JP3100220B2 - クリーム半田印刷装置 - Google Patents
クリーム半田印刷装置Info
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- JP3100220B2 JP3100220B2 JP04069867A JP6986792A JP3100220B2 JP 3100220 B2 JP3100220 B2 JP 3100220B2 JP 04069867 A JP04069867 A JP 04069867A JP 6986792 A JP6986792 A JP 6986792A JP 3100220 B2 JP3100220 B2 JP 3100220B2
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- cream solder
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 18
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
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- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板に対
するクリーム半田印刷装置に関するものであり、特に、
いわゆるピン立て式のプリント回路基板に対して、メタ
ルマスクを使用して容易かつ確実にクリーム半田の印刷
をすることができる装置に関するものである。
するクリーム半田印刷装置に関するものであり、特に、
いわゆるピン立て式のプリント回路基板に対して、メタ
ルマスクを使用して容易かつ確実にクリーム半田の印刷
をすることができる装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のプリント回路基板のため
のクリーム半田印刷装置の構成の概略的な例示図であ
る。この図３において、１はプリント回路基板であり、
その周辺部の適所にはピン２が植設されており、また、
所要形状の導体パターン（またはパッド）３が設けられ
ていて、その必要の部位にクリーム半田を印刷するよう
にされる。また、例えば円筒状のクリーム半田容器４に
は適量のクリーム半田６が収容されており、矢印Ｆのよ
うに上下に移動可能なピストン式の加圧器５によって印
加される圧力に基づいて、必要な量のクリーム半田が突
出口部４Ａを介して前記の所要部位に印刷されることに
なる。
のクリーム半田印刷装置の構成の概略的な例示図であ
る。この図３において、１はプリント回路基板であり、
その周辺部の適所にはピン２が植設されており、また、
所要形状の導体パターン（またはパッド）３が設けられ
ていて、その必要の部位にクリーム半田を印刷するよう
にされる。また、例えば円筒状のクリーム半田容器４に
は適量のクリーム半田６が収容されており、矢印Ｆのよ
うに上下に移動可能なピストン式の加圧器５によって印
加される圧力に基づいて、必要な量のクリーム半田が突
出口部４Ａを介して前記の所要部位に印刷されることに
なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記従来のクリーム半田印刷装置においては、クリーム半
田の供給手段がいわゆる押し出し式のものであり、加え
る圧力の調整が繁雑であること、供給する半田量の調整
が困難であること、半田付けの仕上がりが悪く後工程で
の修正が必要であること等の問題点があった。
記従来のクリーム半田印刷装置においては、クリーム半
田の供給手段がいわゆる押し出し式のものであり、加え
る圧力の調整が繁雑であること、供給する半田量の調整
が困難であること、半田付けの仕上がりが悪く後工程で
の修正が必要であること等の問題点があった。
【０００４】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、圧力や半田量の調整のような
繁雑な手間を要することなく、ピン立て式のようなプリ
ント回路基板に対して容易かつ確実にクリーム半田の印
刷をすることができる装置を提供することを目的とする
ものである。
めになされたものであり、圧力や半田量の調整のような
繁雑な手間を要することなく、ピン立て式のようなプリ
ント回路基板に対して容易かつ確実にクリーム半田の印
刷をすることができる装置を提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
回路基板に対するクリーム半田印刷装置は、クリーム半
田準備部とクリーム半田印刷部をを設けると共に、両者
間に回転軸を設け、この回転軸にメタルマスクとフィル
ムとを取り付け、前記クリーム半田準備部に前記メタル
マスクと前記フィルムが位置するとき、前記フィルム上
に前記メタルマスクが配置されることで形成される充填
部にクリーム半田を充填し、その充填の後、前記メタル
マスクと前記フィルムが前記回転軸により反転して前記
クリーム半田印刷部に位置するとき、前記クリーム半田
準備部において充填されたクリーム半田を前記メタルマ
スク上の前記フィルムを介して基板上の導体パターンに
印刷することを特徴とするものである。
回路基板に対するクリーム半田印刷装置は、クリーム半
田準備部とクリーム半田印刷部をを設けると共に、両者
間に回転軸を設け、この回転軸にメタルマスクとフィル
ムとを取り付け、前記クリーム半田準備部に前記メタル
マスクと前記フィルムが位置するとき、前記フィルム上
に前記メタルマスクが配置されることで形成される充填
部にクリーム半田を充填し、その充填の後、前記メタル
マスクと前記フィルムが前記回転軸により反転して前記
クリーム半田印刷部に位置するとき、前記クリーム半田
準備部において充填されたクリーム半田を前記メタルマ
スク上の前記フィルムを介して基板上の導体パターンに
印刷することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】メタルマスクとフィルムとは、はじめはクリー
ム半田準備部に配置され、メタルマスクとフィルムとに
よって形成される充填部に、クリーム半田を充填する。
次に、クリーム半田が充填された状態でメタルマスクと
フィルムとは、回転によりクリーム半田印刷部に移行す
る。その後、メタルマスクに面してプリント回路基板が
配置される。次に、充填部に充填されたクリーム半田は
フィルムを介して充填部から押し出され、プリント回路
基板上の半導体パターン上に移行する。このように、ク
リーム半田準備部において充填されたクリーム半田が、
クリーム半田印刷部において基板上の導体パターン上に
容易かつ確実に印刷される。
ム半田準備部に配置され、メタルマスクとフィルムとに
よって形成される充填部に、クリーム半田を充填する。
次に、クリーム半田が充填された状態でメタルマスクと
フィルムとは、回転によりクリーム半田印刷部に移行す
る。その後、メタルマスクに面してプリント回路基板が
配置される。次に、充填部に充填されたクリーム半田は
フィルムを介して充填部から押し出され、プリント回路
基板上の半導体パターン上に移行する。このように、ク
リーム半田準備部において充填されたクリーム半田が、
クリーム半田印刷部において基板上の導体パターン上に
容易かつ確実に印刷される。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明の実施例としてのプリント
回路基板におけるクリーム半田印刷装置の説明をするた
めの例示図である。この図１において、準備口部１１は
第１ウオール１０Ａと第２ウオール１０Ｂとによって規
定されている。そして、スキージ１１Ｄを備えたピスト
ン１１Ｃは、その端部にエア吹込部１１Ａを有するシリ
ンダ１１Ｂ内に摺動可能に収容されている。この準備口
部１１の底部にはある所定の形状の開口部１１Ｆが設け
られており、所要形状の開口部を有する交換可能なメタ
ルマスク１１Ｅ、および、ある程度の弾性を有するフィ
ルム１１Ｈが順次前記の底部に重なるようにされてい
る。１１Ｇはクリーム半田であって、後述されるよう
に、準備口部１１のウオール適所に設けられたクリーム
半田供給用の開口部（図示されない）から準備口部１１
内にその適量が供給されて、スキージ１１Ｄの所要の摺
動に従って、メタルマスク１１Ｅの所要部位に対して平
面状に充填される。また、印刷口部１２は第２ウオール
１０Ｂと第３ウオール１０Ｃとによって規定されてい
る。そして、その端部にエア吹込部１２Ａを有するシリ
ンダ１２Ｂの突出部が、前記印刷口部１２の底部に設け
られた所定の開口部と当接するようにされている。な
お、前記のメタルマスク１１Ｅおよびフィルム１１Ｈ
は、それらの端部が回転軸１３に接続されており、この
回転軸１３の回転につれて印刷口部１２の底部に向けて
回転するようにされている。
回路基板におけるクリーム半田印刷装置の説明をするた
めの例示図である。この図１において、準備口部１１は
第１ウオール１０Ａと第２ウオール１０Ｂとによって規
定されている。そして、スキージ１１Ｄを備えたピスト
ン１１Ｃは、その端部にエア吹込部１１Ａを有するシリ
ンダ１１Ｂ内に摺動可能に収容されている。この準備口
部１１の底部にはある所定の形状の開口部１１Ｆが設け
られており、所要形状の開口部を有する交換可能なメタ
ルマスク１１Ｅ、および、ある程度の弾性を有するフィ
ルム１１Ｈが順次前記の底部に重なるようにされてい
る。１１Ｇはクリーム半田であって、後述されるよう
に、準備口部１１のウオール適所に設けられたクリーム
半田供給用の開口部（図示されない）から準備口部１１
内にその適量が供給されて、スキージ１１Ｄの所要の摺
動に従って、メタルマスク１１Ｅの所要部位に対して平
面状に充填される。また、印刷口部１２は第２ウオール
１０Ｂと第３ウオール１０Ｃとによって規定されてい
る。そして、その端部にエア吹込部１２Ａを有するシリ
ンダ１２Ｂの突出部が、前記印刷口部１２の底部に設け
られた所定の開口部と当接するようにされている。な
お、前記のメタルマスク１１Ｅおよびフィルム１１Ｈ
は、それらの端部が回転軸１３に接続されており、この
回転軸１３の回転につれて印刷口部１２の底部に向けて
回転するようにされている。
【０００８】次に、上記実施例の動作について説明す
る。まず、図１の（Ａ）において示されている状態にお
いて、エア吹込部１１Ａからシリンダ１１Ｂに吹き込ま
れるエアに応じてピストン１１Ｃが摺動し、このピスト
ン１１Ｃに設けられたスキージ１１Ｄがこれに応じて準
備口部１１の底部に平行して移動する。そして、メタル
マスク１１Ｅの適所に設けた開口部にクリーム半田１１
Ｇが平板状に充填される。これに次いで、図１の（Ｂ）
に示されているように、回転軸１３を回転させることに
より、クリーム半田１１Ｇが充填されたメタルマスク１
１Ｅおよびフィルム１１Ｈを印刷口部１２の底部に向け
て回転させて、これらのメタルマスク１１Ｅとフィルム
１１Ｈとの上下の位置関係を逆転させる。次に、図１の
（Ｃ）に示されているように、シリンダ１２Ｂが適当な
圧力をもって下方に押されるとともに、エア吹込部１２
Ａからこのシリンダ１２Ｂに対してエアが吹き込まれ
る。そして、これに応じて、適所にピン２が植設された
プリント回路基板１上の導体パターン３上に、所要のク
リーム半田１１Ｇが載置（印刷）される。ここで、前記
のシリンダ１２Ｂのエア吹出部はメタルマスク１１Ｅの
クリーム半田１１Ｇの充填部に対向している。そして、
このエア吹出部には図示されない所要個数のエア吹出口
部が適当なピッチで設けられており、前記クリーム半田
１１Ｇの充填部に対して一様な圧力のエアを吹き出すこ
とが可能にされている。このために、前記のように充填
されたクリーム半田は完全にメタルマスク１１Ｅから剥
離されて、導体パターン３上に確実に移行することが可
能にされる。
る。まず、図１の（Ａ）において示されている状態にお
いて、エア吹込部１１Ａからシリンダ１１Ｂに吹き込ま
れるエアに応じてピストン１１Ｃが摺動し、このピスト
ン１１Ｃに設けられたスキージ１１Ｄがこれに応じて準
備口部１１の底部に平行して移動する。そして、メタル
マスク１１Ｅの適所に設けた開口部にクリーム半田１１
Ｇが平板状に充填される。これに次いで、図１の（Ｂ）
に示されているように、回転軸１３を回転させることに
より、クリーム半田１１Ｇが充填されたメタルマスク１
１Ｅおよびフィルム１１Ｈを印刷口部１２の底部に向け
て回転させて、これらのメタルマスク１１Ｅとフィルム
１１Ｈとの上下の位置関係を逆転させる。次に、図１の
（Ｃ）に示されているように、シリンダ１２Ｂが適当な
圧力をもって下方に押されるとともに、エア吹込部１２
Ａからこのシリンダ１２Ｂに対してエアが吹き込まれ
る。そして、これに応じて、適所にピン２が植設された
プリント回路基板１上の導体パターン３上に、所要のク
リーム半田１１Ｇが載置（印刷）される。ここで、前記
のシリンダ１２Ｂのエア吹出部はメタルマスク１１Ｅの
クリーム半田１１Ｇの充填部に対向している。そして、
このエア吹出部には図示されない所要個数のエア吹出口
部が適当なピッチで設けられており、前記クリーム半田
１１Ｇの充填部に対して一様な圧力のエアを吹き出すこ
とが可能にされている。このために、前記のように充填
されたクリーム半田は完全にメタルマスク１１Ｅから剥
離されて、導体パターン３上に確実に移行することが可
能にされる。
【０００９】図２は、上記実施例のシステム構成の例示
図である。この図２において、２１−２６はそれぞれに
第１作業部−第６作業部であって、２０はこれらに共通
のコントロール部であり、前記第１作業部２１−第６作
業部２６はコントロール部２０の周囲に円環状に配設さ
れている。ここで第１作業部２１を例にとってみると、
これは準備部２１Ａおよび印刷部２１Ｂからなるもので
ある。なお、準備部２１Ａは前記図１の準備口部１１に
対応した構成をとっており、また、印刷部２１Ｂは前記
図１の印刷口部１２に対応した構成をとっている。前記
図１において説明されているように、準備部２１Ａに対
応する準備口部１１の底部には所要のメタルマスクが交
換可能に設けられている。そして、複数個（ここでは６
個）の準備部に対して、例えばそれぞれに異なる形状の
クリーム半田用の開口部を有するメタルマスクを設置す
ることにより、任意所望のパターンをもってクリーム半
田の印刷をすることができる。このように、この発明の
実施例においては、対象とするプリント回路基板に必要
なクリーム半田の印刷形状に対応するメタルマスクを所
望に応じて任意に選択使用することができる。なお、前
記図２の説明では作業部が６個用意されたものが例とし
てとられているが、これに限らず、任意所望の個数の作
業部を用いることができる。
図である。この図２において、２１−２６はそれぞれに
第１作業部−第６作業部であって、２０はこれらに共通
のコントロール部であり、前記第１作業部２１−第６作
業部２６はコントロール部２０の周囲に円環状に配設さ
れている。ここで第１作業部２１を例にとってみると、
これは準備部２１Ａおよび印刷部２１Ｂからなるもので
ある。なお、準備部２１Ａは前記図１の準備口部１１に
対応した構成をとっており、また、印刷部２１Ｂは前記
図１の印刷口部１２に対応した構成をとっている。前記
図１において説明されているように、準備部２１Ａに対
応する準備口部１１の底部には所要のメタルマスクが交
換可能に設けられている。そして、複数個（ここでは６
個）の準備部に対して、例えばそれぞれに異なる形状の
クリーム半田用の開口部を有するメタルマスクを設置す
ることにより、任意所望のパターンをもってクリーム半
田の印刷をすることができる。このように、この発明の
実施例においては、対象とするプリント回路基板に必要
なクリーム半田の印刷形状に対応するメタルマスクを所
望に応じて任意に選択使用することができる。なお、前
記図２の説明では作業部が６個用意されたものが例とし
てとられているが、これに限らず、任意所望の個数の作
業部を用いることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
のプリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置は、
クリーム半田準備部とクリーム半田印刷部とが備えら
れ、前記クリーム半田準備部にはメタルマスクが交換可
能に設けられた構成のものであり、前記クリーム半田準
備部において充填されたクリーム半田が、前記クリーム
半田印刷部において基板上の導体パターン上に印刷され
ることを特徴とするものであることから、半田供給のた
めの圧力や半田量の調整のような繁雑な手間を要するこ
となく、ピン立て式のようなプリント回路基板に対して
容易かつ確実にクリーム半田の印刷をすることができ
る。
のプリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置は、
クリーム半田準備部とクリーム半田印刷部とが備えら
れ、前記クリーム半田準備部にはメタルマスクが交換可
能に設けられた構成のものであり、前記クリーム半田準
備部において充填されたクリーム半田が、前記クリーム
半田印刷部において基板上の導体パターン上に印刷され
ることを特徴とするものであることから、半田供給のた
めの圧力や半田量の調整のような繁雑な手間を要するこ
となく、ピン立て式のようなプリント回路基板に対して
容易かつ確実にクリーム半田の印刷をすることができ
る。
【図１】 この発明の実施例としてのプリント回路基板
におけるクリーム半田印刷装置の説明をするための例示
図である。
におけるクリーム半田印刷装置の説明をするための例示
図である。
【図２】 上記実施例のシステム構成の例示図である。
【図３】 従来のプリント回路基板のためのクリーム半
田印刷装置の構成の概略的な例示図である。
田印刷装置の構成の概略的な例示図である。
１：印刷配線基板， ２：ピン， ３：導体パターン（パッド）， １１：準備口部， １１Ｅ：メタルマスク， １１Ｇ：クリーム半田， １１Ｈ：フィルム， １２：印刷口部， １３：回転軸，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 祐人 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビ デン株式会社 大垣北工場内 (72)発明者 山田 和仁 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビ デン株式会社 大垣北工場内 (56)参考文献 特開 平３−185786（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−68291（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41F 15/00 - 15/46 B41F 1/40 B41F 3/81 B41L 13/02 B41L 13/18 H05K 3/12 610 H05K 3/24 H05K 3/34 508
Claims (1)
- 【請求項１】プリント回路基板に対するクリーム半田印
刷装置であって： クリーム半田準備部とクリーム半田印刷部を設けると共
に、両者間に回転軸を設け、この回転軸にメタルマスク
とフィルムとを取り付け； 前記クリーム半田準備部に前記メタルマスクと前記フィ
ルムが位置するとき、前記フィルム上に前記メタルマス
クが配置されることで形成される充填部にクリーム半田
を充填し； その充填の後、前記メタルマスクと前記フィルムが前記
回転軸により反転して前記クリーム半田印刷部に位置す
るとき、前記クリーム半田準備部において充填されたク
リーム半田を前記メタルマスク上の前記フィルムを介し
て基板上の導体パターンに印刷する； ことを特徴とするプリント回路基板に対するクリーム半
田印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04069867A JP3100220B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | クリーム半田印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04069867A JP3100220B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | クリーム半田印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229096A JPH05229096A (ja) | 1993-09-07 |
| JP3100220B2 true JP3100220B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=13415176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04069867A Expired - Lifetime JP3100220B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | クリーム半田印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100220B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131630A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | ハンダ印刷方法及びハンダ印刷装置 |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP04069867A patent/JP3100220B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05229096A (ja) | 1993-09-07 |
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