JP2997687B2 - フィルム/ホイルパネルの製造方法と該方法で製造されたフィルム/ホイルパネル - Google Patents

フィルム/ホイルパネルの製造方法と該方法で製造されたフィルム/ホイルパネル

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は包装材料及び包装方法、
特に真空スキン包装(VSP)技術に関して有効なフィル
ム/ホイルパネルに係わる。
【0002】
【従来の技術】真空スキン包装は、ぴったりと装された
多くは透明のパッケージを提供するように食品及び食品
以外の製品を包装する公知の技術である。
【0003】包装されるべき製品を入れるチャンバの使
用を教示している米国特許第Re.30,009号(Perdueら)
は特に重要である。製品は不浸透性の支持部材上に支持
される。製品上には頂部フィルムが配置され、ドーム内
にあるうちにフィルムを加熱及び柔軟化するために頂部
フィルムは、真空化及び/または空気圧力差によってド
ームの加熱部分に接触するまで持上げられる。それから
真空及び/または真空化を解放することによって、加熱
され柔軟化したフィルムは製品及び支持メンバ上に垂れ
かかって真空スキン包装を形成する。
【0004】製品を包囲している2つの金属シートを真
空スキン方法を使用することにより集成する真空スキン
包装を開示している米国特許第4,815,602号(Schirme
r)もまた重要である。
【0005】包装技術においては、通常の作業条件下で
はヒートシール可能でない2つの材料シート間に製品を
配置することが望ましいときがある。このような材料の
例はアルミニウムホイルのような金属ホイルであり、こ
の材料は、感湿性製品のための優れた防湿層特性を与え
るが、容易にヒートシールすることはできない。
【0006】このような2つのシート間に配置した製品
をシート間に密閉するとき、製品及びシートをより大き
な上包み材料内に封入することが必要となり得る。この
ような場合でさえも2つのシート材料によって形成され
る継目は実質的に密閉されておらず、このような材料を
使用する有益性の一部または全てが失われ得る。
【0007】上包みの代わりに、製品とシート対とが配
置され得るスリーブまたは他の形状の袋も使用される。
これには勿論、追加材料、追加処理ステップ及びコスト
が必要であり、更に製品用の陳列容器または運送容器を
提供するために、上包みを使用することも必要となり得
る。
【0008】フィルム/ホイルパネル、特に、フィルム
/ホイル結合体によって外装された絶縁性材料のコアを
有し、絶縁性材料及びフィルム/ホイル結合体が真空ス
キン包装方法によって実質的に密封された構成に集成さ
れた真空パネルを製造し得ることが見出された。
【0009】
【課題を解決するための手段】第1に本発明は、キャビ
ティを形成するために熱成形可能なフィルムを成形し、
キャビティを第1のフィルム/ホイル結合体で裏打ち
し、裏打ちしたキャビティ内に絶縁性材料を配置し、絶
縁性材料上に第2のフィルム/ホイル結合体を配置し、
第2のフィルム/ホイル結合体上に且つ熱成形可能なフ
ィルムと封止構成に、頂部ウェブを真空スキン包装方法
によって覆いかけ、熱形成可能なフィルムと頂部ウェブ
との間に絶縁性材料を実質的に密閉するために、頂部ウ
ェブを覆いかけるのと同時に前記第1及び第2のフィル
ム/ホイル結合体を集成することを含むフィルム/ホイ
ルパネルの製造方法を提供する。
【0010】更に本発明は、基板と、第1のフィルム/
ホイル結合体と、絶縁性材料と、第2のフィルム/ホイ
ル結合体と、熱成形フィルムと封止関係にある頂部ウェ
ブと、その間に絶縁性材料を実質的に密閉している前記
両方のフィルム/ホイル結合体と、絶縁性材料と、基板
と頂部ウェブとの間に配置及び密閉されている絶縁性材
料及び前記両方の密閉フィルム/ホイル結合体とを備え
たフィルム/ホイルパネルを提供する。
【0011】以下に説明する添付の図面を参照すること
により本発明はより理解されるであろう。
【0012】
【実施例】図1を参照すると、第1のフィルム/ホイル
結合体12と第2のフィルム/ホイル結合体14との間に絶
縁性材料が置かれている。絶縁性材料は、シリカ粉末ま
たは他の絶縁性媒体とすることができる。
【0013】第1のフィルム/ホイル結合体12と第2の
フィルム/ホイル結合体14とは同じ材料でできているの
が好ましく、また各結合体は少なくとも1つのポリマー
フィルムと少なくとも1つの金属ホイルとを含んでいる
のが好ましい。
【0014】本発明に有効なポリマーフィルムは典型的
には熱可塑性であり、それ自体が単層または多層構造の
ものとし得る。これらのポリマーフィルムは、通常の貼
合せ、押出し、共押出し、押出し被覆または当業者には
公知の他の技術で製造することができる。材料に関して
言えばこれらのフィルムはポリオレフィン性または他の
ポリマー材料で製造することができ、塩化ポリビニリデ
ンもしくは塩化ビニリデンコポリマー、またはエチレン
ビニルアルコールコポリマーを含有することもできる。
エチレンのポリマー及びコポリマーは好ましいポリオレ
フィンである。かかるフィルムは必要によっては、例え
ば放射線照射または化学的薬剤の使用により架橋しても
よい。
【0015】本発明のホイルは、気体透過率が低い材料
でできているのが好ましい。特に好ましい材料は、アル
ミニウムホイル及びスチールホイルのような金属ホイル
である。
【0016】各結合体のフィルム及びホイルは交互に配
列されているのが好ましい。それぞれフィルム及びホイ
ルの層の数と各層の厚さとは、所望の最終用途、最終的
な厚さ、強度要求、絶縁特性等を考慮して選択すること
ができる。フィルム及びホイルの層は個々に置いてもよ
いし、予め積重ねたフィルム/ホイル結合体を使用する
こともできる。更に予め積重ねた結合体を1つ以上のフ
ィルム及び/またはホイルの追加層と一緒に使用するこ
ともできる。
【0017】実際には、図1を参照すると、キャビティ
を形成するために熱成形可能なポリマーフィルム16を熱
成形する。
【0018】第1のフィルム/ホイル結合体12をキャビ
ティ内に置く。フィルム/ホイル結合体12はアルミニウ
ムホイル層22及び26と、ポリマーフィルム層24及び28と
を包含している。
【0019】シリカ粉末10を裏打ちされたキャビティ16
上に置く。好ましくは第1のフィルム/ホイル結合体12
とほぼ同じ寸法の第2のフィルム/ホイル結合体14を絶
縁性材料18の上に、第1のフィルム/ホイル結合体と実
質的に整列させて置く。
【0020】第2のフィルム/ホイル結合体14はアルミ
ニウムホイル層32及び36と、ポリマーフィルム層34及び
38を包含している。
【0021】粉末10と第1及び第2のフィルム/ホイル
結合体12及び14とを担持している裏打ちされたキャビテ
ィを真空スキン包装機械のチャンバ内に導入する。VSP
過程においては、加熱及び柔軟化され得る材料でできた
頂部ウェブ18が第2のフィルム/ホイル結合体の上に置
かれ、加熱ドームまで圧力差または真空によって引き上
げられ、そこで頂部ウェブ18は加熱及び柔軟化される。
その後、頂部ウェブの上部を真空化する及び/またはそ
こに圧力を再導入することによって、加熱され柔軟化さ
れた材料18を第2のフィルム/ホイル結合体14の上に、
熱成形されたフィルム16と封止関係に配置する。この加
熱材料を覆いかける際には、第1及び第2のフィルム/
ホイル結合体12及び14を絶縁性材料10の周囲に沿った接
合域で集成する。更に、フィルム/ホイル結合体12及び
14の内側表面をシリカ粉末10に対して押付ける。このよ
うにして粉末10は実質的に、フィルム/ホイル結合体12
及び14の間に密閉される。
【0022】本発明に使用される絶縁性材料10は、パッ
ケージの優れた絶縁特性及び優れた真空性を保証するた
めに乾燥しているべきである。
【0023】場合によってはフィルム/ホイル結合体の
周囲領域に小さな隙間があり得るが、熱成形フィルム16
及び頂部ウェブ18の材料を適当に選択することにより、
これらの隙間も少なくとも一部は埋め合わせとすること
ができる。熱成形フィルム16は可撓性、半剛性または剛
性とすることができ、真空パネルのその他の材料に選択
された特性を増強するようにその特性を選択することが
できる。熱成形フィルム16に代替し得るものは、平坦な
または成形形状であり得る基板または支持部材であり、
紙または金属といった種々の熱可塑性または非熱可塑性
材料で製造することができる。この代替物は、パネルの
底部がフィルム/ホイルライニングに沿ってシリカ粉末
または他の材料を「抱持(cradle)」する用途において
はやや望ましくない。しかしながら他の絶縁性材料を使
用する場合には、平坦なまたはほぼ平坦な基板を使用す
ることが望ましいこともある。頂部ウェブ18は、フィル
ム/ホイル結合体12及び14の特性を増強する観点から選
択することもできる。
【0024】最終パネルのコア内に一部または完全な真
空を生成するために、真空スキン包装工程の適当な箇所
で、通常の方法及び装置によって真空に引くことができ
る。これは真空パネルの絶縁特性に有益であり、本発明
を特に、冷凍庫及び冷蔵庫のような機器における絶縁パ
ネルとして有効にする。
【0025】例えば1つの実施態様においては、パネル
を構築し、次いでパネル内にある小さな開口を除きパネ
ルの周囲に沿って封止する。このパネルを真空チャンバ
内に入れ、上述の小さな開口を通してパネル内の空気を
抜くために減圧排気する。
【0026】上述のフィルム/ホイルパネルは、フィル
ムとホイルとを合わせて溶着するためにオーブンまたは
他の加熱手段内に入れることができる。
【0027】別の実施態様においては、第1のフィルム
/ホイル結合体12は少なくとも1つの寸法、例えば長さ
が第2の結合体14より大きく、好ましくは第1の結合体
12は、両寸法において第2の結合体14より大きい。この
方法だと、頂部ウェブ18は加熱され柔軟化された後に、
第2のフィルム/ホイル結合体14の頂部のみでなく第1
のフィルム/ホイル結合体12の延長部も包囲し得る。こ
れは、VSP過程が終了した後にフィルム/ホイル結合体
間に存在し得る隙間をVSPウェブ18が実際に封止し得る
ことにより、絶縁性材料10の密封を増強する役割を果た
す。
【0028】勿論、絶縁性材料10を第1のフィルム/ホ
イル結合体12上に置く前に予め包装するために、追加袋
を使用することができる。
【0029】以上、本発明を好ましい実施態様について
説明したが、本明細書を検討した後に当業者には変更点
が明らかとなろう。そのような変更点も、特許請求の範
囲に記載の本発明の範囲内と見なされる。例えば、キャ
ビティを裏打ちするステップ、絶縁性材料をキャビティ
内に入れるステップ、または第2のフィルム/ホイル結
合体を絶縁性材料上に置くステップのいずれもが、真空
チャンバの内でも外でも実施され得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の真空パネルの概略側面図である。
【符号の説明】
10 絶縁性材料 12,14 フィルム/ホイル結合体 16 熱成形可能フィルム 18 頂部ウェブ 22,26,32,36 アルミニウムホイル層 24,28,34,38 ポリマーフィルム層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 31/06 B29C 51/00 B32B 1/06 B32B 15/08

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 a)キャビティを形成するために熱形成
    可能なフィルムを成形し、 b)前記キャビティを第1のフィルム/ホイル結合体で
    裏打ちし、 c)前記裏打ちしたキャビティ内に絶縁性材料を配置
    し、 d)第2のフィルム/ホイル結合体を前記絶縁材料上に
    配置し、 e)頂部ウェブを、前記第2のフィルム/ホイル結合体
    上に且つ前記熱成形可能なフィルムと封止構成に、真空
    スキン包装方法によって覆いかけ、 f)前記熱成形可能なフィルムと頂部ウェブとの間に前
    記絶縁性材料を実質的に密閉するために、前記頂部ウェ
    ブを覆いかけると同時に前記第1及び第2フィルム/ホ
    イル結合体を集成することを含むフィルム/ホイルパネ
    ルの製造方法。
  2. 【請求項2】 a)基板と、 b)第1のフィルム/ホイル結合体と、 c)絶縁性材料と、 d)第2のフィルム/ホイル結合体と、 e)熱成形可能なフィルムと封止関係にある頂部ウェブ
    と、 f)その間に前記絶縁性材料を実質的に密閉している前
    記両方のフィルム/ホイル結合体と、 g)前記基板と頂部ウェブとの間に配置及び密閉されて
    いる絶縁性材料及び前記両方の密閉フィルム/ホイル結
    合体とを備えたフィルム/ホイルパネル。
  3. 【請求項3】 前記第1のフィルム/ホイル結合体が、
    少なくとも1つの寸法におけるその長さが第2のフィル
    ム/ホイル結合体よりも大きい請求項2に記載のパネ
    ル。
  4. 【請求項4】 前記第1及び第2のフィルム/ホイル結
    合体間に密閉されている製品が袋の内に入れられている
    請求項2に記載のパネル。
  5. 【請求項5】 前記基板が熱成形されたフィルムである
    請求項2に記載のパネル。
  6. 【請求項6】 各フィルム/ホイル結合体のフィルムと
    ホイルとを合わせて溶着するために、フィルム/ホイル
    パネルを加熱手段内に配置する更なるステップを含む請
    求項1に記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記フィルム/ホイル結合体の各々のフ
    ィルム及びホイルが合わせて溶着されている請求項2に
    記載のパネル。
JP2401954A 1989-12-13 1990-12-13 フィルム/ホイルパネルの製造方法と該方法で製造されたフィルム/ホイルパネル Expired - Fee Related JP2997687B2 (ja)

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