JP2953623B2 - プレーナ型サイリスタ - Google Patents
プレーナ型サイリスタInfo
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- JP2953623B2 JP2953623B2 JP63097768A JP9776888A JP2953623B2 JP 2953623 B2 JP2953623 B2 JP 2953623B2 JP 63097768 A JP63097768 A JP 63097768A JP 9776888 A JP9776888 A JP 9776888A JP 2953623 B2 JP2953623 B2 JP 2953623B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D18/00—Thyristors
- H10D18/251—Lateral thyristors
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- Thyristors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [目次] 概要 産業上の利用分野 従来の技術(第4図) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 第1実施例(第1、2図) 第2実施例(第3図) 拡張 発明の効果 [概要] プレーナ型サイリスタに関し、 微細化を目的とし、 同一チップ内にバイポーラトランジスタと共に形成さ
れたプレーナ型サイリスタにおいて、アノード側p型領
域のp型不純物濃度を、該バイポーラトランジスタを構
成するp型領域のp型不純物濃度よりも高くして構成す
る。
れたプレーナ型サイリスタにおいて、アノード側p型領
域のp型不純物濃度を、該バイポーラトランジスタを構
成するp型領域のp型不純物濃度よりも高くして構成す
る。
[産業上の利用分野] 本発明は、プレーナ型サイリスタに関する。
[従来の技術] 第4図は従来のプレーナ型サイリスタの断面構造を示
す。
す。
n型Si基板10上にはn-型エピタキシャル層12が堆積さ
れ、このn-型エピタキシャル層12の表面には互いに離間
したp型アノード領域としてのp型拡散層14とp型ゲー
ト領域としてのp型拡散層16が形成され、p型拡散層16
の表面にn型カソード領域としてのn+型拡散層18が形成
され、これらのp型拡散層14、16、n+型拡散層18上にそ
れぞれ電極としてアノード20、ゲート22、カソード24が
堆積され、これらアノード20、ゲート22およびカソード
24がSiO2膜26により絶縁されている。
れ、このn-型エピタキシャル層12の表面には互いに離間
したp型アノード領域としてのp型拡散層14とp型ゲー
ト領域としてのp型拡散層16が形成され、p型拡散層16
の表面にn型カソード領域としてのn+型拡散層18が形成
され、これらのp型拡散層14、16、n+型拡散層18上にそ
れぞれ電極としてアノード20、ゲート22、カソード24が
堆積され、これらアノード20、ゲート22およびカソード
24がSiO2膜26により絶縁されている。
図中、等価抵抗28はp型拡散層14の等価抵抗である。
このプレーナ型サイリスタは、よく知られているよう
に、第5図に示す如く、pnp型トランジスタ30のコレク
タとnpn型トランジスタ32のベースとを接続し、pnp型ト
ランジスタ30のベースとnpn型トランジスタ32のコレク
タとを接続した回路と等価である。
に、第5図に示す如く、pnp型トランジスタ30のコレク
タとnpn型トランジスタ32のベースとを接続し、pnp型ト
ランジスタ30のベースとnpn型トランジスタ32のコレク
タとを接続した回路と等価である。
この等価回路において、pnp型トランジスタ30のエミ
ッタ抵抗が大きいと、pnp型トランジスタ30の電流増幅
率が小さくなり、このため、npn型トランジスタ32のベ
ース電流が小さくなる。したがって、アノード20とカソ
ード24との間を流れる電流値がpnp型トランジスタ30の
エミッタ抵抗により大きく制限されることになる。
ッタ抵抗が大きいと、pnp型トランジスタ30の電流増幅
率が小さくなり、このため、npn型トランジスタ32のベ
ース電流が小さくなる。したがって、アノード20とカソ
ード24との間を流れる電流値がpnp型トランジスタ30の
エミッタ抵抗により大きく制限されることになる。
ここで、第4図において、p型拡散層14からp型拡散
層16へ流れる電流は、主にp型拡散層14とp型拡散層16
との間にあるn-型エピタキシャル層12の表面部を通る。
また、サイリスタではこの電流値が比較的大きい。
層16へ流れる電流は、主にp型拡散層14とp型拡散層16
との間にあるn-型エピタキシャル層12の表面部を通る。
また、サイリスタではこの電流値が比較的大きい。
したがって、等価抵抗28による電圧降下が無視でき
ず、p型拡散層16と対向するp型拡散層14の面積を広く
する必要があった。
ず、p型拡散層16と対向するp型拡散層14の面積を広く
する必要があった。
[発明が解決しようとする課題] しかし、この対向面積を広くするとプレーナ型サイリ
スタを微細化できず、したがって高集積化ができないと
いう問題点があった。
スタを微細化できず、したがって高集積化ができないと
いう問題点があった。
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、微細化が可能な
プレーナ型サイリスタを提供することにある。
プレーナ型サイリスタを提供することにある。
[課題を解決するための手段] この目的を達成するために、本発明では、n型不純物
領域(12)の表面にp型アノード領域(14A)及びp型
ゲート領域(16)が形成され、さらに該p型ゲート領域
(16)の表面に、n型カソード領域(18)が形成されて
なるプレーナ型サイリスタにおいて、 該p型アノード領域(14A)のうち、少なくともアノ
ード電極(20)の直下から該p型ゲート領域(16)に対
向する部分に到る領域での不純物濃度を、該p型ゲート
領域(16)の不純物濃度よりも高くしたことを特徴とす
る。
領域(12)の表面にp型アノード領域(14A)及びp型
ゲート領域(16)が形成され、さらに該p型ゲート領域
(16)の表面に、n型カソード領域(18)が形成されて
なるプレーナ型サイリスタにおいて、 該p型アノード領域(14A)のうち、少なくともアノ
ード電極(20)の直下から該p型ゲート領域(16)に対
向する部分に到る領域での不純物濃度を、該p型ゲート
領域(16)の不純物濃度よりも高くしたことを特徴とす
る。
[作用] 本願発明によれば、p型アノード領域(14A)の横方
向抵抗が小さくなり、p型アノード領域(14A)におけ
る横方向電圧降下が小さくなって、正孔がp型アノード
領域(14A)の端部からp型ゲート領域(16)の方向へ
注入されやすくなり、p(14A)n(12)p(16)トラ
ンジスタの電流増幅率が高くなる。したがって、サイリ
スタに流れる電流値が大きくなる。
向抵抗が小さくなり、p型アノード領域(14A)におけ
る横方向電圧降下が小さくなって、正孔がp型アノード
領域(14A)の端部からp型ゲート領域(16)の方向へ
注入されやすくなり、p(14A)n(12)p(16)トラ
ンジスタの電流増幅率が高くなる。したがって、サイリ
スタに流れる電流値が大きくなる。
換言すれば、プレーナ型サイリスタを微細化できる。
[実施例] 以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
(1)第一実施例 第1図は本発明の一実施例構成図であり、プレーナ型
サイリスタの断面構造を示す。
サイリスタの断面構造を示す。
なお、第4図と同一構成要素については同一符号を付
してその説明を省略する。
してその説明を省略する。
本実施例では、第4図に示すp型アノード領域として
のp型拡散層14の代わりにp+型拡散層14Aを形成してい
る。他の構造は第4図に示す構造と同一である。
のp型拡散層14の代わりにp+型拡散層14Aを形成してい
る。他の構造は第4図に示す構造と同一である。
このプレーナ型サイリスタが形成されているチップに
は、バイポーラトランジスタ(不図示)も形成されてい
る。このバイポーラトランジスタのp型拡散層のp型不
純物濃度は、p型拡散層16のp型不純物濃度と同一であ
る。
は、バイポーラトランジスタ(不図示)も形成されてい
る。このバイポーラトランジスタのp型拡散層のp型不
純物濃度は、p型拡散層16のp型不純物濃度と同一であ
る。
したがって、製造工程は通常、第4図に示すプレーナ
型サイリスタのものよりも1工程増えることになる。す
なわち、p+型拡散層14Aは、2工程で形成される。最初
の工程では、p型拡散層16および該バイポーラトランジ
スタのp型拡散層形成工程で領域14Aにもp型拡散層が
形成され、次の工程で、領域14Aの部分のみ再度高濃度
p型不純物が拡散されて最終的なp+型拡散層14Aが形成
される。
型サイリスタのものよりも1工程増えることになる。す
なわち、p+型拡散層14Aは、2工程で形成される。最初
の工程では、p型拡散層16および該バイポーラトランジ
スタのp型拡散層形成工程で領域14Aにもp型拡散層が
形成され、次の工程で、領域14Aの部分のみ再度高濃度
p型不純物が拡散されて最終的なp+型拡散層14Aが形成
される。
次に、上記の如く構成された、プレーナ型サイリスタ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
アノード20とカソード24との間に順方向電圧を印加
し、カソード24に対し正の所定電圧をゲート22に印加す
ると、プレーナ型サイリスタがターンオンして電流がア
ノード20から順次p+型拡散層14A、n-型エピタキシャル
層12、p型拡散層16、n+型拡散層18を通ってカソード24
へ流れる。p+型拡散層14Aの対向面積は第4図に示すp
型拡散層14の対向面積よりも狭いが、p型拡散層14より
も抵抗率値が小さいので、p+型拡散層14Aの等価抵抗28A
は比較的小さい。
し、カソード24に対し正の所定電圧をゲート22に印加す
ると、プレーナ型サイリスタがターンオンして電流がア
ノード20から順次p+型拡散層14A、n-型エピタキシャル
層12、p型拡散層16、n+型拡散層18を通ってカソード24
へ流れる。p+型拡散層14Aの対向面積は第4図に示すp
型拡散層14の対向面積よりも狭いが、p型拡散層14より
も抵抗率値が小さいので、p+型拡散層14Aの等価抵抗28A
は比較的小さい。
したがって、このプレーナ型サイリスタのアノード電
圧−アノード電流特性は第2図に示す如くなり、大電流
領域でより大きい電流を流すことができる。換言すれ
ば、プレーナ型サイリスタを微細化できる。図中、実線
はp+型拡散層14Aを形成した場合の特性を示し、点線はp
+型拡散層14Aの領域をp型拡散層で置き換えた場合の特
性を示す。
圧−アノード電流特性は第2図に示す如くなり、大電流
領域でより大きい電流を流すことができる。換言すれ
ば、プレーナ型サイリスタを微細化できる。図中、実線
はp+型拡散層14Aを形成した場合の特性を示し、点線はp
+型拡散層14Aの領域をp型拡散層で置き換えた場合の特
性を示す。
(2)第2実施例 次に、本発明の第2実施例を説明する。
第3図は第2実施例のプレーナ型サイリスタの断面構
造を示す。
造を示す。
第1図と異なるのは、第1図に示すp+型拡散層14Aを
形成する第2の工程において、p+型拡散層14Aの全領域
について高濃度p型不純物を拡散させる代わりに、アノ
ード20の下方部及びこの下方部からp型拡散層16側の部
分のみに高濃度p型不純物を拡散させて、p型拡散層14
Bとp+型拡散層14Cとを形成している。すなわち、電流が
主に流れる部分のみに高濃度p型不純物を拡散させてい
る。他の点については第1実施例と同一である。
形成する第2の工程において、p+型拡散層14Aの全領域
について高濃度p型不純物を拡散させる代わりに、アノ
ード20の下方部及びこの下方部からp型拡散層16側の部
分のみに高濃度p型不純物を拡散させて、p型拡散層14
Bとp+型拡散層14Cとを形成している。すなわち、電流が
主に流れる部分のみに高濃度p型不純物を拡散させてい
る。他の点については第1実施例と同一である。
(3)拡張 なお、上記実施例では拡散によりp型領域を形成する
場合を説明したが、イオン注入により、p+型領域を1工
程で形成してもよいことは勿論である。
場合を説明したが、イオン注入により、p+型領域を1工
程で形成してもよいことは勿論である。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、p型アノード
領域の横方向抵抗が小さくなり、p型アノード領域にお
ける横方向電圧降下が小さくなって、正孔がp型アノー
ド領域の端部からp型ゲート領域の方向へ注入されやす
くなり、pnpトランジスタの電流増幅率が高くなるの
で、サイリスタに流れる電流値が大きくなり、したがっ
てプレーナ型サイリスタを微細化できるという効果を奏
する。サイリスタでは流される電流値が大きいので、本
構成によるこの効果は大である。
領域の横方向抵抗が小さくなり、p型アノード領域にお
ける横方向電圧降下が小さくなって、正孔がp型アノー
ド領域の端部からp型ゲート領域の方向へ注入されやす
くなり、pnpトランジスタの電流増幅率が高くなるの
で、サイリスタに流れる電流値が大きくなり、したがっ
てプレーナ型サイリスタを微細化できるという効果を奏
する。サイリスタでは流される電流値が大きいので、本
構成によるこの効果は大である。
第1図は本発明の第1実施例に係るプレーナ型サイリス
タの縦断面図、 第2図はこの第1実施例のアノード電圧−アノード電流
特性を従来構成の場合と比較して示す図、 第3図は本発明の第2実施例に係るプレーナ型サイリス
タの縦断面図、 第4図は従来例に係るプレーナ型サイリスタの縦断面
図、 第5図は作用説明に供するプレーナ型サイリスタの等価
回路図である。 図中、 10:n型Si基板 12:n-型エピタキシャル層 14、14B、16:p型拡散層 14A、14C:p+型拡散層 18:n+型拡散層 20:アノード 22:ゲート 24:カソード 26:SiO2膜 28、28A:等価抵抗
タの縦断面図、 第2図はこの第1実施例のアノード電圧−アノード電流
特性を従来構成の場合と比較して示す図、 第3図は本発明の第2実施例に係るプレーナ型サイリス
タの縦断面図、 第4図は従来例に係るプレーナ型サイリスタの縦断面
図、 第5図は作用説明に供するプレーナ型サイリスタの等価
回路図である。 図中、 10:n型Si基板 12:n-型エピタキシャル層 14、14B、16:p型拡散層 14A、14C:p+型拡散層 18:n+型拡散層 20:アノード 22:ゲート 24:カソード 26:SiO2膜 28、28A:等価抵抗
Claims (1)
- 【請求項1】n型不純物領域(12)の表面にp型アノー
ド領域(14A)及びp型ゲート領域(16)が形成され、
さらに該p型ゲート領域(16)の表面に、n型カソード
領域(18)が形成されてなるプレーナ型サイリスタにお
いて、 該p型アノード領域(14A)のうち、少なくともアノー
ド電極(20)の直下から該p型ゲート領域(16)に対向
する部分に到る領域での不純物濃度を、該p型ゲート領
域(16)の不純物濃度よりも高くしたことを特徴とする
プレーナ型サイリスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63097768A JP2953623B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | プレーナ型サイリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63097768A JP2953623B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | プレーナ型サイリスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268170A JPH01268170A (ja) | 1989-10-25 |
| JP2953623B2 true JP2953623B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=14201041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63097768A Expired - Fee Related JP2953623B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | プレーナ型サイリスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2953623B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2514095B2 (ja) * | 1989-09-22 | 1996-07-10 | シャープ株式会社 | フォトトライアック |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51127685A (en) * | 1975-04-28 | 1976-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | Lateral-type semiconductor device |
| JPS61125080A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63097768A patent/JP2953623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01268170A (ja) | 1989-10-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |