JP3144040B2

JP3144040B2 - 半導体装置の製造方法及びその装置並びにリードフレーム

Info

Publication number: JP3144040B2
Application number: JP04099132A
Authority: JP
Inventors: 富士夫金山
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-04-20
Filing date: 1992-04-20
Publication date: 2001-03-07
Anticipated expiration: 2016-03-07
Also published as: JPH05299550A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップを搭載
し、その半導体チップを封止したパッケージの周縁から
導出されている複数のアウターリードを所定の間隔を保
った状態で所望の形状に成形する半導体装置の製造方法
及びその装置並びにそのリード成形に適したリードフレ
ームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術の半導体装置の製造方法及びそ
の装置並びにリードフレームを図９乃至図１２を用いて
説明する。図９は従来技術のフォーミング金型のフォー
ミングダイ上に、半導体チップをパッケージしたリード
フレームを載置したところを示した一部上面斜視図であ
り、図１０は図９に示した状態のリードフレームをフォ
ーミングパンチで成形する直前に状態を示した一部断面
図であり、図１１は図１０に示した状態からフォーミン
グパンチでリードフレームを成形した状態を示した一部
断面図であり、図１２はフォーミングダイ上の成形され
たリードフレームの状態を示した上面斜視図であり、そ
して図１４は従来技術のリードフレームを示した平面図
である。

【０００３】先ず、従来技術のリードフレームから説明
する。図１４に示した従来技術のリードフレーム１は、
通常のＱＦＰ型半導体装置に用いられているものであっ
て、中央部に四角形のダイパッド２と、その各辺に沿っ
て形成された複数のインナーリード３と、タイバー５を
介して、それらのインナーリード３に対応して形成され
た複数のアウターリード４と、前記ダイパッド２の４コ
ーナー６Ａ、６Ｂ、６Ｃ及び６Ｄに形成され、前記ダイ
パッド２をフレーム７に接続して支持する４本の吊り８
Ａ、８Ｂ、８Ｃ及び８Ｄなどとから構成されている。符
号９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄはステーであり、符号１０Ｂ
及び１０Ｄはそれら単位リードフレーム１の間に設けら
れたセクションバーであり、そして符号１１Ａ及び１１
Ｃはステー９Ａ及び９Ｃとフレーム７との間で、一連の
アウターリード４の幅にわたって形成された長孔であ
る。

【０００４】このようなリードフレーム１は、通常、鉄
−ニッケル系合金（ニッケル４２重量パーセント）や銅
系合金など一枚の短冊状導電性金属板を化学エッチング
して製作される。図１４では一単位のリードフレームだ
け示したが、通常、このような単位リードフレーム１が
一枚の導電性金属板に複数単位形成されるものである。
通常、導電性金属板の厚さは０．１２５ｍｍ程度、アウ
ターリード４の幅は０．１２〜０．４ｍｍ程度、そして
アウターリード４のピッチは０．３〜１．２７ｍｍ程度
である。

【０００５】このような構成のリードフレーム１の前記
ダイパッド２に半導体チップ（図示していない）を固定
し、この半導体チップなどを、図９に示したように、セ
ラミック製のパッケージＰで封止するか、トランスファ
ーモールド法でエポキシ樹脂のような溶融した樹脂でモ
ールドして、樹脂製のパッケージＰで封止された半導体
装置の半製品（以下、単に「半製品」記す）Ｓに仕上げ
られている。

【０００６】この単一の半製品Ｓは、前記一枚の導電性
金属板から打ち抜かれたもので、この打ち抜きの時に、
図１４に示したタイバー５の切断や封止樹脂のバリ落と
しやフレーム７の切断が行われる。従って、パッケージ
Ｐの側縁部には、その基部に存在するインナーリード３
の一部外端部とそれぞれに対応するアウターリード４が
連続した形で、それぞれ互いに分離した状態のアウター
リードに形成されており、しかし、それらの各アウター
リード４の先端部はステー９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄで連
結された状態のままである。

【０００７】このような半製品Ｓを、図９及び図１０に
示したように、フォーミング金型のフォーミングダイ２
０の所定の位置に載置する。このフォーミングダイ２０
には、その上面の中央部にパッケージ受け２２とこのパ
ッケージ受け２２の４辺を取り囲むように枕状のリード
受け２３とアウターリード成形面２４とが形成されてい
る。従って、半製品ＳのパッケージＰをこのパッケージ
受け２２に嵌め込み、そして各アウターリード４をそれ
ぞれのリード受け２３に載置する。

