JP2668737B2 - キュア装置 - Google Patents
キュア装置Info
- Publication number
- JP2668737B2 JP2668737B2 JP2098290A JP9829090A JP2668737B2 JP 2668737 B2 JP2668737 B2 JP 2668737B2 JP 2098290 A JP2098290 A JP 2098290A JP 9829090 A JP9829090 A JP 9829090A JP 2668737 B2 JP2668737 B2 JP 2668737B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- heat
- heat block
- die
- bonding agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は板状部材に塗布された熱硬化接合剤を乾燥さ
せるキユア装置に関する。
せるキユア装置に関する。
［従来の技術］ 例えば、半導体装置の製造は、板状部材よりなるリー
ドフレームへの熱硬化接合剤の滴下工程、リードフレー
ムに前記熱硬化接合剤を介してダイを付けるダイボンデ
イング工程、熱硬化接合剤を乾燥させてダイをリードフ
レームに固着させるキユア工程、リードフレームのリー
ドポストとダイのパツドとをワイヤで接続するワイヤボ
ンデイング工程を経て行われる。
ドフレームへの熱硬化接合剤の滴下工程、リードフレー
ムに前記熱硬化接合剤を介してダイを付けるダイボンデ
イング工程、熱硬化接合剤を乾燥させてダイをリードフ
レームに固着させるキユア工程、リードフレームのリー
ドポストとダイのパツドとをワイヤで接続するワイヤボ
ンデイング工程を経て行われる。
ところで、従来の前記キユア工程を行うためのキユア
装置は、ダイがダイボンデイングされたリードフレーム
を載置するヒートブロックを有し、このヒートブロック
の加熱によって熱硬化接合剤はキュアリングされる。な
お、この種の装置として、例えば特開昭62−233671号公
報があげられる。
装置は、ダイがダイボンデイングされたリードフレーム
を載置するヒートブロックを有し、このヒートブロック
の加熱によって熱硬化接合剤はキュアリングされる。な
お、この種の装置として、例えば特開昭62−233671号公
報があげられる。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ダイがダイボンデイングされたリー
ドフレームをヒートブロックに接触させても、リードフ
レーム及びヒートブロックの表面の平坦度は必ずしも一
定ではないので、両者の接触面にはむらが生じる。この
むらによる隙間が熱流入口となって温度勾配が生じる。
この温度勾配によってリードフレームが加熱されると、
製品により加熱条件の違いとなって品質のばらつきの原
因となる。
ドフレームをヒートブロックに接触させても、リードフ
レーム及びヒートブロックの表面の平坦度は必ずしも一
定ではないので、両者の接触面にはむらが生じる。この
むらによる隙間が熱流入口となって温度勾配が生じる。
この温度勾配によってリードフレームが加熱されると、
製品により加熱条件の違いとなって品質のばらつきの原
因となる。
またキュア装置においては、熱硬化接合剤のキュアリ
ングにより発生した不純物ガスの除去及びキュアリング
をより効果的に行うために、ダイの上方から高温ガスを
下向きに吹き付けてダイ表面付近に発生した不純物ガス
を下方に排気、除去することが行われている。この場合
もヒートブロック表面がリードレームの表面に比して広
い時は、排気路が乱れてガス除去が難しくなる。
ングにより発生した不純物ガスの除去及びキュアリング
をより効果的に行うために、ダイの上方から高温ガスを
下向きに吹き付けてダイ表面付近に発生した不純物ガス
を下方に排気、除去することが行われている。この場合
もヒートブロック表面がリードレームの表面に比して広
い時は、排気路が乱れてガス除去が難しくなる。
本発明の目的は、均一な加熱供給が可能なキュア装置
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明の他の目的は、不純物ガスの排気を良好に行う
ことができ、ダイ表面の汚染防止の向上が図れるキュア
装置を提供することにある。
ことができ、ダイ表面の汚染防止の向上が図れるキュア
装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、熱硬化接合剤が塗布された板状部材を載
置するヒートブロックを有し、前記熱硬化接合剤を前記
ヒートブロックの加熱によってキュアリングするキュア
装置において、前記ヒートブロック上に耐熱性の通気性
部材を設けることにより達成される。
置するヒートブロックを有し、前記熱硬化接合剤を前記
ヒートブロックの加熱によってキュアリングするキュア
装置において、前記ヒートブロック上に耐熱性の通気性
部材を設けることにより達成される。
［作用］ リードフレーム等の板状部材は、耐熱性の通気性部材
をシートとしてヒートブロック上に載置される。従っ
て、板状部材と通気性部材との接触面が広く、かつ多点
接触となり、板状部材への熱の伝導が均一になる。即
ち、ヒートブロックの熱の供給が一様になる。
をシートとしてヒートブロック上に載置される。従っ
て、板状部材と通気性部材との接触面が広く、かつ多点
接触となり、板状部材への熱の伝導が均一になる。即
ち、ヒートブロックの熱の供給が一様になる。
またダイの上方から高温ガスを供給して板状部材表面
付近の不純物ガスを除去する場合には、通気性部材が高
温ガスの流出路となり、通気性部材の多孔性の隙間を通
して排気されるので、高温ガスが板状部材の表面を覆っ
て流れ、不純物ガスは下方に効果的に流れる。
付近の不純物ガスを除去する場合には、通気性部材が高
温ガスの流出路となり、通気性部材の多孔性の隙間を通
して排気されるので、高温ガスが板状部材の表面を覆っ
て流れ、不純物ガスは下方に効果的に流れる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。複数の
ヒートブロック１が一定の間隙２を有して平行に配設さ
れており、このヒートブロック１上には熱伝導性に優れ
た多孔性よりなる例えば金属、合成樹脂、セラミックス
等の耐熱性の網等の通気性部材３が設けられている。ま
た通気性部材３の上方からは、高温ガス４が下向きに吹
き付けられており、高温ガス４はヒートブロック１の下
方に排気されるようになっている。
ヒートブロック１が一定の間隙２を有して平行に配設さ
れており、このヒートブロック１上には熱伝導性に優れ
た多孔性よりなる例えば金属、合成樹脂、セラミックス
等の耐熱性の網等の通気性部材３が設けられている。ま
た通気性部材３の上方からは、高温ガス４が下向きに吹
き付けられており、高温ガス４はヒートブロック１の下
方に排気されるようになっている。
そこで、ダイ５がAg等よりなる熱硬化接合剤６を介し
てダイボンデイングされたリードフレーム７は、通気性
部材３に載置され、図示しない駆動手段によって通気性
部材３上をタクト送りにより順次搬送されてキュアリン
グされる。
てダイボンデイングされたリードフレーム７は、通気性
部材３に載置され、図示しない駆動手段によって通気性
部材３上をタクト送りにより順次搬送されてキュアリン
グされる。
このように、リードフレーム７は、耐熱性の通気性部
材３をシートとしてヒートブロック１上に載置されるの
で、リードフレーム７と通気性部材３との接触面が広
く、かつ多点接触となり、リードフレーム７への熱の伝
導が均一になる。即ち、リードフレーム７へのヒートブ
ロック１の熱の供給が一様になる。
材３をシートとしてヒートブロック１上に載置されるの
で、リードフレーム７と通気性部材３との接触面が広
く、かつ多点接触となり、リードフレーム７への熱の伝
導が均一になる。即ち、リードフレーム７へのヒートブ
ロック１の熱の供給が一様になる。
またリードフレーム７の上方から高温ガス４を供給し
てリードフレーム７表面付近の不純物ガスを除去する場
合には、通気性部材３が高温ガスの流出路となり、通気
性部材３の多孔性の隙間を通して排気されるので、高温
ガス４がリードフレーム７の表面を覆って流れ、不純物
ガスは下方に効果的に流れる。
てリードフレーム７表面付近の不純物ガスを除去する場
合には、通気性部材３が高温ガスの流出路となり、通気
性部材３の多孔性の隙間を通して排気されるので、高温
ガス４がリードフレーム７の表面を覆って流れ、不純物
ガスは下方に効果的に流れる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、均
一な加熱供給が可能である。また、板状部材の上方から
高温ガスを供給して板状部材表面付近の不純物ガスを除
去する場合にも、不純物ガスの排気を良好に行うことが
でき、板状部材表面の汚染防止の向上が図れる。
一な加熱供給が可能である。また、板状部材の上方から
高温ガスを供給して板状部材表面付近の不純物ガスを除
去する場合にも、不純物ガスの排気を良好に行うことが
でき、板状部材表面の汚染防止の向上が図れる。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
第１図の一部拡大断面図である。 1:ヒートブロック、3:通気性部材、 6:熱硬化接合剤、7:リードフレーム。
第１図の一部拡大断面図である。 1:ヒートブロック、3:通気性部材、 6:熱硬化接合剤、7:リードフレーム。
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化接合剤が塗布された板状部材を載置
するヒートブロックを有し、前記熱硬化接合剤を前記ヒ
ートブロックの加熱によってキュアリングするキュア装
置において、前記ヒートブロック上に耐熱性の通気性部
材を設けたことを特徴とするキュア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2098290A JP2668737B2 (ja) | 1990-04-14 | 1990-04-14 | キュア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2098290A JP2668737B2 (ja) | 1990-04-14 | 1990-04-14 | キュア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03296229A JPH03296229A (ja) | 1991-12-26 |
| JP2668737B2 true JP2668737B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=14215798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2098290A Expired - Lifetime JP2668737B2 (ja) | 1990-04-14 | 1990-04-14 | キュア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668737B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-14 JP JP2098290A patent/JP2668737B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03296229A (ja) | 1991-12-26 |
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