿って中央部の上を流れる。これにより、処理液の一部は上端面９１１ａの中央部から落下する。また上端面９１１ａの中央部の上に残留した処理液は中央部の一方の端（図７の例では左側の端）に集まる。

さて、乾燥装置１Ａが乾燥処理を終了すると、そのキャリア９０は搬出されて、未乾燥の次のキャリア９０が乾燥装置１Ａに搬入される。以後、乾燥装置１Ａは同様の動作により、順次に基板Ｗ１およびキャリア９０を乾燥させる。このように複数のキャリア９０が乾燥装置１Ａに搬入される。この乾燥装置１Ａの搬入時において、各キャリア９０に残留する処理液の量および位置はばらつく。

しかしながら、キャリア９０が乾燥装置１Ａ内の載置部２０の載置板２１の上に載置されると、上述のようにキャリア９０が傾斜した姿勢で載置される。これにより、キャリア９０の上端面９１１ａの中央部の上の処理液の一部は落下しつつ、残りの一部は当該中央部の一方の端に集まる。したがって、上端面９１１ａの中央部の上に残留する位置を、複数のキャリア９０間において、より均一にすることができる。これによれば、複数のキャリア９０間における乾燥の不均一を低減することができる。

キャリア９０の後壁部９１２の上端面も上側に開口する略Ｕ字状の形状を有していてもよい。この場合、後壁部９１２の上端面の上に残留する処理液は、前壁部９１１の上端面９１１ａの上に残留する処理液と同様である。

図７および図８の例では、側壁部９１３，９１４の上端面９１３ａ，９１４ａは処理液が流れる方向に沿って直線的に延在しているのに対して、前壁部９１１の上端面９１１ａは略Ｕ字状の形状を有している。よって、前壁部９１１の上端面９１１ａ上の処理液は側壁部９１３，９１４の上端面９１３ａ，９１４ａ上の処理液に比して落下しにくい。そこで、前後方向に沿って見たキャリア９０の傾斜角度を、左右方向に沿って見たキャリア９０の傾斜角度よりも高く設定してもよい。これにより、キャリア９０をより安定に載置しつつも、処理液をより効果的に落下させることができる。

第３の実施の形態．
図９は、乾燥装置１Ｂの構成の一例を概略的に示す図であり、図１０は、乾燥装置１Ｂの構成の一例を概略的に示す斜視図である。乾燥装置１Ｂは加熱部６０の有無を除いて、乾燥装置１と同様の構成を有している。加熱部６０は筐体１０の外壁面に取り付けられており、筐体１０を介して筐体１０の内部空間を加熱する。加熱部６０は制御部５０によって制御される。

加熱部６０は例えば複数のラバーヒータ６１を含んでいる。図９および図１０の例では、各ラバーヒータ６１は帯状の形状を有している。ラバーヒータ６１は、柔軟性を有する帯状の絶縁素材と、当該絶縁素材の内部で配策された発熱用の抵抗線とを含んでいる。図１０の例では、ラバーヒータ６１は筐体本体１１の側壁部を外側から囲んでいる。ラバーヒータ６１は筐体本体１１の側壁部の外周面に密着しているとよい。これにより、筐体本体１１へと熱を効率的に伝達できる。

図９および図１０の例では、複数のラバーヒータ６１は鉛直方向に沿って間隔を空けて並んで設けられている。少なくとも１つのラバーヒータ６１は、基板Ｗ１を囲む高さ位置に設けられるとよい。これにより、当該ラバーヒータ６１は筐体１０の内部空間のうち特に基板Ｗ１の周縁を加熱することができる。また、他の少なくとも１つのラバーヒータ６１は基板Ｗ１よりも上側の位置に設けられてもよく、他の少なくとも１つのラバーヒータ６１は基板Ｗ１よりも下側の位置に設けられてもよい。このようにラバーヒータ６１が基板Ｗ１に対して上側および下側の両方の位置に設けられていれば、乾燥対象となる基板Ｗ１の周縁の空間を効果的に加熱できる。

開閉部材１２が閉じており、かつ、気体供給部３０が高温の気体を供給していない状態において、加熱部６０は筐体１０の内部温度を例えば６０度以上（例えば７０度程度）に昇温する。

さて、キャリア９０の搬出時の開閉部材１２の開動作によって、低温の外気が筐体１０の内部に流入する。もし加熱部６０が設けられていない場合には、キャリア９０の搬出時において筐体１０の内部温度は５０度程度以下まで低下する。これに対して、加熱部６０が筐体１０の内部空間を加熱している場合には、キャリア９０の搬出時における筐体１０の内部温度は７０度程度まで低下する。つまり、加熱部６０により、キャリア９０の搬出時における筐体１０の内部温度の低下を抑制することができる。

よって、次の未乾燥のキャリア９０を搬入して開閉部材１２を閉じたときには、筐体１０の内部温度は比較的高い値（例えば７０度程度）から昇温する。これにより、乾燥処理時において適した温度に達するまでの時間を短縮することができる。言い換えれば、乾燥処理のスループットを向上することができる。

しかも、加熱部６０は筐体１０の内部に設けられておらず、筐体１０の外部に設けられている。これによれば、加熱部６０に起因したパーティクル（例えば絶縁素材の剥離）が発生したとしても、その発生個所が筐体１０の外部なので、当該パーティクルが筐体１０の内部の基板Ｗ１に付着する可能性は低い。つまり、加熱部６０が筐体１０の内部に設けられている場合に比べて、パーティクルが基板Ｗ１に付着する可能性を低減することができる。

図１１は、乾燥装置１Ｃの構成の一例を概略的に示す図である。乾燥装置１Ｃは温度センサ７０の有無を除いて、乾燥装置１Ｂと同様の構成を有している。

温度センサ７０は筐体１０の内部温度を測定する。図１１の例では、温度センサ７０は筐体１０の内部に設けられており、より具体的な一例として、温度センサ７０は水平方向において載置部２０と隣り合う位置に設けられる。これにより、温度センサ７０は、複数の基板Ｗ１の近傍における内部温度を測定することができる。なお温度センサ７０は囲い部２２の内部に設けられてもよい。これによれば、複数の基板Ｗ１の近傍の内部温度を測定することができる。温度センサ７０は測定した内部温度を示す測定情報を制御部５０に出力する。

温度センサ７０は複数設けられていても構わない。制御部５０は、複数の温度センサ７０から入力された測定情報に基づいて、各位置の内部温度を平均して筐体１０の内部温度を算出してもよい。

制御部５０は、温度センサ７０によって測定した内部温度に基づいて、次のキャリア９０の搬入の許可／禁止を判断する。制御部５０は、キャリア９０の搬入を許可したときには、開閉部材１２を開き、キャリア９０の搬入を禁止したときには、開閉部材１２を閉じる。つまり、制御部５０は、温度センサ７０によって測定された内部温度に基づいて、開閉部材１２の開閉を制御する。

図１２は、乾燥装置１Ｃの動作の一例を示すフローチャートである。図１２では、キャリア９０の搬出入時の制御部５０の動作の一例が示されている。この一連の処理は、乾燥装置１Ｃがキャリア９０に対する乾燥処理を終了したときに実行される。まずステップＳ１にて、制御部５０は開閉部材１２の駆動部を制御して開閉部材１２を開く。これにより、低温の外気が筐体１０の内部に流入し、筐体１０の内部温度は低下する。次にステップＳ２にて、外部の搬送装置は乾燥済みのキャリア９０を乾燥装置１Ｃの外部に搬出する。

次にステップＳ３にて、制御部５０は、温度センサ７０によって測定された筐体１０の内部温度が第１目標値以上であるか否かを判断する。内部温度が第１目標値以上であるときには、ステップＳ７にて、外部の搬送装置は次のキャリア９０を乾燥装置１Ｃの内部に搬入する。つまり、筐体１０の内部温度が第１目標値以上であるときには、内部温度が十分に高いので、制御部５０は次のキャリア９０の搬入を許可して乾燥処理を行う。

一方で、内部温度が第１目標値未満であるときには、ステップＳ４にて、制御部５０は開閉部材１２の駆動部を制御して、開閉部材１２を閉じる。開閉部材１２が閉じると、加熱部６０による加熱、さらには給気口３１ａからの高温の気体の吐出により、筐体１０の内部温度は上昇する。つまり、内部温度が低い場合には、乾燥に適した温度に達するまでの時間が長くかかり、乾燥不良が生じる可能性があるので、制御部５０は次のキャリア９０の搬入を許可せずに、開閉部材１２を閉じて内部温度の上昇を図る。

次にステップＳ５にて、制御部５０は、温度センサ７０によって測定された筐体１０の内部温度が第２目標値以上であるか否かを判断する。第２目標値は第１目標値以上の値である。筐体１０の内部温度が第２目標値未満であるときには、制御部５０は再びステップＳ５を実行する。筐体１０の内部温度が第２目標値以上であるときには、ステップＳ６にて、制御部５０は開閉部材１２の駆動部を制御して開閉部材１２を開く。次にステップＳ７にて、外部の搬送装置は次のキャリア９０を乾燥装置１Ｃの内部に搬入する。

以上のように、乾燥装置１Ｃによれば、温度センサ７０によって測定された筐体１０の内部温度が高いときのみ、キャリア９０が乾燥装置１Ｃの内部に搬入されて、乾燥処理が行われる。よって、乾燥処理により、複数の基板Ｗ１およびキャリア９０をより確実に乾燥させることができる。

また乾燥装置１Ｃにおいては加熱部６０が設けられているので、ステップＳ３の時点において筐体１０の内部温度が第１目標値未満となる可能性を低減することができる。またたとえステップＳ３の時点において筐体１０の内部温度が第１目標値未満となったとしても、開閉部材１２を閉じてから筐体１０の内部温度が第２目標値以上となるまでの時間を短縮することができる。

基板処理装置は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、基板処理装置は、その開示の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。また上述の実施の形態は適宜に組み合わせることが可能である。

１ 乾燥装置
１０ 筐体
１２ 開閉部材
１４ 筐体下部
２０ 載置部
３０ 気体供給部
３１ バーノズル（ノズル）
３１ａ 給気口
３８ 給気側整流板（整流板）
４０ 気体排出部
４１ 整流構造
４２ 排気管
４２ａ 排気口
４３ 流量調整部
４４ 排気側整流板（整流板）
４５ 気液分離部
４６ 排気主管
４７ 排液管
４９ 邪魔板
５０ 制御部
６０ 加熱部
６１ ラバーヒータ
７０ 温度センサ
９０ キャリア
Ｗ１ 基板

Claims (16)

1. 複数の基板を乾燥する乾燥装置であって、
   筐体と、
   前記複数の基板を収容するキャリアが、前記筐体の内部において載置される載置部と、
   前記載置部に載置された前記複数の基板よりも上側に設けられた給気口を有し、前記給気口から当該複数の基板に向けて乾燥用の気体を供給する気体供給部と、
   前記載置部よりも下側に設けられた排気口を有し、前記気体を前記排気口から外部に排気する気体排出部と
   を備え、
   前記気体排出部は、前記気体の流れを整流する整流構造を有する、乾燥装置。
2. 請求項１に記載の乾燥装置であって、
   前記気体排出部は、前記整流構造として、前記気体を整流する排気側整流板を有する、乾燥装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の乾燥装置であって、
   前記排気口は複数設けられて、上側に開口しており、
   前記気体排出部は、前記整流構造として、それぞれ前記排気口を有する複数の排気管を含み、
   前記複数の排気管の前記排気口は、平面視において２次元的に分散して配置されている、乾燥装置。
4. 請求項３に記載の乾燥装置であって、
   前記気体排出部は、前記複数の排気管の少なくとも一つに設けられ、前記気体の流量を調整する流量調整部をさらに含む、乾燥装置。
5. 請求項４に記載の乾燥装置であって、
   前記複数の排気管の少なくとも一つには、前記流量調整部が設けられていない、乾燥装置。
6. 請求項３から請求項５のいずれか一つに記載の乾燥装置であって、
   前記気体排出部は、
   前記複数の排気管から流入される流体から気体と液体とを分離する気液分離部と、
   前記気液分離部からの前記気体を外部に排出する排気主管と、
   前記気液分離部からの前記液体を外部に排出する排液管と
   を含み、
   前記複数の排気管は前記気液分離部の上面に接続され、
   前記排気主管は前記気液分離部の下面の中央部に接続される、乾燥装置。
7. 請求項４または請求項５に記載の乾燥装置であって、
   前記気体排出部は、
   前記複数の排気管から流入する流体から気体と液体とを分離する気液分離部と、
   前記気液分離部からの前記気体を外部に排出する排気主管と、
   前記気液分離部からの前記液体を外部に排出する排液管と
   を含み、
   前記複数の排気管は前記気液分離部の上面に接続され、
   前記排気主管は前記気液分離部の側面に接続に接続される、乾燥装置。
8. 請求項１または請求項２に記載の乾燥装置であって、
   前記筐体のうち前記載置部よりも下側の筐体下部は、底面を有し、前記底面に向かうにしたがって開口面積が低減する形状を有しており、
   前記底面には、前記排気口が設けられており、
   前記気体排出部は、前記整流構造として、
   前記載置部と前記排気口との間に設けられた邪魔板と、
   前記排気口を有する排気管と
   を含む、乾燥装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の乾燥装置であって、
   前記筐体の内部において、前記気体供給部の前記給気口と、前記複数の基板との間に設けられ、前記気体の流れを整流する供給側整流板をさらに備える、乾燥装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の乾燥装置であって、
    前記給気口は複数設けられており、
    前記気体供給部は、水平方向に沿って並んで配置された前記給気口を有するバーノズルを含む、乾燥装置。
11. 請求項１から請求項１０のいずれか一つに記載の乾燥装置であって、
    前記載置部は、前記キャリアを傾けた姿勢で載置する、乾燥装置。
12. 請求項１１に記載の乾燥装置であって、
    前記載置部は、互いに異なる２方向において、前記キャリアを傾けた姿勢で載置する、乾燥装置。
13. 請求項１から請求項１２のいずれか一つに記載の乾燥装置であって、
    前記筐体の外壁面に取り付けられた加熱部をさらに備える、乾燥装置。
14. 請求項１３に記載の乾燥装置であって、
    前記加熱部は、帯状の形状を有して前記筐体を囲む複数のラバーヒータを含み、
    前記複数のラバーヒータは鉛直方向に沿って並んで設けられている、乾燥装置。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか一つに記載の乾燥装置であって、
    前記筐体の内部に設けられた温度センサと、
    前記温度センサの温度に基づいて前記筐体の開閉部材の開閉を制御する制御部と
    をさらに備える、乾燥装置。
16. 請求項１から請求項１５のいずれか一つに記載の乾燥装置であって、
    前記筐体は、密閉筐体である、乾燥装置。

Images