JPH06305110A - 印刷スクリーンの目詰まり検査装置及び方法 - Google Patents
印刷スクリーンの目詰まり検査装置及び方法Info
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- JPH06305110A JPH06305110A JP9576793A JP9576793A JPH06305110A JP H06305110 A JPH06305110 A JP H06305110A JP 9576793 A JP9576793 A JP 9576793A JP 9576793 A JP9576793 A JP 9576793A JP H06305110 A JPH06305110 A JP H06305110A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】明視野照明１０２及び透過光照明１０３により
検査対象であるメッシュ付きの印刷スクリーン１０１を
照明し、印刷スクリーンをメッシュ側から光学的に検知
し光電変換により画像を入力する手段１０４にて撮像す
る。撮像した画像を２値化した画像は、印刷スクリーン
のパターンがどのようなパターンであっても、メッシュ
像のみとなる。この２値化されたメッシュ画像に対し、
所定回数膨張処理を施すことにより２値化したメッシュ
像を消去する。メッシュに目詰まりがあると所定回数膨
張処理を施しても２値画像上に目詰まり部分が残るので
容易に欠陥を検出する。 【効果】回路印刷後における断線などの不良の発生を未
然に防ぐ事ができ、印刷回路基板の信頼性の向上という
効果がある。
検査対象であるメッシュ付きの印刷スクリーン１０１を
照明し、印刷スクリーンをメッシュ側から光学的に検知
し光電変換により画像を入力する手段１０４にて撮像す
る。撮像した画像を２値化した画像は、印刷スクリーン
のパターンがどのようなパターンであっても、メッシュ
像のみとなる。この２値化されたメッシュ画像に対し、
所定回数膨張処理を施すことにより２値化したメッシュ
像を消去する。メッシュに目詰まりがあると所定回数膨
張処理を施しても２値画像上に目詰まり部分が残るので
容易に欠陥を検出する。 【効果】回路印刷後における断線などの不良の発生を未
然に防ぐ事ができ、印刷回路基板の信頼性の向上という
効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック基板上に回路
を形成するための格子状に編まれた金属線(メッシュ）
で裏打ちされた回路パターン印刷用スクリーンの検査装
置に関わり、特に格子状に編まれた金属線部における印
刷材料等の目詰まりの自動検出に関する。
を形成するための格子状に編まれた金属線(メッシュ）
で裏打ちされた回路パターン印刷用スクリーンの検査装
置に関わり、特に格子状に編まれた金属線部における印
刷材料等の目詰まりの自動検出に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷用スクリーンの目詰まりは検
査されておらず、印刷スクリーンの目詰まりは、試し刷
りによって形成されたセラミック基板上の回路パターン
を目視により確認するか、あるいは基板上配線の断線な
どによる後工程での印刷パターン検査におけるパターン
異常、電気導通試験による導通不良などとして検出され
ていた。
査されておらず、印刷スクリーンの目詰まりは、試し刷
りによって形成されたセラミック基板上の回路パターン
を目視により確認するか、あるいは基板上配線の断線な
どによる後工程での印刷パターン検査におけるパターン
異常、電気導通試験による導通不良などとして検出され
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】印刷スクリーンは印刷
後、洗浄され次回の印刷のためにストッカに収納され
る。洗浄が正常に行なわれないと、メッシュ上に印刷材
料が残って固まり、目詰まりを引き起こす。目詰まりが
メッシュの一区画全部に及んだ場合、次回その状態で印
刷をおこなえば、目詰まり部分のパターンが正常に基板
に印刷されず、回路の断線、あるいは導通用パッドの欠