【０００８】この状態に維持しながら、次に図１０に示
したように、フォーミングパンチ２１とノックアウト２
５を半製品Ｓの上方に持ち来し、ノックアウト２５で半
製品ＳのパッケージＰとアウターリード４とをそれぞれ
パッケージ受け２２とリード受け２３とに押さえ込み、
固定する。

【０００９】このような固定状態で、次に図１１に示し
たように、フォーミングパンチ２１を降下させると、ア
ウターリード４がアウターリード成形面２４に沿って成
形される。図１２には、その成形された状態を示す。こ
の後、４本のステー９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄを切断する
と所望の半導体装置が得られる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】現在、半導体装置は高
密度集積化されており、そのため半導体チップを搭載す
るリードフレームの複数のインナーリードやアウターリ
ードも、それらの一本一本が細く、かつ０．３〜０．５
ｍｍのピッチのようにファインピッチ化されるようにな
った。

【００１１】このようなリードフレーム１は、通常、化
学エッチングで製作されるが、この時、図１３に示した
ように、上面及び下面のエッチング用マスク３０、３１
がずれると、断面が正四辺形のアウターリード４が形成
されず、このマスクずれＤが１０μｍも生ずると、図９
乃至１２に示したように、アウターリード４の先端部を
連結している各ステー９Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄが固定
されていないために、アウターリード４の成形時に、ア
ウターリード４が水平方向に移動する、いわゆるリード
流れを起こしてしまう。

【００１２】また、前記タイバー５の切断時に発生する
リードの左右のバリの発生量にばらつきが有っても、同
様にリード流れを起こしてしまう。

【００１３】このように、リードを所定の間隔を保っ
て、所定の形状に折り曲げ、成形することは極めて高度
の技術を要する。リードを所定の間隔を保って、所定の
形状に成形することができなければ、そのリードの成形
が不良であるがために、半導体装置の製造の最終段階
で、その半導体装置を不良品として廃棄処分しなければ
ならない。この発明は、このようなリード流れなどが発
生せずに、アウターリードを所定の間隔を保って、所定
の形状に成形することを課題とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】それ故、この発明では、
半導体チップを搭載し、その半導体チップを封止したパ
ッケージの周縁から導出されている複数のアウターリー
ドの先端部が整列した状態で連結されたリードフレーム
をフォーミング金型に載置、固定し、前記フォーミング
金型の一部分で、前記アウターリードの先端部に位置す
るステーの一部分を、前記アウターリードの曲げ方向に
は隙間があるが当該曲げ方向の直交方向には隙間が略生
じないように案内し、その案内によって前記リードフレ
ームの先端部の前記直交方向への移動を阻止するように
保持しながら、前記フォーミング金型で前記アウターリ
ードを所望の形状に成形する。

【００１５】また、前記フォーミング金型がフォーミン
グパンチとフォーミングダイとからなり、これらフォー
ミングパンチまたはフォーミングダイの外側部の所定の
位置に案内手段が設けられており、その案内手段によっ
てアウターリードの先端部に位置するステーの一部分
を、前記アウターリードの曲げ方向には隙間があるが当
該曲げ方向の直交方向には隙間が略生じないように案内
するように構成された半導体装置の製造装置を用いてア
ウターリードを成形するようにした。

【００１６】

【作用】従って、フォーミング金型に形成した案内手段
により、アウターリードの曲げ方向の直交方向には極め
て僅かな隙間しかなく、その直交方向に移動する余地は
殆どなくなるので、アウターリードの成型時、アウター
リードの各先端部を連結しているステーが保持されるこ
とになり、結果としてリードの流れを防止することがで
きる。

【００１７】

【実施例】以下、この発明の半導体装置の製造方法及び
その装置並びにリードフレームを図１乃至図８を用いて
説明する。これらの説明には、半導体装置としてＱＦＰ
型の樹脂封止型半導体装置を例に挙げて説明するが、こ
の発明はＱＦＰ型のようなパッケージの四辺からアウタ
ーリードが導出されている半導体装置に限定されるもの
ではなく、パッケージの一辺だけからアウターリードが
導出されている半導体装置やパッケージの二辺からも導
出されている半導体装置にも適用できることは言うまで
もない。なお、図９乃至図１４に示した従来技術の構成
部分と同一の構成部分には同一の符号を付し、それらの
説明を省略する。

【００１８】先ず、第１の実施例を図１乃至図５を用い
て説明する。図１はこの発明のフォーミング金型のフォ
ーミングダイ上に、半導体チップをパッケージしたリー
ドフレームを載置したところを示した一部上面斜視図で
あり、図２は図１に示した状態のリードフレームをフォ
ーミングパンチで成形する直前の状態を示した一部断面
図であり、図３は図２に示した状態からフォーミングパ
ンチでリードフレームを成形した状態を示した一部断面
図であり、図４はこの発明のフォーミングダイ上の成形
されたリードフレームの状態を示した上面斜視図であ
り、そして図５はこの発明のリードフレームを示した平
面図である。

【００１９】この第１の実施例に用いる、この発明の１
つでもあるリードフレーム１Ａを図５に示した。このリ
ードフレーム１Ａの大部分の構成は、図１４に示したリ
ードフレーム１の構成と同一であって、異なる部分はス
テー９Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄの中央部で、それぞれ長
孔１１Ａ及び１１Ｃとセクションバー１０Ｂ及び１０Ｄ
側に開口した矩形の形状をした切欠きの案内孔１２Ａ、
１２Ｃ、１２Ｂ及び１２Ｄを設けた点である。

【００２０】これらのガイド１２Ａ、１２Ｃ、１２Ｂ及
び１２Ｄはダイパッド２、インナーリード３、アウター
リード４などをエッチングで形成される場合と同時にエ
ッチングにより形成してもよく、また後のタイバー５を
切断する時に同時に打ち抜いて形成してもよい。

【００２１】一方、フォーミング金型のフォーミングダ
イ２０Ａには、図１に示したように、それぞれのセクシ
ョンの表面２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ及び２６Ｄの外側部
の中央部に、前記案内孔１２Ａ、１２Ｃ、１２Ｂ及び１
２Ｄの開口幅より狭いが、殆ど同一の幅の案内突起２７
Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ及び２７Ｄが形成されている。また
案内突起２７Ａと２７Ｃとの間隔、及び案内突起２７Ｂ
と２７Ｄとの間隔は、前記リードフレーム１Ａの案内孔
１２Ａと１２Ｃ、及び案内孔１２Ｂ及び１２Ｄの間隔よ
りやや長く寸法取りされている。なお、このフォーミン
グダイ２０Ａにその他のパッケージ受け２２、リード受
け２３、アウターリード成形面２４などが形成されてい
ることは従来技術のフォーミングダイ２０と同様であ
る。

【００２２】次に、図１及び図２に示したように、前記
のリードフレーム１Ａを用いた半製品ＳＡを、そのパッ
ケージＰがパッケージ受け２２に、アウターリード４が
リード受け２３に載せて位置決めし、そして各ステー９
Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄの案内孔１２Ａ、１２Ｃ、１２
Ｂ及び１２Ｄが案内突起２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ及び２
７Ｄに嵌まるように、フォーミングダイ２０Ａに載せ
る。

【００２３】このように半製品ＳＡを載置すると、前記
各案内孔１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ及び１２Ｄの底部と各
案内突起２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ及び２７Ｄとの間に、
前記のような寸法取りで構成してあるために、少しばか
りの隙間が開いている。しかし、各案内孔１２Ａ、１２
Ｃ、１２Ｂ及び１２Ｄの開口と案内突起２７Ａ、２７
Ｂ、２７Ｃ及び２７Ｄの幅との間には極めて僅かな隙間
しかなく、従って、それらの幅方向に移動する余地は殆
どない。

【００２４】このような状態で、図３に示したように、
ノックアウト２５でパッケージＰ及びアウターリード４
を押さえながら、フォーミングパンチ２１を下降させて
アウターリード４をアウターリード成形面２４に沿って
成形する。この成形中、ステー９Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９
Ｄは、それぞれの案内孔１２Ａ、１２Ｃ、１２Ｂ及び１
２Ｄに案内突起２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ及び２７Ｄが嵌
まり込んでいるために、水平方向には移動せず、上下方
向のみに案内することができ、そして前記隙間の間隔以
内でアウターリード４を押さえることができる。従っ
て、従来技術で見られたリード流れは前記極僅かな間隙
の分だけしか起こすことなく、アウターリード４を所望
の形状に成形することができる。図４に、その成形され
た状態を示す。この後、４本のステー９Ａ、９Ｂ、９
Ｃ、９Ｄを切断すると所望の半導体装置を得ることがで
きる。

【００２５】前記第１の実施例で用いたリードフレーム
１Ａでは、案内孔１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ及び１２Ｄを
それぞれステー９Ａ、９Ｂ、９Ｃ及び９Ｄに設けたが、
これらのステー９Ａ、９Ｂ、９Ｃ及び９Ｄの幅が狭い場
合には、案内孔１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ及び１２Ｄを設
けることができない。特に、ステー９Ｂ及び９Ｄの幅
は、通常狭く、これらにそれぞれ案内孔１２Ｂ及び１２
Ｄを設けるには、相隣る単一リードフレーム間の間隔を
広く開けることが必要になる。このように間隔を広く開
けることは、それだけ多くのリードフレーム用材料を必
要とすることになり、ロスが生じ、コスト高にもなる。

【００２６】従って、リードフレームには何ら加工せ
ず、フォーミング金型の方に工夫を凝らして、この発明
の目的を実現させようと発明されたのが以下に記す第２
の実施例である。この第２の実施例を図６を用いて説明
する。

【００２７】この実施例のフォーミングダイをフォーミ
ングダイ２０Ｂとして示す。このフォーミングダイ２０
Ｂの案内手段として、その四側面の外側部の表面２６
Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ及び２６Ｄの両端部に、それぞれ一
対の案内突起２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ及び２７Ｄを、そ
れぞれの表面２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ及び２６Ｄより高
く形成し、それら各一対の案内突起２７Ａ、２７Ｂ、２
７Ｃ及び２７Ｄの間隔をそれぞれリードフレーム１の各
ステー９Ａ、９Ｂ、９Ｃ及び９Ｄの長さより極僅か開け
て構成した。なお、図２などで示したパッケージ受け２
２、リード受け２３、アウターリード成形面２４など
は、このフォーミングダイ２０Ｂにも同様に形成されて
あることはいうまでもない。

【００２８】フォーミングダイ２０Ｂはこのように構成
されているので、図６Ａに示したように、半製品Ｓの各
ステー９Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄが前記各一対の案内突
起２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ及び２７Ｄの間に嵌め込むよ
うにして、半製品Ｓをフォーミングダイ２０Ｂに載置
し、この実施例では図示していないが、図２に示したと
同様に、ノックアウト２５でパッケージＰ及び各アウタ
ーリード４を押さえながら、フォーミングパンチ２１を
押し下げると、図６Ｂに示したように、アウターリード
４を所望の形状に成形することができる。

【００２９】この成形時に、半製品Ｓの各アウターリー
ド４を等間隔で連結している各ステー９Ａ、９Ｂ、９Ｃ
及び９Ｄの両端部は前記各案内突起２７Ａ、２７Ｂ、２
７Ｃ及び２７Ｄで横方向にずれないように案内されるの
で、従来技術のリードフレーム１をそのままの構成で成
形できる上に、アウターリード４の成形時の欠点であっ
た前記リード流れも防止することができる。

【００３０】前記第２の実施例では、案内手段をフォー
ミングダイの側に設けたが、この案内手段をフォーミン
グパンチの方に設けることもできる。その実施例を第３
の実施例として図７に示した。

【００３１】図示したように、フォーミングパンチ２１
Ａの四側面の外側部下面の成形面４０Ａ、４０Ｂ、４０
Ｃ及び４０Ｄ（成形面４０Ｃ及び４０Ｄは図示されてい
ない）の両端部に、それぞれ一対の案内突起４１Ａ、４
１Ｂ、４１Ｃ及び４１Ｄ（案内突起４１Ｃ及び４１Ｄ図
示されていない）を、それぞれの成形面４０Ａ、４０
Ｂ、４０Ｃ及び４０Ｄより下方に突出させて形成し、そ
れら各一対の案内突起４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ及び４１
Ｄの間隔をそれぞれリードフレーム１の各ステー９Ａ、
９Ｂ、９Ｃ及び９Ｄの長さより極僅か開けて構成した。

【００３２】フォーミング金型の一方のフォーミングダ
イは、図９及び図１０に示した従来技術のフォーミング
ダイ２０と同様の構成であって、パッケージ受け２２、
リード受け２３、アウターリード成形面２４などが形成
されていて、そのフォーミングダイ２０に半製品Ｓが同
様に載置される。

【００３３】フォーミングパンチ２１Ａはこのように構
成されているので、図９を用いて説明したように半製品
Ｓをフォーミングダイ２０に載置し、この実施例でも図
示していないが、図２に示したと同様に、ノックアウト
２５でパッケージＰ及び各アウターリード４を押さえな
がら、フォーミングパンチ２１Ａを押し下げると、前記
各一対の案内突起４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ及び４１Ｄは
各ステー９Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄの両端部を挟みなが
ら、各成形面４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ及び４０Ｄが各ア
ウターリード４を押し下げながら、各アウターリード４
を所望の形状に成形することができる。

【００３４】この成形時に、半製品Ｓの各アウターリー
ド４を等間隔で連結している各ステー９Ａ、９Ｂ、９Ｃ
及び９Ｄの両端部は前記各案内突起４１Ａ、４１Ｂ、４
１Ｃ及び４１Ｄで横方向にずれないように案内されるの
で、従来技術のリードフレーム１をそのままの構成で成
形できる上に、アウターリード４の成形時の欠点であっ
た前記リード流れも防止することができる。

【００３５】更に、この発明の第４の実施例を図８に示
した。この実施例のフォーミングパンチ２１Ｂは、図７
に示した第３の実施例のフォーミングパンチ２１Ａの構
成に加えて、前記成形面４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ及び４
０Ｄ（この図にも成形面４０Ｃ及び４０Ｄは図示されて
いない）の中央部に、それぞれ１個の案内突起４２Ａ、
４２Ｂ、４２Ｃ及び４２Ｄ（案内突起４２Ｃ及び４２Ｄ
図示されていない）を、それぞれの成形面４０Ａ、４０
Ｂ、４０Ｃ及び４０Ｄより下方に突出させて形成した。
突出量は前記案内突起４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ及び４１
Ｄの突出量と等しくする。

【００３６】このフォーミング金型で成形されるリード
フレームは、図５に示した、案内孔１２Ａ、１２Ｃ、１
２Ｂ及び１２Ｄが形成されたリードフレーム１Ａであっ
て、このリードフレーム１Ａのアウターリード４の位置
決めは、前記フォーミングパンチ２１Ｂの各一対の案内
突起４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ及び４１Ｄで各ステー９
Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄの両端部を挟み、前記案内突起
４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ及び４２Ｄが前記各案内孔１２
Ａ、１２Ｃ、１２Ｂ及び１２Ｄに嵌まり込んで行われる
ように構成したものである。

【００３７】前記案内突起４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ及び
４２Ｄの突出量を案内突起４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ及び
４１Ｄの突出量よりやや長く突出させて構成すると、フ
ォーミングパンチ２１Ｂを下降させた時に、各一対の案
内突起４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ及び４１Ｄが各ステー９
Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄの両端部を挟む前に、前記案内
突起４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ及び４２Ｄがそれぞれ前記
案内孔１２Ａ、１２Ｃ、１２Ｂ及び１２Ｄに嵌まり込む
ので、各ステー９Ａ、９Ｃ、９Ｂ及び９Ｄの位置決めが
し易くなる。

【００３８】フォーミングダイ２０は図９及び図１０に
示した従来技術のものと同様の構成であり、これらのフ
ォーミング金型でアウターリード４を成形表面２６Ａ、
２６Ｂ、２６Ｃ及び２６Ｄに沿って所望の形状に成形で
きることも同様であるので、それらの説明は省略する。

【００３９】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、フォーミング金型に形成した案内手段により、アウ
ターリードの成形時、アウターリードの各先端部を連結
しているステーが保持されるので、リード流れを防止す
ることができ、従って、アウターリード成形時に発生し
がちなリード曲がりを防ぐことができる。しかも、前記
案内手段で各ステーの位置決めも行っているので、半製
品をフォーミングダイに載置した時、パッケージのセン
タリングができ、パッケージの寸法のばらつきによるア
ウターリード形状のばらつきも矯正することができるな
ど、数々の優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のフォーミング金型のフォーミングダ
イ上に、半導体チップをパッケージしたリードフレーム
を載置したところを示した一部上面斜視図である。

【図２】図１に示した状態のリードフレームをフォーミ
ングパンチで成形する直前の状態を示した、図１のＡー
Ａ線上における一部断面図である。

【図３】図２に示した状態からフォーミングパンチでリ
ードフレームを成形した状態を示した、図４のＡーＡ線
上における一部断面図である。

【図４】この発明のフォーミングダイ上の成形されたリ
ードフレームの状態を示した上面斜視図である。

【図５】この発明のリードフレームを示した平面図であ
る。

【図６】この発明の第２の実施例であって、同図Ａはこ
の発明のフォーミング金型のフォーミングダイ上に、半
導体チップをパッケージしたリードフレームを載置した
ところを示した一部上面斜視図であり、同図Ｂはフォー
ミングダイ上の成形されたリードフレームの状態を示し
た上面斜視図である。

【図７】この発明の第３の実施例であって、この発明の
フォーミング金型のフォーミングダイ上に、半導体チッ
プをパッケージしたリードフレームを載置し、フォーミ
ングパンチで成形する前の状態を示した一部上面斜視図
である。

【図８】この発明の第４の実施例であって、この発明の
フォーミング金型のフォーミングダイ上に、半導体チッ
プをパッケージしたリードフレームを載置し、フォーミ
ングパンチで成形する前の状態を示した一部上面斜視図
である。

【図９】従来技術のフォーミング金型のフォーミングダ
イ上に、半導体チップをパッケージしたリードフレーム
を載置したところを示した一部上面斜視図である。

【図１０】図９に示した状態のリードフレームをフォー
ミングパンチで成形する直前の状態を示した、図９のＡ
ーＡ線上における一部断面図である。

【図１１】図１０に示した状態からフォーミングパンチ
でリードフレームを成形した状態を示した、図１２のＡ
ーＡ線上における一部断面図である。

【図１２】フォーミングダイ上の成形されたリードフレ
ームの状態を示した上面斜視図である。

【図１３】アウターリードの形状を説明するための一部
断面図である。

【図１４】従来技術のリードフレームを示した平面図で
ある。

【符号の説明】

１リードフレーム１Ａリードフレーム２ダイパッド３インナーリード４アウターリード５タイバー７フレーム９Ａステー９Ｂステー９Ｃステー９Ｄステー１２Ａ案内孔１２Ｂ案内孔１２Ｃ案内孔１２Ｄ案内孔２０フォーミングダイ２０Ａフォーミングダイ２０Ｂフォーミングダイ２１フォーミングパンチ２１Ａフォーミングパンチ２１Ｂフォーミングパンチ２２パッケージ受け２３リード受け２４アウターリード成形面２５ノックアウト２６Ａ成形表面２６Ｂ成形表面２６Ｃ成形表面２６Ｄ成形表面２７Ａ案内突起２７Ｂ案内突起２７Ｃ案内突起２７Ｄ案内突起４０Ａ成形面４０Ｂ成形面４０Ｃ成形面４０Ｄ成形面４１Ａ案内突起４１Ｂ案内突起４１Ｃ案内突起４１Ｄ案内突起４２Ａ案内突起４２Ｂ案内突起４２Ｃ案内突起４２Ｄ案内突起Ｓ半製品ＳＡ半製品Ｐパッケージ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップを搭載し、その半導体チッ
プを封止したパッケージの周縁から導出されている複数
のアウターリードの先端部が整列した状態で連結された
リードフレームをフォーミング金型に載置、固定し、前記フォーミング金型の一部分で、前記アウターリード
の先端部に位置するステーの一部分を、前記アウターリ
ードの曲げ方向には隙間があるが当該曲げ方向の直交方
向には隙間が略生じないように案内し、その案内によって前記リードフレームの先端部の前記直
交方向への移動を阻止するように保持しながら、前記フ
ォーミング金型で前記アウターリードを所望の形状に成
形することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】前記フォーミング金型はフォーミングパ
ンチとフォーミングダイとからなり、これらフォーミングパンチまたはフォーミングダイに
は、その外側部の所定の位置に案内手段が設けられてお
り、前記案内手段によって前記アウターリードの先端部に位
置するステーの一部分を、前記アウターリードの曲げ方
向には隙間があるが当該曲げ方向の直交方向には隙間が
略生じないように案内するように構成されたことを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法に用いる
ことができる半導体装置の製造装置。
【請求項３】ダイパッド、このダイパッドの側縁部に
沿って所定の間隔で形成された複数のインナーリード、
これらのインナーリードに対応して形成された複数のア
ウターリード、これらアウターリードの先端部を整列し
て連結したステーからなるとともに、前記ステーの所定の位置には案内手段が形成されてお
り、前記案内手段が、前記アウターリードを所望の形状に成
形するフォーミング金型によって、前記アウターリード
の曲げ方向には隙間があるが当該曲げ方向の直交方向に
は隙間が略生じないように案内されるように構成された
ことを特徴とするリードフレーム。