JP2532142B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JP2532142B2 JP2532142B2 JP1188122A JP18812289A JP2532142B2 JP 2532142 B2 JP2532142 B2 JP 2532142B2 JP 1188122 A JP1188122 A JP 1188122A JP 18812289 A JP18812289 A JP 18812289A JP 2532142 B2 JP2532142 B2 JP 2532142B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［概要］ 半導体装置の製造方法、特にウエーハをチップ毎に切
断して、切断したチップをひとつづつ取り上げる半導体
装置の製造方法に関し、 ウエーハの切断により発生した切断屑を有効に取除く
ことができる半導体装置の製造方法を提供することを目
的とし、 粘着テープ上にウエーハを貼付し、前記ウエーハを予
め定めたチップ状に切断し、前記チップの大きさ以下の
ピッチで配列された複数の尖頭状突起が形成された載置
台上に、切断されたウエーハが載った粘着テープを載置
すること及び前記切断されたウエーハ表面を保護用テー
プで覆うことを行い、前記粘着テープの下面と前記載置
台の尖頭状突起の隙間との間に形成された空間を真空吸
引し、前記保護用テープを取除き、前記チップをひとつ
ずつ取り上げることを特徴とする半導体装置の製造方法
ように構成する。
断して、切断したチップをひとつづつ取り上げる半導体
装置の製造方法に関し、 ウエーハの切断により発生した切断屑を有効に取除く
ことができる半導体装置の製造方法を提供することを目
的とし、 粘着テープ上にウエーハを貼付し、前記ウエーハを予
め定めたチップ状に切断し、前記チップの大きさ以下の
ピッチで配列された複数の尖頭状突起が形成された載置
台上に、切断されたウエーハが載った粘着テープを載置
すること及び前記切断されたウエーハ表面を保護用テー
プで覆うことを行い、前記粘着テープの下面と前記載置
台の尖頭状突起の隙間との間に形成された空間を真空吸
引し、前記保護用テープを取除き、前記チップをひとつ
ずつ取り上げることを特徴とする半導体装置の製造方法
ように構成する。
［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の製造方法、特にウエーハをチッ
プ毎に切断して、切断したチップをひとつづつ取り上げ
る半導体装置を製造方法に関する。
プ毎に切断して、切断したチップをひとつづつ取り上げ
る半導体装置を製造方法に関する。
［従来の技術］ 近年、半導体装置の高集積化に伴い、信頼性への要求
が高くなっている。ウエーハをチップ毎に切断する方法
としては、ウエーハの厚さの半分だけ切断し、切断した
ウエーハをクラッキングするハーフカット方式と、ウエ
ーハを粘着テープに貼付し、貼付したウエーハをわずか
な厚さだけ残して切断し、その後クラッキングするセミ
フルカット方式と、粘着テープに貼付したウエーハを完
全に切断するフルカット方式がある。
が高くなっている。ウエーハをチップ毎に切断する方法
としては、ウエーハの厚さの半分だけ切断し、切断した
ウエーハをクラッキングするハーフカット方式と、ウエ
ーハを粘着テープに貼付し、貼付したウエーハをわずか
な厚さだけ残して切断し、その後クラッキングするセミ
フルカット方式と、粘着テープに貼付したウエーハを完
全に切断するフルカット方式がある。
ハーフカット方式とセミフルカット方式では、粘着テ
ープを拡張することにより、切断されたウエーハをチッ
プ毎に分離するようにしている。しかし、粘着テープの
拡張が均一に行われないことがあるため、これらの方式
では、その後のチップ選別に支障を来たすことがあっ
た。
ープを拡張することにより、切断されたウエーハをチッ
プ毎に分離するようにしている。しかし、粘着テープの
拡張が均一に行われないことがあるため、これらの方式
では、その後のチップ選別に支障を来たすことがあっ
た。
これに対し、フルカット方式は粘着テープを拡張する
ことがないため、ウエーハの切断方法として有望であ
る。
ことがないため、ウエーハの切断方法として有望であ
る。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、フルカット方式によりウエーハを切断
すると、小さい切断屑が切断溝内にたまり、チップを取
上げる際にチップを下から突上げると、切断溝内の切断
屑が飛び出して、チップ表面に載って、ワイヤ間ショー
トやパッド間ショートの原因となるという問題があっ
た。
すると、小さい切断屑が切断溝内にたまり、チップを取
上げる際にチップを下から突上げると、切断溝内の切断
屑が飛び出して、チップ表面に載って、ワイヤ間ショー
トやパッド間ショートの原因となるという問題があっ
た。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、ウエー
ハの切断により発生した切断屑を有効に取除くことがで
きる半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
ハの切断により発生した切断屑を有効に取除くことがで
きる半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、粘着テープ上にウエーハを貼付し、前記
ウエーハを予め定められたチップ状に切断し、前記チッ
プの大きさ以下のピッチで配列された複数の尖頭状突起
が形成された載置台上に、切断されたウエーハが載った
粘着テープを載置すること及び前記切断されたウエーハ
表面を保護用テープで覆うことを行い、前記粘着テープ
の下面と前記載置台の尖頭状突起の隙間との間に形成さ
れた空間を真空吸引し、前記保護用テープを取除き、前
記チップをひとつずつ取り上げることを特徴とする半導
体装置の製造方法によって達成される。
ウエーハを予め定められたチップ状に切断し、前記チッ
プの大きさ以下のピッチで配列された複数の尖頭状突起
が形成された載置台上に、切断されたウエーハが載った
粘着テープを載置すること及び前記切断されたウエーハ
表面を保護用テープで覆うことを行い、前記粘着テープ
の下面と前記載置台の尖頭状突起の隙間との間に形成さ
れた空間を真空吸引し、前記保護用テープを取除き、前
記チップをひとつずつ取り上げることを特徴とする半導
体装置の製造方法によって達成される。
［作用］ 本発明によれば、粘着テープと載置台の尖頭状突起の
隙間との間に形成された空間を真空吸引することにより
切断屑を保護用テープに付着させて取除く。
隙間との間に形成された空間を真空吸引することにより
切断屑を保護用テープに付着させて取除く。
［実施例］ 本発明の第１の実施例による半導体装置の製造方法を
第１図を用いて説明する。第１図（a2）〜（e2）は同図
（a1）〜（e1）の一部拡大図である。
第１図を用いて説明する。第１図（a2）〜（e2）は同図
（a1）〜（e1）の一部拡大図である。
まず、切断すべきウエーハ10を、フレーム12により張
られた粘着テープ14上に張付ける（第１図（a1），（a
2））。粘着テープ14としては、ポリエチレン（PE）テ
ープや、ポリ塩化ビニール（PVC）テープや、ポリオレ
フィン（PO）テープや、UVテープ等を用いることができ
る。
られた粘着テープ14上に張付ける（第１図（a1），（a
2））。粘着テープ14としては、ポリエチレン（PE）テ
ープや、ポリ塩化ビニール（PVC）テープや、ポリオレ
フィン（PO）テープや、UVテープ等を用いることができ
る。
次に、ウエーハ切断装置（図示せず）により、粘着テ
ープ14を切断しないようにウエーハ10のみをフルカット
して多数のチップ10aを形成する（第１図（b1），（b
2））。なお、ウエーハ10を完全に切断するためには粘
着テープ14が少し切り込まれてもよい。フルカットによ
る切断屑16は、第１図（b2）に示すように切断溝18内に
たまっている。
ープ14を切断しないようにウエーハ10のみをフルカット
して多数のチップ10aを形成する（第１図（b1），（b
2））。なお、ウエーハ10を完全に切断するためには粘
着テープ14が少し切り込まれてもよい。フルカットによ
る切断屑16は、第１図（b2）に示すように切断溝18内に
たまっている。
次に、ウエーハ10が張付けられた粘着テープ14を本実
施例の特徴である載置台20上に載置し、ウエーハ10の表
面を非粘着性の保護用テープ22により覆う（第１図（c
1），（c2））。
施例の特徴である載置台20上に載置し、ウエーハ10の表
面を非粘着性の保護用テープ22により覆う（第１図（c
1），（c2））。
載置台20の詳細を第２図を用いて説明する。同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図である。
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図である。
基台20aの外壁20bはフレーム12を支持するためのもの
であり、この外壁20bの内側に多数の尖頭状突起20cが形
成されている。尖頭状突起20cは先端が尖っており、花
を生けるのに用いられる剣山のような形状をしている。
尖頭状突起20cのピッチは切断されたチップの大きさよ
り少し小さいことが望ましい。例えば、ピッチ1mmの尖
頭状突起20cを有する載置台20は、１〜2mmのチップサイ
ズのウエーハに適しており、ピッチ3mmの尖頭状突起20c
を有する載置台20は、３〜5mmのチップサイズのウエー
ハに適しており、ピッチ5mmの尖頭状突起20cを有する載
置台20は、6mm以上のチップサイズのウエーハに適して
いる。
であり、この外壁20bの内側に多数の尖頭状突起20cが形
成されている。尖頭状突起20cは先端が尖っており、花
を生けるのに用いられる剣山のような形状をしている。
尖頭状突起20cのピッチは切断されたチップの大きさよ
り少し小さいことが望ましい。例えば、ピッチ1mmの尖
頭状突起20cを有する載置台20は、１〜2mmのチップサイ
ズのウエーハに適しており、ピッチ3mmの尖頭状突起20c
を有する載置台20は、３〜5mmのチップサイズのウエー
ハに適しており、ピッチ5mmの尖頭状突起20cを有する載
置台20は、6mm以上のチップサイズのウエーハに適して
いる。
この載置台20に粘着テープ14を載置すると、粘着テー
プ14により外壁20b内側の空間が密閉されることにな
る。
プ14により外壁20b内側の空間が密閉されることにな
る。
次に、ノズル20dから吸引すると、基台20aの尖頭状突
起20cと粘着テープ14により密閉された空間が真空吸引
されて縮まる方向の力が急激に働き、第１図（d2）に示
すように、粘着テープ14の密閉空間に接する部分が勢い
よく押し下げられる。このことは、結局、粘着テープ14
は尖頭状突起20cにより勢いよく突き上げられたことに
なる。このとき、フルカット方式によりウエーハを切断
した場合に、チップを取上げるためにチップを下から突
上げると切断溝内の切断屑が飛び出すという従来の現象
と同様の現象が起こり、切断溝18内の切断屑16が勢いよ
く飛上がる。勢いよく飛び上がった切断屑16は、保護用
テープ22の下面に突きささったり、静電気の力により保
護用テープ22に吸着する（第１図（d1），（d2））。保
護用テープ22があるため、飛上がった切断屑16がチップ
10a表面に載ってワイヤ間ショートやパッド間ショート
を起こすことがない。保護用テープ22としては、例えば
塩化ビニールのテープが用いられる。
起20cと粘着テープ14により密閉された空間が真空吸引
されて縮まる方向の力が急激に働き、第１図（d2）に示
すように、粘着テープ14の密閉空間に接する部分が勢い
よく押し下げられる。このことは、結局、粘着テープ14
は尖頭状突起20cにより勢いよく突き上げられたことに
なる。このとき、フルカット方式によりウエーハを切断
した場合に、チップを取上げるためにチップを下から突
上げると切断溝内の切断屑が飛び出すという従来の現象
と同様の現象が起こり、切断溝18内の切断屑16が勢いよ
く飛上がる。勢いよく飛び上がった切断屑16は、保護用
テープ22の下面に突きささったり、静電気の力により保
護用テープ22に吸着する（第１図（d1），（d2））。保
護用テープ22があるため、飛上がった切断屑16がチップ
10a表面に載ってワイヤ間ショートやパッド間ショート
を起こすことがない。保護用テープ22としては、例えば
塩化ビニールのテープが用いられる。
また、同時にウエーハ10の各チップ10aも尖頭状突起2
0cにより突上げられ、チップ10aが剥離し易くなる。
0cにより突上げられ、チップ10aが剥離し易くなる。
次に、保護用テープ22を除去して、切断屑16を取除く
（第１図（e1），（e2））。その後、選別装置（図示せ
ず）によりチップをひとつずつ取上げる。
（第１図（e1），（e2））。その後、選別装置（図示せ
ず）によりチップをひとつずつ取上げる。
このように本実施例によれば、切断屑を保護用テープ
に付着させて取除くことができる。このため、切断屑が
チップ表面に載ってワイヤ間ショートやパッド間ショー
トを起こすことがない。
に付着させて取除くことができる。このため、切断屑が
チップ表面に載ってワイヤ間ショートやパッド間ショー
トを起こすことがない。
次に、本発明の第２の実施例による半導体装置の製造
方法を第３図を用いて説明する。第２図（a2）〜（f2）
は同図（a1）〜（f1）の一部拡大図である。第１の実施
例と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略す
る。
方法を第３図を用いて説明する。第２図（a2）〜（f2）
は同図（a1）〜（f1）の一部拡大図である。第１の実施
例と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略す
る。
本実施例では、フルカットされたウエーハ10を保護す
るためのテープとして、紫外線照射により粘着力を減少
させることができるUVテープ24を用いている点に特徴が
ある。
るためのテープとして、紫外線照射により粘着力を減少
させることができるUVテープ24を用いている点に特徴が
ある。
切断すべきウエーハ10を粘着テープ14上に張付け（第
３図（a1），（a2））、ウエーハ10をフルカットして多
数のチップ10aを形成し（第３図（b1），（b2））、ウ
エーハ10が張付けられた粘着テープ14を載置台20上に載
置した後、ウエーハ10の表面をUVテープ24により覆う
（第３図（c1），（c2））。
３図（a1），（a2））、ウエーハ10をフルカットして多
数のチップ10aを形成し（第３図（b1），（b2））、ウ
エーハ10が張付けられた粘着テープ14を載置台20上に載
置した後、ウエーハ10の表面をUVテープ24により覆う
（第３図（c1），（c2））。
続いて、ノズル20dから密閉空間を真空吸引すると、
第１の実施例と同様にして、尖頭状突起20cにより粘着
テープ14が突き上げられ、切断溝18内の切断屑16が勢い
よく飛上がり、UVテープ24の下面に衝突する。UVテープ
24は粘着力があるためほとんどの切断屑16が粘着力によ
りUVテープ24に吸着される（第３図（d1），（d2））。
第１の実施例と同様にして、尖頭状突起20cにより粘着
テープ14が突き上げられ、切断溝18内の切断屑16が勢い
よく飛上がり、UVテープ24の下面に衝突する。UVテープ
24は粘着力があるためほとんどの切断屑16が粘着力によ
りUVテープ24に吸着される（第３図（d1），（d2））。
次に、UVテープ24に紫外線を照射して粘着力を減少さ
せる（第３図（e1），（e2））。粘着力を低下させた
後、UVテープ24をウエーハ10から除去する（第３図（f
1），（f2））。
せる（第３図（e1），（e2））。粘着力を低下させた
後、UVテープ24をウエーハ10から除去する（第３図（f
1），（f2））。
このように本実施例によれば保護用テープとしてUVテ
ープを用いたので効率よく切断屑を捕獲することができ
る。
ープを用いたので効率よく切断屑を捕獲することができ
る。
本発明は上記実施例に限らず種々の変形が可能であ
る。
る。
例えば、上記実施例では半導体ウエーハを切断する場
合を例として説明したが、シリコンやGaAs等の半導体ウ
エーハ以外でも板状のウエーハをチップ状に切断する場
合であれば、いかなるウエーハにも本発明を適用でき
る。
合を例として説明したが、シリコンやGaAs等の半導体ウ
エーハ以外でも板状のウエーハをチップ状に切断する場
合であれば、いかなるウエーハにも本発明を適用でき
る。
［発明の効果］ 以上の通り、本発明によれば、ウエーハの切断により
発生した切断屑を有効に取除くことができる。
発生した切断屑を有効に取除くことができる。
第１図は本発明の第１の実施例による半導体装置の製造
方法の工程断面図、 第２図は同半導体装置の製造方法で用いられれる載置台
を示す図、 第３図は本発明の第２の実施例による半導体装置の製造
方法の工程断面図である。 図において、 10…ウエーハ 10a…チップ 12…フレーム 14…粘着テープ 16…切断屑 18…切断溝 20…載置台 20a…基台 20b…外壁 20c…尖頭状突起 20d…ノズル 22…保護用テープ 24…UVテープ
方法の工程断面図、 第２図は同半導体装置の製造方法で用いられれる載置台
を示す図、 第３図は本発明の第２の実施例による半導体装置の製造
方法の工程断面図である。 図において、 10…ウエーハ 10a…チップ 12…フレーム 14…粘着テープ 16…切断屑 18…切断溝 20…載置台 20a…基台 20b…外壁 20c…尖頭状突起 20d…ノズル 22…保護用テープ 24…UVテープ
Claims (1)
- 【請求項１】粘着テープ上にウエーハを貼付し、 前記ウエーハを予め定められたチップ状に切断し、 前記チップの大きさ以下のピッチで配列された複数の尖
頭状突起が形成された載置台上に、切断されたウエーハ
が載った粘着テープを載置すること及び前記切断された
ウエーハ表面を保護用テープで覆うことを行い、 前記粘着テープの下面と前記載置台の尖頭状突起の隙間
との間に形成された空間を真空吸引し、 前記保護用テープを取除き、前記チップをひとつずつ取
り上げることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188122A JP2532142B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188122A JP2532142B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352249A JPH0352249A (ja) | 1991-03-06 |
| JP2532142B2 true JP2532142B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=16218098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1188122A Expired - Fee Related JP2532142B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532142B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4705450B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-06-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの保持機構 |
| JP4699272B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2011-06-08 | 株式会社フジクラ | 基板ホルダー |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1188122A patent/JP2532142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0352249A (ja) | 1991-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |