JP2997687B2 - フィルム/ホイルパネルの製造方法と該方法で製造されたフィルム/ホイルパネル - Google Patents
フィルム/ホイルパネルの製造方法と該方法で製造されたフィルム/ホイルパネルInfo
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は包装材料及び包装方法、
特に真空スキン包装(VSP)技術に関して有効なフィル
ム/ホイルパネルに係わる。
特に真空スキン包装(VSP)技術に関して有効なフィル
ム/ホイルパネルに係わる。
【0002】
【従来の技術】真空スキン包装は、ぴったりと装された
多くは透明のパッケージを提供するように食品及び食品
以外の製品を包装する公知の技術である。
多くは透明のパッケージを提供するように食品及び食品
以外の製品を包装する公知の技術である。
【0003】包装されるべき製品を入れるチャンバの使
用を教示している米国特許第Re.30,009号(Perdueら)
は特に重要である。製品は不浸透性の支持部材上に支持
される。製品上には頂部フィルムが配置され、ドーム内
にあるうちにフィルムを加熱及び柔軟化するために頂部
フィルムは、真空化及び/または空気圧力差によってド
ームの加熱部分に接触するまで持上げられる。それから
真空及び/または真空化を解放することによって、加熱
され柔軟化したフィルムは製品及び支持メンバ上に垂れ
かかって真空スキン包装を形成する。
用を教示している米国特許第Re.30,009号(Perdueら)
は特に重要である。製品は不浸透性の支持部材上に支持
される。製品上には頂部フィルムが配置され、ドーム内
にあるうちにフィルムを加熱及び柔軟化するために頂部
フィルムは、真空化及び/または空気圧力差によってド
ームの加熱部分に接触するまで持上げられる。それから
真空及び/または真空化を解放することによって、加熱
され柔軟化したフィルムは製品及び支持メンバ上に垂れ
かかって真空スキン包装を形成する。
【0004】製品を包囲している2つの金属シートを真
空スキン方法を使用することにより集成する真空スキン
包装を開示している米国特許第4,815,602号(Schirme
r)もまた重要である。
空スキン方法を使用することにより集成する真空スキン
包装を開示している米国特許第4,815,602号(Schirme
r)もまた重要である。
【0005】包装技術においては、通常の作業条件下で
はヒートシール可能でない2つの材料シート間に製品を
配置することが望ましいときがある。このような材料の
例はアルミニウムホイルのような金属ホイルであり、こ
の材料は、感湿性製品のための優れた防湿層特性を与え
るが、容易にヒートシールすることはできない。
はヒートシール可能でない2つの材料シート間に製品を
配置することが望ましいときがある。このような材料の
例はアルミニウムホイルのような金属ホイルであり、こ
の材料は、感湿性製品のための優れた防湿層特性を与え
るが、容易にヒートシールすることはできない。
【0006】このような2つのシート間に配置した製品
をシート間に密閉するとき、製品及びシートをより大き
な上包み材料内に封入することが必要となり得る。この
ような場合でさえも2つのシート材料によって形成され
る継目は実質的に密閉されておらず、このような材料を
使用する有益性の一部または全てが失われ得る。
をシート間に密閉するとき、製品及びシートをより大き
な上包み材料内に封入することが必要となり得る。この
ような場合でさえも2つのシート材料によって形成され
る継目は実質的に密閉されておらず、このような材料を
使用する有益性の一部または全てが失われ得る。
【0007】上包みの代わりに、製品とシート対とが配
置され得るスリーブまたは他の形状の袋も使用される。
これには勿論、追加材料、追加処理ステップ及びコスト
が必要であり、更に製品用の陳列容器または運送容器を
提供するために、上包みを使用することも必要となり得
る。
置され得るスリーブまたは他の形状の袋も使用される。
これには勿論、追加材料、追加処理ステップ及びコスト
が必要であり、更に製品用の陳列容器または運送容器を
提供するために、上包みを使用することも必要となり得
る。
【0008】フィルム/ホイルパネル、特に、フィルム
/ホイル結合体によって外装された絶縁性材料のコアを
有し、絶縁性材料及びフィルム/ホイル結合体が真空ス
キン包装方法によって実質的に密封された構成に集成さ
れた真空パネルを製造し得ることが見出された。
/ホイル結合体によって外装された絶縁性材料のコアを
有し、絶縁性材料及びフィルム/ホイル結合体が真空ス
キン包装方法によって実質的に密封された構成に集成さ
れた真空パネルを製造し得ることが見出された。
【0009】
【課題を解決するための手段】第1に本発明は、キャビ
ティを形成するために熱成形可能なフィルムを成形し、
キャビティを第1のフィルム/ホイル結合体で裏打ち
し、裏打ちしたキャビティ内に絶縁性材料を配置し、絶
縁性材料上に第2のフィルム/ホイル結合体を配置し、
第2のフィルム/ホイル結合体上に且つ熱成形可能なフ
ィルムと封止構成に、頂部ウェブを真空スキン包装方法
によって覆いかけ、熱形成可能なフィルムと頂部ウェブ
との間に絶縁性材料を実質的に密閉するために、頂部ウ
ェブを覆いかけるのと同時に前記第1及び第2のフィル
ム/ホイル結合体を集成することを含むフィルム/ホイ
ルパネルの製造方法を提供する。
ティを形成するために熱成形可能なフィルムを成形し、
キャビティを第1のフィルム/ホイル結合体で裏打ち
し、裏打ちしたキャビティ内に絶縁性材料を配置し、絶
縁性材料上に第2のフィルム/ホイル結合体を配置し、
第2のフィルム/ホイル結合体上に且つ熱成形可能なフ
ィルムと封止構成に、頂部ウェブを真空スキン包装方法
によって覆いかけ、熱形成可能なフィルムと頂部ウェブ
との間に絶縁性材料を実質的に密閉するために、頂部ウ
ェブを覆いかけるのと同時に前記第1及び第2のフィル
ム/ホイル結合体を集成することを含むフィルム/ホイ
ルパネルの製造方法を提供する。
【0010】更に本発明は、基板と、第1のフィルム/
ホイル結合体と、絶縁性材料と、第2のフィルム/ホイ
ル結合体と、熱成形フィルムと封止関係にある頂部ウェ
ブと、その間に絶縁性材料を実質的に密閉している前記
両方のフィルム/ホイル結合体と、絶縁性材料と、基板
と頂部ウェブとの間に配置及び密閉されている絶縁性材
料及び前記両方の密閉フィルム/ホイル結合体とを備え
たフィルム/ホイルパネルを提供する。
ホイル結合体と、絶縁性材料と、第2のフィルム/ホイ
ル結合体と、熱成形フィルムと封止関係にある頂部ウェ
ブと、その間に絶縁性材料を実質的に密閉している前記
両方のフィルム/ホイル結合体と、絶縁性材料と、基板
と頂部ウェブとの間に配置及び密閉されている絶縁性材
料及び前記両方の密閉フィルム/ホイル結合体とを備え
たフィルム/ホイルパネルを提供する。
【0011】以下に説明する添付の図面を参照すること
により本発明はより理解されるであろう。
により本発明はより理解されるであろう。
【0012】
【実施例】図1を参照すると、第1のフィルム/ホイル
結合体12と第2のフィルム/ホイル結合体14との間に絶
縁性材料が置かれている。絶縁性材料は、シリカ粉末ま
たは他の絶縁性媒体とすることができる。
結合体12と第2のフィルム/ホイル結合体14との間に絶
縁性材料が置かれている。絶縁性材料は、シリカ粉末ま
たは他の絶縁性媒体とすることができる。
【0013】第1のフィルム/ホイル結合体12と第2の
フィルム/ホイル結合体14とは同じ材料でできているの
が好ましく、また各結合体は少なくとも1つのポリマー
フィルムと少なくとも1つの金属ホイルとを含んでいる
のが好ましい。
フィルム/ホイル結合体14とは同じ材料でできているの
が好ましく、また各結合体は少なくとも1つのポリマー
フィルムと少なくとも1つの金属ホイルとを含んでいる
のが好ましい。
【0014】本発明に有効なポリマーフィルムは典型的
には熱可塑性であり、それ自体が単層または多層構造の
ものとし得る。これらのポリマーフィルムは、通常の貼
合せ、押出し、共押出し、押出し被覆または当業者には
公知の他の技術で製造することができる。材料に関して
言えばこれらのフィルムはポリオレフィン性または他の
ポリマー材料で製造することができ、塩化ポリビニリデ
ンもしくは塩化ビニリデンコポリマー、またはエチレン
ビニルアルコールコポリマーを含有することもできる。
エチレンのポリマー及びコポリマーは好ましいポリオレ
フィンである。かかるフィルムは必要によっては、例え
ば放射線照射または化学的薬剤の使用により架橋しても
よい。
には熱可塑性であり、それ自体が単層または多層構造の
ものとし得る。これらのポリマーフィルムは、通常の貼
合せ、押出し、共押出し、押出し被覆または当業者には
公知の他の技術で製造することができる。材料に関して
言えばこれらのフィルムはポリオレフィン性または他の
ポリマー材料で製造することができ、塩化ポリビニリデ
ンもしくは塩化ビニリデンコポリマー、またはエチレン
ビニルアルコールコポリマーを含有することもできる。
エチレンのポリマー及びコポリマーは好ましいポリオレ
フィンである。かかるフィルムは必要によっては、例え
ば放射線照射または化学的薬剤の使用により架橋しても
よい。
【0015】本発明のホイルは、気体透過率が低い材料
でできているのが好ましい。特に好ましい材料は、アル
ミニウムホイル及びスチールホイルのような金属ホイル
である。
でできているのが好ましい。特に好ましい材料は、アル
ミニウムホイル及びスチールホイルのような金属ホイル
である。
【0016】各結合体のフィルム及びホイルは交互に配
列されているのが好ましい。それぞれフィルム及びホイ
ルの層の数と各層の厚さとは、所望の最終用途、最終的
な厚さ、強度要求、絶縁特性等を考慮して選択すること
ができる。フィルム及びホイルの層は個々に置いてもよ
いし、予め積重ねたフィルム/ホイル結合体を使用する
こともできる。更に予め積重ねた結合体を1つ以上のフ
ィルム及び/またはホイルの追加層と一緒に使用するこ
ともできる。
列されているのが好ましい。それぞれフィルム及びホイ
ルの層の数と各層の厚さとは、所望の最終用途、最終的
な厚さ、強度要求、絶縁特性等を考慮して選択すること
ができる。フィルム及びホイルの層は個々に置いてもよ
いし、予め積重ねたフィルム/ホイル結合体を使用する
こともできる。更に予め積重ねた結合体を1つ以上のフ
ィルム及び/またはホイルの追加層と一緒に使用するこ
ともできる。
【0017】実際には、図1を参照すると、キャビティ
を形成するために熱成形可能なポリマーフィルム16を熱
成形する。
を形成するために熱成形可能なポリマーフィルム16を熱
成形する。
【0018】第1のフィルム/ホイル結合体12をキャビ
ティ内に置く。フィルム/ホイル結合体12はアルミニウ
ムホイル層22及び26と、ポリマーフィルム層24及び28と
を包含している。
ティ内に置く。フィルム/ホイル結合体12はアルミニウ
ムホイル層22及び26と、ポリマーフィルム層24及び28と
を包含している。
【0019】シリカ粉末10を裏打ちされたキャビティ16
上に置く。好ましくは第1のフィルム/ホイル結合体12
とほぼ同じ寸法の第2のフィルム/ホイル結合体14を絶
縁性材料18の上に、第1のフィルム/ホイル結合体と実
質的に整列させて置く。
上に置く。好ましくは第1のフィルム/ホイル結合体12
とほぼ同じ寸法の第2のフィルム/ホイル結合体14を絶
縁性材料18の上に、第1のフィルム/ホイル結合体と実
質的に整列させて置く。
【0020】第2のフィルム/ホイル結合体14はアルミ
ニウムホイル層32及び36と、ポリマーフィルム層34及び
38を包含している。
ニウムホイル層32及び36と、ポリマーフィルム層34及び
38を包含している。
【0021】粉末10と第1及び第2のフィルム/ホイル
結合体12及び14とを担持している裏打ちされたキャビテ
ィを真空スキン包装機械のチャンバ内に導入する。VSP
過程においては、加熱及び柔軟化され得る材料でできた
頂部ウェブ18が第2のフィルム/ホイル結合体の上に置
かれ、加熱ドームまで圧力差または真空によって引き上
げられ、そこで頂部ウェブ18は加熱及び柔軟化される。
その後、頂部ウェブの上部を真空化する及び/またはそ
こに圧力を再導入することによって、加熱され柔軟化さ
れた材料18を第2のフィルム/ホイル結合体14の上に、
熱成形されたフィルム16と封止関係に配置する。この加
熱材料を覆いかける際には、第1及び第2のフィルム/
ホイル結合体12及び14を絶縁性材料10の周囲に沿った接
合域で集成する。更に、フィルム/ホイル結合体12及び
14の内側表面をシリカ粉末10に対して押付ける。このよ
うにして粉末10は実質的に、フィルム/ホイル結合体12
及び14の間に密閉される。
結合体12及び14とを担持している裏打ちされたキャビテ
ィを真空スキン包装機械のチャンバ内に導入する。VSP
過程においては、加熱及び柔軟化され得る材料でできた
頂部ウェブ18が第2のフィルム/ホイル結合体の上に置
かれ、加熱ドームまで圧力差または真空によって引き上
げられ、そこで頂部ウェブ18は加熱及び柔軟化される。
その後、頂部ウェブの上部を真空化する及び/またはそ
こに圧力を再導入することによって、加熱され柔軟化さ
れた材料18を第2のフィルム/ホイル結合体14の上に、
熱成形されたフィルム16と封止関係に配置する。この加
熱材料を覆いかける際には、第1及び第2のフィルム/
ホイル結合体12及び14を絶縁性材料10の周囲に沿った接
合域で集成する。更に、フィルム/ホイル結合体12及び
14の内側表面をシリカ粉末10に対して押付ける。このよ
うにして粉末10は実質的に、フィルム/ホイル結合体12
及び14の間に密閉される。
【0022】本発明に使用される絶縁性材料10は、パッ
ケージの優れた絶縁特性及び優れた真空性を保証するた
めに乾燥しているべきである。
ケージの優れた絶縁特性及び優れた真空性を保証するた
めに乾燥しているべきである。
【0023】場合によってはフィルム/ホイル結合体の
周囲領域に小さな隙間があり得るが、熱成形フィルム16
及び頂部ウェブ18の材料を適当に選択することにより、
これらの隙間も少なくとも一部は埋め合わせとすること
ができる。熱成形フィルム16は可撓性、半剛性または剛
性とすることができ、真空パネルのその他の材料に選択
された特性を増強するようにその特性を選択することが
できる。熱成形フィルム16に代替し得るものは、平坦な
または成形形状であり得る基板または支持部材であり、
紙または金属といった種々の熱可塑性または非熱可塑性
材料で製造することができる。この代替物は、パネルの
底部がフィルム/ホイルライニングに沿ってシリカ粉末
または他の材料を「抱持(cradle)」する用途において
はやや望ましくない。しかしながら他の絶縁性材料を使
用する場合には、平坦なまたはほぼ平坦な基板を使用す
ることが望ましいこともある。頂部ウェブ18は、フィル
ム/ホイル結合体12及び14の特性を増強する観点から選
択することもできる。
周囲領域に小さな隙間があり得るが、熱成形フィルム16
及び頂部ウェブ18の材料を適当に選択することにより、
これらの隙間も少なくとも一部は埋め合わせとすること
ができる。熱成形フィルム16は可撓性、半剛性または剛
性とすることができ、真空パネルのその他の材料に選択
された特性を増強するようにその特性を選択することが
できる。熱成形フィルム16に代替し得るものは、平坦な
または成形形状であり得る基板または支持部材であり、
紙または金属といった種々の熱可塑性または非熱可塑性
材料で製造することができる。この代替物は、パネルの
底部がフィルム/ホイルライニングに沿ってシリカ粉末
または他の材料を「抱持(cradle)」する用途において
はやや望ましくない。しかしながら他の絶縁性材料を使
用する場合には、平坦なまたはほぼ平坦な基板を使用す
ることが望ましいこともある。頂部ウェブ18は、フィル
ム/ホイル結合体12及び14の特性を増強する観点から選
択することもできる。
【0024】最終パネルのコア内に一部または完全な真
空を生成するために、真空スキン包装工程の適当な箇所
で、通常の方法及び装置によって真空に引くことができ
る。これは真空パネルの絶縁特性に有益であり、本発明
を特に、冷凍庫及び冷蔵庫のような機器における絶縁パ
ネルとして有効にする。
空を生成するために、真空スキン包装工程の適当な箇所
で、通常の方法及び装置によって真空に引くことができ
る。これは真空パネルの絶縁特性に有益であり、本発明
を特に、冷凍庫及び冷蔵庫のような機器における絶縁パ
ネルとして有効にする。
【0025】例えば1つの実施態様においては、パネル
を構築し、次いでパネル内にある小さな開口を除きパネ
ルの周囲に沿って封止する。このパネルを真空チャンバ
内に入れ、上述の小さな開口を通してパネル内の空気を
抜くために減圧排気する。
を構築し、次いでパネル内にある小さな開口を除きパネ
ルの周囲に沿って封止する。このパネルを真空チャンバ
内に入れ、上述の小さな開口を通してパネル内の空気を
抜くために減圧排気する。
【0026】上述のフィルム/ホイルパネルは、フィル
ムとホイルとを合わせて溶着するためにオーブンまたは
他の加熱手段内に入れることができる。
ムとホイルとを合わせて溶着するためにオーブンまたは
他の加熱手段内に入れることができる。
【0027】別の実施態様においては、第1のフィルム
/ホイル結合体12は少なくとも1つの寸法、例えば長さ
が第2の結合体14より大きく、好ましくは第1の結合体
12は、両寸法において第2の結合体14より大きい。この
方法だと、頂部ウェブ18は加熱され柔軟化された後に、
第2のフィルム/ホイル結合体14の頂部のみでなく第1
のフィルム/ホイル結合体12の延長部も包囲し得る。こ
れは、VSP過程が終了した後にフィルム/ホイル結合体
間に存在し得る隙間をVSPウェブ18が実際に封止し得る
ことにより、絶縁性材料10の密封を増強する役割を果た
す。
/ホイル結合体12は少なくとも1つの寸法、例えば長さ
が第2の結合体14より大きく、好ましくは第1の結合体
12は、両寸法において第2の結合体14より大きい。この
方法だと、頂部ウェブ18は加熱され柔軟化された後に、
第2のフィルム/ホイル結合体14の頂部のみでなく第1
のフィルム/ホイル結合体12の延長部も包囲し得る。こ
れは、VSP過程が終了した後にフィルム/ホイル結合体
間に存在し得る隙間をVSPウェブ18が実際に封止し得る
ことにより、絶縁性材料10の密封を増強する役割を果た
す。
【0028】勿論、絶縁性材料10を第1のフィルム/ホ
イル結合体12上に置く前に予め包装するために、追加袋
を使用することができる。
イル結合体12上に置く前に予め包装するために、追加袋
を使用することができる。
【0029】以上、本発明を好ましい実施態様について
説明したが、本明細書を検討した後に当業者には変更点
が明らかとなろう。そのような変更点も、特許請求の範
囲に記載の本発明の範囲内と見なされる。例えば、キャ
ビティを裏打ちするステップ、絶縁性材料をキャビティ
内に入れるステップ、または第2のフィルム/ホイル結
合体を絶縁性材料上に置くステップのいずれもが、真空
チャンバの内でも外でも実施され得る。
説明したが、本明細書を検討した後に当業者には変更点
が明らかとなろう。そのような変更点も、特許請求の範
囲に記載の本発明の範囲内と見なされる。例えば、キャ
ビティを裏打ちするステップ、絶縁性材料をキャビティ
内に入れるステップ、または第2のフィルム/ホイル結
合体を絶縁性材料上に置くステップのいずれもが、真空
チャンバの内でも外でも実施され得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の真空パネルの概略側面図である。
10 絶縁性材料 12,14 フィルム/ホイル結合体 16 熱成形可能フィルム 18 頂部ウェブ 22,26,32,36 アルミニウムホイル層 24,28,34,38 ポリマーフィルム層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 31/06 B29C 51/00 B32B 1/06 B32B 15/08
Claims (7)
- 【請求項1】 a)キャビティを形成するために熱形成
可能なフィルムを成形し、 b)前記キャビティを第1のフィルム/ホイル結合体で
裏打ちし、 c)前記裏打ちしたキャビティ内に絶縁性材料を配置
し、 d)第2のフィルム/ホイル結合体を前記絶縁材料上に
配置し、 e)頂部ウェブを、前記第2のフィルム/ホイル結合体
上に且つ前記熱成形可能なフィルムと封止構成に、真空
スキン包装方法によって覆いかけ、 f)前記熱成形可能なフィルムと頂部ウェブとの間に前
記絶縁性材料を実質的に密閉するために、前記頂部ウェ
ブを覆いかけると同時に前記第1及び第2フィルム/ホ
イル結合体を集成することを含むフィルム/ホイルパネ
ルの製造方法。 - 【請求項2】 a)基板と、 b)第1のフィルム/ホイル結合体と、 c)絶縁性材料と、 d)第2のフィルム/ホイル結合体と、 e)熱成形可能なフィルムと封止関係にある頂部ウェブ
と、 f)その間に前記絶縁性材料を実質的に密閉している前
記両方のフィルム/ホイル結合体と、 g)前記基板と頂部ウェブとの間に配置及び密閉されて
いる絶縁性材料及び前記両方の密閉フィルム/ホイル結
合体とを備えたフィルム/ホイルパネル。 - 【請求項3】 前記第1のフィルム/ホイル結合体が、
少なくとも1つの寸法におけるその長さが第2のフィル
ム/ホイル結合体よりも大きい請求項2に記載のパネ
ル。 - 【請求項4】 前記第1及び第2のフィルム/ホイル結
合体間に密閉されている製品が袋の内に入れられている
請求項2に記載のパネル。 - 【請求項5】 前記基板が熱成形されたフィルムである
請求項2に記載のパネル。 - 【請求項6】 各フィルム/ホイル結合体のフィルムと
ホイルとを合わせて溶着するために、フィルム/ホイル
パネルを加熱手段内に配置する更なるステップを含む請
求項1に記載の方法。 - 【請求項7】 前記フィルム/ホイル結合体の各々のフ
ィルム及びホイルが合わせて溶着されている請求項2に
記載のパネル。
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|---|---|---|---|
| US07/450,107 US5142842A (en) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | Method for making a film/foil panel |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03278950A JPH03278950A (ja) | 1991-12-10 |
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2997687B2 (ja) |
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-
1990
- 1990-11-20 CA CA002030320A patent/CA2030320C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-30 ZA ZA909657A patent/ZA909657B/xx unknown
- 1990-12-03 NZ NZ236317A patent/NZ236317A/en unknown
- 1990-12-12 AU AU68065/90A patent/AU636420B2/en not_active Ceased
- 1990-12-13 JP JP2401954A patent/JP2997687B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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