JP3143351B2 - 反射型光結合装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小型ＯＡ機器および精
密機器等に搭載され、発光チップより発した光がその前
面にある被検出物により反射した光を受光チップにより
検出することにより、被検出物の有無を無接点で識別す
る反射型光結合装置（反射型フォトインタラプタ）に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の反射型光結合装置の構造につい
て、図６および図７を参照して説明する。 図６は、従
来例による反射型光結合装置の製造工程を示す図であ
り、（ａ）乃至（ｄ）は平面図であり、（ｅ）乃至
（ｈ）は（ａ）乃至（ｄ）の平面図の領域ｅにおけるＥ
−Ｅ′断面図である。

【０００３】図７は、従来例による反射型光結合装置の
構造図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面
図、同図（ｃ）は平面図のＦ−Ｆ′断面図を示してい
る。

【０００４】図６に示すように従来の光結合装置は多連
のリードフレーム１０の発光側リード端子３に発光チッ
プ１が、受光側リード端子４に受光チップ２が搭載さ
れ、他方の発光側および受光側リード端子５，６のボン
ディング領域に両チップ１，２より金線９を使用して電
気的接続が施される［図６（ａ），（ｅ）］。

【０００５】次に、トランスファーモールド方式により
両チップ１，２は、透光性樹脂１１により個別に被覆さ
れ、発光側透光性樹脂体１２および受光側透光性樹脂体
１３を形成する［図６（ｂ），（ｆ）］。

【０００６】これら両透光性樹脂体１２，１３の周囲
を、遮光性樹脂１５でモールド金型を使用してトランス
ファーモールド方式またはインジェクションモールド方
式により一体成形し遮光性樹脂体１６を形成する。

【０００７】このとき、発光チップ１より出射する光が
通過する窓部１８および受光チップ２に入射する光が通
過する窓部１９は遮光性樹脂１５により被覆されない
［図６（ｃ），（ｇ）］。

【０００８】更に、タイバー部８，８′等をカットし、
必要に応じリードフォーミングすることにより図７に示
す個別の完成品となる。

【０００９】このとき、両透光性樹脂体１２，１３を遮
光性樹脂１５で周囲を被覆することにより、両透光性樹
脂体１２，１３が一定間隔で並置され分離するのを防止
している［図６（ｄ），（ｈ）］。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】光学的特性上、図７の
遮光性樹脂体１６は、発光チップ１より出射した光が発
光側透光性樹脂体１２を通過し、直接、受光側透光性樹
脂体１３に入射しないよう発光側透光性樹脂体１２と受
光側透光性樹脂体１３との間に遮光壁１６′として存在
していれば問題ない。

【００１１】しかし、従来の反射型光結合装置では、図
７に示すように発光側透光性樹脂体１２と受光側透光性
樹脂体１３を一定間隔で並置し、互いに分離しないよう
機械的強度を確保するため、光の入射、出射部である窓
部１８，１９を除く、両透光性樹脂体１２，１３の周囲
全体を遮光性樹脂１５で被覆した構造となっている。 この構造は、上述したように光学的特性上、必要のない
箇所（Ｎ１，Ｎ２およびＮ３で示す）まで遮光性樹脂１
５で被覆しているため、反射型光結合装置が搭載される
ＯＡ機器および精密機器等の高密度実装化にともなう反
射型光結合装置の小型化、薄型化に対する強い要望を充
分、満足するものではなかった。

【００１２】ここで、従来の反射型光結合装置のパッケ
ージの横方向（Ｌ１）、縦方向（Ｗ１）および高さ方向
（Ｈ１）の外径寸法は、例えば、４ｍｍ×３ｍｍ×１．
７ｍｍ程度であり、この中で、光学的特性上、必要でな
い箇所の遮光性樹脂体１６の寸法は、横方向が、Ｎ１×
２＝０．６ｍｍ程度、縦方向が、Ｎ２×２＝０．６ｍｍ
程度、高さ方向が、Ｎ３＝０．４ｍｍ程度と、外径寸法
に占める割合が大きく、小型、薄型化の妨げとなってい
る。

