JP2960794B2 - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
- Publication number
- JP2960794B2 JP2960794B2 JP3094533A JP9453391A JP2960794B2 JP 2960794 B2 JP2960794 B2 JP 2960794B2 JP 3094533 A JP3094533 A JP 3094533A JP 9453391 A JP9453391 A JP 9453391A JP 2960794 B2 JP2960794 B2 JP 2960794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- tool
- cleaning
- bonding tool
- cleaning member
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢによるボンディン
グ技術、特に、ボンディングツールのクリーニングを行
うために用いて効果のある技術に関するものである。
グ技術、特に、ボンディングツールのクリーニングを行
うために用いて効果のある技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（テープ・オートメーテイッド・
ボンディング）方式で半導体装置を製造する場合、その
ボンディング装置は、ボンディングヘッドに固定した位
置認識カメラ、昇降自在にボンディングヘッドに固定さ
れてステージ上にセットされているキャリア・テープの
インナーリードと半導体チップとを接続するボンディン
グツールを主体に構成されている。
ボンディング）方式で半導体装置を製造する場合、その
ボンディング装置は、ボンディングヘッドに固定した位
置認識カメラ、昇降自在にボンディングヘッドに固定さ
れてステージ上にセットされているキャリア・テープの
インナーリードと半導体チップとを接続するボンディン
グツールを主体に構成されている。
【０００３】このようなボンディング装置によってボン
ディングを行う場合、テープローダを構成するテンショ
ンプーリを介してスプロケットホィールなどによりキャ
リアテープを一定ピッチでボンディング位置へ搬送す
る。ついで、キャリアテープ上のインナーリードの複数
点をＣＣＤ（電荷結合素子）などの認識用カメラによっ
て検出し、インナーリードの位置認識をする。一方、半
導体チップは、チップトレー（または粘着シート）上の
ウェハからピックアップヘッドにより、一個づつボンデ
ィングステージ上へ移載される。ここで、カメラにより
半導体チップ上の２点を検出し、リードとの相対位置
（Ｘ，Ｙ，θ）を補正することにより、ＩＣ電極パッド
とインナーリードとの位置合わせを行う。この後、加熱
（内蔵のヒータ、または通電により行う）したボンディ
ングツールでインナーリードと半導体チップ上のバンプ
とを加圧接合する。以上の動作を１サイクルとして、一
連の動作を繰り返すことにより、次々にボンディング動
作が繰り返される。設定した数のボンディングが終了す
ると、ボンディング動作を一旦停止し、ツールクリーニ
ング動作へ移行する。
ディングを行う場合、テープローダを構成するテンショ
ンプーリを介してスプロケットホィールなどによりキャ
リアテープを一定ピッチでボンディング位置へ搬送す
る。ついで、キャリアテープ上のインナーリードの複数
点をＣＣＤ（電荷結合素子）などの認識用カメラによっ
て検出し、インナーリードの位置認識をする。一方、半
導体チップは、チップトレー（または粘着シート）上の
ウェハからピックアップヘッドにより、一個づつボンデ
ィングステージ上へ移載される。ここで、カメラにより
半導体チップ上の２点を検出し、リードとの相対位置
（Ｘ，Ｙ，θ）を補正することにより、ＩＣ電極パッド
とインナーリードとの位置合わせを行う。この後、加熱
（内蔵のヒータ、または通電により行う）したボンディ
ングツールでインナーリードと半導体チップ上のバンプ
とを加圧接合する。以上の動作を１サイクルとして、一
連の動作を繰り返すことにより、次々にボンディング動
作が繰り返される。設定した数のボンディングが終了す
ると、ボンディング動作を一旦停止し、ツールクリーニ
ング動作へ移行する。
【０００４】このツールクリーニング動作は、多数回の
ボンディング動作によって接触面に汚れの発生や金属酸
化物の付着が起こることにより、インナーリードと半導
体チップ上のバンプとの接続が不完全に行われるのを防
止するためである。具体的には、ボンディング動作を一
旦停止した後、ボンディングヘッドの近傍に設けられた
砥石（またはワイヤブラシ）上へボンディングツールの
先端を移動し、設定した時間のクリーニング動作（砥石
とツールの相対移動）を行い、この後、清浄にしたボン
ディングツールをボンディングサイクルへ戻して、ボン
ディング動作を再開する。
ボンディング動作によって接触面に汚れの発生や金属酸
化物の付着が起こることにより、インナーリードと半導
体チップ上のバンプとの接続が不完全に行われるのを防
止するためである。具体的には、ボンディング動作を一
旦停止した後、ボンディングヘッドの近傍に設けられた
砥石（またはワイヤブラシ）上へボンディングツールの
先端を移動し、設定した時間のクリーニング動作（砥石
とツールの相対移動）を行い、この後、清浄にしたボン
ディングツールをボンディングサイクルへ戻して、ボン
ディング動作を再開する。
【０００５】なお、この種のボンディング装置の詳細に
ついては、例えば、株式会社東芝発行、「東芝レビュ
ー」４３巻１０号、昭和６３年に記載がある。
ついては、例えば、株式会社東芝発行、「東芝レビュ
ー」４３巻１０号、昭和６３年に記載がある。
【０００６】ところで、本発明者は、ツールクリーニン
グの頻度増に伴って生産能力が低下する問題について検
討した。以下は、本発明者によって検討された技術であ
り、その概要は次の通りである。
グの頻度増に伴って生産能力が低下する問題について検
討した。以下は、本発明者によって検討された技術であ
り、その概要は次の通りである。
【０００７】すなわち、ＴＡＢのボンディング方式は、
現在Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ａｕ、Ｐｂ−Ｓｎが主流になっ
ており、これらの酸化物がボンディングツールの先端に
付着することは避けられない。酸化物が付着することに
よって、ツールの熱伝導の悪化や平坦度の狂いを招き、
リード濡れ不良が生じることによるリード剥がれ、Ａｕ
−Ｓｎ溜まり、はんだ溜まりの発生などのために、ショ
ート不良などが生じて、半導体ボンディング工程の歩留
りが低下する。このため、ツールクリーニングが不可欠
であり、従来、ＩＣの１０〜１００個ごとにボンディン
グサイクルを停止してツールクリーニングを行ってい
る。
現在Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ａｕ、Ｐｂ−Ｓｎが主流になっ
ており、これらの酸化物がボンディングツールの先端に
付着することは避けられない。酸化物が付着することに
よって、ツールの熱伝導の悪化や平坦度の狂いを招き、
リード濡れ不良が生じることによるリード剥がれ、Ａｕ
−Ｓｎ溜まり、はんだ溜まりの発生などのために、ショ
ート不良などが生じて、半導体ボンディング工程の歩留
りが低下する。このため、ツールクリーニングが不可欠
であり、従来、ＩＣの１０〜１００個ごとにボンディン
グサイクルを停止してツールクリーニングを行ってい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如き
ツールクリーニングにおいては、ボンディングサイクル
タイム（１つのＩＣをボンディングするに要するマシン
タイム）が実質的に増加（例えば、３０ＩＣに１回づつ
６０秒かけてクリーニングした場合、２秒／１個だけ余
分に時間がかかる）し、スループットを大幅に低下させ
るという問題のあることが本発明者によって見出され
た。
ツールクリーニングにおいては、ボンディングサイクル
タイム（１つのＩＣをボンディングするに要するマシン
タイム）が実質的に増加（例えば、３０ＩＣに１回づつ
６０秒かけてクリーニングした場合、２秒／１個だけ余
分に時間がかかる）し、スループットを大幅に低下させ
るという問題のあることが本発明者によって見出され
た。
【０００９】そこで、本発明の目的は、歩留りを低下さ
せることなく、高品質かつ高能率にＴＡＢボンディング
を行うことのできる技術を提供することにある。
せることなく、高品質かつ高能率にＴＡＢボンディング
を行うことのできる技術を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ボンディング対象の部品に対する撮像結
果に基づいて位置または形状の認識動作を行い、その
後、加熱したボンディングツールによりボンディングを
行うボンディング方法であって、少なくとも前記認識動
作中に前記ボンディングツールのクリーニングを行うよ
うにしている。
に、本発明は、ボンディング対象の部品に対する撮像結
果に基づいて位置または形状の認識動作を行い、その
後、加熱したボンディングツールによりボンディングを
行うボンディング方法であって、少なくとも前記認識動
作中に前記ボンディングツールのクリーニングを行うよ
うにしている。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、部品のボンディング部
の位置または形状を認識しているときにボンディングツ
ールがクリーニング部材に接し、ボンディングツールと
クリーニング部材の摺接または相対回転により、並びに
ボンディングツールがボンディング位置へ移動するとき
のボンディングツールの先端とクリーニング部材との摺
接により、クリーニングが行われる。したがって、クリ
ーニングのために専用の時間を設ける必要がなくなるこ
とによるスループットの向上、歩留り向上、品質向上が
可能になる。
の位置または形状を認識しているときにボンディングツ
ールがクリーニング部材に接し、ボンディングツールと
クリーニング部材の摺接または相対回転により、並びに
ボンディングツールがボンディング位置へ移動するとき
のボンディングツールの先端とクリーニング部材との摺
接により、クリーニングが行われる。したがって、クリ
ーニングのために専用の時間を設ける必要がなくなるこ
とによるスループットの向上、歩留り向上、品質向上が
可能になる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明によるボンディング装置の一実
施例を示す正面図である。
施例を示す正面図である。
【００１３】Ｘ−Ｙ方向へ移動可能なボンディングヘッ
ド１は、その下面に位置認識（または形状認識）を行う
ためのカメラ２が取り付けられ、このカメラ２に隣接さ
せてツールホルダ３が設置されている。ツールホルダ３
には、ボンディングツール４が上下方向（Ｚ方向）に動
作する様に取り付けられ、このボンディングツール４は
不図示のヒータを内蔵している。ボンディングツール４
の中心とカメラ２の中心との間の距離は、Ｌに設定され
ている。
ド１は、その下面に位置認識（または形状認識）を行う
ためのカメラ２が取り付けられ、このカメラ２に隣接さ
せてツールホルダ３が設置されている。ツールホルダ３
には、ボンディングツール４が上下方向（Ｚ方向）に動
作する様に取り付けられ、このボンディングツール４は
不図示のヒータを内蔵している。ボンディングツール４
の中心とカメラ２の中心との間の距離は、Ｌに設定され
ている。
【００１４】ボンディング位置にはステージ５が配設さ
れ、このステージ５上にＡｕバンプ７を有する半導体チ
ップ６（部品）が搭載される。Ａｕバンプ７の設置高さ
とほぼ平行にインナーリード９を有するキャリアテープ
８が位置決めされ、このキャリアテープ８はテープクラ
ンパ１０及びボンドガイド１１によって保持されてい
る。さらに、カメラ２がステージ５上にあるとき、ボン
ディングツール４に対向する位置にはクリーニング部材
１２（砥石またはブラシ）が配設され、このクリーニン
グ部材１２はボンドガイド１１に固定された砥石ホルダ
１３に保持されている。
れ、このステージ５上にＡｕバンプ７を有する半導体チ
ップ６（部品）が搭載される。Ａｕバンプ７の設置高さ
とほぼ平行にインナーリード９を有するキャリアテープ
８が位置決めされ、このキャリアテープ８はテープクラ
ンパ１０及びボンドガイド１１によって保持されてい
る。さらに、カメラ２がステージ５上にあるとき、ボン
ディングツール４に対向する位置にはクリーニング部材
１２（砥石またはブラシ）が配設され、このクリーニン
グ部材１２はボンドガイド１１に固定された砥石ホルダ
１３に保持されている。
【００１５】次に、以上の構成による実施例の動作を図
１及び図２を参照して説明する。
１及び図２を参照して説明する。
【００１６】ボンディングに際しては、不図示のテープ
ローダにセットされたキャリアテープ８が不図示のテン
ションプーリ及びスプロケットホィールなどを介して一
定ピッチでボンディング位置へ送られ、ボンドガイド１
１とテープクランパ１０とによって固定される。ここ
で、インナーリード９の複数（最低２本、最大全数）の
位置をカメラ２により撮像し、不図示の処理装置によっ
てインナーリード９のＸ−Ｙ−θの座標を認識する。こ
のとき、認識カメラは品種毎に定められた設定値に従っ
て認識動作する。一方、ヒータにより加熱されているボ
ンディングツール４はクリーニング部材１２上に位置し
ているので、認識動作開始前にボンディングツール４を
降下させ、0.２〜2.０ｋｇ程度の押圧力でツール先端面
をクリーニング部材１２へクリーニングのために接触さ
せる。
ローダにセットされたキャリアテープ８が不図示のテン
ションプーリ及びスプロケットホィールなどを介して一
定ピッチでボンディング位置へ送られ、ボンドガイド１
１とテープクランパ１０とによって固定される。ここ
で、インナーリード９の複数（最低２本、最大全数）の
位置をカメラ２により撮像し、不図示の処理装置によっ
てインナーリード９のＸ−Ｙ−θの座標を認識する。こ
のとき、認識カメラは品種毎に定められた設定値に従っ
て認識動作する。一方、ヒータにより加熱されているボ
ンディングツール４はクリーニング部材１２上に位置し
ているので、認識動作開始前にボンディングツール４を
降下させ、0.２〜2.０ｋｇ程度の押圧力でツール先端面
をクリーニング部材１２へクリーニングのために接触さ
せる。
【００１７】カメラの認識動作と同じ軌跡・スピードで
ボンディングツール４の先端とクリーニング部材１２の
表面が摺設し、ボンディングツール４の表面に付着した
酸化物が除去されることにより、クリーニングが行われ
る。
ボンディングツール４の先端とクリーニング部材１２の
表面が摺設し、ボンディングツール４の表面に付着した
酸化物が除去されることにより、クリーニングが行われ
る。
【００１８】一方、半導体チップ６は、チップトレーま
たは粘着テープ（いずれも不図示）上のウェハからピッ
クアップヘッド（不図示）によって１個づづステージ５
上へ移載する。ここで、不図示のチップ認識カメラによ
って半導体チップ６の２点の位置を検出してインナーリ
ード９との相対位置（Ｘ−Ｙ−θ）を補正し、Ａｕバン
プ７とインナーリード９との位置合わせを行う。このの
ち、ボンディングヘッド１が図の左方向へ移動する過程
でもボンディングツール４の先端とクリーニング部材１
２の表面が摺接し、ボンディングツール４の表面に付着
した酸化物が除去されることによりクリーニングが行わ
れる。
たは粘着テープ（いずれも不図示）上のウェハからピッ
クアップヘッド（不図示）によって１個づづステージ５
上へ移載する。ここで、不図示のチップ認識カメラによ
って半導体チップ６の２点の位置を検出してインナーリ
ード９との相対位置（Ｘ−Ｙ−θ）を補正し、Ａｕバン
プ７とインナーリード９との位置合わせを行う。このの
ち、ボンディングヘッド１が図の左方向へ移動する過程
でもボンディングツール４の先端とクリーニング部材１
２の表面が摺接し、ボンディングツール４の表面に付着
した酸化物が除去されることによりクリーニングが行わ
れる。
【００１９】ボンディングヘッド１はＩＣごとに位置が
微妙に異なるため、ボンディングツール４とクリーニン
グ部材１２の接触位置は常に異なる位置になる。したが
って、クリーニング部材１２の磨耗も平均的になり、特
定の部分のみに磨耗を生じさせることはない。また、ボ
ンディング対象のＩＣの品種変更を行った場合、認識範
囲、軌跡が共に大幅に変わるため、クリーニング部材１
２のツールへの接触位置が変わる。したがって、この場
合もクリーニング部材１２の特定部分が磨耗するのを防
止することができる。特定部分の磨耗を防止できること
により、クリーニング部材の寿命を従来に比べて長くす
ることができ、安定したツールクリーニングが可能にな
る。なお、クリーニング部材１２は、高精度に加工され
ているボンドガイド１１に砥石ホルダ１３を介して固定
されているので、ボンディングツール４の研磨面との平
行度が容易に得られ、研磨時の片当たりを防止してツー
ル面のクリーニングを一様に行うことができる。
微妙に異なるため、ボンディングツール４とクリーニン
グ部材１２の接触位置は常に異なる位置になる。したが
って、クリーニング部材１２の磨耗も平均的になり、特
定の部分のみに磨耗を生じさせることはない。また、ボ
ンディング対象のＩＣの品種変更を行った場合、認識範
囲、軌跡が共に大幅に変わるため、クリーニング部材１
２のツールへの接触位置が変わる。したがって、この場
合もクリーニング部材１２の特定部分が磨耗するのを防
止することができる。特定部分の磨耗を防止できること
により、クリーニング部材の寿命を従来に比べて長くす
ることができ、安定したツールクリーニングが可能にな
る。なお、クリーニング部材１２は、高精度に加工され
ているボンドガイド１１に砥石ホルダ１３を介して固定
されているので、ボンディングツール４の研磨面との平
行度が容易に得られ、研磨時の片当たりを防止してツー
ル面のクリーニングを一様に行うことができる。
【００２０】クリーニングの終えたボンディングツール
４は、図２の状態になるまで移動する。この状態からボ
ンディングツール４を降下させてインナーリード９の上
面を押圧することにより、インナーリード９とＡｕバン
プ７とを加圧接合する。以上の動作を１サイクルとし
て、一連の動作を繰り返すことにより、次々にボンディ
ングが行われる。
４は、図２の状態になるまで移動する。この状態からボ
ンディングツール４を降下させてインナーリード９の上
面を押圧することにより、インナーリード９とＡｕバン
プ７とを加圧接合する。以上の動作を１サイクルとし
て、一連の動作を繰り返すことにより、次々にボンディ
ングが行われる。
【００２１】このように、カメラ２が位置認識動作を行
う前にボンディングツール４をクリーニング部材１２に
接触させ、カメラの認識動作を活用すること及びボンデ
ィングツール４が半導体チップ６上へ移動する過程でボ
ンディングツール４の先端面とクリーニング部材１２を
摺接させてクリーニングを行うので、クリーニング専用
の時間を確保することなくボンディングサイクルタイム
内でクリーニングを行うことができる。この結果、加工
時間の短縮が可能になり、大幅にスループットを向上さ
せることができる。スループットを向上できることによ
り、同一生産数であれば、製造装置の台数を低減するこ
とができ、償却コストの低減も可能になる。
う前にボンディングツール４をクリーニング部材１２に
接触させ、カメラの認識動作を活用すること及びボンデ
ィングツール４が半導体チップ６上へ移動する過程でボ
ンディングツール４の先端面とクリーニング部材１２を
摺接させてクリーニングを行うので、クリーニング専用
の時間を確保することなくボンディングサイクルタイム
内でクリーニングを行うことができる。この結果、加工
時間の短縮が可能になり、大幅にスループットを向上さ
せることができる。スループットを向上できることによ
り、同一生産数であれば、製造装置の台数を低減するこ
とができ、償却コストの低減も可能になる。
【００２２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２３】例えば、上記実施例では、ボンディングツ
ール４とクリーニング部材１２を水平方向に摺接させて
クリーニングを行うものとしたが、両者を対向させたま
まボンディングツール４またはクリーニング部材１２を
回転させてもよい。
ール４とクリーニング部材１２を水平方向に摺接させて
クリーニングを行うものとしたが、両者を対向させたま
まボンディングツール４またはクリーニング部材１２を
回転させてもよい。
【００２４】また、上記実施例では、クリーニング部材
１２を固定にしたが、カメラ２が認識動作をする前にク
リーニング部材１２をボンディングツール４の下部に移
動させるようにしてもよい。
１２を固定にしたが、カメラ２が認識動作をする前にク
リーニング部材１２をボンディングツール４の下部に移
動させるようにしてもよい。
【００２５】さらに、ツールクリーニング時に、加熱し
た気体（Ｎ2 、空気など）をボンディングツール４とク
リーニング部材１２の摺接部に吹き付け、ボンディング
ツール４の冷却を防止するようにすれば、ボンディング
開始前のボンディングツール４を予熱することができ、
ボンディング不良を低減することができる。この場合、
クリーニング部材側をヒータなどで加熱してもよい。
た気体（Ｎ2 、空気など）をボンディングツール４とク
リーニング部材１２の摺接部に吹き付け、ボンディング
ツール４の冷却を防止するようにすれば、ボンディング
開始前のボンディングツール４を予熱することができ、
ボンディング不良を低減することができる。この場合、
クリーニング部材側をヒータなどで加熱してもよい。
【００２６】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるＴＡＢイン
ナーリードボンダに適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、ＴＡＢアウターリード
ボンダに適用することも可能である。さらに、前記実施
例では、半導体チップを例にしたが、他の電子部品であ
っても同様に本発明を適用することができる。
によってなされた発明をその利用分野であるＴＡＢイン
ナーリードボンダに適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、ＴＡＢアウターリード
ボンダに適用することも可能である。さらに、前記実施
例では、半導体チップを例にしたが、他の電子部品であ
っても同様に本発明を適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２８】すなわち、ボンディング対象の部品に対す
る撮像結果に基づいて位置または形状を認識し、次いで
加熱したボンディングツールによりボンディングを行う
ボンディング方法であって、前記認識動作中に前記ボン
ディングツールのクリーニングを行うようにしたので、
クリーニングのために専用の時間を設ける必要がなくな
ることによるスループットの向上、歩留り向上、品質向
上が可能になる。
る撮像結果に基づいて位置または形状を認識し、次いで
加熱したボンディングツールによりボンディングを行う
ボンディング方法であって、前記認識動作中に前記ボン
ディングツールのクリーニングを行うようにしたので、
クリーニングのために専用の時間を設ける必要がなくな
ることによるスループットの向上、歩留り向上、品質向
上が可能になる。
【図１】本発明によるボンディング装置の一実施例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図２】クリーニング後のツール位置状態を示す正面図
である。
である。
１ ボンディングヘッド ２ カメラ ３ ツールホルダ ４ ボンディングツール ５ ステージ ６ 半導体チップ ７ Ａｕバンプ ８ キャリアテープ ９ インナーリード １０ テープクランパ １１ ボンドガイド １２ クリーニング部材 １３ 砥石ホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (3)
- 【請求項１】 ボンディング対象の部品に対する撮像結
果に基づいて位置または形状の認識動作を行い、その
後、加熱したボンディングツールによりボンディングを
行うボンディング方法であって、少なくとも前記認識動
作中に前記ボンディングツールのクリーニングを行うこ
とを特徴とするボンディング方法。 - 【請求項２】 前記クリーニングは、クリーニング部材
の表面と前記ボンディングツールの先端とを水平方向に
摺接させることにより行われることを特徴とする請求項
１に記載のボンディング方法。 - 【請求項３】 前記クリーニングは、前記ボンディング
ツールまたはクリーニング部材を回転させることにより
行われることを特徴とする請求項１に記載のボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094533A JP2960794B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094533A JP2960794B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324650A JPH04324650A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2960794B2 true JP2960794B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=14112973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3094533A Expired - Lifetime JP2960794B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2960794B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231768A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Shinkawa Ltd | インナーリードボンディング装置 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3094533A patent/JP2960794B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04324650A (ja) | 1992-11-13 |
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