JPS61108679A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
- Publication number
- JPS61108679A JPS61108679A JP23029584A JP23029584A JPS61108679A JP S61108679 A JPS61108679 A JP S61108679A JP 23029584 A JP23029584 A JP 23029584A JP 23029584 A JP23029584 A JP 23029584A JP S61108679 A JPS61108679 A JP S61108679A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- adhesive
- weight
- parts
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、フレキシブルプリント配線用基板に於て用
いられるポリイミドフィルムと金属箔トを高い信頼性で
接着し得る接着剤に関するものである。
いられるポリイミドフィルムと金属箔トを高い信頼性で
接着し得る接着剤に関するものである。
（従来の技術）
フレキシブルプリント配線用基板＃−ｉ電子機器の小型
化、低コスト化、劣力化、多様化にともなって、需要は
増加の一途を辿っている。そしてフし′キシプルプリン
配線板の特性面への要求も、Ｌ９高い信頼性のものが必
要とされつつある。
化、低コスト化、劣力化、多様化にともなって、需要は
増加の一途を辿っている。そしてフし′キシプルプリン
配線板の特性面への要求も、Ｌ９高い信頼性のものが必
要とされつつある。
現在、フレキシブルプリント配線用基板のベースフィル
ムとしてはポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタ
レートが多く、中でも耐熱性が要求されている場会には
ポリイミドフィルムが好んで用いられている。
ムとしてはポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタ
レートが多く、中でも耐熱性が要求されている場会には
ポリイミドフィルムが好んで用いられている。
フレキシブルプリント配線用基板はこのベースフィルム
に接着剤を介して金属箔とを貼り合わせたものであるが
、従来使用されている接着剤の多くはフレキ７プルプリ
ント配線板として要求される屈曲特性全保つために耐熱
性全犠牲にしたり。
に接着剤を介して金属箔とを貼り合わせたものであるが
、従来使用されている接着剤の多くはフレキ７プルプリ
ント配線板として要求される屈曲特性全保つために耐熱
性全犠牲にしたり。
引き剥がし強さを犠牲にしたり、するために、高信頼を
要求される基板やファイン回路が形放される基板のよう
に高い特性要求には、対処できないものがでてきている
。
要求される基板やファイン回路が形放される基板のよう
に高い特性要求には、対処できないものがでてきている
。
すなわち、ポリイミドフィルムは電気的特性。
化学的特性、の優れた耐熱フィルムであるが、このフィ
ルムを、耐熱性、屈曲性、耐薬品性、電気的特性の優れ
た接着剤で銅箔と接着させて、信頼性の高いフレキシブ
ルプリント板用銅張り板とする九めには、いくつかの矛
盾する点を克服する必要がある。
ルムを、耐熱性、屈曲性、耐薬品性、電気的特性の優れ
た接着剤で銅箔と接着させて、信頼性の高いフレキシブ
ルプリント板用銅張り板とする九めには、いくつかの矛
盾する点を克服する必要がある。
従来、ポリイミドフィルムとの接着力を高めるにはアク
リル樹脂系やエポキシ樹脂にアクリルゴム、アクリロニ
トリルブタジェン共重合体などを添加したものが用いら
れてき穴。
リル樹脂系やエポキシ樹脂にアクリルゴム、アクリロニ
トリルブタジェン共重合体などを添加したものが用いら
れてき穴。
熱硬化性のアクリル樹脂はポリイミドフィルムと良好な
接着力を有するが、長期の加ｐ、劣化によって、引きは
がし強さが急速に低下したり、はんだ時には前もって乾
燥してやらないとふくれが生ずるという欠点がある。
接着力を有するが、長期の加ｐ、劣化によって、引きは
がし強さが急速に低下したり、はんだ時には前もって乾
燥してやらないとふくれが生ずるという欠点がある。
エポキシ樹脂にアクリルゴムやアクリロニトリルブタジ
ェン共重合体を混合し次系のものはポリイミドとの接着
力を得るために、アクリルゴムやアクリロニトリルブタ
ジェン共重合体ゴムを多量に加える必要があり、そうす
ると、耐熱性や耐溶剤性が低下して、信頼性のあるフレ
キシブルプリント基板用銅張シ板とすることがむづかし
い。これを改善するために、アクリルゴムやアクリロニ
トリルシタジエン共重合体の末端に−ＣＯＯＨ基をもつ
７２＝７’ムをエポキシ基と反応させて耐熱性を向上さ
せようとする試みもあるがいずれにしろ、ポリイミドフ
ィルムとの接着力を十分高めるために、多量に加える必
要があシ、耐熱性が十分であるとはいいがたい。
ェン共重合体を混合し次系のものはポリイミドとの接着
力を得るために、アクリルゴムやアクリロニトリルブタ
ジェン共重合体ゴムを多量に加える必要があり、そうす
ると、耐熱性や耐溶剤性が低下して、信頼性のあるフレ
キシブルプリント基板用銅張シ板とすることがむづかし
い。これを改善するために、アクリルゴムやアクリロニ
トリルシタジエン共重合体の末端に−ＣＯＯＨ基をもつ
７２＝７’ムをエポキシ基と反応させて耐熱性を向上さ
せようとする試みもあるがいずれにしろ、ポリイミドフ
ィルムとの接着力を十分高めるために、多量に加える必
要があシ、耐熱性が十分であるとはいいがたい。
（問題点を解決するｔめの手段）
本発明は上記の実情に鑑みてなされたもので、フェノー
ル樹脂１００重量部に対し、ノボラック型エポキシ樹脂
５〜１００重を部、４官能エポキシ樹脂１〜２０重量部
、カルゼキシル基を有するアクリルニトリル−ブタジェ
ン共重合体５〜１５０重量部を含有する接着剤組成物で
ある。
ル樹脂１００重量部に対し、ノボラック型エポキシ樹脂
５〜１００重を部、４官能エポキシ樹脂１〜２０重量部
、カルゼキシル基を有するアクリルニトリル−ブタジェ
ン共重合体５〜１５０重量部を含有する接着剤組成物で
ある。
（作用）
本発明は、フェノール樹脂とノボラック型エポキシ樹脂
、４官能エポキシ樹脂とカルゼキシル基（−〇〇〇旧ヲ
有するアクリロニトリルブタジェン共重合体を含むもの
が良好であることを見いだしたもので、エポキシ樹脂の
硬化剤としては通常用いられるアミン系、酸無水物系を
特に必要とせずむしろノボラック型エポキシ樹脂、４官
能エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応であシ、
これにカルゼキシル基−０００Ｈ基を有するアクリロニ
トリルブタジェン共重合体が縮合反応系に関係している
とみられる。
、４官能エポキシ樹脂とカルゼキシル基（−〇〇〇旧ヲ
有するアクリロニトリルブタジェン共重合体を含むもの
が良好であることを見いだしたもので、エポキシ樹脂の
硬化剤としては通常用いられるアミン系、酸無水物系を
特に必要とせずむしろノボラック型エポキシ樹脂、４官
能エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応であシ、
これにカルゼキシル基−０００Ｈ基を有するアクリロニ
トリルブタジェン共重合体が縮合反応系に関係している
とみられる。
フェノール樹脂はフェノールとホルムアルデヒドをアン
モニアなどを含む塩基性の条件下で反応させるとリシー
ル型が得られ、シュウ酸などを含む酸性の条件下ではノ
ボラック型となることは知られているが、本発明で使用
するフェノール樹脂は特に限定されず、グリシジル基と
反応するものであればよい。
モニアなどを含む塩基性の条件下で反応させるとリシー
ル型が得られ、シュウ酸などを含む酸性の条件下ではノ
ボラック型となることは知られているが、本発明で使用
するフェノール樹脂は特に限定されず、グリシジル基と
反応するものであればよい。
フェノール樹脂の構造は不明な点が多く、どの汐のフェ
ノール樹脂と限定することは難しく、強い極性基を持っ
たフェノール樹脂や、特殊なフェノール樹脂も検討され
ているが、いずれにせよグリシジル基と反応する系であ
れば大きな問題点はないようである。
ノール樹脂と限定することは難しく、強い極性基を持っ
たフェノール樹脂や、特殊なフェノール樹脂も検討され
ているが、いずれにせよグリシジル基と反応する系であ
れば大きな問題点はないようである。
エポキシ樹脂には常温で液状のビスフェノールＡ型、常
温で固型のビスフェノールＡ型）１０ゲン化ビスフエノ
ールＡ型フエノールノゼラツク型、クレゾールノダラツ
ク型、ポリアルコール、ポリグリコール型脂環型エポキ
シの外最近では梗々の型のエポキシ樹脂が知られている
が、耐熱性やポリイミドフィルムとの接着力の点からす
るとノボラック型のエポキシ樹脂が最も好ましい。
温で固型のビスフェノールＡ型）１０ゲン化ビスフエノ
ールＡ型フエノールノゼラツク型、クレゾールノダラツ
ク型、ポリアルコール、ポリグリコール型脂環型エポキ
シの外最近では梗々の型のエポキシ樹脂が知られている
が、耐熱性やポリイミドフィルムとの接着力の点からす
るとノボラック型のエポキシ樹脂が最も好ましい。
特にフェノール樹脂との反応においては、ノボラック型
のエポキシ樹脂の場合には耐熱性と接着性の両方の優れ
几化合物となる。
のエポキシ樹脂の場合には耐熱性と接着性の両方の優れ
几化合物となる。
しかし、ノボラック型エポキシ樹脂が多すぎると、町と
り性がとぼしくなる。逆にフェノール樹脂が多すぎると
酸化をうけやすく、高温下で長期にさらされる場合には
不適当である。
り性がとぼしくなる。逆にフェノール樹脂が多すぎると
酸化をうけやすく、高温下で長期にさらされる場合には
不適当である。
多官能型のエポキシ樹脂を用いると、グリシジル基が増
えるので、ノボラック型エポキシ樹脂量を多ｐに入れる
ことなく、フェノール樹脂の酸化防止効果があり、かつ
接着力、耐薬品性を向上させることができる。アクリロ
ニトリルブタジェン共重合体は末端に一０００８基をも
っていると、 フェノール樹脂や、エポキシ樹脂と反応
して強固な結合を形成し、耐熱性や耐溶剤性の優れた化
合物となる、とみなされる。
えるので、ノボラック型エポキシ樹脂量を多ｐに入れる
ことなく、フェノール樹脂の酸化防止効果があり、かつ
接着力、耐薬品性を向上させることができる。アクリロ
ニトリルブタジェン共重合体は末端に一０００８基をも
っていると、 フェノール樹脂や、エポキシ樹脂と反応
して強固な結合を形成し、耐熱性や耐溶剤性の優れた化
合物となる、とみなされる。
また末端にカルゼキシル基−０００Ｈ基を有しないアク
リロニトリルブタジェン共重合体を加えても良好な接着
力を有するが、耐熱性を考慮すると一０ＯＯＨ基を有す
る方がよい結果が得られるようである。屈曲性がさらに
必要な場合には脂肪酸型のエポキシ樹脂を少量添加する
と効果をあげることができるし、高分子型のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を少量加えてもよい。
リロニトリルブタジェン共重合体を加えても良好な接着
力を有するが、耐熱性を考慮すると一０ＯＯＨ基を有す
る方がよい結果が得られるようである。屈曲性がさらに
必要な場合には脂肪酸型のエポキシ樹脂を少量添加する
と効果をあげることができるし、高分子型のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を少量加えてもよい。
次に本発明に於て前述の紐取に特定し次理由は以下のと
おシである。
おシである。
フェノール樹脂１００１ｉ量部に対し、ノボラック型エ
ポキシ樹脂が５重量部未満では耐熱性と接着強度が低下
し、１００重景重景越え次ときは接着剤のフレキシブル
性の低下が著るしい。又、４官能性エポキシ樹脂が１重
量部未満では耐薬品性が悪くなり過ぎ、逆に１０重量部
を越えた場合は接着強度の低下が著るしい。アクリロニ
トリツメブタジェン共重合体が５重責−未満でＶｉ接着
力が低過ぎ、１００重景重景越え次場合は耐熱性が低下
する傾向が太きい。
ポキシ樹脂が５重量部未満では耐熱性と接着強度が低下
し、１００重景重景越え次ときは接着剤のフレキシブル
性の低下が著るしい。又、４官能性エポキシ樹脂が１重
量部未満では耐薬品性が悪くなり過ぎ、逆に１０重量部
を越えた場合は接着強度の低下が著るしい。アクリロニ
トリツメブタジェン共重合体が５重責−未満でＶｉ接着
力が低過ぎ、１００重景重景越え次場合は耐熱性が低下
する傾向が太きい。
なお本発明の接着剤紐取物は上Ｖ組成に加えて硬化促進
をし皮り、ガラス転位点を高くしたすするために、イミ
ダゾール順や芳香族、ジアミン類を添加しても；いし、
又、エポキシＩｔ Ｗｉｋ多く含もｒ場合には、・ジシ
アンジアミド、ジアミノ・クフェニルスルフオン、・ク
アミノジフェニルメタン、三弗化％’Ａモノエチルアミ
ン、ペン・ジル・クメテルアミン、無水ぎりメリット酸
などの硬てヒ斉１を少介添力口してもよいし、屈曲性を
より高める几めにポＩＪアミド樹脂やチオコールなどを
併用してもよい。
をし皮り、ガラス転位点を高くしたすするために、イミ
ダゾール順や芳香族、ジアミン類を添加しても；いし、
又、エポキシＩｔ Ｗｉｋ多く含もｒ場合には、・ジシ
アンジアミド、ジアミノ・クフェニルスルフオン、・ク
アミノジフェニルメタン、三弗化％’Ａモノエチルアミ
ン、ペン・ジル・クメテルアミン、無水ぎりメリット酸
などの硬てヒ斉１を少介添力口してもよいし、屈曲性を
より高める几めにポＩＪアミド樹脂やチオコールなどを
併用してもよい。
（実施例）
次に記載する配合の実施例及（ｇ比較仰奄の接着斉１を
それぞれポリイミドフィルム（デュポン社商品名カプト
ン２５μＭ厚）に乾燥後の厚み７５；約２５μｍの厚さ
になる工うに塗布し、１５０℃で２分間乾燥し、Ｂステ
ージとし、これと３５μｍ厚の（Ｅ′＃。
それぞれポリイミドフィルム（デュポン社商品名カプト
ン２５μＭ厚）に乾燥後の厚み７５；約２５μｍの厚さ
になる工うに塗布し、１５０℃で２分間乾燥し、Ｂステ
ージとし、これと３５μｍ厚の（Ｅ′＃。
銅箔三井金［１４ｆｉ’１Ｏ−０３５とｆｔ１７０Ｃ×
７０Ｋｇ／ＬＭ２０条件で貼り合わせ、銅張りフィルム
を作成し九実施ｆＩ＋１ フェノール樹脂（群栄化学ｆｆＸＰＬ−Ｇ ）ｉｏｏｚ
ｆｒ部 ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル爬４官能エポキ
シ樹脂（三菱瓦斯化学制 Ｎ、Ｎ、Ｎ’ 、Ｎ’ −テトラグリシノＶｍ−キシ
レンジアミン）２１ カルゼキシル基含有 アクリロニトリルブタジェン共重
合体（日本ゼオン製、ＤＮ−６０１）５０ ’ イミダゾール（四国ファインケミカル製２Ｅ４ＭＺ）
０．２ １実施例２ フェノール樹脂（群栄化学Ｗ ＸＰＬ−Ｆ）１００重
量部 ノボラックエポキシ樹脂（ダウケミカル製ＤＥＮ−４３
８） ４０ ＃４官能エポキ
シ樹脂（三菱瓦斯化学裂 Ｎ、Ｎ、Ｎ’ 、Ｎ’ −テトラグリシルｍ−キシレン
ジアミシン ｌＯｌカルゼキシル
基含有アクリロニトリルブタジェン共重合体（日本ゼオ
ン５１！ ＤＮ−６０１）６０重置部 スミキュアーＳ（住友化学Ｎ） ５ −イミダ
ゾール（四国ファインケミカル製２Ｅ４ＭＺ）
０．１ ’実施例３ フェノール樹脂（群栄化学製 ＸＰＬ−Ｇ）１００重景
重 景ゼランク型エポキシ樹脂（ダウケミカル製ＤＥＮ−４
３８） ６０ １４官能性エ
ポキシ樹脂（三菱瓦斯化学制１．３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジ
グリシルアミノメチルシクロヘキサン）３Ｉ カルダ中シル基含有アクリロニトリルブタジェン共重合
体（日本ゼオン製 二ポール１０７２） Ｚｏｏ ＃
ジシアンジアミド（日本カー／々イド裂）２ ’イミ
ダゾール（四国ファインケミカル製２Ｅ４ＭＺ）
０．ｌ ｙ比較例１ エポキシ樹脂（ダウケミカル１！！！！ ＤＢＦＬ３３
７）１００重苦部 （ダウケミカル製 ＤＥＲ，６ｆｉ９）０ ｌ アクリロニトリルブタジェン共重合体 （日本ゼオン製 二ポール １００１） ｔｏｏ
’ジシアンジアミド（日本カーバイド製）イミダゾール
（四国ファインケミカル製２Ｂ４ＭＺ）
０．１’比較例２ エポキシ樹＠（油化シェル製 エピコー）８２８）１０
０重Ｂ°部 （油化シェル製 エピコート１３５） （ダウケミカル＃ ＤＥＩ’Ｌ７３２）Ｏｌ カルゼキシル基含有アクリロニトリルブタジェン共重合
体 １００ １ジシアンジア
ミド（日本カーバイト製）ｉｏ重量部 イミ／ ソー Ａ／ （四国ファインケミカル製２Ｅ４
ＭＺ） ０．１＃上
記の冥加例及び比較例の各試料を用い次銅張シフィルム
について 接着強さはんだ耐熱性、耐折性等を比較試験
し次結果は次表のとおりである。
７０Ｋｇ／ＬＭ２０条件で貼り合わせ、銅張りフィルム
を作成し九実施ｆＩ＋１ フェノール樹脂（群栄化学ｆｆＸＰＬ−Ｇ ）ｉｏｏｚ
ｆｒ部 ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル爬４官能エポキ
シ樹脂（三菱瓦斯化学制 Ｎ、Ｎ、Ｎ’ 、Ｎ’ −テトラグリシノＶｍ−キシ
レンジアミン）２１ カルゼキシル基含有 アクリロニトリルブタジェン共重
合体（日本ゼオン製、ＤＮ−６０１）５０ ’ イミダゾール（四国ファインケミカル製２Ｅ４ＭＺ）
０．２ １実施例２ フェノール樹脂（群栄化学Ｗ ＸＰＬ−Ｆ）１００重
量部 ノボラックエポキシ樹脂（ダウケミカル製ＤＥＮ−４３
８） ４０ ＃４官能エポキ
シ樹脂（三菱瓦斯化学裂 Ｎ、Ｎ、Ｎ’ 、Ｎ’ −テトラグリシルｍ−キシレン
ジアミシン ｌＯｌカルゼキシル
基含有アクリロニトリルブタジェン共重合体（日本ゼオ
ン５１！ ＤＮ−６０１）６０重置部 スミキュアーＳ（住友化学Ｎ） ５ −イミダ
ゾール（四国ファインケミカル製２Ｅ４ＭＺ）
０．１ ’実施例３ フェノール樹脂（群栄化学製 ＸＰＬ−Ｇ）１００重景
重 景ゼランク型エポキシ樹脂（ダウケミカル製ＤＥＮ−４
３８） ６０ １４官能性エ
ポキシ樹脂（三菱瓦斯化学制１．３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジ
グリシルアミノメチルシクロヘキサン）３Ｉ カルダ中シル基含有アクリロニトリルブタジェン共重合
体（日本ゼオン製 二ポール１０７２） Ｚｏｏ ＃
ジシアンジアミド（日本カー／々イド裂）２ ’イミ
ダゾール（四国ファインケミカル製２Ｅ４ＭＺ）
０．ｌ ｙ比較例１ エポキシ樹脂（ダウケミカル１！！！！ ＤＢＦＬ３３
７）１００重苦部 （ダウケミカル製 ＤＥＲ，６ｆｉ９）０ ｌ アクリロニトリルブタジェン共重合体 （日本ゼオン製 二ポール １００１） ｔｏｏ
’ジシアンジアミド（日本カーバイド製）イミダゾール
（四国ファインケミカル製２Ｂ４ＭＺ）
０．１’比較例２ エポキシ樹＠（油化シェル製 エピコー）８２８）１０
０重Ｂ°部 （油化シェル製 エピコート１３５） （ダウケミカル＃ ＤＥＩ’Ｌ７３２）Ｏｌ カルゼキシル基含有アクリロニトリルブタジェン共重合
体 １００ １ジシアンジア
ミド（日本カーバイト製）ｉｏ重量部 イミ／ ソー Ａ／ （四国ファインケミカル製２Ｅ４
ＭＺ） ０．１＃上
記の冥加例及び比較例の各試料を用い次銅張シフィルム
について 接着強さはんだ耐熱性、耐折性等を比較試験
し次結果は次表のとおりである。
注、１）接着強さ ９０°引き剥がし
２）加熱後接着強さ １３５℃Ｘ２４０ｈｌ−後３）◆
１は７０℃×ｌＯ−トリクロロエタン浸ａ後の接着強さ ４）雫２は２６０℃ ２０秒 はんだ中に浸漬した後の
試料の状態を観察 ５）ＭＩＴ法５００ｆ荷重、曲率０．８Ｂ、で耐折性を
テスト （発明の効果） 以上の比較試験から判るように本発明の接着剤は常態は
勿論加熱後の接着も強く、トリクロロエタンの如き強い
溶剤雰囲気中に於ても接着強さが低下するようなことは
なく、はんだ耐熱性、耐折性等の緒特性も極めて優れて
いることが理解されよう。
１は７０℃×ｌＯ−トリクロロエタン浸ａ後の接着強さ ４）雫２は２６０℃ ２０秒 はんだ中に浸漬した後の
試料の状態を観察 ５）ＭＩＴ法５００ｆ荷重、曲率０．８Ｂ、で耐折性を
テスト （発明の効果） 以上の比較試験から判るように本発明の接着剤は常態は
勿論加熱後の接着も強く、トリクロロエタンの如き強い
溶剤雰囲気中に於ても接着強さが低下するようなことは
なく、はんだ耐熱性、耐折性等の緒特性も極めて優れて
いることが理解されよう。
Claims (1)
- フェノール樹脂１００重量部に対し、ノボラック型エポ
キシ樹脂５〜１００重量部、４官能エポキシ樹脂１〜２
０重量部、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−
ブタジエン共重合体５〜１５０重量部を含有することを
特徴とする接着剤組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23029584A JPS61108679A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23029584A JPS61108679A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61108679A true JPS61108679A (ja) | 1986-05-27 |
Family
ID=16905578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23029584A Pending JPS61108679A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61108679A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327575A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Nok Corp | 加硫接着剤配合物 |
| JPS6460679A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-07 | Shinko Chem | Adhesive composition for bonding electronic component |
| JPH01254787A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 箔張用接着剤組成物 |
| JPH03255184A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Hitachi Chem Co Ltd | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 |
| US6054509A (en) * | 1997-08-28 | 2000-04-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101051A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS54125284A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of flexible printed circuit |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23029584A patent/JPS61108679A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101051A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS54125284A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of flexible printed circuit |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327575A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Nok Corp | 加硫接着剤配合物 |
| JPS6460679A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-07 | Shinko Chem | Adhesive composition for bonding electronic component |
| JPH01254787A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 箔張用接着剤組成物 |
| JPH03255184A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Hitachi Chem Co Ltd | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 |
| US6054509A (en) * | 1997-08-28 | 2000-04-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent |
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