【００１３】また、従来の反射型光結合装置では、遮光
性樹脂体の形成をトランスファーモールド方式またはイ
ンジェクションモールド方式で実施していたため、モー
ルド金型が必要でありコストアップの要因になってい
た。

【００１４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、従来品に比べて大幅な小型、薄型化を実現した反射
型光結合装置を提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の反射型光結合装置は、一対の発光側リード
端子および受光側リード端子を有し、前記発光側リード
端子の一方の端子と前記受光側リード端子の一方の端子
が接続用フレーム部を介して連結されてなるリードフレ
ームと、該リードフレームの前記発光側および受光側リ
ード端子にそれぞれボンティングされた発光チップおよ
び受光チップと、該両チップを各々独立して透光性樹脂
にてモールドすることにより、前記接続用フレーム部の
両側に一定間隔をもって並置される発光側透光性樹脂体
および受光側透光性樹脂体と、一定間隔をもって並置さ
れた前記両透光性樹脂体の相対する側面間に形成され、
前記両透光性樹脂体の相対する側面と前記接続用フレー
ムに囲まれた空間に液状の遮光性樹脂を注入、硬化され
た遮光性樹脂体である遮光性物質とを備えてなることを
特徴とする。

【００１６】

【００１７】また、本発明の反射型光結合装置は、一対
の発光側リード端子および受光側リード端子を有し、前
記発光側リード端子の一方の端子と前記受光側リード端
子の一方の端子が接続用フレーム部を介して連結されて
なるリードフレームと、該リードフレームの前記発光側
および受光側リード端子にそれぞれボンティングされた
発光チップおよび受光チップと、該両チップを各々独立
して透光性樹脂にてモールドすることにより、前記接続
用フレーム部の両側に一定間隔をもって並置される発光
側透光性樹脂体および受光側透光性樹脂体と、一定間隔
をもって並置された前記両透光性樹脂体の相対する側面
間に形成され、接続用フレームより延設され略９０度の
角度で折り曲げられた補助フレームと接続用フレームと
両透光性樹脂体の相対する側面部とに囲まれた空間に液
状の遮光性樹脂を注入、硬化された遮光性樹脂体である
ことを特徴とする。

【００１８】また、本発明の反射型光結合装置は、一対
の発光側リード端子および受光側リード端子を有し、前
記発光側リード端子の一方の端子と前記受光側リード端
子の一方の端子が接続用フレーム部を介して連結されて
なるリードフレームと、該リードフレームの前記発光側
および受光側リード端子にそれぞれボンティングされた
発光チップおよび受光チップと、該両チップを各々独立
して透光性樹脂にてモールドすることにより、前記接続
用フレーム部の両側に一定間隔をもって並置される発光
側透光性樹脂体および受光側透光性樹脂体と、一定間隔
をもって並置された前記両透光性樹脂体の相対する側面
間に形成され、両透光性樹脂体の相対する側面間の接続
用フレーム上に搭載された金属壁あるいは遮光性樹脂壁
であることを特徴とする。

【００１９】

【作用】上記構成により本発明の反射型光結合装置によ
れば、発光側透光性樹脂体と受光側透光性樹脂体間にだ
け遮光性物質を介在させた構造であるため、従来例に比
べて大幅な小型、薄型化を達成できる。

【００２０】また、発光側リード端子と受光側リード端
子が接続用フレーム部で連結されたリードフレームを使
用しているため、受光側透光性樹脂体と発光側透光性樹
脂体を一定間隔で並置し、互いに分離しないように充分
な強度を確保できる。

【００２１】更に、遮光性樹脂量が従来例に比べて削減
できるので、コストダウンが可能となる。

【００２２】また、遮光性樹脂体の形成を、モールド金
型で実施しないため、このモールド金型が不要となる。

【００２３】

【実施例】本発明の反射型光結合装置は、一方の発光側
リード端子と一方の受光側リード端子が接続用フレーム
部で連結されたリードフレームに発光チップと受光チッ
プを搭載し、両チップを各々、独立して透光性樹脂でモ
ールドすることにより、発光側透光性樹脂体および受光
側透光性樹脂体を形成し、この両透光性樹脂体間にのみ
遮光性物質を介在させたものである。

【００２４】以下、図面を参照して詳細に説明する。

【００２５】尚、実施例において、従来例と同一機能部
分には同一記号を付している。

【００２６】図１は、本発明の第１実施例による反射型
光結合装置の製造工程図であり、（ａ）乃至（ｄ）は平
面図であり、（ｅ）乃至（ｈ）は（ａ）乃至（ｄ）の平
面図の領域ａにおけるＡ−Ａ′断面図である。 図２
は、本発明の第１実施例による反射型光結合装置の構造
を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正
面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）は平面図のＢ−
Ｂ′断面図である。

【００２７】図２を参照して、本発明の第１実施例によ
る反射型光結合装置の製造方法を説明する。

【００２８】まず、発光側リード端子３と受光側リード
端子６が接続用フレーム部７で連結された多連リードフ
レーム１０の発光側リード端子３に発光チップ１が、受
光側リード端子４に受光チップ２が搭載され、発光チッ
プ１より他方の発光側リード端子５に、受光チップ２よ
り他方の受光側リード端子６に、それぞれＡｕ線９等に
より電気的接続が施される。

【００２９】ここで、８，８′は多連のリード端子３，
４，５，６を連結するためのタイバー部である。

【００３０】尚、本実施例では、発光チップ１を搭載す
る発光側リード端子３とＡｕ線９等によりワイヤーボン
ドされる受光側リード端子６を接続用フレーム部７で連
結しているが、Ａｕ線９等によりワイヤーボンドされる
発光側リード端子５と受光チップ２を搭載する受光側リ
ード端子４を接続用フレーム部７で連結してもよい［図
１（ａ），（ｅ）］。

【００３１】次に、発光チップ１および発光側リード端
子３，５の一部と、受光チップ２および受光側リード端
子４，６の一部を、各々独立してエポキシ樹脂等の透光
性樹脂１１を用いてトランスファーモールド方式等でモ
ールドすることにより発光側透光性樹脂体１２および受
光側透光性樹脂体１３が形成される。

【００３２】この時、両透光性樹脂体１２，１３の形状
として、相対する側面の両端部に突起部１４を設けるこ
とにより、両透光性樹脂体１２，１３の相対する側面間
の間隔が両端部では小さく、中央部では比較的大きくな
るようにする［図１（ｂ），（ｆ）］。

【００３３】次に、底面が接続用フレーム７で、側面が
突起部１４を含む両透光性樹脂体１２，１３の相対する
面で囲まれた空間に液状の遮光性樹脂１５をポッティン
グ法により充填することにより遮光性樹脂体１６を形成
する［図１（ｃ），（ｇ）］。

【００３４】最後に、リード端子３，４，５，６を連結
しているタイバー部８，８′等をカットし、必要に応じ
て、両透光性樹脂体１２，１３より外部に導出している
リード端子３，４，５，６をフォーミングすることによ
り単品の図２に示す完成品となる。［図１（ｄ），
（ｈ）］。

【００３５】ここで、遮光性樹脂１５としては、例えば
熱硬化性エポキシ樹脂が使用される。この遮光性樹脂１
５の充填方法は、熱硬化性エポキシ樹脂の主剤と硬化剤
とを混合、撹拌し、脱泡した後、ディスペンサーによっ
て両透光性樹脂体１２，１３の相対する面と接続用フレ
ーム部７に囲まれた空間に脱泡された液状のエポキシ樹
脂が注入される。その後、加熱することによって、注入
された液状の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が硬化さ
れ、遮光性樹脂体１６が形成される。

【００３６】尚、上記充填方法では、主剤と硬化剤とか
らなる２液性のエポキシ樹脂を用いたが、１液性のエポ
キシ樹脂を使用してもよい。

【００３７】両透光性樹脂体１２，１３間の間隔を中央
部（Ｃ２）で比較的大きく（０．５ｍｍ程度）している
のは、ディスペンサーにて液状の遮光性樹脂１５を注入
する際、ディスペンサーの先端が挿入できる領域を確保
するためである。

【００３８】また、両透光性樹脂体１２，１３の両端部
の相対する突起部１４の間隔（Ｃ１）は、０．１５〜
０．３ｍｍ、好ましくは、０．２ｍｍ程度とするのがよ
い。

【００３９】その理由は、Ｃ１＝０．２ｍｍ程度であれ
ば、両透光性樹脂体１２，１３の相対する面と接続用フ
レーム部７に囲まれた空間に液状の遮光性樹脂１５を注
入した際に、表面張力により外部に液状の遮光性樹脂１
５が流出せず、所望の空間内に液状の遮光性樹脂１５が
注入できる。

【００４０】また、発光チップ１より発せられた光が直
接、受光チップ２に到達するのを防ぐ光の遮断の面から
考えると遮光性樹脂１５の厚さ（Ｃ１）は、０．１５ｍ
ｍあれば充分である。

【００４１】このことは、以下の実験結果によって立証
できる。

【００４２】透過型光結合装置を用い、遮光性樹脂壁の
厚さが０．１５ｍｍの場合、発光チップより発せられた
光が遮光性樹脂壁を通して受光チップに到達した光によ
り受光チップに発生する出力は、光電流Ｉｃ＝２２ｎＡ
（発光チップの順電流ＩＦ＝１０ｍＡ，受光チップのＣ
−Ｅ間電圧ＶＣＥ＝５Ｖ）であった。この値は、暗電流
ＩＣＥＯ（ＩＦ＝０ｍＡ）の一般的な許容値の１００ｎ
Ａ以内であり、完全に光が遮断されていることがわか
る。

【００４３】図３は、本発明の第２実施例による反射型
光結合装置の製造工程図であり、（ａ）乃至（ｅ）は平
面図であり、（ｆ）乃至（ｊ）は（ａ）乃至（ｅ）の平
面図の領域ｃにおけるＣ−Ｃ′断面図である。

【００４４】図４は、本発明の第２実施例による反射型
光結合装置の構造を示す図であり、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、同図
（ｄ）は平面図のＤ−Ｄ′断面図である。

【００４５】本発明の第２実施例による反射型光結合装
置の製造方法を図３を参照して説明する。

【００４６】まず、一対の発光側リード端子３，５と一
対の受光側リード端子４，６を有し、一方の発光側リー
ド端子３と一方の受光側リード端子６が接続用フレーム
部７で連結され、かつ接続用フレーム部７よりタイバー
部８，８′に延設された補助フレーム１７，１７′から
成る多連のリードフレーム１０の発光側リード端子３に
発光チップ１が、受光側リード端子４に受光チップ２が
搭載され、発光チップ１より他方の発光側リード端子５
に、受光チップ２より他方の受光側リード端子６に、Ａ
ｕ線９等により電気的接続が施される。

【００４７】尚、第１実施例と同様に、発光側リード端
子５と受光側リード端子４を接続用フレーム７で連結し
てもよい［図３（ａ），（ｆ）］。

【００４８】次に、発光チップ１および発光側リード端
子３，５の一部と、受光チップ２および受光側リード端
子４，６の一部を各々、独立してエポキシ樹脂等の遮光
性樹脂１１を用いて、トランスファーモールド方式等で
モールドすることにより発光側透光性樹脂体１２および
受光側透光性樹脂体１３が形成される「図３（ｂ），
（ｇ）］。

【００４９】次に、タイバー部８，８′の不要部分をカ
ットし、発光側リード端子３，５および受光側リード端
子４，６と補助フレーム１７，１７′を切り離す［図３
（ｃ），（ｈ）］。

【００５０】その後、補助フレーム１７，１７′を遮光
性樹脂体１２，１３が形成されている側に略９０度の角
度で折曲する［図３（ｄ），（ｉ）］。

【００５１】次に、底面が接続用フレーム部７で、側面
が折曲された補助フレーム１７，１７′および両透光性
樹脂体１２，１３の相対する面で囲まれた空間に液状の
遮光性樹脂１５を充填することにより遮光性樹脂体１６
が形成される。遮光性樹脂１５としては、例えば熱硬化
性エポキシ樹脂が使用される。

【００５２】また、遮光性樹脂１５の充填方法は、第１
実施例と同様であり説明を省略する［図３（ｅ），
（ｊ）］。

【００５３】ここで、折曲された補助フレーム１７，１
７′と両透光性樹脂体１２，１３との間に隙間（０．１
５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度）があっても、注入された液状
の遮光性樹脂１５の表面張力により、液状の遮光性樹脂
１５が空間外に流出することはない。

【００５４】最後に、多連に連結しているフレーム（図
示せず）をカットし、必要に応じて、両透光性樹脂体１
２，１３より外部に導出しているリード端子３，４，
５，６をフォーミングすることにより単品の図４に示す
完成品となる。

【００５５】以上説明したように、本発明の第１および
第２実施例の反射型光結合装置によれば、接続用フレー
ム部７により発光側透光性樹脂体１２と受光側透光性樹
脂体１３の間隔を固定し、両透光性樹脂体１２，１３間
にのみ遮光性樹脂体１６を形成しているので、従来の反
射型光結合装置と同程度の強度を確保し、かつ大幅な小
型化、薄型化が達成できる。

【００５６】例えば、第１および第２実施例の反射型光
結合装置のパッケージの横方向（Ｌ２）、縦方向（Ｗ
２）および高さ方向（Ｈ２）の外径寸法は、３．６ｍｍ
×２．４ｍｍ×１．３ｍｍ程度となり、従来の反射型光
結合装置に比べて、パッケージ体積が約４５％縮小でき
る。

【００５７】また、遮光性樹脂の量も従来品と比較する
と、約１／７程度に低減される。

【００５８】更に、従来、モールド金型にて形成してい
た遮光性樹脂体をポッティング法にて形成するため、モ
ールド金型が不要となる。

【００５９】図５は、本発明の第３実施例による反射型
光結合装置の構造を示す図であり、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。

【００６０】第３実施例の反射型光結合装置は、第１実
施例と同形状のリードフレームを使用し、第１実施例と
同様の方法でリード端子３，４に発光チップおよび受光
チップを搭載し、両チップよりリード端子５，６にＡｕ
線等で電気的接続を行い、その後、遮光性樹脂１１によ
り発光側および受光側を各々、独立してモールドするこ
とにより発光側透光性樹脂体１２および受光側透光性樹
脂体１３を形成する。 この時、図１（ｂ）に示す透光性樹脂による突起部１４
は設けない。

【００６１】その後、両透光性樹脂体１２，１３間に露
出している接続用フレーム部７上に接着剤２０を塗布
し、接着剤２０を塗布した領域に金属または遮光性樹脂
から成る遮光壁２１を搭載し、加熱することにより接着
剤２０を硬化し、遮光壁２１を固定する。接着剤２０と
しては、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂が使用され
る。

【００６２】この金属または遮光性樹脂から成る遮光壁
２１により、発光側透光性樹脂体１２より発せられた光
が、直接受光側透光性樹脂体１３に入射することが防止
できる。

【００６３】

【発明の効果】以上のように、本発明の反射型光結合装
置は、一方の発光側リード端子と一方の受光側リード端
子が接続用フレーム部で連結されたリードフレームを使
用し、発光側透光性樹脂体と受光側透光性樹脂体の相対
する側面間にのみ遮光性物質を介在するように構成した
ので、発光側透光性樹脂体と受光側透光性樹脂体を一定
間隔で並置し、互いに分離しないように充分な強度を確
保しつつ、従来例に比べて大幅な小型化、薄型化を達成
できる。つまり、反射型光結合装置の搭載機器であるＯ
Ａ機器および精密機器等の高密度実装化に充分対応でき
る。

【００６４】また、遮光性樹脂体を形成する樹脂量が、
従来例に比べて１／７程度に削減できるので、反射型光
結合装置のコストダウンが可能となる。

【００６５】更に、遮光性樹脂体の形成をモールド金型
で実施しないため、このモールド金型が不要となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例による反射型光結合装置の
製造工程図であり、（ａ）乃至（ｄ）は平面図であり、
（ｅ）乃至（ｈ）は（ａ）乃至（ｄ）の断面図である。

【図２】同じく構造を示す図であり、図（ａ）は平面
図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は側面図、図（ｄ）は
平面図のＢ−Ｂ′断面図である。

【図３】本発明の第２実施例による反射型光結合装置の
製造工程図であり、（ａ）乃至（ｅ）は平面図であり、
（ｆ）乃至（ｊ）は（ａ）乃至（ｅ）の断面図である。

【図４】同じく構造を示す図であり、図（ａ）は平面
図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は側面図、図（ｄ）は
平面図のＤ−Ｄ′断面図である。

【図５】本発明の第３実施例による反射型光結合装置の
構造を示す図であり、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正
面図、図（ｃ）は側面図である。

【図６】従来例による反射型光結合装置の製造工程図で
あり、（ａ）乃至（ｄ）は平面図であり、（ｅ）乃至
（ｈ）は（ａ）乃至（ｄ）の断面図である。

【図７】同じく構造を示す図であり、図（ａ）は平面
図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は平面図のＦ−Ｆ′断
面図である。

【符号の説明】

１ 発光チップ ２ 受光チップ ３，４ 発光側リード端子 ５，６ 受光側リード端子 ７ 接続用フレーム部 １０ リードフレーム １１ 透光性樹脂 １２ 発光側透光性樹脂体 １３ 受光側透光性樹脂体 １６ 遮光性樹脂体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 31/12

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の発光側リード端子、一対の受光側
   リード端子および前記一対の発光側リード端子の一方の
   端子と前記一対の受光側リード端子の一方の端子とを連
   結する接続用フレーム部から構成されるリードフレーム
   と、 該リードフレームの前記発光側および受光側リード端子
   にそれぞれボンティングされた発光チップおよび受光チ
   ップと、 該両チップを各々独立して透光性樹脂にてモールドする
   ことにより、前記接続用フレーム部の両側に一定間隔を
   もって並置される発光側透光性樹脂体および受光側透光
   性樹脂体と、 一定間隔をもって並置された前記両透光性樹脂体の相対
   する側面間に形成され、前記両透光性樹脂体の相対する
   側面と前記接続用フレームに囲まれた空間に遮光性樹脂
   を注入、硬化された遮光性樹脂体である遮光性物質と、 を備えてなることを特徴とする反射型光結合装置。
2. 【請求項２】 一対の発光側リード端子、一対の受光側
   リード端子および前記一対の発光側リード端子の一方の
   端子と前記一対の受光側リード端子の一方の端子とを連
   結する接続用フレーム部から構成されるリードフレーム
   と、 該リードフレームの前記発光側および受光側リード端子
   にそれぞれボンティングされた発光チップおよび受光チ
   ップと、 該両チップを各々独立して透光性樹脂にてモールドする
   ことにより、前記接続用フレーム部の両側に一定間隔を
   もって並置される発光側透光性樹脂体および受光側透光
   性樹脂体と、 一定間隔をもって並置された前記両透光性樹脂体の相対
   する側面間に形成され、 前記接続用フレームより延設さ
   れ略９０度の角度で折曲された補助フレームと前記接続
   用フレームと前記両透光性樹脂体の相対する側面部とに
   囲まれた空間に遮光性樹脂を注入、硬化された遮光性樹
   脂体である遮光性物質と、 を備えてなる ことを特徴とする反射型光結合装置。
3. 【請求項３】 一対の発光側リード端子、一対の受光側
   リード端子および前記一対の発光側リード端子の一方の
   端子と前記一対の受光側リード端子の一方の端子とを連
   結する接続用フレーム部から構成されるリードフレーム
   と、 該リードフレームの前記発光側および受光側リード端子
   にそれぞれボンティングされた発光チップおよび受光チ
   ップと、 該両チップを各々独立して透光性樹脂にてモールドする
   ことにより、前記接続用フレーム部の両側に一定間隔を
   もって並置される発光側透光性樹脂体および受光側透光
   性樹脂体と、 一定間隔をもって並置された前記両透光性樹脂体の相対
   する側面間に形成され、 前記両透光性樹脂体の相対する
   側面間の前記接続用フレーム上に搭載された金属壁ある
   いは遮光性樹脂壁である遮光性物質と、 を備えてなる ことを特徴とする反射型光結合装置。