JP2576743B2 - 圧縮成形用金型 - Google Patents
圧縮成形用金型Info
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- 230000006835 compression Effects 0.000 title claims description 78
- 238000007906 compression Methods 0.000 title claims description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/57—Exerting after-pressure on the moulding material
- B29C45/572—Exerting after-pressure on the moulding material using movable mould wall or runner parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は射出圧縮成形機の金型に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】成形用金型として、キャビティに圧縮孔
を連設し、その圧縮孔に圧縮ピンを挿入してばねでキャ
ビティに向けて付勢するとともに、キャビティにゲート
を介して通じるランナに、シリンダで動かされてランナ
（ゲート）を遮断するゲートシールピンを設け、キャビ
ティに樹脂を充填してゲートシールピンでゲートを遮断
し、圧縮孔内の樹脂を、樹脂の充填圧力で押し縮められ
た上記ばねの力で圧縮ピンを介してキャビティ内に圧縮
して成形するものが知られている（特開昭５８−１３１
０４１号公報）。
を連設し、その圧縮孔に圧縮ピンを挿入してばねでキャ
ビティに向けて付勢するとともに、キャビティにゲート
を介して通じるランナに、シリンダで動かされてランナ
（ゲート）を遮断するゲートシールピンを設け、キャビ
ティに樹脂を充填してゲートシールピンでゲートを遮断
し、圧縮孔内の樹脂を、樹脂の充填圧力で押し縮められ
た上記ばねの力で圧縮ピンを介してキャビティ内に圧縮
して成形するものが知られている（特開昭５８−１３１
０４１号公報）。
【０００３】また、上記のほかに、圧縮成形用金型とし
て、キャビティとゲートとの間に圧縮孔を設け、エジェ
クタ押出装置で圧縮ピンを動かしてゲートを遮断した
後、圧縮孔内の樹脂を圧縮ピンでキャビティ内に圧縮し
て成形を行うものも知られている（特公平３−７７０５
１号公報）。
て、キャビティとゲートとの間に圧縮孔を設け、エジェ
クタ押出装置で圧縮ピンを動かしてゲートを遮断した
後、圧縮孔内の樹脂を圧縮ピンでキャビティ内に圧縮し
て成形を行うものも知られている（特公平３−７７０５
１号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記前者の金型は、樹
脂充填時の圧力を樹脂が固化するまで保つだけで、充填
圧力以上の圧力でキャビティ内の樹脂を圧縮することが
できない。したがって、ひけ、そり、収縮が生じやすく
寸法精度の高い成形品が得られない、という問題点があ
る。
脂充填時の圧力を樹脂が固化するまで保つだけで、充填
圧力以上の圧力でキャビティ内の樹脂を圧縮することが
できない。したがって、ひけ、そり、収縮が生じやすく
寸法精度の高い成形品が得られない、という問題点があ
る。
【０００５】また、後者の圧縮成形用金型は、圧縮ピン
でゲートを遮断する関係から、ゲートの位置に圧縮ピン
を設ける必要があり、設計の自由度が狭いという問題点
がある。圧縮成形における圧縮箇所は、固化の進行が早
い部分（ゲートから離れた部分）が望ましいが、従来の
上記圧縮成形用金型では、樹脂の固化が遅いゲート部分
となるため、実効性に劣り、成形品の寸法精度が思うよ
うに向上しないという不満がある。
でゲートを遮断する関係から、ゲートの位置に圧縮ピン
を設ける必要があり、設計の自由度が狭いという問題点
がある。圧縮成形における圧縮箇所は、固化の進行が早
い部分（ゲートから離れた部分）が望ましいが、従来の
上記圧縮成形用金型では、樹脂の固化が遅いゲート部分
となるため、実効性に劣り、成形品の寸法精度が思うよ
うに向上しないという不満がある。
【０００６】本発明は、圧縮ピンの設備位置に制約がな
く、寸法精度の高い成形品を得ることができる圧縮成形
用金型を提供することを目的とする。
く、寸法精度の高い成形品を得ることができる圧縮成形
用金型を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、キャビティと該キャビティに通じるラ
ンナとを有し取付板にスペーサブロックを介して取り付
けられた金型本体と、上記取付板と金型本体との間に移
動自在に設けられたゲートシールピン用プレートと、該
ゲートシールピン用プレートと金型本体との間に移動自
在に設けられた圧縮ピン用プレートと、該圧縮ピン用プ
レートと金型本体との間に設けられたエジェクタピン用
プレートと、付勢ばねで金型本体に向けて付勢されて上
記ゲートシールピン用プレートに移動自在に取り付けら
れエジェクタ押出装置によるゲートシールピン用プレー
トの押圧移動の初期において上記ランナを遮断するゲー
トシールピンと、上記キャビティに連通して金型本体に
形成された圧縮孔に先端を挿入して上記圧縮ピン用プレ
ートに取り付けられ、ゲートシールピンがランナを遮断
した後における圧縮ピン用プレートのゲートシールピン
用プレートによる押圧移動でキャビティに向けて移動し
て圧縮孔内の樹脂をキャビティに圧縮し、型開き時にお
いて成形品をキャビティから押し出す圧縮ピンと、上記
エジェクタピン用プレートに取り付けられ、型開き時に
おいて上記圧縮ピン用プレートによるエジェクタピン用
プレートの押圧移動で移動してランナ内の固化樹脂を突
き出すエジェクタピンとを具備した構成とした。
めに、本発明は、キャビティと該キャビティに通じるラ
ンナとを有し取付板にスペーサブロックを介して取り付
けられた金型本体と、上記取付板と金型本体との間に移
動自在に設けられたゲートシールピン用プレートと、該
ゲートシールピン用プレートと金型本体との間に移動自
在に設けられた圧縮ピン用プレートと、該圧縮ピン用プ
レートと金型本体との間に設けられたエジェクタピン用
プレートと、付勢ばねで金型本体に向けて付勢されて上
記ゲートシールピン用プレートに移動自在に取り付けら
れエジェクタ押出装置によるゲートシールピン用プレー
トの押圧移動の初期において上記ランナを遮断するゲー
トシールピンと、上記キャビティに連通して金型本体に
形成された圧縮孔に先端を挿入して上記圧縮ピン用プレ
ートに取り付けられ、ゲートシールピンがランナを遮断
した後における圧縮ピン用プレートのゲートシールピン
用プレートによる押圧移動でキャビティに向けて移動し
て圧縮孔内の樹脂をキャビティに圧縮し、型開き時にお
いて成形品をキャビティから押し出す圧縮ピンと、上記
エジェクタピン用プレートに取り付けられ、型開き時に
おいて上記圧縮ピン用プレートによるエジェクタピン用
プレートの押圧移動で移動してランナ内の固化樹脂を突
き出すエジェクタピンとを具備した構成とした。
【０００８】
【作用】樹脂がキャビティに充填され終わると、エジェ
クタ押出装置が作動してゲートシールピン用プレートを
金型本体に向けて押し動かす。このゲートシールピン用
プレートの移動でゲートシールピンが付勢ばねに押され
て移動し、ランナを遮断する。ランナが遮断されるとゲ
ートシールピン用プレートが圧縮ピン用プレートに当接
してこれを押し動かす。このため圧縮ピンが移動して圧
縮孔内の樹脂をキャビティに圧縮する。
クタ押出装置が作動してゲートシールピン用プレートを
金型本体に向けて押し動かす。このゲートシールピン用
プレートの移動でゲートシールピンが付勢ばねに押され
て移動し、ランナを遮断する。ランナが遮断されるとゲ
ートシールピン用プレートが圧縮ピン用プレートに当接
してこれを押し動かす。このため圧縮ピンが移動して圧
縮孔内の樹脂をキャビティに圧縮する。
【０００９】このようにして樹脂が圧縮され、適度に固
化すると、通例のように型開きされるが、この際、エジ
ェクタ押出装置の作動でゲートシールピン用プレートは
上記のように圧縮ピン用プレートを押し、また圧縮ピン
用プレートはエジェクタピン用プレートに当接してこれ
を押し動かすため、キャビティ内の成形品とランナ内の
固化樹脂が圧縮ピンとエジェクタピンによってキャビテ
ィとランナから押し出されるようになる。
化すると、通例のように型開きされるが、この際、エジ
ェクタ押出装置の作動でゲートシールピン用プレートは
上記のように圧縮ピン用プレートを押し、また圧縮ピン
用プレートはエジェクタピン用プレートに当接してこれ
を押し動かすため、キャビティ内の成形品とランナ内の
固化樹脂が圧縮ピンとエジェクタピンによってキャビテ
ィとランナから押し出されるようになる。
【００１０】圧縮ピンはエジェクタ押出装置によって圧
縮移動する構成とされているため、樹脂をキャビティに
強い力で圧縮することができ、したがって、ひけやそり
がなく、寸法精度の高い成形品を成形することができ
る。また、ゲートシールピンと圧縮ピンとは別々に設け
られているので、圧縮ピンを、例えばゲートから離れた
位置に設けて樹脂の圧縮を効果的に行うことができる。
縮移動する構成とされているため、樹脂をキャビティに
強い力で圧縮することができ、したがって、ひけやそり
がなく、寸法精度の高い成形品を成形することができ
る。また、ゲートシールピンと圧縮ピンとは別々に設け
られているので、圧縮ピンを、例えばゲートから離れた
位置に設けて樹脂の圧縮を効果的に行うことができる。
【００１１】
【実施例】添付図面は本発明に係る圧縮成形用金型の一
実施例を示す。図において符号１は金型本体である。金
型本体１にはランナ１ａと該ランナ１ａにゲート１ｂを
介して連なるキャビティ１ｃ、及び圧縮孔１ｄが形成さ
れている。圧縮孔１ｄはキャビティ１ｃのゲート１ｂか
ら離れた部分に開口している。金型本体１は取付板２に
スペーサブロック３を介して一体に取り付けられてい
る。取付板２は可動盤（図示せず）に取り付けられ、金
型本体１等とともに可動金型を構成している。また、符
号４は固定金型である。固定金型４は射出ノズル５から
樹脂の射出を受けるスプル６を有し、固定盤（図示せ
ず）に取り付けられている。
実施例を示す。図において符号１は金型本体である。金
型本体１にはランナ１ａと該ランナ１ａにゲート１ｂを
介して連なるキャビティ１ｃ、及び圧縮孔１ｄが形成さ
れている。圧縮孔１ｄはキャビティ１ｃのゲート１ｂか
ら離れた部分に開口している。金型本体１は取付板２に
スペーサブロック３を介して一体に取り付けられてい
る。取付板２は可動盤（図示せず）に取り付けられ、金
型本体１等とともに可動金型を構成している。また、符
号４は固定金型である。固定金型４は射出ノズル５から
樹脂の射出を受けるスプル６を有し、固定盤（図示せ
ず）に取り付けられている。
【００１２】取付板２と金型本体１との間には、ゲート
シールピン用プレート７と、圧縮ピン用プレート８、及
びエジェクタピン用プレート９が、ゲートシールピン用
プレート７を取付板２側に配して上記の順に設けられて
いる。ゲートシールピン用プレート７は取付板２と圧縮
ピン用プレート８との間を、また圧縮ピン用プレート８
はスペーサブロック３に形成された段部３ａとエジェク
タピン用プレート９との間を、更にエジェクタピン用プ
レート９はスペーサブロック３の他の段部３ｂと金型本
体１との間をそれぞれ自由に移動することができる。各
プレート７，８，９は２枚の板状部材７ａ，７ｂ、８
ａ，８ｂ、９ａ，９ｂの貼合わせ構造とされている。
シールピン用プレート７と、圧縮ピン用プレート８、及
びエジェクタピン用プレート９が、ゲートシールピン用
プレート７を取付板２側に配して上記の順に設けられて
いる。ゲートシールピン用プレート７は取付板２と圧縮
ピン用プレート８との間を、また圧縮ピン用プレート８
はスペーサブロック３に形成された段部３ａとエジェク
タピン用プレート９との間を、更にエジェクタピン用プ
レート９はスペーサブロック３の他の段部３ｂと金型本
体１との間をそれぞれ自由に移動することができる。各
プレート７，８，９は２枚の板状部材７ａ，７ｂ、８
ａ，８ｂ、９ａ，９ｂの貼合わせ構造とされている。
【００１３】ゲートシールピン用プレート７には、可動
軸１１がプレート７に形成された取付孔７ｃに挿通され
て軸方向に移動自在に取り付けられ、一端に形成された
頭部１１ａによって抜出しを防止されている。可動軸１
１は金型本体１側の端部にゲートシールピン１２を備え
る。ゲートシールピン１２はランナ１ａを遮断するため
のもので、可動軸１１に螺着された取付金具１３に植設
されており、金型本体１に形成されたピン孔１ｅに移動
自在に挿入されている。可動軸１１は圧縮ピン用プレー
ト８とエジェクタピン用プレート９に個々に形成された
透孔８ｃ，９ｃを貫通しており、ゲートシールピン用プ
レート７と取付金具１３の間に設けられ上記透孔８ｃ，
９ｃに挿通した付勢ばね１４によって金型本体１に向け
て付勢されている。
軸１１がプレート７に形成された取付孔７ｃに挿通され
て軸方向に移動自在に取り付けられ、一端に形成された
頭部１１ａによって抜出しを防止されている。可動軸１
１は金型本体１側の端部にゲートシールピン１２を備え
る。ゲートシールピン１２はランナ１ａを遮断するため
のもので、可動軸１１に螺着された取付金具１３に植設
されており、金型本体１に形成されたピン孔１ｅに移動
自在に挿入されている。可動軸１１は圧縮ピン用プレー
ト８とエジェクタピン用プレート９に個々に形成された
透孔８ｃ，９ｃを貫通しており、ゲートシールピン用プ
レート７と取付金具１３の間に設けられ上記透孔８ｃ，
９ｃに挿通した付勢ばね１４によって金型本体１に向け
て付勢されている。
【００１４】また、圧縮ピン用プレート８には圧縮ピン
１５が固定されている。圧縮ピン１５は圧縮孔１ｄ内の
樹脂をキャビティ１ｃに圧縮した後、キャビティ１ｃか
ら成形品Ｗを押し出すものであって、エジェクタピン用
プレート９に形成された透孔９ｄを貫通してその先端部
を圧縮孔１ｄに移動自在に挿入させている。圧縮ピン用
プレート８と金型本体１との間には上記透孔９ｄに挿通
して戻しばね１６が設けられている。
１５が固定されている。圧縮ピン１５は圧縮孔１ｄ内の
樹脂をキャビティ１ｃに圧縮した後、キャビティ１ｃか
ら成形品Ｗを押し出すものであって、エジェクタピン用
プレート９に形成された透孔９ｄを貫通してその先端部
を圧縮孔１ｄに移動自在に挿入させている。圧縮ピン用
プレート８と金型本体１との間には上記透孔９ｄに挿通
して戻しばね１６が設けられている。
【００１５】更にまた、エジェクタピン用プレート９に
は、エジェクタピン１７，１８とリターンピン１９が設
けられている。各ピン１７，１８，１９は金型本体１に
形成されたピン孔１ｆ，１ｇ，１ｈにその先端部を移動
自在に個々に挿入させている。エジェクタピン１７，１
８はランナ１ａ等の固化樹脂Ｗａを押し出し、またリタ
ーンピン１９は型締め時に先端を固定金型４に当接させ
てエジェクタピン用プレート９を所定の位置に固定す
る。符号２０は、ゲートシールピン用プレート７と圧縮
ピン用プレート８、及びエジェクタピン用プレート９を
順次押し動かす油圧シリンダ等のエジェクタ押出装置で
ある。
は、エジェクタピン１７，１８とリターンピン１９が設
けられている。各ピン１７，１８，１９は金型本体１に
形成されたピン孔１ｆ，１ｇ，１ｈにその先端部を移動
自在に個々に挿入させている。エジェクタピン１７，１
８はランナ１ａ等の固化樹脂Ｗａを押し出し、またリタ
ーンピン１９は型締め時に先端を固定金型４に当接させ
てエジェクタピン用プレート９を所定の位置に固定す
る。符号２０は、ゲートシールピン用プレート７と圧縮
ピン用プレート８、及びエジェクタピン用プレート９を
順次押し動かす油圧シリンダ等のエジェクタ押出装置で
ある。
【００１６】次に、上記のように構成された本発明に係
る圧縮成形用金型の作用を説明する。図１のようにキャ
ビティ１ｃに樹脂を充填し終わると、エジェクタ押出装
置２０が作動してゲートシールピン用プレート７を図１
で右に前進させる。このプレート７の移動でゲートシー
ルピン１２は付勢ばね１４で取付金具１３を押されて右
に移動しランナ１ａを遮断する（図３）。この際、取付
金具１３が金型本体１に当たるため、ゲートシールピン
１２に過大な力が加わることがない。
る圧縮成形用金型の作用を説明する。図１のようにキャ
ビティ１ｃに樹脂を充填し終わると、エジェクタ押出装
置２０が作動してゲートシールピン用プレート７を図１
で右に前進させる。このプレート７の移動でゲートシー
ルピン１２は付勢ばね１４で取付金具１３を押されて右
