JPH03193467A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、ファクシミリや各種プリンター等に使用さ
れる感熱記録用のサーマルヘッドに係り、さらに詳しく
は、複数の発熱抵抗体素子を同一絶縁基板上に配置し、
印字すべき情報に合わせて、この発熱抵抗体素子を通電
発熱させて感熱記録紙を発色印字させたりあるいは熱転
写リボンを介して普通紙に転写記録させるサーマルヘッ
ドの製造方法に関する。

（ロ）従来の技術 従来のサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体駆動用ＩＣ
チップと、各発熱抵抗体に接続される個別電極との電気
的接続方法は、ワイヤーボンディング法と、はんだバン
プによるフェイスダウンボンディング法の２種類の方法
がある。このフェイスダウンボンディング法では、ＩＣ
チップ側に形成されたはんだバンプと絶縁基板上に形成
されたリード電極とをはんだ溶融によって接合して電気
的に接続しているが、はんだバンプの直径が約１００μ
―と小さく、また接続端子数も各ＩＣチップ１個に対し
約９０ケ所ある為、サーマルヘッド全体では８ドツト／
Ｒ１１の場合、Ａ４サイズ用で約２０００ケ所、Ｂ４サ
イズ用で約３０００ケ所の接続ポイント数となる。この
櫟に寸法が小さ（数の多いはんだ付けを確実に接続する
為には、接続用リードＩ！極のはんだ接続を均一に良好
な状態に保つと同時に、ｔＣチップ上のはんだバンブが
溶融して不必要な電極上にはんだ付けされない様にする
ためにはんだダムが必要となる。このはんだダムの材料
としては、はんだ付は温度以上の耐熱性とファインパタ
ーン加工性さらに基板および導体材料に対して高い密着
性が要求される。

第２図は従来法による薄膜サーマルヘッドの一例を示す
断面図である。ここで７はアルミナ等のセラミック基板
や金属基板が用いられる。その上層の８は蓄熱層として
の、ガラスグレーズであり基材の上に印刷法等により焼
成して形成されている。これらの基板の上にサーマルヘ
ッドの発熱体となる抵抗層９をスパッタ法、蒸着法ある
いはプラズマＣＶＤ法等により形成し、続いてアルミニ
ウムや金等でできた電極層１０を同じ（スパッタ法や蒸
着法にて形成し、フォトリソグラフィ技術によりサーマ
ルヘッドの発熱素子に当たる部分の電極層をエツチング
により除去した後、保護膜層１１を、フェイスダウンボ
ンディングするＩｃチップ接続部以外に蒸着又はスパッ
タ法等で形成するか、プラズマＣＶＤ法等で全面に形成
後にＩＣチップ接続部の上の膜をエッチングオ〕して形
成し、最終的にＩＣチップ接続部に対しはんだダム材の
ポリイミド樹脂等を印刷法、スピンナー、ロールコータ
−等にて形成し、はんだ接続部をエツチングオフしては
んだダム１２を形成している。

（ハ）発明が解決しようとする課題 このように、従来の薄膜サーマルヘッドにおいては、ア
ルミナ等の絶縁基板上に、印刷法等で形成されたガラス
グレーズ層の蓄熱層上に、薄膜抵抗体を形成し、その上
部に電極層および保護膜層を形成し、発熱抵抗体駆動用
ＩＣチップ接続部は、電極層の上にはんだダム材として
のポリイミド樹脂を形成しているため、フェイスダウン
ボンディング法で駆動用ＩＣを接続する場合、はんだダ
ムを形成するための専用の繁雑な工程が必要であった。

この発明はこのような事情を考慮してなされたしので、
蓄熱層の形成工程とはんだダム形成工程と同一工程で行
う事により低コストで工程歩留りを向上させろことが可
能なサーマルヘッドの製造方法を提供するものである。

（ニ）ｔｓ、題を解決するための手段 この発明は、基板上に発熱抵抗体層と、発熱抵抗体層に
通電するための個別電極および共通電極を設け、個別電
極に発熱抵抗体駆動用ＩＣをフェイスダウンボンド法に
より接続するランドを設けたサーマルヘッドの製造方法
であって、まず、基板上に個別電極および共通電極を形
成し、次に、個別電極と共通電極間に蓄熱層を、個別Ｘ
極のランド近傍にはんだダムを、同一樹脂を用いて同一
工程で形成し、次に、蓄熱層の上に個別電極から共通電
極にわたる発熱抵抗体層を形成し、さらに、発熱抵抗層
を覆う保護層を形成することを特徴とするサーマルヘッ
ドの製造方法である。

（ホ）作用 蓄熱層とはんだダムが、同一材料、同一工程で形成され
るため、サーマルヘッドの製作工作が低減し、歩留りが
向上する。

（へ）実施例 以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を説明する
。

第１図は、この発明の一実施例を示すサーマルヘッドの
断面図である。ｌは基板であり、これにはアルミナ等の
セラミック絶縁基板や高耐熱樹脂基板が使用される。基
板ｌの上に、導体層を成膜した後、パターンニングして
個別電極２ａと共通ｉＩ極２ｂを形成する。個別電極２
ａの少なくともＩＣチップをフェイスダウンボンディン
グする端子部分についてははんだ付可能な金属、例えば
金、ニッケル、銅、スズ、鉛又は銀等にて形成される。

この実施例では、電極２ａ、２ｂ全体に金メツキ層３を
無電解メツキ法にて形成する。このように形成された電
極２ａ、２ｂの上部に高信頼性、高耐熱性および高密着
性を有するポリイミド樹脂を全体に塗布後、フォトリソ
グラフィー法により、個別電極２ａと共通電極２ｂの間
隙に蓄熱層４λを、ＩＣチップをフェイスダウンボンデ
ィングする接続部（ランド）の周りにはんだダム４ｂを
、それぞれ所定の寸法で同時に同−工捏内で形成し、硬
化させる。その上に、発熱体としての発熱抵抗体層５を
従来と同様に蒸着法、スパッタ法又はプラズマＣ’Ｖ　
Ｄ法にて形成し、最終的に保護膜６をＩＣチップのフェ
イスダウンボンディング部分以外に形成してサーマルヘ
ッドが完成する。

（ト）発明の効果 この発明によれば、発熱抵抗体の蓄熱層とＩＣチップの
フェイスダウンボンディング用はんだダムを同一材料に
て同時に形成する事により、製造コストを低く歩留りを
向上させることが可能となり、安価なサーマルヘッドを
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すサーマルヘッドの構
成説明図、第２図は従来例の第１図対応図である。 １・・・・・・基板、　　　　２ａ・・・・・・個別電
極、２ｂ・・・・・・共通電極、 ４ａ・・・・・・蓄熱層、 ４ｂ・・・・・・はんだダム、 ５・・・・・・発熱抵抗体層、 ３・・・・・・金メツキ層、 ６・・・・・・保護膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板上に発熱抵抗体層と、発熱抵抗体層に通電する
   ための個別電極および共通電極を設け、個別電極に発熱
   抵抗体駆動用ＩＣフェイスダウンボンド法により接続す
   るランドを設けたサーマルヘッドの製造方法であって、
   まず、基板上に個別電極および共通電極を形成し、次に
   、個別電極と共通電極間に蓄熱層を、個別電極のランド
   近傍にはんだダムを、同一樹脂を用いて同一工程で形成
   し、次に、蓄熱層の上に個別電極から共通電極にわたる
   発熱抵抗体層を形成し、さらに、発熱抵抗層を覆う保護
   層を形成することを特徴とするサーマルヘッドの製造方
   法。