JP2955823B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Description
板に係り、特にベースに形成されたテスト端子の導通テ
スト時に、フレキシブルプリント基板の位置決め用とし
て使用される導通テスト用孔部が形成されたフレキシブ
ルプリント基板に関する。
例えばCu配線パターンが形成されたベース上にカバー
部材であるカバーレイを貼着して構成され、また、ベー
スの裏面には必要に応じて補強板が貼着される。前記配
線パターンには、IC等の電気部品と接続される端子の
他にテスト端子も形成されており、このテスト端子は、
カバーレイに予め形成した窓から露出されてフレキシブ
ルプリント基板の出荷前に行われる導通テスト時に使用
される。
フレキシブルプリント基板は検査器のステージ上に位置
決めされ、そして、検査器の接触子を前記テスト端子に
接触させることにより行われる。この場合、フレキシブ
ルプリント基板には、製造工程の外径型抜き時に導通テ
スト用孔部が形成され、フレキシブルプリント基板はこ
の導通テスト用孔部をステージ上に設けられた治具ピン
に嵌挿することにより位置決めされる。また、前記接触
子は前記治具ピンを基準点として、即ち導通テスト用孔
部を基準としてテスト端子に向けて移動されるように制
御されるものと、テスト端子と同数の接触子を備えて、
これらの接触子を一度にテスト端子に接触させるように
したものとがある。
フレキシブルプリント基板では、フレキシブルプリント
基板がずれて外径型抜きされると、導通テスト用孔部の
位置も正規の位置からずれてしまい、これにより、接触
子に対するテスト端子の位置がずれてしまうので、接触
子がテスト端子に正確に接触せず接触不良が発生すると
いう欠点がある。
たもので、フレキシブルプリント基板がずれて外径型抜
きされてもテスト端子の導通テストを正確に行うことが
できるフレキシブルプリント基板を提供することを目的
とする。
成するために、テスト端子を有する配線パターンが形成
されたベース上に、前記テスト端子を露出する窓が形成
されたカバー部材を、前記テスト端子と前記窓とが重な
るように貼着して成るフレキシブルプリント基板に於い
て、前記カバー部材の貼着前に、前記テスト端子の導通
テスト時に前記フレキシブルプリント基板を位置決めす
るための治具ピンが嵌挿される第1の孔部を、前記窓に
対して位置決めして前記カバー部材に治具ピンと略同径
に形成し、前記カバー部材の貼着後で前記フレキシブル
プリント基板の外径型抜き時に、前記第1の孔部よりも
小径で前記治具ピンの挿入時に該治具ピンによって変形
される第2の孔部を該第1の孔部の内側のベースに形成
し、該第2の孔部の変形でフレキシブルプリント基板の
外径型抜き時のずれを吸収することを特徴としている。
ピンが嵌挿される第1の孔部をカバー部材に形成する。
この第1の孔部は、ベースのテスト端子を露出するカバ
ー部材の窓に対して予め位置決めされており、また、前
記治具ピンと略同径となっている。そして、前記カバー
部材を貼着した後のフレキシブルプリント基板の外径型
抜き時に、前記第1の孔部よりも小径で前記治具ピンの
挿入時に該治具ピンによって変形される第2の孔部を第
1の孔部の内側のベースに形成する。
には、前記第2の孔部から治具ピンを挿入していくと、
第2の孔部は治具ピンに押されて変形され、この時に、
フレキシブルプリント基板の外径型抜き時のずれが吸収
される。そして、治具ピンは第1の孔部に嵌挿する。こ
れにより、接触子に対するテスト端子の位置ずれが補正
されるので、テスト端子との接触不良は発生しない。
ブルプリント基板の好ましい実施例について説明する。
図1は、本発明に係るフレキシブルプリント基板の実施
例を示す組立斜視図である。同図に示すフレキシブルプ
リント基板10はベース12、カバーレイ14、及び補
強板16から構成されている。
され、その表面にはテスト端子18、18…を有する配
線パターン20、20…が形成されている。前記カバー
レイ14はシート状に形成されると共に、、ベース12
上に貼着するための接着剤層を含むためベース12より
も硬質となっている。また、カバーレイ14は、その表
面に前記テスト端子18、18…を露出する窓22、2
2…が形成され、これらの窓22と前記テスト端子18
とが重なるようにベース12上に貼着される。更に、カ
バーレイ14には、後述する前記テスト端子18の導通
テスト時に、フレキシブルプリント基板10を位置決め
するための治具ピン24(図2参照)が嵌挿される第1
の孔部26が、ベース12への貼着前に予め形成されて
いる。第1の孔部26は図2に示すように前記窓22、
22…に対して位置決めされて形成されている。また、
第1の孔部26は、前記治具ピン24が嵌挿するように
治具ピン24の径と略同径に形成されている。
されて、ベース12を補強するもので、その表面に前記
カバーレイ14の第1の孔部26よりも大き目の窓30
が予め形成されている。この補強板16は、前記窓30
が前記第1の孔部26にベース12を介して重なる位置
に貼着される。次に、前記の如く構成されたフレキシブ
ルプリント基板10の導通テスト用孔部の形成方法につ
いて説明する。
着前に、治具ピン24が嵌挿される第1の孔部26を形
成する。この第1の孔部26は前述したように、ベース
12のテスト端子18、18…を露出するカバーレイ1
4の窓22、22…に対して予め位置決めされており、
また、前記治具ピン24と略同径となっている。そし
て、前記カバーレイ14を貼着した後、補強板16をベ
ース12の裏面に貼着する。
径型抜き時に、前記第1の孔部26よりも小径の第2の
孔部32(図2参照)を第1の孔部26の内側のベース
12に形成する。そして、テスト端子18の導通テスト
を行う際には図3に示すように、補強板16の窓30を
介して前記第2の孔部32から治具ピン24を挿入す
る。この時、フレキシブルプリント基板10がずれて外
径型抜きされていると、治具ピン24はその軸心24A
が第1の孔部26の中心26Aに対してずれた状態で挿
入される。このような状態で治具ピン24が挿入される
と、第2の孔部32の周縁32Aが治具ピン24に押さ
れて変形し、この時に、フレキシブルプリント基板10
の外径型抜き時のずれが吸収される。そして、治具ピン
24を更に挿入すると図4に示すように、治具ピン24
は第1の孔部26に嵌挿される。これにより、フレキシ
ブルプリント基板10の位置決めが終了する。
28…に対するテスト端子18、18…の位置ずれが補
正されているので、接触子28、28…はテスト端子1
8、18…と確実に接触し導通テストを正確に行うこと
が可能となる。本実施例では、補強板16を有するフレ
キシブルプリント基板10について説明したが、補強板
16は必要に応じて貼着されるもので、必ずしも必要と
するものではない。
シブルプリント基板によれば、カバー部材の貼着前に、
治具ピンが嵌挿される第1の孔部を位置決めしてカバー
部材に治具ピンと略同径に形成し、カバー部材の貼着後
でフレキシブルプリント基板の外径型抜き時に、第1の
孔部よりも小径で治具ピンの挿入時に治具ピンによって
変形される第2の孔部を第1の孔部の内側のベースに形
成し、第2の孔部の変形でフレキシブルプリント基板の
外径型抜き時のずれを吸収するようにしたので、フレキ
シブルプリント基板がずれて外径型抜きされていても、
テスト端子の導通テストを正確に行うことができる。
示す組立斜視図
れる状態を示す断面図
れた状態を示す断面図
Claims (1)
- 【請求項1】テスト端子を有する配線パターンが形成さ
れたベース上に、前記テスト端子を露出する窓が形成さ
れたカバー部材を、前記テスト端子と前記窓とが重なる
ように貼着して成るフレキシブルプリント基板に於い
て、 前記カバー部材の貼着前に、前記テスト端子の導通テス
ト時に前記フレキシブルプリント基板を位置決めするた
めの治具ピンが嵌挿される第1の孔部を、前記窓に対し
て位置決めして前記カバー部材に治具ピンと略同径に形
成し、 前記カバー部材の貼着後で前記フレキシブルプリント基
板の外径型抜き時に、前記第1の孔部よりも小径で前記
治具ピンの挿入時に該治具ピンによって変形される第2
の孔部を該第1の孔部の内側のベースに形成し、該第2
の孔部の変形でフレキシブルプリント基板の外径型抜き
時のずれを吸収することを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板。
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