に移動しランナ１ａを遮断する（図３）。この際、取付
金具１３が金型本体１に当たるため、ゲートシールピン
１２に過大な力が加わることがない。
【００１７】ランナ１ａがゲートシールピン１２で遮断
され終わると、ゲートシールピン用プレート７が圧縮ピ
ン用プレート８に当接してこれを右に押し動かすので、
圧縮ピン１５が右に動いて圧縮孔１ｄ内の樹脂をキャビ
ティ１ｃに圧縮する（図４）。樹脂の圧縮は圧縮ピン用
プレート８がエジェクタピン用プレート９に接するま
で、所定の距離行われる。この際付勢ばね１４はゲート
シールピン用プレート７によって押し縮められる。
され終わると、ゲートシールピン用プレート７が圧縮ピ
ン用プレート８に当接してこれを右に押し動かすので、
圧縮ピン１５が右に動いて圧縮孔１ｄ内の樹脂をキャビ
ティ１ｃに圧縮する（図４）。樹脂の圧縮は圧縮ピン用
プレート８がエジェクタピン用プレート９に接するま
で、所定の距離行われる。この際付勢ばね１４はゲート
シールピン用プレート７によって押し縮められる。
【００１８】このようにしてキャビティ１ｃの樹脂が圧
縮されて適度に固化すると、型開きされて固定金型４か
ら金型本体１が離され、またエジェクタ押出装置２０が
作動してゲートシールピン用プレート７を引き続き右に
押す。このため圧縮ピン用プレート８とエジェクタピン
用プレート９は同時に右に動いて圧縮ピン１５とエジェ
クタピン１７，１８を突き出し、キャビティ１ｃの成形
品Ｗとランナ１ａの固化樹脂Ｗａをそれらから離脱させ
る（図５）。戻しばね１６は圧縮ピン用プレート８によ
って押し縮められる。
縮されて適度に固化すると、型開きされて固定金型４か
ら金型本体１が離され、またエジェクタ押出装置２０が
作動してゲートシールピン用プレート７を引き続き右に
押す。このため圧縮ピン用プレート８とエジェクタピン
用プレート９は同時に右に動いて圧縮ピン１５とエジェ
クタピン１７，１８を突き出し、キャビティ１ｃの成形
品Ｗとランナ１ａの固化樹脂Ｗａをそれらから離脱させ
る（図５）。戻しばね１６は圧縮ピン用プレート８によ
って押し縮められる。
【００１９】成形品Ｗと固化樹脂Ｗａの離型が済むと、
エジェクタ押出装置２０が逆方向に作動してゲートシー
ルピン用プレート７が取付板２に当たるまでこれを図５
で左に後退させる。このプレート５の後退でゲートシー
ルピン１２の先端はランナ１ａからピン孔１ｅに後退す
る。またゲートシールピン用プレート７の後退移動によ
り圧縮ピン用プレート８の押圧が解除されるため、該プ
レート８は戻しばね１６の作用で取付板２側に後退して
圧縮ピン１５の先端を圧縮孔１ｄ内に後退させ、段部３
ａに当たって停止する。
エジェクタ押出装置２０が逆方向に作動してゲートシー
ルピン用プレート７が取付板２に当たるまでこれを図５
で左に後退させる。このプレート５の後退でゲートシー
ルピン１２の先端はランナ１ａからピン孔１ｅに後退す
る。またゲートシールピン用プレート７の後退移動によ
り圧縮ピン用プレート８の押圧が解除されるため、該プ
レート８は戻しばね１６の作用で取付板２側に後退して
圧縮ピン１５の先端を圧縮孔１ｄ内に後退させ、段部３
ａに当たって停止する。
【００２０】上記の作動と一緒に、或いは上記の作動
後、通例のように型締めされる。この際、リターンピン
１９が固定金型４に当接し、金型本体１に対して右に動
いてエジェクタピン用プレート９を後退させる。これに
よりエジェクタピン用プレート９は金型本体１から離れ
てエジェクタピン１７，１８を後退させ段部３ｂに接し
て停止する。この状態で射出ノズル５から樹脂が射出さ
れ、図１の状態となる。以下、上記の作動を繰り返えし
て成形品Ｗを成形する。
後、通例のように型締めされる。この際、リターンピン
１９が固定金型４に当接し、金型本体１に対して右に動
いてエジェクタピン用プレート９を後退させる。これに
よりエジェクタピン用プレート９は金型本体１から離れ
てエジェクタピン１７，１８を後退させ段部３ｂに接し
て停止する。この状態で射出ノズル５から樹脂が射出さ
れ、図１の状態となる。以下、上記の作動を繰り返えし
て成形品Ｗを成形する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の圧縮成形
用金型は、キャビティと該キャビティに通じるランナと
を有し取付板にスペーサブロックを介して取り付けられ
た金型本体と、上記取付板と金型本体との間に移動自在
に設けられたゲートシールピン用プレートと、該ゲート
シールピン用プレートと金型本体との間に移動自在に設
けられた圧縮ピン用プレートと、該圧縮ピン用プレート
と金型本体との間に設けられたエジェクタピン用プレー
トと、付勢ばねで金型本体に向けて付勢されて上記ゲー
トシールピン用プレートに移動自在に取り付けられエジ
ェクタ押出装置によるゲートシールピン用プレートの押
圧移動の初期において上記ランナを遮断するゲートシー
ルピンと、上記キャビティに連通して金型本体に形成さ
れた圧縮孔に先端を挿入して上記圧縮ピン用プレートに
取り付けられ、ゲートシールピンがランナを遮断した後
における圧縮ピン用プレートのゲートシールピン用プレ
ートによる押圧移動でキャビティに向けて移動して圧縮
孔内の樹脂をキャビティに圧縮し、型開き時において成
形品をキャビティから押し出す圧縮ピンと、上記エジェ
クタピン用プレートに取り付けられ、型開き時において
上記圧縮ピン用プレートによるエジェクタピン用プレー
トの押圧移動で移動してランナ内の固化樹脂を突き出す
エジェクタピンとを具備した構成とされているので、樹
脂をキャビティに強い力で圧縮することができる。した
がって、ひけやそりがなく、寸法精度の高い成形品を成
形することができる。
用金型は、キャビティと該キャビティに通じるランナと
を有し取付板にスペーサブロックを介して取り付けられ
た金型本体と、上記取付板と金型本体との間に移動自在
に設けられたゲートシールピン用プレートと、該ゲート
シールピン用プレートと金型本体との間に移動自在に設
けられた圧縮ピン用プレートと、該圧縮ピン用プレート
と金型本体との間に設けられたエジェクタピン用プレー
トと、付勢ばねで金型本体に向けて付勢されて上記ゲー
トシールピン用プレートに移動自在に取り付けられエジ
ェクタ押出装置によるゲートシールピン用プレートの押
圧移動の初期において上記ランナを遮断するゲートシー
ルピンと、上記キャビティに連通して金型本体に形成さ
れた圧縮孔に先端を挿入して上記圧縮ピン用プレートに
取り付けられ、ゲートシールピンがランナを遮断した後
における圧縮ピン用プレートのゲートシールピン用プレ
ートによる押圧移動でキャビティに向けて移動して圧縮
孔内の樹脂をキャビティに圧縮し、型開き時において成
形品をキャビティから押し出す圧縮ピンと、上記エジェ
クタピン用プレートに取り付けられ、型開き時において
上記圧縮ピン用プレートによるエジェクタピン用プレー
トの押圧移動で移動してランナ内の固化樹脂を突き出す
エジェクタピンとを具備した構成とされているので、樹
脂をキャビティに強い力で圧縮することができる。した
がって、ひけやそりがなく、寸法精度の高い成形品を成
形することができる。
【００２２】また、ゲートシールピンと圧縮ピンとは別
々に設けられ、機能を分担されているので、圧縮ピンの
設備位置に対する制約が少なく設計の自由度が広いとと
もに、圧縮ピンを、例えばゲートから離れた位置に設け
て樹脂の圧縮を効果的に行うことができる。
々に設けられ、機能を分担されているので、圧縮ピンの
設備位置に対する制約が少なく設計の自由度が広いとと
もに、圧縮ピンを、例えばゲートから離れた位置に設け
て樹脂の圧縮を効果的に行うことができる。
【図１】 本発明に係る圧縮成形用金型の一実施例を示
すもので、樹脂の充填状態の断面図である。
すもので、樹脂の充填状態の断面図である。
【図２】 キャビティと圧縮孔、及びランナとゲートシ
ールピンの関係を示す正面図である。
ールピンの関係を示す正面図である。
【図３】 ゲートシールピンによるランナの遮断状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】 圧縮ピンの圧縮状態を示す断面図である。
【図５】 圧縮ピンとエジェクタピンの突出し状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 金型本体 １ａ ランナ １ｂ ゲート １ｃ キャビティ １ｄ 圧縮孔 ２ 取付板 ３ スペーサブロック ７ ゲートシールピン用プレート ８ 圧縮ピン用プレート ９ エジェクタピン用プレート １２ ゲートシールピン １４ 付勢ばね １５ 圧縮ピン １７，１８ エジェクタピン ２０ エジェクタ押出装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−193428（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−118423（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−132531（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−131041（ＪＰ，Ａ) 特公 平３−77051（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】 キャビティと該キャビティに通じるラン
ナとを有し取付板にスペーサブロックを介して取り付け
られた金型本体と、上記取付板と金型本体との間に移動
自在に設けられたゲートシールピン用プレートと、該ゲ
ートシールピン用プレートと金型本体との間に移動自在
に設けられた圧縮ピン用プレートと、該圧縮ピン用プレ
ートと金型本体との間に設けられたエジェクタピン用プ
レートと、付勢ばねで金型本体に向けて付勢されて上記
ゲートシールピン用プレートに移動自在に取り付けられ
エジェクタ押出装置によるゲートシールピン用プレート
の押圧移動の初期において上記ランナを遮断するゲート
シールピンと、上記キャビティに連通して金型本体に形
成された圧縮孔に先端を挿入して上記圧縮ピン用プレー
トに取り付けられ、ゲートシールピンがランナを遮断し
た後における圧縮ピン用プレートのゲートシールピン用
プレートによる押圧移動でキャビティに向けて移動して
圧縮孔内の樹脂をキャビティに圧縮し、型開き時におい
て成形品をキャビティから押し出す圧縮ピンと、上記エ
ジェクタピン用プレートに取り付けられ、型開き時にお
いて上記圧縮ピン用プレートによるエジェクタピン用プ
レートの押圧移動で移動してランナ内の固化樹脂を突き
出すエジェクタピンとを具備したことを特徴とする圧縮
成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250192A JP2576743B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 圧縮成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250192A JP2576743B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 圧縮成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0699461A JPH0699461A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2576743B2 true JP2576743B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17204189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4250192A Expired - Fee Related JP2576743B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 圧縮成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576743B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4250192A patent/JP2576743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0699461A (ja) | 1994-04-12 |
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