JPH04213867A - 電子部品搭載用基板フレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の電子部品搭載用
基板を一つのフレームに一体化した電子部品搭載用基板
フレームに関し、特に各電子部品搭載用基板として、リ
ードの両面に絶縁基材を一体的に形成するとともに、こ
の絶縁基材上の導体回路と各リードとをスルーホールに
よって電気的に接続して、各リードのアウターリード部
を外方に突出させるたものを採用した電子部品搭載用基
板フレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を搭載するための基板としては
、現在までに種々な形式のものが提案されてきているが
、その中には電子部品を搭載した後に、アウターリード
部を突出させた状態で全体を所謂モールド樹脂によって
封止することにより、所謂電子部品パッケージつまり半
導体装置を構成するようにしたものがある。

【０００３】このようなモールド樹脂によって封止する
電子部品搭載用基板としては、例えば特開昭５９−９８
５４５号公報に記載されている半導体装置のための「ペ
レット取付基板」がある。この「ペレット取付基板」を
使用した半導体装置は、上記公報の特許請求の範囲の記
載からすると、「導電層を形成したペレット取付基板の
上にペレットを取り付け、前記ペレットのボンディング
パッドと前記導電層とをワイヤボンディングにより電気
的に接続し、前記ペレット取付基板の前記導体層をリー
ドフレームに嵌合してなる」ものであるが、このように
使用される「ペレット取付基板」においては次のような
問題を含んでいるものである。

【０００４】■ペレット取付基板（以下単に基板という
）の導体層とリードフレームとの嵌合は、実際はハンダ
を利用して行われるが、この半田付がなされる部分（パ
ッド）は絶縁基材上に形成されているものであるから、
ハンダ付後等においてこのパッドが絶縁基材から剥れ易
い。

【０００５】■パッド間には絶縁基材が位置しているか
ら、この絶縁基材上に載ったハンダによってショートが
発生し易い。

【０００６】■基板とリードフレーム間には熱膨張率に
差があるから、ペレット（電子部品）の発熱によって、
両者間に剥れ現象が生じたり、またその原因ともなる反
りがリードフレーム側に生じることになる。

【０００７】■絶縁基材の各面が導体回路を形成するた
めのスペースとして有効に利用されてはいない。

【０００８】そこで、以上のような問題をも解決するた
めに、本出願人は、リードフレームの両側に絶縁基材を
一体的に形成するとともに、この絶縁基材上の導体回路
と各リードとをスルーホールを介して電気的に接続する
ようにした電子部品搭載用基板を既に提案してきている
。

【０００９】つまり、出願人は、各リードを、スルーホ
ールによって絶縁基材上の導体回路と電気的に接続され
るインナーリード部と、絶縁基材は勿論、モールド樹脂
からも外方に突出するアウターリード部とを連続的に形
成した一体的なものとするとともに、これら多数のリー
ドをタイバーによって接続したリードフレームを採用し
ていたのである。

【００１０】ところが、このようなリードフレームを採
用した上記電子部品搭載用基板においても改良を要する
部分が出てきたのであり、その状況及び理由は次の通り
である。

【００１１】■電子部品搭載用基板は、これに対する電
子部品の実装やその樹脂による封止を機械的かつ効率良
く行うために、その複数のものをまとめて一連にしたも
の、すなわちフレーム化したものが使用されるようにな
ってきている。例えば、前述したリードフレームに絶縁
基材を一体化して構成する電子部品搭載用基板をフレー
ム化するには、リードフレームとして、一枚の金属板を
加工することにより、複数の電子部品搭載用基板となる
部分に所定のリードを形成したものを用意し、その各リ
ード部分に個別に形成した絶縁基材をそれぞれ一体化す
ることにより行っていたのである。

【００１２】■以上のようにフレーム化した複数の電子
部品搭載用基板においては、リードフレームの一部にの
み不良があったとすると、リードフレーム全体が不良と
なってしまって、残りの良品が全く無駄になってしまう
のである。特に、リードフレームの電子部品搭載用基板
となるべき部分は、非常に微細な加工を要するものであ
り、その他の部分に比較すればコストも相当かかる部分
であるから、これのみを交換できれば有利となることは
当然である。

【００１３】■また、以上のように、一つのリードフレ
ームに対して複数の電子部品搭載用基板を形成してフレ
ーム化するとなると、そのリードフレーム全体を、電子
部品搭載用基板の形態に応じたものとして個別に設計・
製造しなければならず、汎用性に乏しいものとなる。

【００１４】■電子部品搭載用基板は、完成されるまで
の間の各段階において種々な電気的チェックをしなけれ
ばならないものであり、その電気的チェックが確実に行
えるものであると有利である。

【００１５】以上のようなこの種の電子部品搭載用基板
フレームにおける上述した点を改善すべく、本発明者等
が鋭意検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのであ
る。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、この種電子部品搭載用基板における前述の■〜
■を改良することにある。

