JP2500236Y2 - フイルムキヤリアテ―プ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は半導体集積回路（以下、ICと称す）チツプ
を搭載するフイルムキヤリアテープの構造に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第６図は従来のフイルムキヤリアテープ（以下、フイ
ルムキヤリアと称する）の平面図で、図において、
（１）はフイルムキヤリア、（２）はポリイミド，ポリ
エステルなどの樹脂フイルム、（３）は樹脂フイルム
（２）に形成された搬送用スプロケツトホール、（４）
は樹脂フイルム（２）に形成されたアウターリードホー
ル、（５）は樹脂フイルム（２）に形成されたインナー
リードホールで、ICチツプ（図示せず）が配置される部
分である。（６）（７）は樹脂フイルム（２）上に貼付
されたCuなどの金属箔を写真製版技術によつて形成した
導体パターンで、（６）はICチツプの各電極に接続され
るインナーリード、（７）はインナーリード接続部分を
含めて樹脂封止（図示せず）された後の外部電極となる
アウターリードである。

次に動作について説明する。フイルムキヤリアは第６
図に示す部分が連続的に複数個が形成された長尺のテー
プ状とされ、テープリールに巻かれて搬入される。この
長尺なフイルムキヤリアを図示しない製造装置の搬送ス
プロケツトに、フイルムキヤリア（１）のスプロケツト
ホール（３）を引掛けて搬送を行つている。この長尺な
フイルムキヤリアを用いてICを製造していく過程におい
てフイルムキヤリア同士を繋ぐ必要が発生した場合、例
えばフイルムキヤリアが途中の部分で破損したり、又、
端数長さ同士のフイルムキヤリアを使いたいといつた
時、スプロケツトホール（３）の等分配例を崩さず位置
精度よく、又、機械的強度も満足させて繋ぐことは非常
に困難であつた。単純にフイルムキヤリアを重ね粘着性
テープで固定するだけではスプロケツトホールの等配列
が乱れ又搬送装置のパスラインにフイルムキヤリアが通
らず事実上不可能であつた。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来のフイルムキヤリアは以上のように構成されてい
るので、フイルムキヤリアの接続は極めて困難であると
いう問題点があつた。

この考案は上記のような従来の問題点を解消するため
になされたもので、スプロケツトホールの等配列を乱さ
ず、所定の機械的強度を備えて接続できるフイルムキヤ
リアを得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この考案に係るフイルムキヤリアは、スプロケツトホ
ールが形成されているフイルムキヤリアの縁部分、及び
隣接するIC構成部分の間に、樹脂フイルムをはさんで表
裏面に導通する金属パターンを有した構造にし、このフ
イルムキヤリア同士をスプロケツトホールに微少の隙間
でハマリ合う位置決メピンを有した位置決メ治具に重ね
て挿入して、抵抗点溶接で重ね合わせ部分を複数点で接
続する様にしたものである。

〔作用〕

この考案によるフイルムキヤリアは、絶縁物である樹
脂フイルムをはさんで表裏面に導通する導体パターンを
形成させたので、重ね合わせ部分第１のフイルムキヤリ
ア表面の導体パターンと第２のフイルムキヤリア裏面の
導体パターンが導通し、かつ金属材である為、金属薄板
同士を電極ではさみ電流を流して溶接する抵抗点溶接が
可能となる。上記フイルムキヤリアのスプロケツトホー
ルにはまる位置決メピンを有し、且つ電極を兼ねた位置
決メ治具に、繋ぎたいフイルムキヤリアを重ねて抵抗点
溶接することによつて、スプロケツトホールの等配列を
崩さず位置精度の良い機械的にも強固な接続が得られ
る。

〔実施例〕

以下、この考案による第１〜第５の実施例を第１〜第
５図によつて説明する。第１図〜第５図において、
（２）〜（７）は従来の第６図で説明したものと同一で
あるので説明を省略する。（８）はインリーリド（６）
及びアウターリード（７）形成と同じ要領で施される金
属パターン、（９）は樹脂フイルム（２）をはさんだ両
面の金属パターンを導通させるスルーホール、（10）は
金属パターン（８）、又は金属パターン（８）とスルー
ホール（９）を施したこの考案のフイルムキヤリアであ
る。

