JP2924059B2 - 半導体ペレットマウント方法及び半導体ペレットマウント装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ペレットマウント方法及び半導体ペ
レットマウント装置に関し、特に半導体ペレットに高熱
の気体を断続的に噴射して半導体ペレットを振動させる
ことによりマウントする半導体ペレットの非接触型マウ
ント方法に関する。

〔従来の技術〕

従来この種の半導体ペレットマウント方法は加熱台上
にチップキャリアをのせチップキャリアを使用するソル
ダーの融点温度まで加熱し、その後前記チップキャリア
上にソルダーをのせ、ソルダーが溶融した時点で半導体
ペレットをピンセットではさむかあるいはコレット等で
吸着して溶融したソルダー上でスクラブさせることによ
り、チップキャリア及び半導体ペレット裏面にソルダー
をなじませて、良好なマウント状態を作っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体ペレットマウント方法は、半導
体ペレットをスクラブさせる特にスクラブのための余分
なマウント領域を必要とするため混成集積回路等の高集
積化に不都合を生ずる。又、ピンセットによるスクラブ
では、スクラブ時に機械的接触が生ずるので、半導体ペ
レットのカケ，割れ等を生ずる可能性がある。又、マウ
ントしようとする半導体ペレットの厚みより深く、かつ
十分なスクラブエリアがとれないほど狭い凹部ヘマウン
トする場合、コレットではマウント不可能でありピンセ
ットでもペレットのスクラブが十分にできないため、チ
ップキャリアとソルダー又は半導体ペレット裏面とソル
ダーのなじみが不十分で良好なマウント状態が得られな
いという不都合を生ずる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による半導体ペレットマウント方法は、チップ
キャリア，ソルダー及び半導体ペレットを加熱する加熱
台と半導体ペレットに気体流による圧力を与えるための
ノズル及び連続パルス状の気体流を発生させるためのパ
ルス気体流発生装置あるいは気圧調整装置を有し、パル
ス気体流発生装置あるいは気圧調整装置により連続パル
ス状に変調させた気体流をノズルより半導体ペレット上
へ噴出させ半導体ペレットを振動させながらソルダーを
溶かしてペレットをマウントする。したがって、変調さ
れた気体流の振幅が溶解したソルダーにつたわり、振動
した溶融ソルダーはチップキャリア面及び半導体チップ
裏面になじみやすくなるという利点がある。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面であり、チップキ
ャリア１として0.635mm程度のアルミナによる誘電体基
板２上に10μｍ程度の銀パラジウムの導体層３が形成さ
れているものを用い、チップキャリア１は加熱台４上で
約340゜程度に加熱されている。加熱されたチップキャ
リア１の導体層３上にソルダー５として厚さ30μｍ程度
の金−スズ合金がのせられて、その上に半導体ペレット
６をのせる。一方、高圧窒素管７には気体加熱装置８と
気圧を第１図（ｂ）に示すようにパルス状に調整する気
圧調整装置９が接続されており、気体加熱装置８で約35
0℃に加熱した高圧窒素は気圧調整装置９により窒素噴
出圧力がパルス状に変調されて、噴出ノズル10より噴出
し、半導体ペレット６上にパルス状窒素気流があてられ
る。パルス状窒素気流は半導体ペレット６に振動を生じ
させ、その振動は溶融したソルダーに伝わる。振動した
溶融ソルダーにより前記導体層３及び半導体ペレット６
の裏面とソルダー５がなじんだ後チップキャリア１を冷
却してマウントを完了する。

第２図は、本発明の他の実施例の縦断面図である。本
実施例ではチップキャリア１として0.6mm程度の同−タ
ンタル板による金属板11に0.25mm程度のアルミナ等によ
る誘電体基板層12をろう付けしたものを用いており、半
導体ペレットマウント箇所はアルミナ基板層12がなくア
ルミナ基板層12と同−タンタル板による金属板11により
凹部13が形成されている。凹部13に0.3μｍ厚の金−ス
ズのソルダー５と厚さ60μｍ程度の半導体ペレット６を
のせ、チップキャリアごと加熱台にのせる。以下、第１
図の一実施例と同様にソルダー溶融時にパルス状に気圧
変調させた窒化気流を半導体ペレット上に噴出してソル
ダーがペレットキャリア１の銅タンタル面及び半導体ペ
レット裏面になじんだ時点でチップキャリアを冷却し、
マウントを完了する。

本実施例ではマウント部であるチップキャリア凹部13
により半導体ペレットのマウント位置出しができるとい
う利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明による半導体ペレットマウ
ント方法はパルス状に気圧変調した圧力気流をマウント
する半導体ペレットに当てることにより半導体ペレット
及び溶融したソルダーに振動を発生させ、その振動によ
りチップキャリア及び半導体ペレット裏面とソルダーを
なじませてマウントすることができる。このマウント方
式ではマウント時に半導体ペレットをスクラブする必要
がないのでスクラブのための余分な面積を必要としな
い。又、ピンセット等でスクラブする場合の様にスクラ
ブ時にペレットのカケ，割れを発生させる心配がない。
又、凹状でスクラブエリアのない箇所へのマウントに際
しても良好なマウント状態を得られるという利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の縦断面図、第１図
（ｂ）はノズルから噴出される気流噴出圧の様子を表わ
したグラフ、第２図は本発明の他の実施例の縦断面図で
ある。 １……チップキャリア、２……誘電体基板、３……導体
層、４……加熱台、、５……ソルダー、６……半導体ペ
レット、７……高圧窒素管、８……気体加熱装置、９…
…気圧調整装置、10……噴出ノズル、11……金属板、12
……誘電体基板層、13……凹部（マウント部）。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加熱台上にチップキャリアをのせ、前記チ
   ップキャリア上にソルダーをのせ前記ソルダー上に半導
   体ペレットをのせ、前記チップキャリア，前記ソルダ
   ー，前記半導体ペレットを前記ソルダーの融点まで加熱
   し、前記ソルダーを溶融させ、その後冷却して前記チッ
   プキャリア上に前記半導体ペレットをろう付けする半導
   体ペレットマウント方法において、前記ソルダー溶融時
   に前記半導体ペレットにパルス状気流を加えることによ
   り前記ペレット及び溶融した前記ソルダーを振動させ前
   記チップキャリアに前記半導体ペレットをロウ付け（マ
   ウント）することを特徴とする半導体ペレットマウント
   方法。
2. 【請求項２】前記パルス状気流は、加熱された気体から
   なる気流であることを特徴とする請求項１記載の半導体
   ペレットマウント方法。
3. 【請求項３】チップキャリアが載置される加熱台と、気
   体を加熱する気体加熱装置と、前記加熱台に載置された
   チップキャリア上にソルダーを介して搭載された半導体
   ペレットへ向けて前記気体加熱装置により加熱された気
   体を噴出する噴出ノズルとを備える半導体ペレットマウ
   ント装置であって、前記気体加熱装置により加熱された
   気体を前記噴出ノズルへ導く気圧調整装置をさらに備
   え、前記気圧調整装置は、前記気体加熱装置により加熱
   された気体の圧力をパルス状に変調し、これによって前
   記ノズルから噴出する気体をパルス状気流とすることを
   特徴とする半導体ペレットマウント装置。