JP3088314B2 - 金属基板用端子 - Google Patents
金属基板用端子Info
- Publication number
- JP3088314B2 JP3088314B2 JP08345464A JP34546496A JP3088314B2 JP 3088314 B2 JP3088314 B2 JP 3088314B2 JP 08345464 A JP08345464 A JP 08345464A JP 34546496 A JP34546496 A JP 34546496A JP 3088314 B2 JP3088314 B2 JP 3088314B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- pin
- metal substrate
- positioning
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属基板用端子お
よびその固定方法に関する。
よびその固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の金属基板用端子固定方法
は、ガラエポ基板およびセラミック基板等と異なり、基
板自体が導体なのでクリップ端子等が使用できない為、
金属基板の表面に実装する方法が用いられ、端子の位置
決め凸起を金属基板の位置決め穴に挿入して位置決め
し、固定して用いられていた。
は、ガラエポ基板およびセラミック基板等と異なり、基
板自体が導体なのでクリップ端子等が使用できない為、
金属基板の表面に実装する方法が用いられ、端子の位置
決め凸起を金属基板の位置決め穴に挿入して位置決め
し、固定して用いられていた。
【０００３】図４は従来の金属基板用端子固定方法の一
例を示す図である。端子４１は、複数のピン４３が位置
決め凸起４５及び４６を有する樹脂４２にて一体成形さ
れており、位置決め凸起４５及び４６を金属基板２１の
穴２２及び２３に挿入して位置決めし、ピン根元部４４
をあらかじめはんだペースト２５を印刷してある金属基
板２１の有する端子パッド２４上に固定する。この状態
にて、リフロー炉を通すと、ピン根元部４４と端子パッ
ド２４が、はんだペースト２５にてはんだ付けされ、接
続される。
例を示す図である。端子４１は、複数のピン４３が位置
決め凸起４５及び４６を有する樹脂４２にて一体成形さ
れており、位置決め凸起４５及び４６を金属基板２１の
穴２２及び２３に挿入して位置決めし、ピン根元部４４
をあらかじめはんだペースト２５を印刷してある金属基
板２１の有する端子パッド２４上に固定する。この状態
にて、リフロー炉を通すと、ピン根元部４４と端子パッ
ド２４が、はんだペースト２５にてはんだ付けされ、接
続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、製品
毎に端子モールド型を作る必要があり、多品種少量生産
が一般となっている昨今では、端子用モールド金型費用
が大きく、端子が高価なものになる。
毎に端子モールド型を作る必要があり、多品種少量生産
が一般となっている昨今では、端子用モールド金型費用
が大きく、端子が高価なものになる。
【０００５】その理由は、端子の有するピンと、位置決
め凸起が樹脂モールドにて一体成形となっていることに
ある。
め凸起が樹脂モールドにて一体成形となっていることに
ある。
【０００６】第２の問題点は、製品開発時に端子の共通
使用を考慮すると、設計に制約ができ、これによりフレ
キシブルな製品開発が困難になる。
使用を考慮すると、設計に制約ができ、これによりフレ
キシブルな製品開発が困難になる。
【０００７】その理由は、製品毎に違った端子数で設計
すると、その製品毎に端子用モールド金型を作らなけれ
ばならない為、端子価格を安くするには端子の共通化を
考慮する必要がでてくるからである。
すると、その製品毎に端子用モールド金型を作らなけれ
ばならない為、端子価格を安くするには端子の共通化を
考慮する必要がでてくるからである。
【０００８】本発明の目的は、品種の増加に対しても、
新たに端子用モールド型を起こさず、既存の型にて入手
できる金属基板用端子およびその固定方法を提供するこ
とにある。
新たに端子用モールド型を起こさず、既存の型にて入手
できる金属基板用端子およびその固定方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の金属基板用端子
は、複数の基板端子パッドに接続される複数のピンと、
これら各ピンの上部が圧入されたブロックが複数個分離
自在に連結されかつ樹脂モールドされている上部のピン
ガイドと、前記各ピンの下部が圧入されたブロックが複
数個分離自在に連結されかつ樹脂モールドされている下
部のピンガイドと、これら上部及び下部のピンガイドを
連結した両端部を支持すると共にこれら上部及び下部の
ピンガイドを所定間隔隔てて平行に配置する位置決めガ
イド部とを備え、平行配置した上部のピンガイドから突
出するピンの長さが前記間隔を調整して可変できるよう
にしたことを特徴とする。
は、複数の基板端子パッドに接続される複数のピンと、
これら各ピンの上部が圧入されたブロックが複数個分離
自在に連結されかつ樹脂モールドされている上部のピン
ガイドと、前記各ピンの下部が圧入されたブロックが複
数個分離自在に連結されかつ樹脂モールドされている下
部のピンガイドと、これら上部及び下部のピンガイドを
連結した両端部を支持すると共にこれら上部及び下部の
ピンガイドを所定間隔隔てて平行に配置する位置決めガ
イド部とを備え、平行配置した上部のピンガイドから突
出するピンの長さが前記間隔を調整して可変できるよう
にしたことを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
【００１２】具体的には、ピン（図１の３）が１ピンず
つ圧入されたブロックが複数個分離自在に連結されモー
ルド成形された上部のピンガイド５及び下部のピンガイ
ド６を含む端子部（２）が、金属基板（２１）との位置
決め凸起を持たず、上部のピンガイド５及び下部のピン
ガイド６にて必要ピン数分切断して使用できる形状を有
し、また位置決め凸起（１６ａ，１６ｂ）を有する位置
決めガイド（１１，１２）は端子部（２）とは別体であ
り、端子部（２）とのはめ込み部（１３，１４）と組合
せ寸法を出す為の突き当て面（１５）を有し、端子部
（２）と組合せて一体の端子として形成され、金属基板
（２１）上に固定できる。
つ圧入されたブロックが複数個分離自在に連結されモー
ルド成形された上部のピンガイド５及び下部のピンガイ
ド６を含む端子部（２）が、金属基板（２１）との位置
決め凸起を持たず、上部のピンガイド５及び下部のピン
ガイド６にて必要ピン数分切断して使用できる形状を有
し、また位置決め凸起（１６ａ，１６ｂ）を有する位置
決めガイド（１１，１２）は端子部（２）とは別体であ
り、端子部（２）とのはめ込み部（１３，１４）と組合
せ寸法を出す為の突き当て面（１５）を有し、端子部
（２）と組合せて一体の端子として形成され、金属基板
（２１）上に固定できる。
【００１３】また、上記の如き位置決め凸起を有する位
置決めガイドを使用せず、金属基板（２１）上の他所の
端子との相対的な位置決め用の治具（図３の３１）を使
用して、金属基板（２１）上に固定することもできる。
置決めガイドを使用せず、金属基板（２１）上の他所の
端子との相対的な位置決め用の治具（図３の３１）を使
用して、金属基板（２１）上に固定することもできる。
【００１４】このような本発明の金属基板用端子および
その固定方法によれば、必要ピン数に応じて自在に形成
できる端子部と、位置決めガイドを、そのはめ込み部及
び組合せ寸法を出す為の突き当て部にて組み込み、一体
の端子とし、位置決めガイドの有する位置決め凸起を金
属基板の位置決め穴に挿入し固定して、端子ピンをパッ
ドにはんだ付けする事ができる。
その固定方法によれば、必要ピン数に応じて自在に形成
できる端子部と、位置決めガイドを、そのはめ込み部及
び組合せ寸法を出す為の突き当て部にて組み込み、一体
の端子とし、位置決めガイドの有する位置決め凸起を金
属基板の位置決め穴に挿入し固定して、端子ピンをパッ
ドにはんだ付けする事ができる。
【００１５】また、位置決めガイドを使用しない場合
は、金属基板上の他所の端子との相対的な位置決め用の
治具を使用し、端子ピンを金属基板のパッド上に固定し
はんだ付けする事ができる。
は、金属基板上の他所の端子との相対的な位置決め用の
治具を使用し、端子ピンを金属基板のパッド上に固定し
はんだ付けする事ができる。
【００１６】従って、製品毎にモールド型の作ることな
く安価に金属基板用端子を得ることができ、また端子ピ
ン数に制約されずフレキシブルな製品開発を行うことが
できる。
く安価に金属基板用端子を得ることができ、また端子ピ
ン数に制約されずフレキシブルな製品開発を行うことが
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１の実施の形態
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【００１８】図１はこの第１の実施の形態における金属
基板用端子およびその固定方法を示す分解斜視図、図２
は固定時における断面図である。
基板用端子およびその固定方法を示す分解斜視図、図２
は固定時における断面図である。
【００１９】図１を参照すると、金属基板用端子１の構
成要素である端子部２は、ピン根元部４を有するピン３
と、１本ずつのピン３が圧入されている上部のピンガイ
ド５及び下部のピンガイド６が複数個、それぞれ互いに
分離自在に連結しており、上部のピンガイド５の左右の
端部にはピン３が圧入されていないピンガイド７及び８
が各々１個ずつ連結されて構成されている。複数個の上
部のピンガイド５及び下部のピンガイド６は、連結部分
を含めてはんだリフロー熱に耐える樹脂にてモールド成
形されている。
成要素である端子部２は、ピン根元部４を有するピン３
と、１本ずつのピン３が圧入されている上部のピンガイ
ド５及び下部のピンガイド６が複数個、それぞれ互いに
分離自在に連結しており、上部のピンガイド５の左右の
端部にはピン３が圧入されていないピンガイド７及び８
が各々１個ずつ連結されて構成されている。複数個の上
部のピンガイド５及び下部のピンガイド６は、連結部分
を含めてはんだリフロー熱に耐える樹脂にてモールド成
形されている。
【００２０】また、上部のピンガイド５及び下部のピン
ガイド６の連結の端部は切断しているので、多少の切断
ばり９ａ及び９ｂが付いている。なお、上部のピンガイ
ド５及び下部のピンガイド６はピン３を介し、所定の間
隔をへだてて互いに平行に配置される。
ガイド６の連結の端部は切断しているので、多少の切断
ばり９ａ及び９ｂが付いている。なお、上部のピンガイ
ド５及び下部のピンガイド６はピン３を介し、所定の間
隔をへだてて互いに平行に配置される。
【００２１】一方、金属基板用端子１の他の構成要素で
ある位置決めガイド部１１及び１２は、それぞれ上述し
た端子部２とのはめ込み部１３ａ，１４ａ及び１３ｂ，
１４ｂと、端子部２との組合せ寸法を出す為の突き当て
面１５ａ，１５ｂと、基板側との相対位置を決める位置
決め凸起１６ａ，１６ｂと、金属基板表面との接触面１
７ａ，１７ｂとを有して構成されている。位置決めガイ
ド部１１及び１２は同形状であり、ピンガイド５及び６
と同様、はんだリフロー熱に耐える樹脂にてモールド成
形されている。また、端子部２とのはめ込み部１３ａ，
１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、端子部２の切断ばり９ａ及
び９ｂを逃げる構造となっている。
ある位置決めガイド部１１及び１２は、それぞれ上述し
た端子部２とのはめ込み部１３ａ，１４ａ及び１３ｂ，
１４ｂと、端子部２との組合せ寸法を出す為の突き当て
面１５ａ，１５ｂと、基板側との相対位置を決める位置
決め凸起１６ａ，１６ｂと、金属基板表面との接触面１
７ａ，１７ｂとを有して構成されている。位置決めガイ
ド部１１及び１２は同形状であり、ピンガイド５及び６
と同様、はんだリフロー熱に耐える樹脂にてモールド成
形されている。また、端子部２とのはめ込み部１３ａ，
１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、端子部２の切断ばり９ａ及
び９ｂを逃げる構造となっている。
【００２２】金属基板用端子１は、上述のような端子部
２と位置決めガイド部１１及び１２とを組合せて構成さ
れており、それぞれ複数個連結しているピンガイド５及
び６を任意数だけ切断分離して、必要ピン数に応じた端
子部２とすることができる。
２と位置決めガイド部１１及び１２とを組合せて構成さ
れており、それぞれ複数個連結しているピンガイド５及
び６を任意数だけ切断分離して、必要ピン数に応じた端
子部２とすることができる。
【００２３】金属基板２１は、その端子実装部に、金属
基板用端子１の位置決め凸起１６ａ，１６ｂを挿入する
端子位置決め穴２２及び２３と、端子ピン数と同数の端
子パッド２４を有している。端子パッド２４には、予め
はんだペースト２５を印刷してある。
基板用端子１の位置決め凸起１６ａ，１６ｂを挿入する
端子位置決め穴２２及び２３と、端子ピン数と同数の端
子パッド２４を有している。端子パッド２４には、予め
はんだペースト２５を印刷してある。
【００２４】次に、金属基板用端子１を作る為の端子部
２と位置決めガイド部１１及び１２との組合せ方法、並
びに金属基板への実装固定方法について図１及び図２を
参照して説明する。
２と位置決めガイド部１１及び１２との組合せ方法、並
びに金属基板への実装固定方法について図１及び図２を
参照して説明する。
【００２５】まず、金属基板用端子１を作る為の端子部
２と位置決めガイド部１１及び１２との組合せ方法であ
るが、端子部２の端部のピンガイド７を位置決めガイド
部１１のはめ込み部１３ａに挿入し、同時にピンガイド
７の隣接ピンの下部のピンガイド６を位置決めガイド部
１１のはめ込部１４ａに挿入し、ピンガイド７に隣接の
下部のピンガイド６に圧入されたピン３に位置決めガイ
ド部１１の突き当て面１５ａを押し付け、端子部２を位
置決めガイド部１１に固定する。同様に、端子部２の反
対側も位置決めガイド部１２に固定し、金属基板用端子
１が組合わされる。
２と位置決めガイド部１１及び１２との組合せ方法であ
るが、端子部２の端部のピンガイド７を位置決めガイド
部１１のはめ込み部１３ａに挿入し、同時にピンガイド
７の隣接ピンの下部のピンガイド６を位置決めガイド部
１１のはめ込部１４ａに挿入し、ピンガイド７に隣接の
下部のピンガイド６に圧入されたピン３に位置決めガイ
ド部１１の突き当て面１５ａを押し付け、端子部２を位
置決めガイド部１１に固定する。同様に、端子部２の反
対側も位置決めガイド部１２に固定し、金属基板用端子
１が組合わされる。
【００２６】端子部２と位置決めガイド部１１及び１２
とで組合わされた金属基板用端子１の位置決め凸起１６
（１６ａ，１６ｂ）を、金属基板２１の端子位置決め穴
２２，２３に挿入すると、ピン根元部４が金属基板２１
上の予めはんだペースト２５を印刷しておいた端子パッ
ド２４に接触固定される。この状態にてリフロー炉を通
すと、ピン根元部４と端子パッド２４がはんだペースト
２５にてはんだ付けされ、接続される。その状態を示し
たのが図２の断面図である。
とで組合わされた金属基板用端子１の位置決め凸起１６
（１６ａ，１６ｂ）を、金属基板２１の端子位置決め穴
２２，２３に挿入すると、ピン根元部４が金属基板２１
上の予めはんだペースト２５を印刷しておいた端子パッ
ド２４に接触固定される。この状態にてリフロー炉を通
すと、ピン根元部４と端子パッド２４がはんだペースト
２５にてはんだ付けされ、接続される。その状態を示し
たのが図２の断面図である。
【００２７】次に、本発明の第１の実施の形態の効果に
ついて説明する。この第１の実施の形態では、金属基板
用端子を、端子部と位置決めガイド部とに分けている
為、端子部と位置決めガイド部とも１つのモールド型に
て、ピン数の異なる端子を製作する事ができる。その
為、製品毎に端子用モールド型を作る必要がなくなり、
端子を安価にて製作・購入でき、また端子ピン数の制約
を受けないフレキシブルな製品開発が可能となる。
ついて説明する。この第１の実施の形態では、金属基板
用端子を、端子部と位置決めガイド部とに分けている
為、端子部と位置決めガイド部とも１つのモールド型に
て、ピン数の異なる端子を製作する事ができる。その
為、製品毎に端子用モールド型を作る必要がなくなり、
端子を安価にて製作・購入でき、また端子ピン数の制約
を受けないフレキシブルな製品開発が可能となる。
【００２８】特に、多品種少量生産が拡大している昨今
では、上記のような効果が大となる。
では、上記のような効果が大となる。
【００２９】また、間隔をへだてて平行配置される二つ
のピンガイドによる構成となっている為、ピンの長さが
可変自在であり、ピン高さの調節が行えるので、基板全
体の薄型化を図ることもできる。
のピンガイドによる構成となっている為、ピンの長さが
可変自在であり、ピン高さの調節が行えるので、基板全
体の薄型化を図ることもできる。
【００３０】次に、第１の実施の形態に対応する実施例
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【００３１】図１を参照すると、金属基板用端子１の端
子部２は、先端が挿入し易い様に加工され、先端が２ｍ
ｍだけ直角に曲げられたピン根元部４を有する０．５ｍ
ｍ（角）×１３．８ｍｍ（長さ）のピン３と、ピン３が
圧入され２．５ｍｍ（角）×１．３ｍｍ（厚さ）を１ブ
ロックとする上部のピンガイド５及び下部のピンガイド
６が２１個、それぞれ互いに分離自在に連結しており、
上部のピンガイド５の左右の端部にはピン３が圧入され
ていないピンガイド７及び８が各々１個ずつ連結されて
構成されている。複数個の上部のピンガイド５及び下部
のピンガイド６は、連結部分を含めてはんだリフロー熱
に耐えるＰＰＳ樹脂にてモールド成形される。また、上
部のピンガイド５及び下部のピンガイド６の連結の端部
には、切断による多少の切断ばり９ａ及び９ｂが付いて
いる。上部のピンガイド５及び下部のピンガイド６は、
ピン３を介し所定間隔をへだてて互いに平行に配置され
る。
子部２は、先端が挿入し易い様に加工され、先端が２ｍ
ｍだけ直角に曲げられたピン根元部４を有する０．５ｍ
ｍ（角）×１３．８ｍｍ（長さ）のピン３と、ピン３が
圧入され２．５ｍｍ（角）×１．３ｍｍ（厚さ）を１ブ
ロックとする上部のピンガイド５及び下部のピンガイド
６が２１個、それぞれ互いに分離自在に連結しており、
上部のピンガイド５の左右の端部にはピン３が圧入され
ていないピンガイド７及び８が各々１個ずつ連結されて
構成されている。複数個の上部のピンガイド５及び下部
のピンガイド６は、連結部分を含めてはんだリフロー熱
に耐えるＰＰＳ樹脂にてモールド成形される。また、上
部のピンガイド５及び下部のピンガイド６の連結の端部
には、切断による多少の切断ばり９ａ及び９ｂが付いて
いる。上部のピンガイド５及び下部のピンガイド６は、
ピン３を介し所定間隔をへだてて互いに平行に配置され
る。
【００３２】金属基板用端子１の位置決めガイド部１１
及び１２は、端子部２とのはめ込み部１３ａ，１４ａ及
び１３ｂ，１４ｂと、二つの位置決め凸起１６ａ，１６
ｂと、位置決め凸起１６ａ，１６ｂのセンター間寸法に
て端子部２との組合せ寸法５５．８８ｍｍを出す為の突
き当て面１５ａ，１５ｂと、金属基板２１表面との接触
面１７ａ，１７ｂとで構成されている。位置決めガイド
部１１及び１２は同形状であり、ピンガイド５及び６と
同様、はんだリフロー熱に耐えるＰＰＳ樹脂にてモール
ド成形されている。また、端子部２とのはめ込み部１３
ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、端子部２の切断ばり９
ａ及び９ｂを逃げる構造となっている。
及び１２は、端子部２とのはめ込み部１３ａ，１４ａ及
び１３ｂ，１４ｂと、二つの位置決め凸起１６ａ，１６
ｂと、位置決め凸起１６ａ，１６ｂのセンター間寸法に
て端子部２との組合せ寸法５５．８８ｍｍを出す為の突
き当て面１５ａ，１５ｂと、金属基板２１表面との接触
面１７ａ，１７ｂとで構成されている。位置決めガイド
部１１及び１２は同形状であり、ピンガイド５及び６と
同様、はんだリフロー熱に耐えるＰＰＳ樹脂にてモール
ド成形されている。また、端子部２とのはめ込み部１３
ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、端子部２の切断ばり９
ａ及び９ｂを逃げる構造となっている。
【００３３】金属基板用端子１は、上述のような端子部
２と位置決めガイド部１１及び１２とを組合せて構成さ
れ、上部のピンガイド５及び下部のピンガイド６を任意
数だけ切断分離して、必要ピン数に応じた端子部２とし
ている。
２と位置決めガイド部１１及び１２とを組合せて構成さ
れ、上部のピンガイド５及び下部のピンガイド６を任意
数だけ切断分離して、必要ピン数に応じた端子部２とし
ている。
【００３４】金属基板２１はアルミニウム製であり、そ
の端子実装部に、位置決め凸起１６ａ，１６ｂを挿入す
る端子位置決め穴２２及び２３と、端子ピン数２１個と
同数の端子パッド２４を有している。端子パッド２４に
は、予めはんだペースト２５を印刷してある。
の端子実装部に、位置決め凸起１６ａ，１６ｂを挿入す
る端子位置決め穴２２及び２３と、端子ピン数２１個と
同数の端子パッド２４を有している。端子パッド２４に
は、予めはんだペースト２５を印刷してある。
【００３５】次に、この実施例における組合せ方法並び
に金属基板への実装固定方法についてであるが、内容的
には上述した第１の実施の形態の場合と同じであるの
で、ここでの説明は省略する。
に金属基板への実装固定方法についてであるが、内容的
には上述した第１の実施の形態の場合と同じであるの
で、ここでの説明は省略する。
【００３６】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して説明する。図３はこの第２の実施の形態
を示す分解斜視図である。
図面を参照して説明する。図３はこの第２の実施の形態
を示す分解斜視図である。
【００３７】図３を参照すると、金属基板用端子１０
は、ピン３，ピン根元部４，上部のピンガイド５及び下
部のピンガイド６からなる端子部２のみで構成されてお
り、第１の実施の形態のような位置決めガイド部を有さ
ない。同様に金属基板２１は、その端子実装部に端子ピ
ン数と同数の端子パッド２４を有しているだけで、第１
の実施の形態のような端子位置決め穴は有さない。
は、ピン３，ピン根元部４，上部のピンガイド５及び下
部のピンガイド６からなる端子部２のみで構成されてお
り、第１の実施の形態のような位置決めガイド部を有さ
ない。同様に金属基板２１は、その端子実装部に端子ピ
ン数と同数の端子パッド２４を有しているだけで、第１
の実施の形態のような端子位置決め穴は有さない。
【００３８】位置決め治具３１は、端子ピン数と同数の
穴３２を端子ピッチと同じピッチにて有し、図示してい
ない反対側には、金属基板２１上の他所にある別の端子
ピン数と同数の穴を有してなり、金属基板２１上の２個
所のピン群の相対位置関係を規定するための治具であ
る。
穴３２を端子ピッチと同じピッチにて有し、図示してい
ない反対側には、金属基板２１上の他所にある別の端子
ピン数と同数の穴を有してなり、金属基板２１上の２個
所のピン群の相対位置関係を規定するための治具であ
る。
【００３９】次に、金属基板用端子１０の金属基板２１
への実装方法を図３を参照して説明する。
への実装方法を図３を参照して説明する。
【００４０】第１の実施の形態の場合と異なり、位置決
めガイド部を使用せず、位置決め治具３１を金属基板用
端子１０のピン３の先端部に挿入し、固定する。位置決
め治具３１の反対側にも同様に、他所の端子のピンを挿
入し、固定する。２個所の端子間の位置寸法関係を満足
しながら、金属基板２１上の予めはんだペースト２５を
印刷しておいた端子パッド２４の上に金属基板用端子１
０を搭載する。この状態にてリフロー炉を通すと、ピン
根元部４と端子パッド２４がはんだペースト２５にては
んだ付けされ接続される。その後、位置決め治具３１は
取り外す。位置決め治具３１は、何度でも再使用可能で
ある。
めガイド部を使用せず、位置決め治具３１を金属基板用
端子１０のピン３の先端部に挿入し、固定する。位置決
め治具３１の反対側にも同様に、他所の端子のピンを挿
入し、固定する。２個所の端子間の位置寸法関係を満足
しながら、金属基板２１上の予めはんだペースト２５を
印刷しておいた端子パッド２４の上に金属基板用端子１
０を搭載する。この状態にてリフロー炉を通すと、ピン
根元部４と端子パッド２４がはんだペースト２５にては
んだ付けされ接続される。その後、位置決め治具３１は
取り外す。位置決め治具３１は、何度でも再使用可能で
ある。
【００４１】このような本発明の第２の実施の形態で
は、第１の実施の形態の効果に加えて、位置決めガイド
部が不要となる為、さらに安価に端子を製作・購入でき
るという効果を有する。
は、第１の実施の形態の効果に加えて、位置決めガイド
部が不要となる為、さらに安価に端子を製作・購入でき
るという効果を有する。
【００４２】
【発明の効果】第１の効果は、製品毎に端子用モールド
型を作る必要がなくなるという事である。これにより端
子を安価に製作・購入できる様になる。特に、多品種少
量生産にて効果が大きい。
型を作る必要がなくなるという事である。これにより端
子を安価に製作・購入できる様になる。特に、多品種少
量生産にて効果が大きい。
【００４３】その理由は、金属基板用端子を、切断分離
自在な端子部と位置決めガイド部とに分けているので、
端子部及び位置決めガイド部とも、１つのモールド型に
てピン数の異なる端子を製作する事ができる為である。
自在な端子部と位置決めガイド部とに分けているので、
端子部及び位置決めガイド部とも、１つのモールド型に
てピン数の異なる端子を製作する事ができる為である。
【００４４】第２の効果は、製品開発時に端子ピン数の
制約を受けない設計ができるということである。これに
より、フレキシブルな製品開発が可能になる。
制約を受けない設計ができるということである。これに
より、フレキシブルな製品開発が可能になる。
【００４５】その理由は、金属基板用端子を、端子部と
位置決めガイド部とに分けているので、端子部及び位置
決めガイド部とも、１つのモールド型にてピン数の異な
る端子を製作する事ができる為である。
位置決めガイド部とに分けているので、端子部及び位置
決めガイド部とも、１つのモールド型にてピン数の異な
る端子を製作する事ができる為である。
【００４６】第３の効果は、端子ピン高さの調節が行
え、金属基板全体の薄型化が図れることである。
え、金属基板全体の薄型化が図れることである。
【００４７】その理由は、端子部が間隔をへだてて平行
配置される二つのピンガイドにより構成されるため、ピ
ンの長さが可変自在となるからである。
配置される二つのピンガイドにより構成されるため、ピ
ンの長さが可変自在となるからである。
【図１】本発明の金属基板用端子およびその固定方法の
第１の実施の形態を示す分解斜視図である。
第１の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線で切断した部分の固定時におけ
る断面図である。
る断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】従来の金属基板用端子固定方法を示す斜視図で
ある。
ある。
１，１０ 金属基板用端子 ２ 端子部 ３ ピン ４ ピン根元部 ５，６，７，８ ピンガイド ９ａ，９ｂ 切断ばり １１，１２ 位置決めガイド部 １３，１３ａ，１３ｂ はめ込み部 １４，１４ａ，１４ｂ はめ込み部 １５，１５ａ，１５ｂ 突き当て面 １６，１６ａ，１６ｂ 位置決め凸起 １７，１７ａ，１７ｂ 金属基板表面との接触面 ２１ 金属基板 ２２，２３ 端子位置決め穴 ２４ 端子パッド ２５ はんだペースト ３１ 位置決め治具 ３２ 穴
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−200676（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−307179（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−23180（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−25888（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−80588（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−29009（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−39263（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭42−20009（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 24/00 H01R 12/22 H01R 12/04 H01R 43/00
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の基板端子パッドに接続される複数
のピンと、これら各ピンの上部が圧入されたブロックが
複数個分離自在に連結されかつ樹脂モールドされている
上部のピンガイドと、前記各ピンの下部が圧入されたブ
ロックが複数個分離自在に連結されかつ樹脂モールドさ
れている下部のピンガイドと、これら上部及び下部のピ
ンガイドを連結した両端部を支持すると共にこれら上部
及び下部のピンガイドを所定間隔隔てて平行に配置する
位置決めガイド部とを備え、平行配置した上部のピンガ
イドから突出するピンの長さが前記間隔を調整して可変
できるようにしたことを特徴とする金属基板用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08345464A JP3088314B2 (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 金属基板用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08345464A JP3088314B2 (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 金属基板用端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189170A JPH10189170A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3088314B2 true JP3088314B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=18376779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08345464A Expired - Fee Related JP3088314B2 (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 金属基板用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3088314B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015951A (ja) | 1999-07-01 | 2001-01-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
| JP3808665B2 (ja) | 1999-07-01 | 2006-08-16 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| CN110165442B (zh) * | 2018-02-12 | 2020-11-03 | 泰达电子股份有限公司 | 金属块焊接柱组合及其应用的电源模块 |
| JP7066661B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2022-05-13 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP08345464A patent/JP3088314B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10189170A (ja) | 1998-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6132221A (en) | Multi-pin connector | |
| JPH0758665B2 (ja) | 複合型回路部品及びその製造方法 | |
| JP3907145B2 (ja) | チップ電子部品 | |
| US5105261A (en) | Semiconductor device package having particular lead structure for mounting multiple circuit boards | |
| JPH10189170A (ja) | 金属基板用端子およびその固定方法 | |
| JPH07230837A (ja) | 混成集積回路基板用端子 | |
| US5291372A (en) | Integral heat sink-terminal member structure of hybrid integrated circuit assembly and method of fabricating hybrid integrated circuit assembly using such structure | |
| JPH06111869A (ja) | 表面実装用端子 | |
| JPH09306632A (ja) | 接続端子付き基板の製造方法、基板用の接続端子中間品および接続端子付き基板ユニット | |
| JPH1131890A (ja) | 回路基板 | |
| JPH09283199A (ja) | コネクタ | |
| JP5717279B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPH08185911A (ja) | バックボード及びその組立方法 | |
| JPH0745774A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3260601B2 (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
| JP2644194B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2003187890A (ja) | 電気接続端子 | |
| JP2000003829A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH06140274A (ja) | 複合電子部品 | |
| JP2531060B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2000012995A (ja) | 回路基板に対する端子部品の取付け装置 | |
| EP0357759A1 (en) | Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages | |
| JPH0795621B2 (ja) | チップ部品実装構造 | |
| JP3093309U (ja) | 電気部品の端子構造 | |
| JP3367986B2 (ja) | 表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000613 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |