JPH01233334A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH01233334A JPH01233334A JP63061066A JP6106688A JPH01233334A JP H01233334 A JPH01233334 A JP H01233334A JP 63061066 A JP63061066 A JP 63061066A JP 6106688 A JP6106688 A JP 6106688A JP H01233334 A JPH01233334 A JP H01233334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cement material
- heat
- thermistor element
- temperature sensor
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動車機器などの温度センサとして用いちれ
、特に、高耐熱性、耐振動、及び、耐熱衝撃が要求され
る自動車の排気系統などに有用な温度センサに関するも
のである。
、特に、高耐熱性、耐振動、及び、耐熱衝撃が要求され
る自動車の排気系統などに有用な温度センサに関するも
のである。
従来の技術
従来、この種の温度センサは、第２図に示すような構成
であった。第２図において、１は耐熱金属からなる２本
の芯線であり、前記芯線１の両末端を除く全体を耐熱金
属管２に、ＭｇＯ粉体３に圧力、熱を加えて固めた状態
で組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子
４を前記芯線１の一末端に接線し、前記ガラス封入サー
ミヌタ４のまわりを、低接着性、低硬度セメント材、ま
たは高接着性、高硬度セメント材６とともに、耐熱金属
管６に収納して保護する構成であった。
であった。第２図において、１は耐熱金属からなる２本
の芯線であり、前記芯線１の両末端を除く全体を耐熱金
属管２に、ＭｇＯ粉体３に圧力、熱を加えて固めた状態
で組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子
４を前記芯線１の一末端に接線し、前記ガラス封入サー
ミヌタ４のまわりを、低接着性、低硬度セメント材、ま
たは高接着性、高硬度セメント材６とともに、耐熱金属
管６に収納して保護する構成であった。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、以下に示すような問題点が
あった。
あった。
（１） ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子
４のまわりを高接着性、高硬度セメント材６で充填、保
護した場合、前記サーミスタ素子４のガラス表面と、前
記セメント材６が１強固に接着し、熱衝撃を与えると、
両者のわずかな熱膨張係数の違いによっても、前記サー
ミスタ素子４にガラスクラックを発生し、安定した性能
を維持できない。
４のまわりを高接着性、高硬度セメント材６で充填、保
護した場合、前記サーミスタ素子４のガラス表面と、前
記セメント材６が１強固に接着し、熱衝撃を与えると、
両者のわずかな熱膨張係数の違いによっても、前記サー
ミスタ素子４にガラスクラックを発生し、安定した性能
を維持できない。
（２） ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子
４のまわりを低接着性、低硬度セメント材６で充填、保
護した場合、長期間にわたる振動を与えると、前記セメ
ント材６に、くずれが発生し。
４のまわりを低接着性、低硬度セメント材６で充填、保
護した場合、長期間にわたる振動を与えると、前記セメ
ント材６に、くずれが発生し。
安定した性能を維持できない。
本発明はこのような問題点を解決するもので。
長期間の振動、熱衝撃に耐えることができる温度センサ
を提供することを目的とするものである。
を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために１本発明は、ガラス封入サー
ミスタ素子のまわりを低接着性、低硬度のセメント材で
コーティングし、そのまわりを高接着性、高硬度のセメ
ント材で充填、保護した構成とするものである。
ミスタ素子のまわりを低接着性、低硬度のセメント材で
コーティングし、そのまわりを高接着性、高硬度のセメ
ント材で充填、保護した構成とするものである。
作用
この構成により、ガラス封入サーミスタ素子のガラス材
とセメント材の強固な接着はなく、熱衝撃を与えてもガ
ラスクラックを発生することはない。また、そのまわり
を高硬度のセメント材で充填保護しているために、長期
にわたる振動に耐しても、セメント材のくずれを発生す
ることもない。
とセメント材の強固な接着はなく、熱衝撃を与えてもガ
ラスクラックを発生することはない。また、そのまわり
を高硬度のセメント材で充填保護しているために、長期
にわたる振動に耐しても、セメント材のくずれを発生す
ることもない。
従って、このような構成にすることにより、信頼性の高
い温度センサが提供できることとなる。
い温度センサが提供できることとなる。
実施例
以下１本発明の一実施例について、第１図を用いて説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例による温度センサの断面図で
あり、第１図において、２本のステンレス鋼からなる芯
１１！１１の両末端を除く全体を、ステンレス鋼からな
る金属管１２内にＭｆＯ粉体１３を圧力、熱を加えて固
めた状態で組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミ
スタ素子１４を、前記芯線１１の一末端にプラズマスポ
ット溶接１７により接続した後に、前記ガラス封入サー
ミスタ素子１４のまわシを、低接着性、低硬度のセメン
）材１５でコーティングし、ステンレス鋼からなる金属
管１６とのすきまに高接着性、高硬度セメント材１８を
充填した構成である。
あり、第１図において、２本のステンレス鋼からなる芯
１１！１１の両末端を除く全体を、ステンレス鋼からな
る金属管１２内にＭｆＯ粉体１３を圧力、熱を加えて固
めた状態で組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミ
スタ素子１４を、前記芯線１１の一末端にプラズマスポ
ット溶接１７により接続した後に、前記ガラス封入サー
ミスタ素子１４のまわシを、低接着性、低硬度のセメン
）材１５でコーティングし、ステンレス鋼からなる金属
管１６とのすきまに高接着性、高硬度セメント材１８を
充填した構成である。
ここで、従来例及び本実施例における各種信頼性試験結
果を第１表に示す。
果を第１表に示す。
（以下余白）
第１表から明らかなように、サーミスタ素子４のまわり
に低接着性、低硬度のセメント材１６をコーティングし
、そのまわりを高接着性、高硬度のセメント材１８で充
填保護した本実施例の構造が、従来例に対し、耐振動性
および耐熱衝撃性が飛躍的に向上していることが解る。
に低接着性、低硬度のセメント材１６をコーティングし
、そのまわりを高接着性、高硬度のセメント材１８で充
填保護した本実施例の構造が、従来例に対し、耐振動性
および耐熱衝撃性が飛躍的に向上していることが解る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、サーミスタ素子のまわり
を低接着性、低硬度のセメント材でコーティングするこ
とによりセメント材とサーミスタ素子のガラヌ材との強
固な接着を防ぎ、長期の熱衝撃に対してガラスクラック
を発生しない構造となり、さらに、そのまわりを、高接
着性、高硬度のセメント材で充填保護することで、長期
の振動に耐える高強度の構造となり、安定した性能を有
する温度センサの提供ができるという効果が得られる。
を低接着性、低硬度のセメント材でコーティングするこ
とによりセメント材とサーミスタ素子のガラヌ材との強
固な接着を防ぎ、長期の熱衝撃に対してガラスクラック
を発生しない構造となり、さらに、そのまわりを、高接
着性、高硬度のセメント材で充填保護することで、長期
の振動に耐える高強度の構造となり、安定した性能を有
する温度センサの提供ができるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による温度センサを示す断面
図、第２図は従来の温度センサを示す断面図である。 １１・・・・・耐熱金属芯線、１２・・・・・・耐熱金
属管、１３・・・・・・ｗｙｏ粉体、１４・・・・・・
ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子、１６・・
・・・・低接着性、低硬度セメント材、１６・・・・・
・耐熱金属管、１７・・・・・・プラズマスポット溶接
、１８・・・・・・高強度高硬度セメント材。
図、第２図は従来の温度センサを示す断面図である。 １１・・・・・耐熱金属芯線、１２・・・・・・耐熱金
属管、１３・・・・・・ｗｙｏ粉体、１４・・・・・・
ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子、１６・・
・・・・低接着性、低硬度セメント材、１６・・・・・
・耐熱金属管、１７・・・・・・プラズマスポット溶接
、１８・・・・・・高強度高硬度セメント材。
Claims (1)
- 耐熱金属からなる二本の芯線の両末端を除く全体を耐熱
金属管内にＭｇＯ粉体に圧力，熱を加えて固めた状態で
組込み、ラジアルタイプ形ガラス封入サーミスタ素子を
前記芯線の一末端にプラズマスポット溶接により接続し
、前記ガラス封入サーミスタ素子のまわりを低接着性，
低硬度のセメント材でコーティングし、それを耐熱金属
管に高接着性，高硬度のセメント材とともに充填してな
る温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061066A JP2643253B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061066A JP2643253B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01233334A true JPH01233334A (ja) | 1989-09-19 |
| JP2643253B2 JP2643253B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=13160411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63061066A Expired - Fee Related JP2643253B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643253B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03118432A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-21 | Terumo Corp | 電子体温計及びその製法 |
| JPH06229840A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nippondenso Co Ltd | サーミスタ温度センサ |
| US6466123B1 (en) * | 1997-11-21 | 2002-10-15 | Denso Corporation | Temperature sensor and method of manufacturing same |
| KR100893103B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2009-04-14 | 주식회사 우진 | 알루미나 맨드릴 권선형 온도감지 저항소자, 금속시스저항온도계 및 그 제조방법 |
| US20120043131A1 (en) * | 2009-02-11 | 2012-02-23 | Nedelco Christov | Method for Producing a Sensor with Seamless Extrusion Coating of a Sensor Element |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54179184U (ja) * | 1978-06-07 | 1979-12-18 | ||
| JPS5931427A (ja) * | 1982-08-14 | 1984-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 |
| JPS62178338U (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-12 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP63061066A patent/JP2643253B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS54179184U (ja) * | 1978-06-07 | 1979-12-18 | ||
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| JPH06229840A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nippondenso Co Ltd | サーミスタ温度センサ |
| US6466123B1 (en) * | 1997-11-21 | 2002-10-15 | Denso Corporation | Temperature sensor and method of manufacturing same |
| DE19853668B4 (de) * | 1997-11-21 | 2006-12-21 | Denso Corp., Kariya | Temperaturmessfühler und Verfahren zu dessen Herstellung |
| KR100893103B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2009-04-14 | 주식회사 우진 | 알루미나 맨드릴 권선형 온도감지 저항소자, 금속시스저항온도계 및 그 제조방법 |
| US20120043131A1 (en) * | 2009-02-11 | 2012-02-23 | Nedelco Christov | Method for Producing a Sensor with Seamless Extrusion Coating of a Sensor Element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2643253B2 (ja) | 1997-08-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |