JP3144067B2 - プリント配線基板の検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，プリント配線基板にお
ける配線パターンの欠陥を検査するための検査装置，特
にしきい値の設定を最適かつ自動的に行うことができる
検査装置に関する。

【０００２】

【従来技術】プリント配線基板における配線パターン
は，その製造工程において，断線，ショート等の欠陥形
状を生ずることがある。そのため，かかる欠陥形状を検
出するために，従来，図１２に示すごとき検査装置が用
いられている。

【０００３】この検査装置においては，撮像装置として
のＣＣＤカメラ２１が，プリント配線基板１０における
配線パターン１１を撮像し，そのアナログ画像をＡ／Ｄ
変換部２２に出力する。Ａ／Ｄ変換部２２においては，
上記アナログ画像を多階調デジタル画像信号９０（図１
３）に変換する。

【０００４】次に，該多階調デジタル画像信号９０は２
値化部２３に入力される。２値化部２３においては，図
１３に示すごとく，予め設定されたしきい値９２に基づ
いて，多階調デジタル画像信号９０を，図１４に示すご
とく，２値画像信号に変換し，検査処理部２４に出力す
る。検査処理部２４においては，被検査体における上記
２値画像信号に基づいて，予め準備した欠陥のない標準
プリント配線基板の２値画像信号と比較して，例えば特
徴抽出法により欠陥の有無を検査する。

【０００５】上記図１３，１４において横軸は，上記Ｃ
ＣＤカメラが走査した受光位置，換言すればプリント配
線基板の検査位置を示している。即ち，図１３に示すご
とく，上記多階調デジタル画像信号９０は，ＣＣＤ受光
位置において，それぞれ変化している。これは，プリン
ト配線基板上の各位置における画像信号に基づいてい
る。この多階調デジタル画像信号は，図１３に示すごと
く，配線パターン部分９３においては銅パターンからの
反射光が多いために階調が高く，一方プリント配線基板
の基材部部分９５においては反射光が少ないために階調
が低い。

【０００６】そこで，この画像信号のコントラストの差
を利用してパターン有無の状態を信号化するために，適
切な階調にしきい値を設定しておいて，検査時には被検
体における多階調デジタル画像信号を，該しきい値に基
づいて，図１４に示すごとく，２値画像信号とする。即
ち，配線パターン部分は「１」，基材部は「０」とする
２値画像信号とする。そして，この２値画像信号を上記
のごとく検査処理部に出力するのである。

【０００７】一方，上記しきい値を選定するに当たって
は，図１２に示すごとく，まず上記Ａ／Ｄ変換部２２か
らの多階調デジタル画像信号を階調別頻度集計部２５に
入力し，図１５に示すごとく階調別にその頻度を集計す
る。この集計データは，図１５に示すごとく，基材部分
の頻度と配線パターン部分の頻度の２つの山を生ずる。
そこで，両者の間の谷部分９６において，しきい値を選
定し，これを上記２値化部に人為的に設定している。即
ち，上記図１３に示した多階調デジタル画像信号のデー
タについて，図１５に示すごとく，例えば２５５の階調
の頻度数を集計し，上記のごとくしきい値を選定する。

【０００８】

【解決しようとする課題】しかしながら，従来の検査装
置においては，上記しきい値の選定につき，次の問題点
がある。即ち，配線パターンにおける重欠陥を見逃さな
いようにする為には，欠陥形状が，しきい値に基づいて
２値化部より出力される，２値画像信号に現れている必
要がある。

【０００９】ところで，欠陥形状としては，主に断線と
ショートがあるが，特に後者のショートについては，重
欠陥が検出し難い。即ち，まず断線の場合には，しきい
値が多少変動しても，断線状態を的確に２値化しやす
い。これは，断線部分は，基材からの反射レベルがキャ
ッチされ，この反射レベルが弱くなっているためであ
る。

【００１０】一方，ショートの場合には，しきい値の取
り方によっては，的確に２値化できない場合がある。即
ち，図１６，図１７に示すごとく，正常な配線パターン
部分９３に比して，ショート部分９６は，その光沢が弱
い。また，ショート部分９６が図１６に示すごとくヒゲ
状であるとショートパターン断面が丸くなっている。そ
のため，反射光が散乱してしまい，反射レベルが低下
し，しきい値の取り方によっては，あたかもショートで
ないように２値化される。

【００１１】つまり，図１７に示すごとく，ショートの
反射レベルの階調９２３に対して，それより低い階調の
しきい値９２２を採用した場合には，ショートであるこ
とが検出される。しかし，それより高い階調のしきい値
９２１を採用した場合にはショートは検出されない。な
お，同図の点線は，ショートがない正常な配線パターン
を示している。

【００１２】以上のごとく，重欠陥の見逃し率を低くす
るためには，特にショート部分の２値化を重視したしき
い値の設定が不可欠である。そして，従来は，かかるし
きい値の設定を上記階調別頻度集計部のデータを基に，
人為的に経験的に行っている。そのため，プリント配線
基板が異なる毎に上記設定を行う必要があり，煩雑であ
った。また，そのため，しきい値の最適設定性に欠け，
しきい値の精度が不充分であった。本発明は，かかる従
来の問題点鑑み，検査すべきプリント配線基板における
しきい値を自動的に精度良く検出できると共に該しきい
値を２値化部に自動的に設定することができる，プリン
ト配線基板の検査装置を提供しようとするものである。

【００１３】

【課題の解決手段】本発明は，プリント配線基板上の配
線パターンを読み取る撮像装置と，該撮像装置からの画
像信号を入力して多階調デジタル画像信号に変換するＡ
／Ｄ変換部と，上記多階調デジタル画像信号を入力して
仮しきい値に基づき２値画像信号に変換する２値化部
と，上記２値画像信号を入力しその配線パターン部分を
拡大して拡大２値画像となすと共に，画像ゲート部のク
リア端子の論理に合わせて上記拡大２値画像を論理変換
することによりパターンマスク信号を出力するパターン
マスク生成部と，上記Ａ／Ｄ変換部の多階調デジタル画
像信号及びパターンマスク生成部のパターンマスク信号
を入力し，多階調デジタル画像信号の中から上記パター
ンマスク信号を削除して，プリント配線基板における基
材部の基材画像信号を出力する画像ゲート部と，上記基
材画像信号を入力し，階調別にその頻度を集計する階調
別頻度集計部と，上記階調別頻度集計部における頻度デ
ータに基づいてしきい値を選定し，プリント配線基板の
検査時には上記しきい値を上記２値化部に出力する演算
部と，上記検査時には上記しきい値に基づいて２値化部
より出力される２値画像信号を入力し，プリント配線基
板における配線パターンを検査する検査処理部とよりな
ることを特徴とするプリント配線基板の検査装置にあ
る。

【００１４】本発明において最も注目すべきことは，上
記パターンマスク生成部と画像ゲート部とを設けると共
にこれらを２値化部と階調別頻度集計部との間に介設し
たことにある。上記２値化部は，Ａ／Ｄ変換部より多階
調デジタル画像信号を入力して，予め仮に設定しておい
た仮しきい値に基づき，その２値画像信号を作成する手
段である。この仮しきい値は，例えば確実に配線パター
ンをキャッチできる値である。

【００１５】パターンマスク生成部は，画像ゲート部に
おいてＡ／Ｄ変換部から入力された多階調デジタル画像
信号の中から，配線パターンに関する階調部分を削除す
るためのパターンマスク信号を作成する手段である。該
パターンマスク生成部においては，上記２値画像信号を
入力して，その配線パターン部分を拡大する。この拡大
は，パターンのボトム部分に至るまでのパターン像を疑
似的に生成させることを意味しており，確実にボトム部
分のパターン幅をカバーする程度の拡大率が必要であ
る。拡大率は演算部からの指令で任意に設定されるが，
最大拡大率はパターンマスク生成部内の空間フィルター
の大きさで限定される。

【００１６】また，パターンマスク生成部においては，
上記拡大された２値画像信号（拡大２値画像）を，画像
ゲート部のクリア端子の論理に合わせて論理変換し出力
する。これにより，上記パターンマスク信号が得られ
る。画像ゲート部は，上記Ａ／Ｄ変換部からの多階調デ
ジタル画像信号の中から上記パターンマスク信号分を削
除して出力する手段である。これにより，基材のみに関
する基材画像信号が得られる。

【００１７】階調別頻度集計部は，上記基材画像信号を
階調別にその頻度を集計する手段である。演算部は，上
記頻度データに基づいてしきい値を選定すると共に，プ
リント配線基板の検査時にそのしきい値を２値化部に出
力する。このしきい値は，上記頻度データにおいて，例
えば基材部に表れる階調（明るさ）の中の最も高い階調
とする。或いは，この最大階調に更に若干の階調（例え
ば５〜１０）を加えた値とする。

【００１８】

【作用及び効果】本発明においては，Ａ／Ｄ変換部で得
られた多階調デジタル画像信号は，２値化部と画像ゲー
ト部とに送られる。２値化部においては，上記仮しきい
値に基づいて，上記多階調デジタル画像信号が２値画像
信号に変換される。次いで，該２値画像信号はパターン
マスク生成部に入力される。パターンマスク生成部にお
いては，２値画像信号における配線パターン部分を拡大
し，少し広めの拡大２値画像とする。また，この拡大２
値画像を画像ゲート部のクリア端子の論理に合わせて論
理変換して，パターンマスク信号となす。

【００１９】一方画像ゲート部においては，上記Ａ／Ｄ
変換部から多階調デジタル画像信号を入力すると共にパ
ターンマスク生成部から上記パターンマスク信号を入力
する。そして，多階調デジタル画像信号とパターンマス
ク信号とを対照して，パターンマスク信号が有効論理の
時，多階調デジタル画像信号の階調を０にするクリア処
理を行う。これにより，プリント配線基板における基材
のみの基材画像信号が得られる。

【００２０】そこで，該基材画像信号を階調別頻度集計
部に入力し，ここで階調別にその頻度を集計する。この
集計データは演算部に入力される。演算部では，集計さ
れた基材画像信号の階調値の最大値にプラス１した階調
又はそれより若干高い階調（例えば５〜１０高い）をし
きい値として選定する。ここで重要なことは，基材領域
中最も反射光量の高い部分の階調値をもとに，基材レベ
ルすれすれのしきい値を設定していることになり，ショ
ート撮像に有利になっていることである。そして，この
しきい値を，配線パターン検査時におけるしきい値とし
て，２値化部に出力する。

【００２１】一方，配線パターン検査時には，Ａ／Ｄ変
換部より２値化部へ多階調デジタル画像信号が出力され
る。２値化部においては，演算部より入力された上記検
査用のしきい値に基づいて２値画像信号に変換して，検
査処理部に出力する。検査処理部においては，予め欠陥
形状のない標準プリント配線基板によって作成された標
準２値画像信号と，上記検査２値画像信号とを対照し
て，例えば特徴抽出法により，欠陥形状の有無を検査す
る。

【００２２】本発明においては，上記のごとく，まず仮
のしきい値に基づいて２値画像信号を作成し，これを拡
大２値画像更にパターンマスク信号に変換し，このパタ
ーンマスク信号を用いて画像ゲート部において基材画像
信号を作成し，更にこれを階調別に頻度集計し，自動的
にしきい値を選定している。そして，検査時にはこのし
きい値を自動的に２値化部に入力して検査用しきい値と
して用いている。

【００２３】上記のごとく，本発明によれば，検査すべ
きプリント配線基板におけるしきい値を自動的に精度良
く検出，選定できると共に，該しきい値を２値化部に自
動的に設定することができるプリント配線基板の検査装
置を提供することができる。

【００２４】

【実施例】本発明の実施例にかかる，プリント配線基板
の検査装置につき，図１〜図１１を用いて説明する。本
例の検査装置は，図１に示すごとく，プリント配線基板
１０上の配線パターン１１を読み取る撮像装置としての
ＣＣＤカメラ２１，Ａ／Ｄ変換部２２，２値化部２３，
配線パターン検査用の検査処理部２４，パターンマスク
生成部３１，画像ゲート部３３，階調別頻度集計部２
６，演算部としてのマスターＣＰＵ部２７，端末２８と
を有する。また，パターンマスク生成部３１と画像ゲー
ト部３３との間には，画像ゲート部３３のクリア端子３
３１との間に，クリア無効又は有効のクリアスイッチ３
２を有する。

【００２５】次に，該検査装置の作動につき図１〜図４
を用いて説明する。まず，検査用のしきい値設定に当た
っては，ＣＣＤカメラ２１によってプリント配線基板１
０上の配線パターン１１が撮像され（図４のステップ１
０１），そのアナログ画像信号はＡ／Ｄ変換部２２に入
力され，ここで図２Ａに示すごとく多階調デジタル画像
信号５に変換される（図４のステップ１０２）。この多
階調デジタル画像信号５は，２つの配線パターン部分５
１においては高い階調を示し，基材部分５２においては
低い階調を示している。

【００２６】次に，上記多階調デジタル画像信号５は，
２値化部２３と画像ゲート部３３とに送られる。まず，
２値化部２３においては，図２Ａに示す，仮しきい値６
１に基づき，図２Ｂに示すごとく２値画像信号５４に変
換される（図４のステップ１０３）。上記仮しきい値６
１は，配線パターン部分５１が確実に２値画像信号５４
として出力されるように，高めの階調値１００を採用し
ている。

【００２７】上記２値画像信号は，図２Ｂに示すごと
く，配線パターン部分が「１」，基材部分が「０」で出
力される。次に，該２値画像信号は，パターンマスク生
成部３１に入力される。ここでは，上記２値画像信号５
４は，まず図２Ｃに示すごとく，若干拡大した拡大２値
画像５５とされる（図４のステップ１０４）。この拡大
は，マスターＣＰＵ部２７からの指令で設定された拡大
率にもとづき，パターンマスク生成部内の空間フィルタ
ーによって行われる。

【００２８】更に該拡大２値画像５５は，図２Ｄに示す
ごとく，画像ゲート部３３のクリア端子の論理に合わせ
て，論理変換することにより，パターンマスク信号５６
とする（図４のステップ１０５）。本例では，画像ゲー
ト部３３のクリア端子３３１が負論理入力であるので，
拡大２値画像５５を反転処理して「０」のパターンマス
ク信号５６としている。このパターンマスク信号５６は
画像ゲート部３３に出力する。

【００２９】上記パターンマスク信号５６を画像ゲート
部３３に出力する際には，状況に応じてクリアスイッチ
３２が切換えられる。即ち，通常，仮しきい値を求める
際はクリア無効，本しきい値を求める際にはスイッチが
オンされ，パターンマスク生成部３１と画像ゲート部３
３とが接続される。画像ゲート部３３においては，まず
Ａ／Ｄ変換部２２より上記と同様の多階調デジタル画像
信号５（図２Ａ）が入力されている。

【００３０】そこで，この多階調デジタル画像信号５と
上記パターンマスク信号５６とを比較対照して，クリア
処理をする。これにより図２Ｅに示すごとく，多階調デ
ジタル画像信号５からパターンマスク信号５６の有効期
間分が削除された，基材画像信号５８が得られる（図４
のステップ１０６）。

【００３１】次に，上記基材画像信号５８は，階調別頻
度集計部２６に入力され，図３Ａに斜線で示すごとく各
階調別にその頻度（画素数）が集計（符号５９）される
（図４のステップ１０７）。図３Ａにおいて，階調約５
０以上の頻度（点線データ５９０）は，画像ゲート部３
３において上記パターンマスク信号部分の多階調デジタ
ル画像信号を，仮に削除しなかった場合即ち，クリアス
イッチ３２がクリア無効の時に得られるデータである。
以上の多階調デジタル画像信号から階調別頻度の集計ま
でのプロセスは，ＣＣＤカメラの一走査についてのプロ
セス及びデータ集計を示している。

【００３２】そこで，プリント配線基板全体に対する検
査時のしきい値を選定するために，上記と同様にプリン
ト配線基板全体について上記走査，データ集計を行う。
図３Ｂは，プリント配線基板全体についての階調別の頻
度データの集計結果を示している。同図より，プリント
配線基板全体では基材画像中の最大階調値が８０である
ことが分かる（同図の矢印）。即ち，検査装置において
基材部として検出される階調の最大値は８０である。

【００３３】また，同図において，点線で示す部分の階
調別頻度は，仮に画像ゲート部３３において，パターン
マスク信号による削除をしなかったとした場合に表れる
データである。前後するがこの様なクリア無効時の点線
をも含めた集計結果を用いて，仮しきい値を粗決めする
ことができる。

【００３４】同図より知られるごとく，基材部の階調は
最大値が８０であるため，この最大値を基準として「し
きい値は８１」，又は安全値（＋５）を考慮して「しき
い値は８０＋５＝８５」と選定する（図４のステップ１
０８）。このしきい値の選定はマスターＣＰＵ部２７に
おいて行われる。上記しきい値は，検査時に２値化部へ
入力され（図４のステップ１０９），従来と同様に被検
査体における欠陥形状判定に用いられる（図４のステッ
プ１１０）。

【００３５】次に，図５は，パターンマスク生成部３１
における，２値画像信号中の配線パターンの拡大率の根
拠を示している。即ち，同図に示すごとく，多階調デジ
タル画像信号５中には，配線パターン部分５１と基材部
分５２との両信号がある。これらは，ＣＣＤカメラの受
光位置（走査位置）によって変わっている。

【００３６】そのため，しきい値を，例えば仮に階調１
００とすると，該階調に基づく２値画像信号のパターン
幅６４，６５が得られるが，このパターン幅６４，６５
は，実際のパターン幅（ボトム部分で計測）６４０，６
５０よりも小さい。そのため，ライン６１と６２との間
で見られるごとく，配線パターン部分５１と基材部分５
２とで，階調が重複する部分が生ずる。

【００３７】そのため，基材部分の最大階調値（ライン
６２）を基準にしきい値を決定するためには，実際の配
線パターン部分５１を除外した領域中の最大階調値を求
める必要がある。そこで，任意の高めのしきい値（仮の
しきい値＝上記階調１００）による２値画像信号のパタ
ーン幅（６４，６５）を，実際のパターン幅（６４０，
６５０）と思われるレベルまで拡大し，拡大２値画像と
するのである。そして，この拡大部分（パターン幅６４
０，６５０）を除外した領域の最大階調値を求めること
により，基材部の最大階調値が判明し，これが検査時の
しきい値の基準とされる。

【００３８】図６は，配線パターンの生画像がパターン
マスク信号とされるまでの過程を示している。同図の
（Ａ）は，ＣＣＤカメラによって撮像された配線パター
ンのアナログレベルの生画像を示す。この生画像は，Ａ
／Ｄ変換部２２により多階調デジタル画像信号に変換さ
れ，更にしきい値に基づいて同図Ｂに示すごとく
「０」，「１」の２値画像信号に変換される。更に，こ
の２値画像信号は，パターンマスク生成部３１におい
て，拡大，反転され，同図Ｃに示すごとくパターンマス
ク信号となる。

【００３９】図７は，上記図５において説明したよう
に，配線パターン部分と基材部分との階調が重複する要
因を示している。即ち，配線パターン７においては，基
材に接しているボトムのボトム幅７１に対して，上面の
上面幅７３が小さく，ボトムと上面との間に傾斜部７２
がある。そして，この傾斜部７２においては，検査時の
照明光７０が散乱してしまい，ＣＣＤカメラに入射する
光量が減少し，時には基材部からの反射光よりも低下す
ることがある。また，ＣＣＤカメラにおけるＳ／Ｎ比の
関係上，カメラ出力に若干のノイズが存在する。

【００４０】このノイズは，画像信号に重複されるた
め，基材部の階調までしきい値を低下させたい場合，こ
のノイズレベル（ノイズによる階調値の底上げ）が無視
できない場合がある。また，プリント配線基板が半透明
の場合などには，プリント配線基板の裏面や内層パター
ンからの光反射による影響で，基材部の階調値にバラツ
キを生ずることがある。

【００４１】上記のごとく，配線パターン部分と基材部
分とにおいて階調の重複を生ずる要因は種々にある。そ
のため，本発明では，画像上において，ボトム部分から
パターン領域を削除するために配線パターン部分の２値
画像信号を拡大処理している。図８は，２値化部２３に
おいて得られた２値画像信号７５を，１画素分拡大した
拡大２値画像７６を示している。パターンのトップとボ
トムで寸法差が殆ど無ければこの程度の拡大で十分であ
る。

【００４２】次に，欠陥形状の検出に当たっては，ショ
ートの検出を最も重視する必要がある。このショート優
先は，基材からの反射レベルの上限値，即ちその階調最
大値を基準にしきい値を決定することを意味する。しか
し，前記のごとく，基材の反射レベルは，１つのプリン
ト配線基板においてもその位置によって少し異なる。こ
の反射レベルの状態を図９に示す。

【００４３】即ち，図９に示すごとく，プリント配線基
板上における反射レベル５０は，配線パターン部分の反
射レベル５１１，基材部分の反射レベル５２０とよりな
るが，基材部分においても上記ノイズ５２２が生ずる。
そのため，このノイズ５２２の反射レベルも考慮してし
きい値を定める必要がある。この意味で，しきい値の選
定に当たっては，基材画像信号部分の最大階調値に更に
若干の階調値をプラスして，しきい値とすることが好ま
しい。

【００４４】次に，図１０は，上記パターンマスク生成
部３１における，ＯＲロジックによる空間フィルターを
示している。ラインメモリ３１３及びシフトレジスタ３
１４には，２値化部より２値画像信号が入力されると共
に画素クロックが入力される。そして，１画素が３×３
画素に拡大され，更に負論理に反転されたパターンマス
ク信号が画像ゲート部３３へ出力される。

【００４５】図１１は，画像ゲート部３３を示してい
る。該画像ゲート部３３においては，パターンマスク生
成部からのパターンマスク信号とＡ／Ｄ変換部２３から
の多階調デジタル画像信号との同期を取る。そのため
に，前半が信号ディレイ部３３１を，後半がゲート処理
部３３２，即ち多階調デジタル画像信号からパターンマ
スク信号の有効期間分を削除（クリア処理）する部分を
構成している。そして，クリア処理された基材画像信号
が階調別頻度集計部２６へ出力される。

【００４６】以上より知られるごとく，本例において
は，パターンマスク生成部３１において拡大，反転した
パターンマスク信号を作成し，画像ゲート部３３におい
て多階調デジタル画像信号から上記パターンマスク信号
を削除するクリア処理をし，その基材画像信号を階調別
頻度集計部２６で集計し，マスターＣＰＵ部２７で検査
用のしきい値を選定している。

【００４７】そして，検査時には，該しきい値を２値化
部２３に送信し，該しきい値に基づいて検査処理部２４
で欠陥形状の検出をしている。そのため，検査すべきプ
リント配線基板におけるしきい値を自動的に精度良く検
出，選定できると共に，検査時においてしきい値を２値
化部に自動的に設定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例における，プリント配線基板の検査装置
のブロック線図。

【図２】実施例における，多階調デジタル画像信号から
パターンマスク信号を作成するまでの信号処理を示す線
図。

【図３】実施例における，階調と頻度に関する，走査１
ライン分のデータ（Ａ）とプリント配線基板全体のデー
タ（Ｂ）を示す線図。

【図４】実施例における，信号処理を示すフローチャー
ト。

【図５】実施例における，配線パターンと基材とにおけ
る階調値を示す説明図。

【図６】実施例における，撮像生画像からパターンマス
ク信号までの変化を示すパターン図。

【図７】実施例における，配線パターンにおける光反射
の説明図。

【図８】実施例における，画素拡大の説明図。

【図９】実施例における，プリント配線基板の反射レベ
ルの説明図。

【図１０】実施例における，パターンマスク生成部の回
路説明図。

【図１１】実施例における，画像ゲート部の回路説明
図。

【図１２】従来例における，プリント配線基板の検査装
置のブロック線図。

【図１３】従来例における，しきい値設定の説明図。

【図１４】従来例における，２値画像信号の説明図。

【図１５】従来例における，しきい値選定時の階調と頻
度との関係図。

【図１６】従来例における，ショート欠陥形状の説明
図。

【図１７】従来例における，ショート部分などの各反射
レベルの説明図。

【符号の説明】

１０．．．プリント配線基板， １１．．．配線パターン， ５．．．プリント配線基板の階調， ５１．．．配線パターン部分の階調， ５２．．．基材部分の階調， ５４．．．仮しきい値による２値画像信号， ５５．．．拡大２値画像， ５６．．．パターンマスク信号， ５８．．．基材画像信号，

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 G06T 7/00 G06T 7/60 H05K 3/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板上の配線パターンを読
   み取る撮像装置と，該撮像装置からの画像信号を入力し
   て多階調デジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変換部と，
   上記多階調デジタル画像信号を入力して仮しきい値に基
   づき２値画像信号に変換する２値化部と，上記２値画像
   信号を入力しその配線パターン部分を拡大して拡大２値
   画像となすと共に，画像ゲート部のクリア端子の論理に
   合わせて上記拡大２値画像を論理変換することによりパ
   ターンマスク信号を出力するパターンマスク生成部と，
   上記Ａ／Ｄ変換部の多階調デジタル画像信号及びパター
   ンマスク生成部のパターンマスク信号を入力し，多階調
   デジタル画像信号の中から上記パターンマスク信号を削
   除して，プリント配線基板における基材部の基材画像信
   号を出力する画像ゲート部と，上記基材画像信号を入力
   し，階調別にその頻度を集計する階調別頻度集計部と，
   上記階調別頻度集計部における頻度データに基づいてし
   きい値を選定し，プリント配線基板の検査時には上記し
   きい値を上記２値化部に出力する演算部と，上記検査時
   には上記しきい値に基づいて２値化部より出力される２
   値画像信号を入力し，プリント配線基板における配線パ
   ターンを検査する検査処理部とよりなることを特徴とす
   るプリント配線基板の検査装置。