JP2519977B2

JP2519977B2 - 打抜き用金型の位置決め方法及びその装置

Info

Publication number: JP2519977B2
Application number: JP63127653A
Authority: JP
Inventors: 利憲藤井; 亨桑田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-05-25
Filing date: 1988-05-25
Publication date: 1996-07-31
Anticipated expiration: 2011-07-31
Also published as: JPH01299721A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ダイス孔にポンチを挿入して被加工材への
打抜きを行う金型の位置決めに関するものである。

（従来の技術）金型構造では、型部の精度と、型部とガイドピンのピ
ッチ精度が必要であり、ダイス孔と芯とポンチの芯がず
れていると穴抜き位置がずれて加工精度を損なうのみな
らず、クリアランスの不良等によるバリやマクレ等が発
生し、製品の品質を低下させることになる。また、金型
の型部のかじりやガイド部の焼付き現象を生じて金型を
だめにすることもある。

このため従来は、予めダイスにダイス孔を形成してポ
ンチを挿入しておき、ポンチ部を前記ダイスに近づけて
前記ポンチの保持部をポンチ部に接着し、ポンチとダイ
ス孔との位置合わせを行っていた。このポンチの位置合
わせでは工程も多く作業効率も悪く、特に、接着後のポ
ンチをダイス孔から抜き取るときに接着面に衝撃が加わ
りずれることもあった。そこで、特にポンチのダイス孔
に対する位置決めを行うものとして、実開昭62−131741
号公報のものが提案されている。これはガイドピン保持
部材に永久磁石を設けたパッキングプレートを取り付
け、前記ガイドピン保持部材に設けたガイドピンをダイ
ス孔に挿入しておき、ガイドピン保持部材をダイス側に
押圧することにより、前記ガイドピンがダイス孔になら
ってガイドピン保持部材をずらしたとき、そのずれをパ
ッキングプレートの永久磁石でならってずれるため位置
決めできるものである。

また、第４図に示すように、ポンチ25とダイス26との
型合わせをした状態で、ポンチ部27に設けたガイドピン
28と、ダイス部29に設けたガイド孔30との間にガイドブ
ッシュ31を介して、デブコン（商品名）等の樹脂32を充
填して固める位置決め等が行われていた。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の各従来例では、結局、ガイドピ
ンをガイド孔に対し非接触の状態で位置決めしつつ挿・
脱する手段が設けられておらず、実開昭62−131741号に
あってはガイドピンが、例えば上方にずれている場合に
は下方に移動しつつダイス孔に挿入され、この場合、ガ
イドピンがダイス孔に接触するおそれがあるため、精密
な打抜きを行うには問題があり、かつ型部のかじりやガ
イド部の焼き付けを依然として完全に防止することがで
きないという課題があった。

また、第４図に示したように、ガイドピン28にガイド
ブッシュ31を介して樹脂32を取付けたものでも、樹脂32
がガイド孔30に接触するので、結局、上記従来例と同
様、かじりや焼き付けを起こすおそれがあるという課題
があった。

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、加工板材の厚さに関係なく、型部
のかじりやガイド部の焼付きを防止し、金型のクリアラ
ンス精度向上を図り、製品の打抜き精度の向上を図った
打抜き用金型の位置決め方法とその装置を提供しようと
するものである。

（課題を解決するための手段）上記目的を達成するために、本発明の打抜き用金型の
位置決め方法及びその装置は、（１）打抜き用金型のポンチ部にガイドピンを設け、前
記ポンチ部に対応するダイス部に前記ガイドピンを挿入
するガイド孔を設け、前記ガイドピンもしくはガイド孔
のいずれか一方に複数個の吸引・反発手段を設けるとと
もに、前記ガイドピンとガイド孔との相対位置を検出す
る複数個の距離センサを設け、前記吸引・反発力を部位
毎に変化させ、打抜き加工中のガイドピンとガイド孔の
相対的変位を前記距離センサで検出し、この検出値によ
りポンチをダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置
決め方法。

（２）打抜き用金型のポンチ部に設けたガイドピンを磁
性体で構成し、前記ポンチ部に対応するダイス部に設け
られ、前記ガイドピンを挿通するガイド孔の内周壁に、
前記磁性体のガイドピンを吸引・反発する複数個の電磁
石を設けるとともに、前記ガイドピンの変位を検出する
複数個の距離センサとを設け、この距離センサの検出値
によって前記電磁石を制御し、前記ポンチ部のポンチを
ダイス部のダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置
決め装置である。

（作用）上記のように構成されたので、吸引・反発手段により
ガイドピンとガイド孔とは非接触に保つことができ、型
部のかじりやガイド部の焼付きは防止される。また、吸
引・反発手段を部位毎に変化させて、打抜き加工中のポ
ンチとダイス孔との相対的な位置決めにより、製品の打
抜き精度は向上される。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図により
詳細に説明する。第１図および第２図は本発明の第１実
施例に関するもので、第１図は打抜き用金型の位置決め
装置の側面断面図、第２図同ダイス部の平面図、第３図
は変形例の打抜き用金型の位置決め装置の側面断面図で
ある。

（第１実施例）本発明の第１実施例を第１図および第２図に示す。図
において、10は打抜き用金型位置決め装置で、ポンチ５
及びガイドピン６はポンチ部２に取り付けられ、ダイス
孔４およびガイド孔７はダイス部３に取り付けられてい
る。ガイド孔７の径はガイドピン６の径より大きくし、
ガイド孔７とガイドピン６を非接触とする。ガイド孔７
の内周壁に吸引・反発手段となる電磁石19をダイス部３
のガイド孔７内にそれぞれ複数個（図の19a,19b,19c,19
d）設けてある。そして、ガイドピン６の位置を検出す
る距離センサ20をそれぞれ複数個（図の20a,20b,20c,20
d）設けてある。

また、エアー噴出孔（図示せず）をポンチ部２の昇降
方向及び金型平面方向に複数個備えている。上記構成に
よって、ポンチ部２の昇降時もガイドピン６とガイド孔
７の位置決めが非接触で行われ、ポンチ５のダイス孔４
に対する位置決めが可能となり、打抜き加工も可能とな
る。

上記構成による打抜き用金型の位置決め装置10におい
て、型部を型合わせする際に、ポンチ５とダイス孔４の
クリアランスに例えば極薄箔21を挟み込んだ状態に型合
わせする。そして、その状態に於けるガイドピン６のガ
イド孔７に対する相対位置を距離センサ20によって検出
する。打抜き加工時（ポンチ部２の下降時）は距離セン
サ20で検出した検出値を目標値として電磁石19の強さを
部位毎に制御することによってガイドピン６のガイド孔
７に対する位置決めを行う。すなわち、打抜き加工中の
ダイス孔４に対するポンチ５の位置決めは距離センサ20
の分解能に会った精度で行える。

電磁石19の強さを制御する代わりに、エアー噴出孔か
らのエアーを制御すること、または吸引・反発手段をダ
イス部３の外周部に備えてダイス部３を位置決めするこ
とによっても同様の位置決めが可能である（図示せ
ず）。

なお、複数個の吸引・反発手段を備えるに当り、第１
図中のの電磁石19a,19b,19c,19dから電磁石19bを設けな
いことによりＸ軸方向,Y軸方向,X軸回りの傾きΘ_x,Y軸
回りの傾きΘ_y,Z軸回りの傾きΘ_zの五つの自由度の位置
決めを行うことによって、ポンチ５とダイス孔４との三
次元位置決めが行えることから、第３図に示すように、
ガイドピン６のＡ部に２つの吸引・反発手段をＺ方向に
備え、ガイドピン６のＡを中心とし、X,Y,Θ_x，Θ_yを制
御させ、ガイドピン６のＢ部に１つの吸引・反発手段を
備え、ガイドピン６のＡのΘ_zを制御させることによっ
て簡便な構成ができる。

（発明の効果）以上詳細に説明したように、本発明の打抜き用金型の
位置決め方法及びその装置は、打抜き用金型のポンチ部にガイドピンを設け、前記ポ
ンチ部に対応するダイス部に前記ガイドピンを挿入する
ガイド孔を設け、前記ガイドピンもしくはガイド孔のい
ずれか一方に複数個の吸引・反発手段を設けるととも
に、前記ガイドピンとガイド孔との相対位置を検出する
複数個の距離センサを設け、前記吸引・反発力を部位毎
に変化させ、打抜き加工中のガイドピンとガイド孔の相
対的変位を前記距離センサで検出し、この検出値により
ポンチとダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置決
め方法及び、打抜き用金型のポンチ部に設けたガイドピンを磁性体
で構成し、前記ポンチ部に対応するダイス部に設けら
れ、前記ガイドピンを挿通するガイド孔の内周壁に、前
記磁性体のガイドピンを吸引・反発する複数個の電磁石
を設けるとともに、前記ガイドピンの変位を検出する複
数個の距離センサとを設け、この距離センサの検出値に
よって前記電磁石を制御し、前記ポンチ部のポンチをダ
イス部のダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置決
め装置であることから、吸引・反発手段を部位毎に変化させて、打抜き加工中
のポンチとダイス孔との相対的な位置決め保持でき、ク
ラランス精度向上が図れ、型部のかじりやガイド部の焼
付きが防止でき、またクリアランスの不良によるバリや
マクレ等の製品品質不良を防止できる。型部のクリアラ
ンス精度のみを上げることによって高精度位置決めがで
き、薄板更に極薄板の打抜きが可能になるとともに、型
部の寿命によって打抜き品にバリ等が出てきた場合でも
クリアランスの補正いわゆる制御目標値を補正すること
によって型部の長寿命化が図れる。

更に、型部の交換（種々の打抜き用金型のポンチとダ
イス孔の組合わせで交換）し、それぞれの制御目標値を
求め、簡便な打抜き作業ができる、いわゆる、消耗しな
い多品種対応の金型が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の第１実施例で、第１図は
打抜き用金型の位置決め装置の側面断面図、第２図は同
ダイス部の平面図、第３図は変形例の打抜き用金型の位
置決め装置の側面断面図、第４図は従来例の断面図であ
る。１……打抜き用金型、２……ポンチ部、３……ダイス
部、４……ダイス孔、５……ポンチ、６……ガイドピ
ン、７……ガイド孔、10……打抜き用金型の位置決め装
置、19……電磁石、20……距離センサ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】打抜き用金型のポンチ部にガイドピンを設
け、前記ポンチ部に対応するダイス部に前記ガイドピン
を挿入するガイド孔を設け、前記ガイドピンもしくはガ
イド孔のいずれか一方に複数個の吸引・反発手段を設け
るとともに、前記ガイドピンとガイド孔との相対位置を
検出する複数個の距離センサを設け、前記吸引・反発力
を部位毎に変化させ、打抜き加工中のガイドピンとガイ
ド孔の相対的変位を前記距離センサで検出し、この検出
値によりポンチをダイス孔に位置決めする打抜き用金型
の位置決め方法。
【請求項２】打抜き用金型のポンチ部に設けたガイドピ
ンを磁性体で構成し、前記ポンチ部に対応するダイス部
に設けられ、前記ガイドピンを挿通するガイド孔の内周
壁に、前記磁性体のガイドピンを吸引・反発する複数個
の電磁石を設けるとともに、前記ガイドピンの変位を検
出する複数個の距離センサとを設け、この距離センサの
検出値によって前記電磁石を制御し、前記ポンチ部のポ
ンチをダイス部のダイス孔に位置決めする打抜き用金型
の位置決め装置。