【００１７】そして、まず請求項１に係る発明の目的と
するところは、部分的に不良があった場合に、その不良
部分のみを容易に交換できて歩留りを良くすることがで
き、全体として信頼性が高くコストを安くすることので
きる電子部品搭載用基板フレームを提供することにある
。また、請求項２に係る発明の目的とするところは、上
記と同じ目的を達成することの他に、製品として完成さ
れるまでの間における電気的チェックを容易に行うこと
のできる電子部品搭載用基板フレームを提供することに
ある。さらに、請求項３に係る発明の目的とするところ
は、不良部分のみを容易に交換することができることは
勿論のこと、その取扱い及びフレーム化を簡単に行うこ
とのできる電子部品搭載用基板フレームを提供すること
にある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、請求項１に係る発明の採った手段は、実施例にお
いて使用する符号を付して説明すると、「複数の電子部
品搭載用基板１０を一つのフレーム２０に対して一体化
することにより構成した電子部品搭載用基板フレーム１
００であって、各電子部品搭載用基板１０を構成するた
めの複数のリード１１を、フレーム２０とは別部材によ
って構成するとともに、これをフレーム２０に対して電
気的に接続したことを特徴とする電子部品搭載用基板フ
レーム１００」である。

【００１９】すなわち、この請求項１の電子部品搭載用
基板フレーム１００は、複数の電子部品搭載用基板１０
を別々に形成しておいて、これとは別体のフレーム２０
に対して、各電子部品搭載用基板１０の各リード１１を
利用することに一体化したものであり、これにより、必
要に応じて所定の電子部品搭載用基板１０のみを他とは
無関係に交換し得るようにしたものである。

【００２０】また、請求項２に係る発明の採った手段は
、同様に、「複数の電子部品搭載用基板１０を一つのフ
レーム２０に対して一体化することにより構成した電子
部品搭載用基板フレーム１００であって、各電子部品搭
載用基板１０のための複数のリード１１を、フレーム２
０と一体的なアウターリード部１１ｂとこれとは別体の
インナーリード部１１ａとをそれぞれ別部材によって形
成するとともに、インナーリード部１１ａの両面にその
各外端を突出させた状態で電子部品搭載用基板１０を構
成するための絶縁基材１４を一体化し、かつこのインナ
ーリード部１１ａの突出部とアウターリード部１１ｂと
の内端とを電気的に接続して一体化することにより各リ
ード１１を構成して、各電子部品搭載用基板１０を一つ
のフレーム２０に一体化したことを特徴とする電子部品
搭載用基板フレーム１００」である。

【００２１】すなわち、この請求項２の電子部品搭載用
基板フレーム１００は、基本的には複数の電子部品搭載
用基板１０を一つのフレーム２０に各リード１１を利用
しながら一体化したものである点について、請求項１の
電子部品搭載用基板フレーム１００と同様であるが、一
体化するための各リード１１の利用の仕方が少し異なる
ものである。つまり、この電子部品搭載用基板フレーム
１００においては、各リード１１として、絶縁基材１４
が一体化されるインナーリード部１１ａと、このインナ
ーリード部１１ａの突出部に接続されるアウターリード
部１１ｂとによって構成するようにしたものであり、具
体的には、各インナーリード部１１ａをタイバー１２ａ
等によって一体化することにより形成したインナーリー
ドフレーム１２と、フレーム２０と一体化される各アウ
ターリード部１１ｂによって形成したアウターリードフ
レーム１３とをハンダ等によって互いに電気的に接続す
ることにより構成したものなのである。

【００２２】さらに、請求項３に係る発明の採った手段
は、同様に「複数の電子部品搭載用基板１０を一つのフ
レーム２０に対して一体化することにより構成した電子
部品搭載用基板フレーム１００であって、各電子部品搭
載用基板１０を、これのために外枠３１を有した状態で
個別に形成したリードフレーム３０の両面に絶縁基材１
４を一体化して形成するとともに、各リードフレーム３
０の外枠３１をフレーム２０に固着することにより各電
子部品搭載用基板１０を一つのフレーム２０に一体化し
たことを特徴とする電子部品搭載用基板フレーム１００
」である。

【００２３】すなわち、この請求項３の電子部品搭載用
基板フレーム１００は、複数の電子部品搭載用基板１０
を一つのフレーム２０に各リード１１を利用しながら一
体化したものである点については、上記請求項１及び２
の電子部品搭載用基板フレーム１００と基本的には同様
であるが、一体化するための各リード１１の利用の仕方
が次のように異なっているものである。つまり、この電
子部品搭載用基板フレーム１００においては、絶縁基材
１４が一体化されるべき各リード１１の外側に外枠３１
を一体的に設けておいて、この外枠３１をフレーム２０
に一体化したものである。

【００２４】

【発明の作用】以上のように構成した各発明に係る電子
部品搭載用基板フレーム１００の作用について、それぞ
れ項を分けて説明する。

【００２５】・請求項１に係る電子部品搭載用基板フレ
ーム１００についてこの電子部品搭載用基板フレーム１
００においては、複数の電子部品搭載用基板１０を一つ
のフレーム２０に各リード１１を介して接続したもので
あるから、もしこれらの電子部品搭載用基板１０の内の
一つが不良であったとすると、この不良な電子部品搭載
用基板１０のみを交換するのみで、その他の部分をその
まま生かし得る、つまり製品とし得るものである。勿論
、この電子部品搭載用基板フレーム１００に対して、電
子部品４０を実装したりあるいは実装した電子部品４０
の略全体を、図１０あるいは図１８に示すように、モー
ルド樹脂５０により封止したりする等の各作業を効率良
く行えるものとなっていることは当然である。

【００２６】また、この電子部品搭載用基板フレーム１
００は、各電子部品搭載用基板１０のためのリード１１
と、各電子部品搭載用基板１０を支持するためのフレー
ム２０とを別部材によって構成されるものであるから、
フレーム２０のような言わば簡単な構造のものと、各電
子部品搭載用基板１０のためのリード１１のように複雑
化されることの多いものとを分けて形成できるものであ
るから、全体として各電子部品搭載用基板１０を使用し
て半導体装置２００を構成する場合のコストを十分低減
させ得るものとなっているのである。なお、フレーム２
０は、半導体装置２００として完成された場合には全く
不用となるものであり、かつ半導体装置２００を構成す
る部分とはならないものであるから、このフレーム２０
は必要に応じて再利用が可能となっているものである。

【００２７】さらに、各電子部品搭載用基板１０はリー
ド１１を有したものとして予め単独に形成されるもので
あるから、各リード１１を有した電子部品搭載用基板１
０として個別に電気的チェックが行えるものである。特
に、各リード１１を図２に示すように互いに電気的に独
立したものとして形成しておけば、その電気的チェック
は十分かつ容易に行えるものである。

【００２８】・請求項２に係る電子部品搭載用基板フレ
ーム１００について以上のように構成した本発明に係る
電子部品搭載用基板フレーム１００を構成している各電
子部品搭載用基板１０は、最終的に図１０に示したよう
な半導体装置２００を形成するために使用されるもので
あり、その上に電子部品４０を実装した後に各アウター
リード部１１ｂが外方に露出するように、モールド樹脂
５０によってその全体が封止されるものである。そして
、以上のような電子部品搭載用基板１０は、例えば図１
にも示したような状態で、その各リード１１を利用して
フレーム２０に一体化されるのであるが、後述する実施
例においては、各電子部品搭載用基板１０に対応する複
数のアウターリード部１１ｂを一つのフレーム２０によ
り予め一体化したものが採用されるのであり、これによ
り各電子部品搭載用基板１０のリード１１によるフレー
ム２０に対する一体化がなされているのである。

【００２９】この電子部品搭載用基板フレーム１００に
おいては、図３にも示すように、それぞれ別部材によっ
て形成したインナーリード部１１ａ、及びフレーム２０
により保護されたアウターリード部１１ｂをハンダ接続
等の手段によって一体化することにより、電気的に連続
しかつ外形がフレーム２０となったリード１１が形成さ
れているのである。具体的には、この電子部品搭載用基
板フレーム１００は、図４に示すようなインナーリード
フレーム１２の両側に図５に示すように絶縁基材１４を
一体化したものをまず形成しておき、このようにしたも
のに対して図６に示すような外側をフレーム２０によっ
て囲ったアウターリードフレーム１３を図３に示したよ
うに一体化することにより形成したものである。

【００３０】これにより、例えば図５に示した状態にお
いて、各インナーリード部１１ａ及びこれに接続される
各導体回路１５が電気的に正確なものであるか否かを、
タイバー１２ａの切断後に各アウターリード部１１ｂの
状態とは全く無関係に検査し得るものとなっているので
ある。従って、この電子部品搭載用基板フレーム１００
は、別々に検査されて良品のみからなるインナーリード
フレーム１２を使用して形成されていることになるから
、各リード１１を連続かつ一体的なものとした場合に比
すれば、品質の向上は、特に電気的特性は十分なものと
なっているのである。

【００３１】以上のことは、この電子部品搭載用基板フ
レーム１００を製造する場合の歩留りを向上させている
ことにもなるのである。つまり、各リード１１を構成す
ることになるインナーリード部１１ａ及びアウターリー
ド部１１ｂの電気的チェックは、インナーリード部１１
ａまたはフレーム２０を有するアウターリード部１１ｂ
側でそれぞれ相互に無関係に行えるのであるから、不良
品が出易いインナーリードフレーム１２またはアウター
リードフレーム１３毎にチェックが行えて不良品を電子
部品搭載用基板１０とする前に取り出せるのである。従
って、良品のみからなるインナーリードフレーム１２及
びフレーム２０を有したアウターリードフレーム１３を
使用して構成された電子部品搭載用基板１０は良品であ
る可能性が十分高く、この点においても所謂歩留りを高
くし得るのである。

【００３２】勿論、各インナーリードフレーム１２及び
フレーム２０を有したアウターリードフレーム１３は、
それぞれ別個に形成すればよく、しかもインナーリード
フレーム１２は各インナーリード部１１ａを、アウター
リードフレーム１３は各アウターリード部１１ｂを注意
して形成すればよいのであるから、インナーリード部１
１ａとアウターリード部１１ｂとが一体化したリード１
１をリードフレーム化することに比較すると、その一定
面積のの金属板から多数個取りする場合に、良品の取数
が約３倍となるのである。本発明者等の実際の経験によ
れば、インナーリード部１１ａとアウターリード部１１
ｂとを一体化したリード１１を有するリードフレームの
場合には３３６ピース／ｍ２であったのが、本発明の場
合には約９００ピース／ｍ２であった。

【００３３】そして、重要なことは、例えばインナーリ
ードフレーム１２側の各インナーリード部１１ａの数を
標準化（できるだけ多く形成しておくこと）しておき、
必要なアウターリード部１１ｂを有してフレーム２０に
より保護したアウターリードフレーム１３を製品の種類
毎に形成しておくことにより、この電子部品搭載用基板
フレーム１００を簡単に標準化し得ることである。この
ことは、この種の電子部品搭載用基板フレーム１００に
おいて少量多品種化が要望されてきている現在において
非常に重要かつ経済的なことである。

【００３４】また、各アウターリード部１１ｂは、この
電子部品搭載用基板フレーム１００を使用して半導体装
置２００としたときに外部に露出するものとなるだけで
なく、外部の他の基板と直接的に接続されるものである
から、ある程度の剛性が必要なものである。この電子部
品搭載用基板フレーム１００においては、各インナーリ
ード部１１ａのためのインナーリードフレーム１２と、
各アウターリード部１１ｂのためのアウターリードフレ
ーム１３とは別部材によって構成するようにしているか
ら、例えばアウターリードフレーム１３をインナーリー
ドフレーム１２とは別の剛性の高い材料を採用すること
ができるのであり、これによって各アウターリード部１
１ｂが十分な剛性を有する電子部品搭載用基板フレーム
１００とすることが十分可能なのである。

【００３５】・請求項３に係る電子部品搭載用基板フレ
ーム１００についてこの電子部品搭載用基板フレーム１
００においては、図１１〜図１６に示すように、各電子
部品搭載用基板１０毎に必要な多数のリード１１を外枠
３１により一体化することによりリードフレーム３０と
して、このリードフレーム３０の外枠３１をフレーム２
０にそれぞれ接続することにより、各リード１１による
フレーム２０に対する一体化を行ったのである。従って
、この電子部品搭載用基板フレーム１００においても、
各電子部品搭載用基板１０に対応するリードフレーム３
０の一部に不良があった場合には、当該電子部品搭載用
基板１０を交換すれば他の部分を製品として十分生かせ
られるものとなっているのである。

【００３６】換言すると、従来一般に採用されているリ
ードフレームは、多数の電子部品搭載用基板１０を構成
するために複数個の部分を有したものとして形成されて
いたのであるが、本発明においては、各電子部品搭載用
基板１０に対応するリードフレーム３０を言わば個別に
形成したものである。しかしながら、各電子部品搭載用
基板１０に対する電子部品４０の実装等の各種加工を施
す際の便利さを確保するために、複数の電子部品搭載用
基板１０の各外枠３１を一つのフレーム２０に一体化し
て、製品としては図１に示したような一連のものとして
形成してあるのである。

【００３７】

【実施例】次に、各発明に係る電子部品搭載用基板フレ
ーム１００について、それぞれ項を分けて以下に順次説
明する。

【００３８】・請求項１の電子部品搭載用基板フレーム
１００について図１及び図２には、請求項１に係る電子
部品搭載用基板フレーム１００が示してあり、この電子
部品搭載用基板フレーム１００においては、一つのフレ
ーム２０に対して４つの電子部品搭載用基板１０を一体
化してある。各電子部品搭載用基板１０は、例えば図１
０に示すような状態で多数のリード１１の内端側に絶縁
基材１４を一体化して、この絶縁基材１４上に形成した
導体回路１５をスルーホール１６によって各リード１１
と選択的かつ電気的に接続したものであり、各リード１
１の外端は図２に示したように絶縁基材１４から突出し
たものである。この電子部品搭載用基板フレーム１００
において採用されている各電子部品搭載用基板１０は、
図１７にも示すように、これに電子部品４０を実装して
半導体装置２００として完成された場合に、そのモール
ド樹脂５０の端面が各リード１１上に位置するように形
成したものである。すなわち、フレーム２０は、あくま
でも各電子部品搭載用基板１０をリード１１によって支
持するためにだけ使用されるものであり、図１０や図１
７において示したような半導体装置２００としたときに
は全く使用されないものである。

【００３９】本実施例におけるフレーム２０は、図１に
示したように、各電子部品搭載用基板１０のための多数
の開口を有した板状のものであり、このような形状を採
用することによって、このフレーム２０自体が所定の剛
性、すなわち、各電子部品搭載用基板１０を支持し得る
ことは勿論のこと、電子部品４０の実装装置やモールド
樹脂５０のためのトランスファーモールド装置等に対す
る搬入等を行い得るような剛性を有したものとして形成
したものである。

【００４０】そして、各電子部品搭載用基板１０のフレ
ーム２０に対する一体化は、図２にて示したように、各
リード１１の外端部をスポット溶接あるいはハンダ付等
の手段によって行ったものである。この各リード１１の
フレーム２０に対する接続は、図２に示したように各リ
ード１１を直接フレーム２０上に載置して行ってもよい
が、例えば図１５に示すような突き合わせ、あるいは図
１６に示すように互いにハーフエッチングしたものを重
ねて接合するようにしてもよいものである。

【００４１】・請求項２に係る電子部品搭載用基板フレ
ーム１００についてこの請求項２に係る電子部品搭載用
基板フレーム１００は、図３〜図１０に示してあるが、
この電子部品搭載用基板フレーム１００においては各電
子部品搭載用基板１０を外部に接続するためのリード１
１をインナーリード部１１ａとアウターリード部１１ｂ
とに分割したものであり、このインナーリード部１１ａ
とアウターリード部１１ｂとの接合部分が、図１０に示
したように、各電子部品搭載用基板１０を半導体装置２
００としたとき、そのモールド樹脂５０内に位置するよ
うに配置されるものである。なお、各図においては、一
つの電子部品搭載用基板１０に対応する部分しか表して
ないが、多数のアウターリード部１１ｂを一体化したア
ウターリードフレーム１３の外側はフレーム２０となさ
れるものであり、複数のものを一つのフレーム２０によ
って連続させた状態で各アウターリードフレーム１３は
形成されるものである。

【００４２】図３には、本発明に係る電子部品搭載用基
板フレーム１００を構成している一つの電子部品搭載用
基板１０が示してあり、この電子部品搭載用基板１０は
その中心に導体回路１５を形成した絶縁基材１４を有し
ていて、この絶縁基材１４の外方に複数のリード１１を
構成しているアウターリード部１１ｂが突出しているも
のである。そして、この電子部品搭載用基板１０におい
て採用されている各リード１１は、次のように別部材に
よって形成したインナーリードフレーム１２の各インナ
ーリード部１１ａとアウターリードフレーム１３の各ア
ウターリード部１１ｂとをハンダ付等の手段によって電
気的かつ物理的に一体化してある。

【００４３】すなわち、この電子部品搭載用基板１０を
構成するためには、図４に示すような個別のインナーリ
ードフレーム１２と、図６に示すようなアウターリード
フレーム１３の複数のものをフレーム２０により一体化
したものが用意されるものであり、これらのインナーリ
ードフレーム１２及びフレーム２０によって一連のもの
とされた複数のアウターリードフレーム１３は別々に形
成したものである。図４に示したインナーリードフレー
ム１２についてみてみると、このインナーリードフレー
ム１２は多数のインナーリード部１１ａをタイバー１２
ａによって一体化した状態で、金属材のパンチングある
いはエッチング加工によって形成されるものであり、そ
の中央部両側に対して、図５に示すように導体回路１５
を形成したあるいは形成するための絶縁基材１４が一体
化されるものである。このインナーリードフレーム１２
に対する各絶縁基材１４の一体化は、各インナーリード
部１１ａの外端が絶縁基材１４から突出するようにして
行われるが、その理由は、突出した各インナーリード部
１１ａの外端に後述の各アウターリード部１１ｂの内端
を後から一体化する必要があるからである。

【００４４】なお、図４に示したインナーリードフレー
ム１２においては、各インナーリード部１１ａが集中す
る中央に例えばベース端子あるいは接地端子となるべき
端子部１１ｃを形成して、この端子部１１ｃに各インナ
ーリード部１１ａの内のいずれかを一体化している例を
示しているが、このような端子部１１ｃは必ずしも必要
なものではない。

【００４５】図５に示したように、各絶縁基材１４を一
体化したインナーリードフレーム１２に対しては、図１
０に示したように、必要な導体回路１５の形成と、これ
ら導体回路１５と各インナーリード部１１ａの内端とを
電気的に接続するためのスルーホール１６の形成がなさ
れるものである。また、両側に絶縁基材１４を一体化し
た後のインナーリードフレーム１２においては、図５に
も示したように、それまで各アウターリード部１１ｂを
バラバラにならないように連結していたタイバー１２ａ
はプレス等の手段によって切除されるものである。これ
により、各インナーリード部１１ａは各絶縁基材１４上
の所定の導体回路１５とスルーホール１６を介して電気
的に接続されたものとなり、かつその各外端は絶縁基材
１４の外方に独立的に突出したものとなるのである。

【００４６】一方、フレーム２０により一連のものとし
て形成された各アウターリードフレーム１３についてみ
てみると、一つのアウターリードフレーム１３において
、図６に示したように、各アウターリード部１１ｂをタ
イバー１３ａによって接続した状態のものとして、例え
ば４２アロイ材あるいは銅複合材からなる金属板を打ち
抜くことにより形成されるものである。図面に示した実
施例においては、インナーリードフレーム１２側の各イ
ンナーリード部１１ａとこのアウターリードフレーム１
３側の各アウターリード部１１ｂとの数が同じである場
合を示しているが、このように各インナーリード部１１
ａとアウターリード部１１ｂとが一対一で対応するもの
として形成する必要はなく、半導体装置２００としたと
きに使用されるだけのアウターリード部１１ｂを有した
ものとして各アウターリードフレーム１３を形成するよ
うにして実施してもよいものである。

【００４７】以上のように構成した各アウターリードフ
レーム１３は、その各アウターリード部１１ｂの内端が
インナーリードフレーム１２側の各インナーリード部１
１ａの外端に対応するように位置決めしてから、ハンダ
等を利用することにより電気的に一体化した後、不要と
なったタイバー１３ａを公知の手段によって切除するこ
とにより、図３に示したような電子部品搭載用基板１０
が完成されるのである。この場合の、各インナーリード
部１１ａとアウターリード部１１ｂとの一体化は、（イ
）前述のようなハンダ付け （ロ）導電性接着剤による接着 （ハ）異方性導電ゴムを介した接着 等の種々な方法を採用することができるものであり、い
ずれの場合も各インナーリード部１１ａとアウターリー
ド部１１ｂとの一体化は電気的導通を確保した状態で行
うものである。

【００４８】また、このインナーリード部１１ａとアウ
ターリード部１１ｂとの一体化に際しては、それぞれの
形状も工夫することによって各種の要求に応えることが
できるものである。例えば、図７に示すように、各アウ
ターリード部１１ｂを比較的太くしてその剛性を十分な
ものとしたり、図８に示すように、各アウターリード部
１１ｂあるいはインナーリード部１１ａに膨出部を形成
することによりハンダや接着剤の「のり」を良くしたり
、さらには図９に示すように、一方にハンダや接着剤の
保持を良くして接着強度を高めるようにしたりして実施
することができるものである。

【００４９】また、以上のような電子部品搭載用基板フ
レーム１００を構成するための複数のインナーリードフ
レーム１２、及びフレーム２０によって一連のものとし
た複数のアウターリードフレーム１３は、前述したよう
に金属板を打ち抜き等の手段によって所定の形状のもの
に形成されるのであるが、例えば一枚の金属板から複数
のインナーリードフレーム１２あるいはアウターリード
フレーム１３を形成する、つまり多数個取りして形成さ
れるものである。このときには、インナーリードフレー
ム１２ならインナーリードフレーム１２のみに着目して
多数個取りを行えばよく、その製造は比較的簡単にする
ことができるだけでなく、多数個取りの効率を高くする
ことができるものである。例えば、本実施例においては
、１／６ｍ２の銅材から１５０個のインナーリードフレ
ーム１２を多数個取りするとともに、各インナーリード
フレーム１２に対応する４２個のアウターリードフレー
ム１３を１／８ｍ２の４２アロイ材から多数個取りして
いる。

【００５０】以上のようにして構成した電子部品搭載用
基板フレーム１００は、次のようにして形成される。ま
ず、各インナーリードフレーム１２の両面に絶縁基材１
４を一体化（プレスによる）して必要な導体回路１５及
びスルーホール１６を形成する。その後、タイバー１２
ａを切除して各絶縁基材１４からインナーリード部１１
ａの外端が独立的に突出するようにする。このときに、
各インナーリード部１１ａに対するスルーホール１６に
よる各導体回路１５との電気的接続が良好であるか否か
のチェックを行うのであり、不良であればそのものは除
外する。これを各電子部品搭載用基板１０毎に独立的に
行うのである。そして、以上のように良品のみを選定す
るとともに、その良品をフレーム２０によって一連のも
のとしてある各アウターリードフレーム１３に図３に示
したように接続するのである。

【００５１】以上のようにして形成した各電子部品搭載
用基板１０に対しては、図１０に示したように、そのい
ずれか一方または両方の絶縁基材１４上に電子部品４０
を搭載して、この電子部品４０と各導体回路１５とをボ
ンディングワイヤ４１によって電気的に接続している。 そして、その全体をモールド樹脂５０によって封止する
ことにより、必要な半導体装置２００が形成できるもの
である。

【００５２】・請求項３に係る電子部品搭載用基板フレ
ーム１００について図１１〜図１７には、請求項３に係
る電子部品搭載用基板フレーム１００が示してあり、こ
の電子部品搭載用基板フレーム１００における各電子部
品搭載用基板１０のフレーム２０に対する一体化は、各
電子部品搭載用基板１０のための多数のリード１１を外
枠３１によって一体化することにより形成したリードフ
レーム３０を採用して行ったものである。すなわち、各
電子部品搭載用基板１０を中心にしてみてみると、各電
子部品搭載用基板１０にそれぞれ必要な多数のリード１
１をタイバーによって接続するとともに、各リード１１
の外端を外枠３１によって一体化してリードフレーム３
０とし、このリードフレーム３０の中央部両面に絶縁基
材１４を一体化して必要な導体回路１５とスルーホール
１６とを形成するのである。そして、以上のように構成
した各電子部品搭載用基板１０を、例えば図１１及び図
１２に示すように、そのリードフレーム３０の外枠３１
を利用して、一つのフレーム２０に固定して電子部品搭
載用基板フレーム１００とするのである。

【００５３】図１１及び図１２において示した実施例に
あっては、各電子部品搭載用基板１０のフレーム２０に
対する一体化は各リード１１の先端に位置する外枠３１
を利用することにより行っているのであるが、その固定
は、外枠３１の図示両側をフレーム２０上に重ね合わせ
、図１１の黒点で示した位置で、例えば抵抗溶接による
スポット溶接によって行えばよいものである。

【００５４】この場合、図１５に示すように、フレーム
２０の内側及び外枠３１の両側にハーフエッチングを施
して段部を形成し、この段部を互いに重ね合わせて接合
するように実施してもよいものである。このようにすれ
ば、フレーム２０と外枠３１との接合部において凹凸を
形成することはなく、電子部品搭載用基板フレーム１０
０を各種の装置にかけるときの搬送や搬出を行なう場合
の作業を円滑に行うことができるものである。なお、こ
の実施例においては、フレーム２０及びリードフレーム
３０共に銅合金によって形成したものを採用している。

【００５５】図１３及び図１４には、各電子部品搭載用
基板１０とフレーム２０との接合の他の実施例が示して
あり、この実施例においては、各外枠３１の両側面に外
方に突出する突起３２を一体的に形成しておいて、これ
ら各突起３２をフレーム２０に形成した凹所２１に突き
合わせて電子ビームによるシーム溶接によって接続した
ものである。このようにした場合には、各突起３２の凹
所２１に対する嵌合によって、フレーム２０に対する各
電子部品搭載用基板１０の位置決めを容易に行えるもの
である。特に、このように完成された電子部品搭載用基
板フレーム１００においては、各電子部品搭載用基板１
０のフレーム２０に対する嵌合を突き合わせて行ってい
ることにより、機械的送りに利用されるフレーム２０に
凹凸ができるのを防止することができるため、当該電子
部品搭載用基板フレーム１００の搬送等を円滑に行うこ
とができるものである。

【００５６】この図１３において示した実施例において
も、図１５に示したように、突起３２及び凹所２１の接
合端面においてハーフエッチングを施して、両者を互い
に重ね合わせて接合するように実施してもよい。この場
合も、突起３２と凹所２１との接合部の凹凸発生を防止
することができるから、電子部品搭載用基板フレーム１
００としたときにその搬送等を円滑に行うことができる
ものである。なお、この実施例においては、フレーム２
０、リードフレーム３０共に４２アロイ材を使用して形
成してある。

【００５７】図１６には、請求項３に係る電子部品搭載
用基板フレーム１００のさらに他の実施例が示してある
。この実施例においては、図１３に示した実施例と同様
な突起３２及び凹所２１をリードフレーム３０及びフレ
ーム２０にそれぞれ形成したものであるが、この場合の
突起３２は、リードフレーム３０の中心に位置させた状
態で凹所２１よりも大きく形成したものであり、この突
起３２の略中央部にパイロット穴３２ａが形成してある
。このパイロット穴３２ａは、電子部品搭載用基板フレ
ーム１００を各種装置にかける場合の搬送等を行なうの
に使用されるものであり、各突起３２をリードフレーム
３０の中心位置に形成することにより、各電子部品搭載
用基板１０に対する種々の加工を行う場合の位置決めを
確実にしているものである。そして、各突起３２を凹所
２１よりも大きく形成したことによって、各電子部品搭
載用基板１０のフレーム２０に対する位置修正を容易に
行えるようにしているとともに、突起３２のフレーム２
０側に重なった部分においてＹＡＧレーザー等によるス
ポット溶接を行うことにより、各電子部品搭載用基板１
０をフレーム２０に接合しているのである。なお、この
実施例においては、フレーム２０を銅合金によって形成
するとともに、リードフレーム３０を４２アロイ材によ
って形成したものである。

【００５８】

【発明の効果】以上詳述した通り、各請求項に係る発明
においては、上記各実施例にても示したような構成を有
しているので、それぞれ次のような効果を有しているも
のである。

【００５９】・請求項１の電子部品搭載用基板フレーム
１００についてこの電子部品搭載用基板フレーム１００
においては、複数の電子部品搭載用基板１０を一つのフ
レーム２０に各リード１１を利用して一体化したので、
各電子部品搭載用基板１０の内のどれかに不良があった
としてもそれのみを交換するのみで他を生かすことがで
き、これにより電子部品搭載用基板フレーム１００全体
のコスト低減を図ることができるのである。特に、各電
子部品搭載用基板１０の電気的チェックは、フレーム２
０に一体化する前に行うことができるのであり、そのフ
レーム２０に対する固定作業を効率良く行うことができ
、電子部品搭載用基板フレーム１００全体としてみた場
合の歩留りを向上させることができるのである。

【００６０】また、この電子部品搭載用基板フレーム１
００においては、複数の電子部品搭載用基板１０を一つ
のフレーム２０に一体化したものであるので、各電子部
品搭載用基板１０に対する電子部品４０の実装作業等を
効率良く行うことができるのであり、特にフレーム２０
の形状を規定のものとしておくことにより、電子部品４
０の実装装置等に対する各電子部品搭載用基板１０のマ
ウントを略一定した状態で行うことができるのである。 これにより、この電子部品搭載用基板フレーム１００は
、各電子部品搭載用基板１０によって半導体装置２００
を形成する場合に、非常に便利なものとすることができ
るのである。

【００６１】・請求項２の電子部品搭載用基板フレーム
１００についてこの電子部品搭載用基板フレーム１００
においても、各電子部品搭載用基板１０を構成するため
のリード１１をインナーリード部１１ａとアウターリー
ド部１１ｂとによって構成するようにしたから、絶縁基
材１４が一体化されるべきインナーリード部１１ａと、
フレーム２０側に一体化されるべきアウターリード部１
１ｂとを別々に製造することができ、これにより、請求
項１に係る電子部品搭載用基板フレーム１００と同様な
効果を得ることができるのである。特に、製造がシビア
で高価なものとなるインナーリードフレーム１２を各電
子部品搭載用基板１０毎に個別に使用するようにしたの
で、良品であるインナーリードフレーム１２のみを使用
することにより、電子部品搭載用基板フレーム１００と
したときの全体のコストを低減することができるのであ
り、全体として歩留りの向上を図ることができるのであ
る。

【００６２】特に、この請求項２の電子部品搭載用基板
フレーム１００においては、各リード１１となるべきイ
ンナーリード部１１ａ及びアウターリード部１１ｂを予
め多数形成しておき、各インナーリード部１１ａに対す
る絶縁基材１４上の導体回路１５とのスルーホール１６
による接続を選択的に行うことによって、各電子部品搭
載用基板１０として汎用性の高いものとすることができ
るのである。

【００６３】・請求項３の電子部品搭載用基板フレーム
１００についてこの請求項３の電子部品搭載用基板フレ
ーム１００においても、各電子部品搭載用基板１０に個
別に対応するリードフレーム３０を形成しておいて、こ
のリードフレーム３０をその外枠３１によりフレーム２
０に一体化するようにしたので、上記の請求項１に係る
電子部品搭載用基板フレーム１００と同様な効果を得る
ことができるのである。

【００６４】特に、この電子部品搭載用基板フレーム１
００においては、各電子部品搭載用基板１０に必要な多
数のリード１１を外枠３１により一体化してリードフレ
ーム３０とし、このリードフレーム３０をその外枠３１
を利用してフレーム２０に一体化するようにしたので、
各リードフレーム３０を個別に製造することができて、
全体のコスト低減をより一層確実なものとすることがで
きるのである。また、各リードフレーム３０のフレーム
２０に対する接続を、フレーム２０側に形成した凹所２
１及びリードフレーム３０側に形成した突起３２によっ
て行うようにした場合には、電子部品搭載用基板フレー
ム１００全体をフラット化することができるとともに、
各電子部品搭載用基板１０のフレーム２０に対する位置
決めを容易に行うことができるのである。

【００６５】以上のような各請求項に係る電子部品搭載
用基板フレーム１００においては、一つのフレーム２０
に一体化されるべき各電子部品搭載用基板１０の形態を
全く別のものとすることができるのであり、これにより
多品種少量生産に対して十分対応することができるもの
である。また、各電子部品搭載用基板１０の一つのフレ
ーム２０に対する接続方法において、互いに接続される
べき部分にハーフエッチングを施して互いに重ね合わせ
るようにした場合には、各電子部品搭載用基板１０のフ
レーム２０に対する一体化を電子部品搭載用基板フレー
ム１００が平板状となるようにして行うことができるの
であり、このようにした電子部品搭載用基板フレーム１
００は、電子部品４０の実装装置等に対する搬入作業等
を円滑に行うことができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１に係る電子部品搭載用基板フレームの
平面図である。

【図２】図１の要部部分拡大平面図である。

【図３】請求項２に係る電子部品搭載用基板フレームの
一つの電子部品搭載用基板を中心にしてみた部分平面図
である。

【図４】図３に示した電子部品搭載用基板のためのイン
ナーリードフレームの平面図である。

【図５】図４のインナーリードフレームに絶縁基材を一
体化してタイバーを除去した状態の平面図である。

【図６】図５に示した電子部品搭載用基板が接続されて
フレームと一体化されるアウターリードフレームの部分
平面図である。

【図７】インナーリード部とアウターリード部との接続
形態を示す部分拡大平面図である。

【図８】インナーリード部とアウターリード部との他の
接続形態を示す部分拡大平面図である。

【図９】インナーリード部とアウターリード部とのさら
に他の接続形態を示す部分拡大平面図である。

【図１０】請求項２の電子部品搭載用基板フレームにお
ける各電子部品搭載用基板を使用して構成したフレーム
の拡大断面図である。

【図１１】請求項３に係る電子部品搭載用基板フレーム
の部分拡大平面図である。

【図１２】図１１の１２−１２線に対応する部分の断面
図である。

【図１３】請求項３に係る電子部品搭載用基板フレーム
の他の実施例を示す部分拡大平面図である。

【図１４】図１３の１４−１４線に沿ってみた部分断面
図である。

【図１５】接続部分の他の例を示す図１４に対応した部
分の部分断面図である。

【図１６】請求項３に係る電子部品搭載用基板フレーム
のさらに他の実施例を示す部分拡大平面図である。

【図１７】図１１に示した電子部品搭載用基板を使用し
て構成した半導体装置の断面図である。

【符号の説明】

１００　　電子部品搭載用基板フレーム１０　　電子部
品搭載用基板 １１　　リード １１ａ　　インナーリード部 １１ｂ　　アウターリード部 １２　　インナーリードフレーム １２ａ　　タイバー １３　　アウターリードフレーム １３ａ　　タイバー １４　　絶縁基材 １５　　導体回路 １６　　スルーホール ２０　　フレーム ３０　　リードフレーム ３１　　外枠 ４０　　電子部品 ５０　　モールド樹脂 ２００　　半導体装置

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数の電子部品搭載用基板を一つのフ
   レームに対して一体化することにより構成した電子部品
   搭載用基板フレームであって、前記各電子部品搭載用基
   板を構成するための複数のリードを、前記フレームとは
   別部材によって構成するとともに、これを前記フレーム
   に対して電気的に接続したことを特徴とする電子部品搭
   載用基板フレーム。
2. 【請求項２】　　複数の電子部品搭載用基板を一つのフ
   レームに対して一体化することにより構成した電子部品
   搭載用基板フレームであって、前記各電子部品搭載用基
   板のための複数のリードを、前記フレームと一体的なア
   ウターリード部とこれとは別体のインナーリード部とを
   それぞれ別部材によって形成するとともに、前記インナ
   ーリード部の両面にその各外端を突出させた状態で前記
   電子部品搭載用基板を構成するための絶縁基材を一体化
   し、かつこのインナーリード部の前記突出部と前記アウ
   ターリード部との内端とを電気的に接続して一体化する
   ことにより前記各リードを構成して、各電子部品搭載用
   基板を一つのフレームに一体化したことを特徴とする電
   子部品搭載用基板フレーム。
3. 【請求項３】　　複数の電子部品搭載用基板を一つのフ
   レームに対して一体化することにより構成した電子部品
   搭載用基板フレームであって、前記各電子部品搭載用基
   板を、これのために外枠を有した状態で個別に形成した
   リードフレームの両面に絶縁基材を一体化して形成する
   とともに、前記各リードフレームの外枠を前記フレーム
   に固着することにより各電子部品搭載用基板を一つのフ
   レームに一体化したことを特徴とする電子部品搭載用基
   板フレーム。