JP2643253B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JP2643253B2 JP2643253B2 JP63061066A JP6106688A JP2643253B2 JP 2643253 B2 JP2643253 B2 JP 2643253B2 JP 63061066 A JP63061066 A JP 63061066A JP 6106688 A JP6106688 A JP 6106688A JP 2643253 B2 JP2643253 B2 JP 2643253B2
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- JP
- Japan
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- heat
- cement material
- glass
- thermistor element
- resistant metal
- Prior art date
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動車機器などの温度センサとして用いら
れ、特に、高耐熱性，耐振動、及び、耐熱衝撃が要求さ
れる自動車の排気系統などに有用な温度センサに関する
ものである。
れ、特に、高耐熱性，耐振動、及び、耐熱衝撃が要求さ
れる自動車の排気系統などに有用な温度センサに関する
ものである。
従来の技術 従来、この種の温度センサは、第２図に示すような構
成であった。第２図において、１は耐熱金属からなる２
本の芯線であり、前記芯線１の両末端を除く全体を耐熱
金属管２に、MgO粉体３に圧力，熱を加えて固めた状態
で組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子
４を前記芯線１の一末端に接線し、前記ガラス封入サー
ミスタ４のまわりを、低接着性，低硬度セメント材、ま
たは高接着性，高硬度セメント材５とともに、耐熱金属
管６に収納して保護する構成であった。
成であった。第２図において、１は耐熱金属からなる２
本の芯線であり、前記芯線１の両末端を除く全体を耐熱
金属管２に、MgO粉体３に圧力，熱を加えて固めた状態
で組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子
４を前記芯線１の一末端に接線し、前記ガラス封入サー
ミスタ４のまわりを、低接着性，低硬度セメント材、ま
たは高接着性，高硬度セメント材５とともに、耐熱金属
管６に収納して保護する構成であった。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、以下に示すような問題点
があった。
があった。
（１） ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子４
のまわりを高接着性，高硬度セメント材５で充填，保護
した場合、前記サーミスタ素子４のガラス表面と、前記
セメント材５が、強固に接着し、熱衝撃を与えると、両
者のわずかな熱膨張係数の違いによっても、前記サーミ
スタ素子４にガラスクラックを発生し、安定した性能を
維持できない。
のまわりを高接着性，高硬度セメント材５で充填，保護
した場合、前記サーミスタ素子４のガラス表面と、前記
セメント材５が、強固に接着し、熱衝撃を与えると、両
者のわずかな熱膨張係数の違いによっても、前記サーミ
スタ素子４にガラスクラックを発生し、安定した性能を
維持できない。
（２） ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子４
のまわりを低接着性，低硬度セメント材５で充填，保護
した場合、長期間にわたる振動を与えると、前記セメン
ト材５に、くずれが発生し、安定した性能を維持できな
い。
のまわりを低接着性，低硬度セメント材５で充填，保護
した場合、長期間にわたる振動を与えると、前記セメン
ト材５に、くずれが発生し、安定した性能を維持できな
い。
本発明はこのような問題点を解決するもので、長期間
の振動，熱衝撃に耐えることができる温度センサを提供
することを目的とするものである。
の振動，熱衝撃に耐えることができる温度センサを提供
することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の温度センサは、耐
熱金属管と、この耐熱金属管内に収納した二本の端子を
有するガラス封入サーミスタ素子と、このガラス封入サ
ーミスタ素子の周囲をコーティングした低接着性、低硬
度のセメント材と、前記金属管内に充填した高接着性、
高硬度のセメント材と、一端を前記ガラス封入サーミス
タ素子の端子に接続すると共に他端を前記耐熱金属管外
に引き出した耐熱金属芯線とを備えたものである。
熱金属管と、この耐熱金属管内に収納した二本の端子を
有するガラス封入サーミスタ素子と、このガラス封入サ
ーミスタ素子の周囲をコーティングした低接着性、低硬
度のセメント材と、前記金属管内に充填した高接着性、
高硬度のセメント材と、一端を前記ガラス封入サーミス
タ素子の端子に接続すると共に他端を前記耐熱金属管外
に引き出した耐熱金属芯線とを備えたものである。
作用 この構成によると、熱衝撃が加わったとしても、ガラ
ス封入サーミスタ素子の周囲は低接着性、低硬度のセメ
ント材で覆われているので、ガラス材とセメント材とは
強固に接着されておらず、熱膨張係数の違いにより、サ
ーミスタ素子にガラスクラックが発生することがない。
また、長期間にわたり振動が加わったとしても、耐熱金
属管内には高接着性、高硬度のセメント材とが充填され
ているので、セメント材のくずれによる特性変化を防止
することができる。
ス封入サーミスタ素子の周囲は低接着性、低硬度のセメ
ント材で覆われているので、ガラス材とセメント材とは
強固に接着されておらず、熱膨張係数の違いにより、サ
ーミスタ素子にガラスクラックが発生することがない。
また、長期間にわたり振動が加わったとしても、耐熱金
属管内には高接着性、高硬度のセメント材とが充填され
ているので、セメント材のくずれによる特性変化を防止
することができる。
従って耐熱衝撃性、耐振動性を有する長期信頼性に優
れた温泉センサである。
れた温泉センサである。
実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図を用いて説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例による温度センサの断面図
であり、第１図において、２本のステンレス鋼からなる
芯線11の両末端を除く全体を、ステンレス鋼からなる金
属管12内にMgO粉体13を圧力，熱を加えて固めた状態で
組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子14
を、前記芯線11の一末端にプラズマスポット溶接17によ
り接続した後に、前記ガラス封入サーミスタ素子14のま
わりを、低接着性，低硬度のセメント材15でコーティン
グし、ステンレス鋼からなる金属管16とのすきまに高接
着性，高硬度セメント材18を充填した構成である。
であり、第１図において、２本のステンレス鋼からなる
芯線11の両末端を除く全体を、ステンレス鋼からなる金
属管12内にMgO粉体13を圧力，熱を加えて固めた状態で
組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子14
を、前記芯線11の一末端にプラズマスポット溶接17によ
り接続した後に、前記ガラス封入サーミスタ素子14のま
わりを、低接着性，低硬度のセメント材15でコーティン
グし、ステンレス鋼からなる金属管16とのすきまに高接
着性，高硬度セメント材18を充填した構成である。
ここで、従来例及び本実施例における各種信頼性試験
結果を第１表に示す。
結果を第１表に示す。
第１表から明らかなように、サーミスタ素子４のまわ
りに低接着性，低硬度のセメント材15をコーティング
し、そのまわりを高接着性，高硬度のセメント材18で充
填保護した本実施例の構造が、従来例に対し、耐振動性
および耐熱衝撃性が飛躍的に向上していることが解る。
りに低接着性，低硬度のセメント材15をコーティング
し、そのまわりを高接着性，高硬度のセメント材18で充
填保護した本実施例の構造が、従来例に対し、耐振動性
および耐熱衝撃性が飛躍的に向上していることが解る。
発明の効果 以上、本発明によると熱衝撃が加わったとしても、ガ
ラス封入サーミスタ素子の周囲は低接着性、低硬度のセ
メント材で覆われているので、ガラス材とセメント材と
は強固に接着されておらず、熱膨張係数の違いにより、
サーミスタ素子にガラスクラックが発生することがな
い。また、長期間にわたり振動が加わったとしても、耐
熱金属管内には高接着性、高硬度のセメント材とが充填
されているので、セメント材のくずれによる特性変化を
防止することができる。
ラス封入サーミスタ素子の周囲は低接着性、低硬度のセ
メント材で覆われているので、ガラス材とセメント材と
は強固に接着されておらず、熱膨張係数の違いにより、
サーミスタ素子にガラスクラックが発生することがな
い。また、長期間にわたり振動が加わったとしても、耐
熱金属管内には高接着性、高硬度のセメント材とが充填
されているので、セメント材のくずれによる特性変化を
防止することができる。
従って本発明は、耐熱衝撃性、耐振動性を有する長期
信頼性に優れた高強度の構造を有する温度センサであ
り、安定した性能を有する。
信頼性に優れた高強度の構造を有する温度センサであ
り、安定した性能を有する。
第１図は本発明の一実施例による温度センサを示す断面
図、第２図は従来の温度センサを示す断面図である。 11……耐熱金属芯線、12……耐熱金属管、13……MgO粉
体、14……ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素
子、15……低接着性，低硬度セメント材、16……耐熱金
属管、17……プラズマスポット溶接、18……高強度高硬
度セメント材。
図、第２図は従来の温度センサを示す断面図である。 11……耐熱金属芯線、12……耐熱金属管、13……MgO粉
体、14……ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素
子、15……低接着性，低硬度セメント材、16……耐熱金
属管、17……プラズマスポット溶接、18……高強度高硬
度セメント材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−31427（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−179184（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−178338（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】耐熱金属管と、この耐熱金属管内に収納し
た二本の端子を有するガラス封入サーミスタ素子と、こ
のガラス封入サーミスタ素子の周囲をコーティングした
低接着性、低硬度のセメント材と、前記金属管内に充填
した高接着性、高硬度のセメント材と、一端を前記ガラ
ス封入サーミスタ素子の端子に接続すると共に他端を前
記耐熱金属管外に引き出した耐熱金属芯線とを備えた温
度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061066A JP2643253B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061066A JP2643253B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01233334A JPH01233334A (ja) | 1989-09-19 |
| JP2643253B2 true JP2643253B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=13160411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63061066A Expired - Fee Related JP2643253B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643253B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03118432A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-21 | Terumo Corp | 電子体温計及びその製法 |
| JP2789986B2 (ja) * | 1993-02-02 | 1998-08-27 | 株式会社デンソー | サーミスタ温度センサ |
| JPH11218449A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-08-10 | Denso Corp | 温度センサ及びその製造方法 |
| KR100893103B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2009-04-14 | 주식회사 우진 | 알루미나 맨드릴 권선형 온도감지 저항소자, 금속시스저항온도계 및 그 제조방법 |
| DE102009008457A1 (de) * | 2009-02-11 | 2010-08-12 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensors mit nahtloser Umspritzung eines Sensorelementes |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54179184U (ja) * | 1978-06-07 | 1979-12-18 | ||
| JPS5931427A (ja) * | 1982-08-14 | 1984-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 |
| JPS62178338U (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-12 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP63061066A patent/JP2643253B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01233334A (ja) | 1989-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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