次に動作について説明する。第１図〜第５図におい
て、フイルムキヤリア同士を繋ぐときは、図示しない抵
抗点溶接機と、溶接機の電極を兼ねたフイルムキヤリア
の位置決メ治具を準備する。位置決メ治具の角形位置決
メピンに繋ぎたいフイルムキヤリア（10）のスプロケツ
トホール（３）をはめ接合部分を重ね合わせる。この
時、片一方のフイルムキヤリア（10）のアウターリード
内側をくり抜いておくと良い。この状態で抵抗点溶接機
の位置決め治具と異なる電極を、上側にあるフイルムキ
ヤリア（10）の金属パターン（８）に押付ける事によ
り、押付けた電極〜重ね合わせの上側となるフイルムキ
ヤリア（10）の金属パターン（８）及びスルーホール
（９）〜重ね合わせの下側となるフイルムキヤリア（1
0）の金属パターン（８）及びスルーホール（９）〜位
置決メ治具を兼ねた電極に電流が流れて点溶接が施され
る。

以上の点溶接を数回行つて重ね合わせ部分を接続す
る。

ここで、第１の実施例を示す第１図のフイルムキヤリ
アはスプロケツトホールが形成されている縁部分と隣接
するIC構成部分の間に樹脂フイルムをはさみ導通する
（スルーホール（９）による）両面の帯状導電金属パタ
ーンを形成させたものである。

第２図の実施例を示す第２図は、第１図に示すフイル
ムキヤリアに対して、スプロケツトホールが形成されて
いる縁部分の両面に帯状の金属パターンを形成し、スル
ーホールで導通する様にしたものである。

第３の実施例を示す第３図は、第２図のフイルムキヤ
リアに対し、金属パターンを帯状ではなくスプロケツト
ホール間に断続的に形成させたものである。

第４の実施例を示す第４の図のフイルムキヤリアは第
１図のフイルムキヤリアに対し、隣接するIC構成部分の
間の金属パターンが、帯状から断続的になされたもの
で、第１〜第４図のフイルムキヤリアは、いずれもスル
ーホールによつて表裏面の金属パターンが導通する様に
されている。

第５図の実施例を示す第５図のフイルムキヤリアは第
２図のフイルムキヤリアに対し、スルーホールによる表
裏導通ではなく、樹脂フイルムの角を覆うように金属パ
ターンを形成したものである。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案によれば、スプロケツトホール
が形成されているフイルムキヤリアの縁部分、及び隣接
するIC構成部分の間に、樹脂フイルムをはさんで表裏面
に導通する金属パターンを有する構造としたので、位置
決メ治具と併用した抵抗点溶接が可能となり、スプロケ
ツトホールの等配列を乱さず機械的強度も有したフイル
ムキヤリアの接続が実現出来、従来の問題であつたフイ
ルムキヤリア破損の修復及び端数長さのフイルムキヤリ
アテープの使用が出来るという効果がある。

さらに、スプロケツトホール部分の補強につながつた
ので製造装置での搬送が安定するという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の第１の実施例によるフイルムキヤリ
アを示す平面図、第２図はこの考案の第２の実施例によ
るフイルムキヤリアを示す平面図、第３図はこの考案の
第３の実施例によるフイルムキヤリアを示す平面図、第
４図はこの考案の第４の実施例によるフイルムキヤリア
を示す平面図、第５図（ａ）はこの考案の第５の実施例
によるフイルムキヤリアを示す平面図、第５図（ｂ）は
側面図、第６図は従来のフイルムキヤリアの構造を示す
平面図である。図において、（２）は樹脂フイルム、
（３）はスプロケツトホール、（４）はアウターリード
ホール、（５）はインナーリードホール、（６）はイン
ナーリード、（７）はアウターリード、（８）は金属パ
ターン、（９）はスルーホール、（10）はフイルムキヤ
リアである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】スプロケツトホール等の孔が設けられた樹
   脂フイルムの表面に金属配線パターンが施された半導体
   チツプを搭載するフイルムキヤリアテープにおいて、ス
   プロケツトホールが形成されるフイルムキヤリアの縁部
   分に樹脂フイルムをはさんで両面が導通する金属パター
   ンを連続または断続的に設けたことを特徴とするフイル
   ムキヤリアテープ。