JP2964271B2 - 金属複合積層板の製造方法 - Google Patents
金属複合積層板の製造方法Info
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- JP2964271B2 JP2964271B2 JP2409233A JP40923390A JP2964271B2 JP 2964271 B2 JP2964271 B2 JP 2964271B2 JP 2409233 A JP2409233 A JP 2409233A JP 40923390 A JP40923390 A JP 40923390A JP 2964271 B2 JP2964271 B2 JP 2964271B2
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- JP
- Japan
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- metal plate
- laminating
- copper foil
- adhesive
- hole
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属複合積層板の製
造方法に係わり、更に詳しくは貫通孔を形成した金属板
を内部に有する金属複合積層板の製造方法に関するもの
である。
造方法に係わり、更に詳しくは貫通孔を形成した金属板
を内部に有する金属複合積層板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属板の積層方法としては、例え
ば、図５の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）〜図７及び特公昭56
-37720号公報, 特開昭61-287291 号公報に開示されてい
るように、複数の貫通孔１を形成した金属板２の両面あ
いは片面に、熱可塑性樹脂層３ａ，３ｂで被覆した後、
プリプレグ４ａ，４ｂ（ガラス繊維，不織布に樹脂を含
浸したもの）と、銅箔８とを配設し、そして加熱，加圧
して硬化することにより積層板を構成する（図５の
（Ａ），（Ｂ））。更に貫通孔１に充填された樹脂５
に、スルホール孔６を開け、このスルホール孔６に銅メ
ッキ７を施している。
ば、図５の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）〜図７及び特公昭56
-37720号公報, 特開昭61-287291 号公報に開示されてい
るように、複数の貫通孔１を形成した金属板２の両面あ
いは片面に、熱可塑性樹脂層３ａ，３ｂで被覆した後、
プリプレグ４ａ，４ｂ（ガラス繊維，不織布に樹脂を含
浸したもの）と、銅箔８とを配設し、そして加熱，加圧
して硬化することにより積層板を構成する（図５の
（Ａ），（Ｂ））。更に貫通孔１に充填された樹脂５
に、スルホール孔６を開け、このスルホール孔６に銅メ
ッキ７を施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記の
ような従来の方法は、図６に示すように、貫通孔１が樹
脂５より完全に埋め込まれ難く、このため樹脂５の硬化
後にエアー溜Ｘが発生し易く、銅メッキ７を施工した時
に、エアー溜Ｘの部分で絶縁不良が発生すると言う問題
があった。
ような従来の方法は、図６に示すように、貫通孔１が樹
脂５より完全に埋め込まれ難く、このため樹脂５の硬化
後にエアー溜Ｘが発生し易く、銅メッキ７を施工した時
に、エアー溜Ｘの部分で絶縁不良が発生すると言う問題
があった。
【０００４】
【発明の目的】この発明は、かかる従来の課題に着目し
て案出されたもので、金属板に形成された貫通孔を、孔
埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、銅メッキを
施工しても良好な絶縁性を得ることが出来、製品精度を
高めることが出来る金属複合積層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
て案出されたもので、金属板に形成された貫通孔を、孔
埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、銅メッキを
施工しても良好な絶縁性を得ることが出来、製品精度を
高めることが出来る金属複合積層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するため、接着剤層を挟んで、貫通孔が形成された金
属板と銅箔とを積層させて構成して成る積層板に、前記
金属板に形成された貫通孔に、スキージにより合成樹脂
材を充填埋設した後、前記金属板に接着剤を塗布した銅
箔をラミネートロールによりラミネートする際、金属板
とラミネートロールに接する接着剤付き銅箔または接着
剤シートとの間に、前記合成樹脂材のバンクを形成させ
ながらラミネートし、銅箔のラミネート終了後に、積層
板を加熱・加圧して硬化することにより金属複合積層板
を製造することを要旨とするものである。
成するため、接着剤層を挟んで、貫通孔が形成された金
属板と銅箔とを積層させて構成して成る積層板に、前記
金属板に形成された貫通孔に、スキージにより合成樹脂
材を充填埋設した後、前記金属板に接着剤を塗布した銅
箔をラミネートロールによりラミネートする際、金属板
とラミネートロールに接する接着剤付き銅箔または接着
剤シートとの間に、前記合成樹脂材のバンクを形成させ
ながらラミネートし、銅箔のラミネート終了後に、積層
板を加熱・加圧して硬化することにより金属複合積層板
を製造することを要旨とするものである。
【０００６】
【発明の作用】この発明は上記のように構成され、金属
板に形成された貫通孔内にスキージにより合成樹脂材を
充填し、更に金属板に接着剤を塗布した銅箔をラミネー
トロールによりラミネートする際、金属板とラミネート
ロールに接する接着剤付き銅箔との間に、前記合成樹脂
材のバンクを形成させながらラミネートすることで、貫
通孔を孔埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、こ
の結果、銅メッキを施した後に絶縁不良等の問題も解消
できるものである。
板に形成された貫通孔内にスキージにより合成樹脂材を
充填し、更に金属板に接着剤を塗布した銅箔をラミネー
トロールによりラミネートする際、金属板とラミネート
ロールに接する接着剤付き銅箔との間に、前記合成樹脂
材のバンクを形成させながらラミネートすることで、貫
通孔を孔埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、こ
の結果、銅メッキを施した後に絶縁不良等の問題も解消
できるものである。
【０００７】
【発明の実施例】以下、添付図面に基づき、この発明の
実施例を説明する。図１は、この発明を実施した金属複
合積層板の製造ラインを示す説明図、図２の（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、金属複合積層板の製造工程
を示す説明図であって、まず図１の第１工程において、
複数の貫通孔１０が形成されたアルミ板等の金属板１１
を、オーブン等の加熱装置１２中で８０℃に余熱し、こ
れを、複数本のロール１３を介して巻取られる汚れ防止
フィルム１４と、ラミネート温度７０℃前後に設定され
た接着剤付き銅箔シート１５との間に挿通させて金属板
１１の片面に接着剤付き銅箔シート１５を貼付ける。
実施例を説明する。図１は、この発明を実施した金属複
合積層板の製造ラインを示す説明図、図２の（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、金属複合積層板の製造工程
を示す説明図であって、まず図１の第１工程において、
複数の貫通孔１０が形成されたアルミ板等の金属板１１
を、オーブン等の加熱装置１２中で８０℃に余熱し、こ
れを、複数本のロール１３を介して巻取られる汚れ防止
フィルム１４と、ラミネート温度７０℃前後に設定され
た接着剤付き銅箔シート１５との間に挿通させて金属板
１１の片面に接着剤付き銅箔シート１５を貼付ける。
【０００８】次に、第２工程及び図２の（Ａ）に示すよ
うに、前記金属板１１を、ヒータＨにより７０℃〜８０
℃に加熱して接着剤の粘度を下げた状態で、金属板１１
に形成された貫通孔１０内に、ウレタン等で構成された
スキージ１６（ブレード）で合成樹脂材１７（孔埋め樹
脂）を図２の（Ｂ）に示すように充填埋設する。この状
態で、図２の（Ｃ）に示すように接着剤１８を介して銅
箔１９を積層させると、前記合成樹脂材１７の表面張力
によりエアー溜Ｘが生ずる。
うに、前記金属板１１を、ヒータＨにより７０℃〜８０
℃に加熱して接着剤の粘度を下げた状態で、金属板１１
に形成された貫通孔１０内に、ウレタン等で構成された
スキージ１６（ブレード）で合成樹脂材１７（孔埋め樹
脂）を図２の（Ｂ）に示すように充填埋設する。この状
態で、図２の（Ｃ）に示すように接着剤１８を介して銅
箔１９を積層させると、前記合成樹脂材１７の表面張力
によりエアー溜Ｘが生ずる。
【０００９】このため、この発明では第３工程及び図２
の（Ｄ）に示すように、前記金属板１１に、複数本のロ
ール１３を介して巻取られる汚れ防止フィルム１４と、
接着剤１８を塗布した銅箔１９をラミネートロール２０
とによりラミネートする際、金属板１１とラミネートロ
ール２０に接する接着剤付き銅箔１９との間に、前記合
成樹脂材１７のバンクＧを形成させながらラミネートす
ることで、エアー溜Ｘの発生を防止している。このよう
にして、銅箔１９のラミネート終了後に、切断装置で所
定の長さにカットした後に積層板を加熱・加圧して硬化
し、更に貫通孔１０に埋設された合成樹脂材１７にスル
ホール孔を形成し、更に銅メッキを施すことにより、良
好な絶縁性を有する金属複合積層板を製造することが出
来るものである。
の（Ｄ）に示すように、前記金属板１１に、複数本のロ
ール１３を介して巻取られる汚れ防止フィルム１４と、
接着剤１８を塗布した銅箔１９をラミネートロール２０
とによりラミネートする際、金属板１１とラミネートロ
ール２０に接する接着剤付き銅箔１９との間に、前記合
成樹脂材１７のバンクＧを形成させながらラミネートす
ることで、エアー溜Ｘの発生を防止している。このよう
にして、銅箔１９のラミネート終了後に、切断装置で所
定の長さにカットした後に積層板を加熱・加圧して硬化
し、更に貫通孔１０に埋設された合成樹脂材１７にスル
ホール孔を形成し、更に銅メッキを施すことにより、良
好な絶縁性を有する金属複合積層板を製造することが出
来るものである。
【００１０】以上のように、金属板１１に形成された貫
通孔１０内にスキージ１６により合成樹脂材１７を充填
し、更に金属板１１に接着剤１８を塗布した銅箔１９を
ラミネートロール２０によりラミネートする際、金属板
１１とラミネートロール２０に接する接着剤付き銅箔１
９との間に、前記合成樹脂材１７のバンクＧを形成させ
ながらラミネートすることで、貫通孔１０を孔埋め樹脂
１７により完全に埋め込むことが出来、この結果、銅メ
ッキを施した後でも、従来のような絶縁不良が生ずるこ
とがないのである。
通孔１０内にスキージ１６により合成樹脂材１７を充填
し、更に金属板１１に接着剤１８を塗布した銅箔１９を
ラミネートロール２０によりラミネートする際、金属板
１１とラミネートロール２０に接する接着剤付き銅箔１
９との間に、前記合成樹脂材１７のバンクＧを形成させ
ながらラミネートすることで、貫通孔１０を孔埋め樹脂
１７により完全に埋め込むことが出来、この結果、銅メ
ッキを施した後でも、従来のような絶縁不良が生ずるこ
とがないのである。
【００１１】図３の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）
は、この発明の他の実施例を示す金属複合積層板の製造
工程を示す説明図であって、この実施例は、接着剤また
はプリプレグ２１を塗布した銅箔２２と、貫通孔を形成
していない金属板２３とを積層させ（図３の（Ａ））、
接着剤またはプリプレグ２１を硬化させた後、レジスト
２４を貼り（図３の（Ｂ））、貫通孔部分２５をエッチ
ングすることにより、貫通孔２５を形成する（図３の
（Ｃ））。そして、エッチングした金属積層板に、上記
の実施例と同様に、孔埋め処理を行い、更に、図３の
（Ｄ）に示すようにレジスト２４を剥がして金属複合積
層板を製造するのである。
は、この発明の他の実施例を示す金属複合積層板の製造
工程を示す説明図であって、この実施例は、接着剤また
はプリプレグ２１を塗布した銅箔２２と、貫通孔を形成
していない金属板２３とを積層させ（図３の（Ａ））、
接着剤またはプリプレグ２１を硬化させた後、レジスト
２４を貼り（図３の（Ｂ））、貫通孔部分２５をエッチ
ングすることにより、貫通孔２５を形成する（図３の
（Ｃ））。そして、エッチングした金属積層板に、上記
の実施例と同様に、孔埋め処理を行い、更に、図３の
（Ｄ）に示すようにレジスト２４を剥がして金属複合積
層板を製造するのである。
【００１２】また、図４は、この発明を、多層板に応用
した場合の断面図であって、図２において成形した２枚
の金属積層板２６ａ，２６ｂ、即ち内部に金属板１１を
有する銅箔１９を積層させた基板を外側に配設し、内側
に回路２７を形成した内層材２８を配設し、これらを積
層させた状態で加熱，加圧して接着剤１８，孔埋め樹脂
１７，内層材２８との間に配設するプリプレグ２９を硬
化させて、多層の金属複合積層板を製造するものであ
る。
した場合の断面図であって、図２において成形した２枚
の金属積層板２６ａ，２６ｂ、即ち内部に金属板１１を
有する銅箔１９を積層させた基板を外側に配設し、内側
に回路２７を形成した内層材２８を配設し、これらを積
層させた状態で加熱，加圧して接着剤１８，孔埋め樹脂
１７，内層材２８との間に配設するプリプレグ２９を硬
化させて、多層の金属複合積層板を製造するものであ
る。
【００１３】
【発明の効果】この発明は、上記のように、接着剤層を
挟んで、貫通孔が形成された金属板と銅箔とを積層させ
て構成して成る積層板に、前記金属板に形成された貫通
孔に、スキージにより合成樹脂材を充填埋設した後、前
記金属板に接着剤を塗布した銅箔をラミネートロールに
よりラミネートする際、金属板とラミネートロールに接
する接着剤付き銅箔との間に、前記合成樹脂材のバンク
を形成させながらラミネートし、銅箔のラミネート終了
後に、積層板を加熱・加圧して硬化することにより金属
複合積層板を製造するので、金属板に形成された貫通孔
を、孔埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、銅メ
ッキを施工しても良好な絶縁性を得ることが出来、製品
精度を高めることが出来る効果がある。
挟んで、貫通孔が形成された金属板と銅箔とを積層させ
て構成して成る積層板に、前記金属板に形成された貫通
孔に、スキージにより合成樹脂材を充填埋設した後、前
記金属板に接着剤を塗布した銅箔をラミネートロールに
よりラミネートする際、金属板とラミネートロールに接
する接着剤付き銅箔との間に、前記合成樹脂材のバンク
を形成させながらラミネートし、銅箔のラミネート終了
後に、積層板を加熱・加圧して硬化することにより金属
複合積層板を製造するので、金属板に形成された貫通孔
を、孔埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、銅メ
ッキを施工しても良好な絶縁性を得ることが出来、製品
精度を高めることが出来る効果がある。
【図１】この発明を実施した金属複合積層板の製造ライ
ンを示す説明図である。
ンを示す説明図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、金属複合
積層板の製造工程を示す説明図である。
積層板の製造工程を示す説明図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、この発明
の他の実施例を示す金属複合積層板の製造工程を示す説
明図である。
の他の実施例を示す金属複合積層板の製造工程を示す説
明図である。
【図４】この発明を、多層板に応用した場合の断面図で
ある。
ある。
【図５】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、従来の金属複合積
層板の製造工程を示す説明図である。
層板の製造工程を示す説明図である。
【図６】従来の金属積層板にエアー溜りが発生した状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図７】従来の絶縁不良を起こしている状態を示す金属
積層板の断面図である。
積層板の断面図である。
１０ 貫通孔 １１ 金属板 １４ 汚れ防止フィルム １６ スキー
ジ（ブレード） １７ 合成樹脂材（孔埋め樹脂） １８ 接着剤 １９ 銅箔シート ２０ ラミネ
ートロール Ｇ バンク
ジ（ブレード） １７ 合成樹脂材（孔埋め樹脂） １８ 接着剤 １９ 銅箔シート ２０ ラミネ
ートロール Ｇ バンク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片平 晃 神奈川県平塚市達上ケ丘４―50 (72)発明者 井川 勝弘 神奈川県平塚市真土2150 (56)参考文献 特開 平２−153734（ＪＰ，Ａ) 特公 平２−14187（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤層を挟んで、貫通孔が形成された
金属板と銅箔とを積層させて構成して成る積層板に、前
記金属板に形成された貫通孔に、スキージにより合成樹
脂材を充填埋設した後、前記金属板に接着剤を塗布した
銅箔をラミネートロールによりラミネートする際、金属
板とラミネートロールに接する接着剤付き銅箔または接
着剤シートとの間に、前記合成樹脂材のバンクを形成さ
せながらラミネートし、銅箔のラミネート終了後に、積
層板を加熱・加圧して硬化することにより金属複合積層
板を製造することを特徴とする金属複合積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409233A JP2964271B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 金属複合積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409233A JP2964271B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 金属複合積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04279343A JPH04279343A (ja) | 1992-10-05 |
| JP2964271B2 true JP2964271B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=18518584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409233A Expired - Lifetime JP2964271B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 金属複合積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964271B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19927337A1 (de) * | 1999-06-16 | 2000-12-21 | Daimler Chrysler Ag | Mehrschichtverbundplatte mit Lochblechzwischenlage und Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtverbundplatten |
| CN115551236A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-30 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 控制多层混压板压合层偏的方法 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2409233A patent/JP2964271B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04279343A (ja) | 1992-10-05 |
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