損などの不良となり、多数枚の不良基板を後工程に流す
ことになる。これを防ぐため、印刷開始前に印刷スクリ
ーンの目詰まり状態を予め検査することが必要である。
後、洗浄され次回の印刷のためにストッカに収納され
る。洗浄が正常に行なわれないと、メッシュ上に印刷材
料が残って固まり、目詰まりを引き起こす。目詰まりが
メッシュの一区画全部に及んだ場合、次回その状態で印
刷をおこなえば、目詰まり部分のパターンが正常に基板
に印刷されず、回路の断線、あるいは導通用パッドの欠
損などの不良となり、多数枚の不良基板を後工程に流す
ことになる。これを防ぐため、印刷開始前に印刷スクリ
ーンの目詰まり状態を予め検査することが必要である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の技術的解決手段は、印刷スクリーンを光学的
に検知し光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手
段に対して明視野照明を構成するような照明手段と、前
記印刷スクリーンに対し透過光照明を構成するような照
明手段によって被検査対象である印刷スクリーンを照明
し、前記画像入力手段より得られる濃淡画像を２値画像
に変換する２値化手段と、２値化手段からの２値画像を
所定サイズ膨張する膨張手段と、前記膨張手段からの画
像より印刷スクリーンの目詰まり部分を検出する欠陥検
出手段とから構成したものである。
の本発明の技術的解決手段は、印刷スクリーンを光学的
に検知し光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手
段に対して明視野照明を構成するような照明手段と、前
記印刷スクリーンに対し透過光照明を構成するような照
明手段によって被検査対象である印刷スクリーンを照明
し、前記画像入力手段より得られる濃淡画像を２値画像
に変換する２値化手段と、２値化手段からの２値画像を
所定サイズ膨張する膨張手段と、前記膨張手段からの画
像より印刷スクリーンの目詰まり部分を検出する欠陥検
出手段とから構成したものである。
【０００５】
【作用】印刷スクリーンに対して、落射照明により回路
パターン及びメッシュ以外の部分からの直接反射光が明
るい部分となって画像入力手段に入力される。また、下
方に置かれた透過光照明により回路パターン部が明るい
部分となって画像入力手段に入力され、結局二つの照明
により得られる画像における暗部分は格子状のメッシュ
のみとなる。よって、この画像を２値化し、２値化され
た画像における予め設定されたしきい値以上の明部分を
所定画素膨張させれば、暗部分である格子状のメッシュ
部分を消去することができる。これに対してメッシュの
一つが目詰まりを起こして潰れている場合、その場所の
暗部分の面積が大きくなり、格子状のメッシュを消去す
るために明部分を所定画素膨張させても、目詰まりを起
こしている部分は消去されずに残り、欠陥部の検出が可
能となる。
パターン及びメッシュ以外の部分からの直接反射光が明
るい部分となって画像入力手段に入力される。また、下
方に置かれた透過光照明により回路パターン部が明るい
部分となって画像入力手段に入力され、結局二つの照明
により得られる画像における暗部分は格子状のメッシュ
のみとなる。よって、この画像を２値化し、２値化され
た画像における予め設定されたしきい値以上の明部分を
所定画素膨張させれば、暗部分である格子状のメッシュ
部分を消去することができる。これに対してメッシュの
一つが目詰まりを起こして潰れている場合、その場所の
暗部分の面積が大きくなり、格子状のメッシュを消去す
るために明部分を所定画素膨張させても、目詰まりを起
こしている部分は消去されずに残り、欠陥部の検出が可
能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の一実施例における印刷
スクリーン目詰まり検査装置のブロック構成図である。
図１において、１０１は検査対象である格子状に編まれ
た金属線で裏打ちされた印刷スクリーンである。以後、
格子状に編まれた金属線のことを単にメッシュと呼ぶこ
とにする。メッシュは印刷される回路パターンのＸＹ方
向に対して４５度方向に張られている。１０２は印刷ス
クリーンを上方から照明する光源、１０３は印刷スクリ
ーンを下方から透過照明する光源である。１０４はＣＣ
Ｄカメラなどの対象を光学的に検知し光電変換によって
画像を入力する手段である。１０５は１０４により入力
された濃淡画像を２値化する２値化手段、１０６は前記
２値画像を所定サイズ膨張させる膨張手段、１０７は１
０６で処理された画像をもとに欠陥の有無を判定する欠
陥検出手段である。１０８は上記の１０５，１０６，１
０７の機能を実行する処理装置である。
ながら説明する。図１は本発明の一実施例における印刷
スクリーン目詰まり検査装置のブロック構成図である。
図１において、１０１は検査対象である格子状に編まれ
た金属線で裏打ちされた印刷スクリーンである。以後、
格子状に編まれた金属線のことを単にメッシュと呼ぶこ
とにする。メッシュは印刷される回路パターンのＸＹ方
向に対して４５度方向に張られている。１０２は印刷ス
クリーンを上方から照明する光源、１０３は印刷スクリ
ーンを下方から透過照明する光源である。１０４はＣＣ
Ｄカメラなどの対象を光学的に検知し光電変換によって
画像を入力する手段である。１０５は１０４により入力
された濃淡画像を２値化する２値化手段、１０６は前記
２値画像を所定サイズ膨張させる膨張手段、１０７は１
０６で処理された画像をもとに欠陥の有無を判定する欠
陥検出手段である。１０８は上記の１０５，１０６，１
０７の機能を実行する処理装置である。
【０００７】上記構成において、以下その動作について
説明する。図２において印刷スクリーン１０１はメッシ
ュ面を上側にして、図示しない外部からの制御が可能な
移動テーブル上に設置されている。印刷スクリーンの上
方に設置された照明１０２は撮像装置１０４に対して２
０１で示されるハーフミラーるいはキューブビームスプ
リッタなどにより同軸落射照明系（明視野照明系）とな
るよう構成する。
説明する。図２において印刷スクリーン１０１はメッシ
ュ面を上側にして、図示しない外部からの制御が可能な
移動テーブル上に設置されている。印刷スクリーンの上
方に設置された照明１０２は撮像装置１０４に対して２
０１で示されるハーフミラーるいはキューブビームスプ
リッタなどにより同軸落射照明系（明視野照明系）とな
るよう構成する。
【０００８】次に図３により上下両照明による印刷スク
リーンでの光の透過，反射状況を示す。図３は印刷スク
リーンの断面図であり、上面がメッシュの張られた面で
ある。３０１はメッシュ、３０２は印刷パターンの開口
部分を含むメタルであり、図中の斜線で示される部分は
メタルの部分であり、中ほどの斜線がとぎれている部分
が印刷されるパターンに対応する開口部分である。照明
１０２により印刷スクリーンにおけるパターンの開口部
でない部分での直接反射光が撮像装置１０４によって撮
像される。印刷スクリーンの下方に設置された照明１０
３は透過光照明となって、印刷スクリーンのパターンの
開口部を通り抜け、その透過光が撮像装置１０４によっ
て撮像される。３０３は光源１０２より照射された光線
で、メタルの部分で反射している状況を表す。３０４は
光源１０３より照射された光源で、パターン開口部を通
して直接撮像装置１０４に光が到達している様子を表
す。メッシュ上で反射する光は、メッシュ表面が図３で
示すようにいろいろな角度を持つため撮像装置１０４に
は返らない。この結果、メッシュ部分は暗く、その他の
部分は明るく撮像装置１０４により画像として得られ
る。各照明により得られる画像の模式図を図４から図６
に示す。
リーンでの光の透過，反射状況を示す。図３は印刷スク
リーンの断面図であり、上面がメッシュの張られた面で
ある。３０１はメッシュ、３０２は印刷パターンの開口
部分を含むメタルであり、図中の斜線で示される部分は
メタルの部分であり、中ほどの斜線がとぎれている部分
が印刷されるパターンに対応する開口部分である。照明
１０２により印刷スクリーンにおけるパターンの開口部
でない部分での直接反射光が撮像装置１０４によって撮
像される。印刷スクリーンの下方に設置された照明１０
３は透過光照明となって、印刷スクリーンのパターンの
開口部を通り抜け、その透過光が撮像装置１０４によっ
て撮像される。３０３は光源１０２より照射された光線
で、メタルの部分で反射している状況を表す。３０４は
光源１０３より照射された光源で、パターン開口部を通
して直接撮像装置１０４に光が到達している様子を表
す。メッシュ上で反射する光は、メッシュ表面が図３で
示すようにいろいろな角度を持つため撮像装置１０４に
は返らない。この結果、メッシュ部分は暗く、その他の
部分は明るく撮像装置１０４により画像として得られ
る。各照明により得られる画像の模式図を図４から図６
に示す。
【０００９】図４に照明１０２により照明し撮像装置１
０４で得られた画像の模式図を示す。メッシュの部分及
び印刷されるパターンの開口部からは照明１０２による
反射光が帰って来ず、メタル部分のみが明るく撮像され
る。図５に照明１０３により照明し撮像装置１０４で得
られた画像の模式図を示す。照明１０３による照明光は
印刷されるパターンの開口部を通過し撮像装置１０４で
撮像されるため、印刷パターン部分が明るくなる。両照
明を使用して得られた画像を図６に示す。図６に示すよ
うに、メタル部に開けられたパターンの配置に関わら
ず、メッシュ部分である暗部分が支配的な画像を得るこ
とができる。また図３ではメタルの開口部は垂直に切ら
れているように図示したが、実際にはエッチング等によ
りパターン開口部のエッジは若干傾斜しているため、照
明１０２による反射光が撮像装置１０４に帰らない。こ
のため、図６に示すように印刷パターンのエッジが細線
となって残る。しかしながらこれらのパターンエッジの
影はメッシュパターンより通常細いため、次に述べるメ
ッシュ像の除去処理によって同時に消去されてしまう。
０４で得られた画像の模式図を示す。メッシュの部分及
び印刷されるパターンの開口部からは照明１０２による
反射光が帰って来ず、メタル部分のみが明るく撮像され
る。図５に照明１０３により照明し撮像装置１０４で得
られた画像の模式図を示す。照明１０３による照明光は
印刷されるパターンの開口部を通過し撮像装置１０４で
撮像されるため、印刷パターン部分が明るくなる。両照
明を使用して得られた画像を図６に示す。図６に示すよ
うに、メタル部に開けられたパターンの配置に関わら
ず、メッシュ部分である暗部分が支配的な画像を得るこ
とができる。また図３ではメタルの開口部は垂直に切ら
れているように図示したが、実際にはエッチング等によ
りパターン開口部のエッジは若干傾斜しているため、照
明１０２による反射光が撮像装置１０４に帰らない。こ
のため、図６に示すように印刷パターンのエッジが細線
となって残る。しかしながらこれらのパターンエッジの
影はメッシュパターンより通常細いため、次に述べるメ
ッシュ像の除去処理によって同時に消去されてしまう。
【００１０】図６に示した画像を予め設定した適当なし
きい値を用いて２値化手段１０５により２値化を行う。
２値化の結果、暗い部分であるメッシュのワイヤ部分等
を０、それ以外の明るい部分を１とする。２値化された
部分、あるいは２値化領域とは以後図６における明るい
部分を指すことにする。メッシュの太さは一定なので、
所定の画素数だけ２値化領域を膨張させることで、メッ
シュは消去できる。２値化領域の膨張の方法としては、
２値化図形の形状に応じた膨張処理が望ましい。図７に
示すようにメッシュの交差する部分は交差部分の対角の
距離をａとしたとき、メッシュ径はａ／√２となる。こ
こで、ある画素が２値化レベルで１の場合、図８に示す
ように、その画素を含め上下左右の画素を１に置き換え
る処理を２値化手段１０５により生成された２値画像全
体に施す。図８における＊は値が０でも１でも構わない
ことを表している。この処理を１回実行するごとに正方
形状のメッシュ穴である２値化領域は図９に示すように
各辺において一画素幅だけ拡大する。図９において、０
の画素は黒で、１の画素は白で表しており、実際のスク
リーンでは黒い部分がメッシュに、白い部分がそれ以外
の部分にあたる。厳密にいえば、縦横方向には一画素拡
大し、４５度方向に対しては１／√２画素だけ拡大する
ことになる。よって、一画素の分解能をｄとしたとき、
縦横の膨張幅と斜め４５度方向の膨張幅との違いと、図
８で説明したメッシュの交差部分の幅関係から、幾何的
にはａ／(２ｄ)回の膨張処理を施すことによりでメッシ
ュの領域は消去できることになる。実際には画像の量子
化誤差によりこれより一回程度多く膨張処理を施すこと
によりメッシュは消去できる。
きい値を用いて２値化手段１０５により２値化を行う。
２値化の結果、暗い部分であるメッシュのワイヤ部分等
を０、それ以外の明るい部分を１とする。２値化された
部分、あるいは２値化領域とは以後図６における明るい
部分を指すことにする。メッシュの太さは一定なので、
所定の画素数だけ２値化領域を膨張させることで、メッ
シュは消去できる。２値化領域の膨張の方法としては、
２値化図形の形状に応じた膨張処理が望ましい。図７に
示すようにメッシュの交差する部分は交差部分の対角の
距離をａとしたとき、メッシュ径はａ／√２となる。こ
こで、ある画素が２値化レベルで１の場合、図８に示す
ように、その画素を含め上下左右の画素を１に置き換え
る処理を２値化手段１０５により生成された２値画像全
体に施す。図８における＊は値が０でも１でも構わない
ことを表している。この処理を１回実行するごとに正方
形状のメッシュ穴である２値化領域は図９に示すように
各辺において一画素幅だけ拡大する。図９において、０
の画素は黒で、１の画素は白で表しており、実際のスク
リーンでは黒い部分がメッシュに、白い部分がそれ以外
の部分にあたる。厳密にいえば、縦横方向には一画素拡
大し、４５度方向に対しては１／√２画素だけ拡大する
ことになる。よって、一画素の分解能をｄとしたとき、
縦横の膨張幅と斜め４５度方向の膨張幅との違いと、図
８で説明したメッシュの交差部分の幅関係から、幾何的
にはａ／(２ｄ)回の膨張処理を施すことによりでメッシ
ュの領域は消去できることになる。実際には画像の量子
化誤差によりこれより一回程度多く膨張処理を施すこと
によりメッシュは消去できる。
【００１１】欠陥検出部１０７では膨張処理により生成
された２値画像中に、０の領域が存在するかどうかを検
出する。目詰まりの原因となる印刷用のペースト等は、
金属に比べて入射光の反射率が低いこと、光を拡散して
反射することにより、これがメッシュ上に付着した場
合、２値化した場合０の領域、即ち暗い部分となって残
る。よって、メッシュの一つが目詰まりした場合、その
部分は所定の回数膨張処理を施しても消去されることな
く残るので、膨張処理後残された値０の部分を検出する
ことにより目詰まり部分の検出が可能となる。但しこれ
だけの処理ではノイズに弱く、虚報も多くなると考えら
れるので、欠陥検出部１０７にラベリング機能を付加す
ることが望ましい。ラベリング処理とはこの場合、連結
したひとかたまりの０の領域を識別し、領域ごとに番号
付け（ラベリング）を行うことである。よって膨張処理
後残った値０の領域を領域別に分け、領域ごとの面積を
算出し、ある一定面積以上の領域のみを検出してこれを
目詰まりとすれば、誤検出も低減できる。
された２値画像中に、０の領域が存在するかどうかを検
出する。目詰まりの原因となる印刷用のペースト等は、
金属に比べて入射光の反射率が低いこと、光を拡散して
反射することにより、これがメッシュ上に付着した場
合、２値化した場合０の領域、即ち暗い部分となって残
る。よって、メッシュの一つが目詰まりした場合、その
部分は所定の回数膨張処理を施しても消去されることな
く残るので、膨張処理後残された値０の部分を検出する
ことにより目詰まり部分の検出が可能となる。但しこれ
だけの処理ではノイズに弱く、虚報も多くなると考えら
れるので、欠陥検出部１０７にラベリング機能を付加す
ることが望ましい。ラベリング処理とはこの場合、連結
したひとかたまりの０の領域を識別し、領域ごとに番号
付け（ラベリング）を行うことである。よって膨張処理
後残った値０の領域を領域別に分け、領域ごとの面積を
算出し、ある一定面積以上の領域のみを検出してこれを
目詰まりとすれば、誤検出も低減できる。
【００１２】以上の処理を印刷スクリーンの全領域に施
すことにより、印刷スクリーン全体の目詰まり検査を行
うことが可能となる。印刷スクリーンの別領域を検出す
るためには、印刷スクリーンを外部から移動制御可能な
テーブルの上に設置し、テーブルを移動させながら欠陥
検出を行えばよい。図１０に以上の処理フローを示す。
まず印刷スクリーンを前述のテーブルに設置し、予め定
められた検査順序に従って、その一番最初の場所にテー
ブルを移動させる。移動後、テーブルが静止するのを待
って、印刷スクリーンに対して上下にある照明を点灯し
て画像入力をを行う。入力された画像に対して前述のよ
うに、２値化しその結果得られる２値化画像を所定画素
数膨張処理を施し、画像中に残った暗領域（｀０｀の部
分）に対してラベリング処理を施し、ラベル付けされた
各領域の面積を調べ、予め設定されている面積しきい値
ＴＨ以上の領域が存在するかどうかをチェックする。面
積しきい値ＴＨ以上の領域が存在する場合には欠陥の位
置情報等をＣＲＴ，プリンタあるいは外部に接続された
前記情報を表示，記録等可能な機器に出力する。以上の
処理が終了した後、予め定められた検査順序に従って次
の検査領域が有る場合には、その場所にテーブルを移動
させ再度同様の処理を繰り返す。検査領域がこれ以上無
い場合には検査を終了する。なお、テーブルの移動は画
像を入力した直後に行い、テーブルの移動中に画像の二
値化以降の処理を同時に行っても構わない。
すことにより、印刷スクリーン全体の目詰まり検査を行
うことが可能となる。印刷スクリーンの別領域を検出す
るためには、印刷スクリーンを外部から移動制御可能な
テーブルの上に設置し、テーブルを移動させながら欠陥
検出を行えばよい。図１０に以上の処理フローを示す。
まず印刷スクリーンを前述のテーブルに設置し、予め定
められた検査順序に従って、その一番最初の場所にテー
ブルを移動させる。移動後、テーブルが静止するのを待
って、印刷スクリーンに対して上下にある照明を点灯し
て画像入力をを行う。入力された画像に対して前述のよ
うに、２値化しその結果得られる２値化画像を所定画素
数膨張処理を施し、画像中に残った暗領域（｀０｀の部
分）に対してラベリング処理を施し、ラベル付けされた
各領域の面積を調べ、予め設定されている面積しきい値
ＴＨ以上の領域が存在するかどうかをチェックする。面
積しきい値ＴＨ以上の領域が存在する場合には欠陥の位
置情報等をＣＲＴ，プリンタあるいは外部に接続された
前記情報を表示，記録等可能な機器に出力する。以上の
処理が終了した後、予め定められた検査順序に従って次
の検査領域が有る場合には、その場所にテーブルを移動
させ再度同様の処理を繰り返す。検査領域がこれ以上無
い場合には検査を終了する。なお、テーブルの移動は画
像を入力した直後に行い、テーブルの移動中に画像の二
値化以降の処理を同時に行っても構わない。
【００１３】本実施例に述べた２値化，膨張処理，欠陥
検出を実施するための処理装置は、図１の１０８で示し
たような機能を内蔵する装置であり、画像信号を２値化
し、一定の時間間隔でサンプリングし、メモリに蓄え、
そのメンモリ内容に対してプログラムによって自由に処
理を行うことのできる機能を持つ、いかなる形態の公知
の処理装置を用いても良い。また、上述の２値化，膨張
処理、また必要であればラベリング処理についてはプロ
グラムにより処理するかわりに、いかなる形態の公知の
ハードウェアによる処理形態をとっても良い。
検出を実施するための処理装置は、図１の１０８で示し
たような機能を内蔵する装置であり、画像信号を２値化
し、一定の時間間隔でサンプリングし、メモリに蓄え、
そのメンモリ内容に対してプログラムによって自由に処
理を行うことのできる機能を持つ、いかなる形態の公知
の処理装置を用いても良い。また、上述の２値化，膨張
処理、また必要であればラベリング処理についてはプロ
グラムにより処理するかわりに、いかなる形態の公知の
ハードウェアによる処理形態をとっても良い。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、印刷スクリーンの格子
の目詰まりを検出することが可能となるので、回路印刷
後における断線などの不良の発生を未然に防ぐ事がで
き、印刷回路基板の信頼性の向上という効果がある。
の目詰まりを検出することが可能となるので、回路印刷
後における断線などの不良の発生を未然に防ぐ事がで
き、印刷回路基板の信頼性の向上という効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す装置のブロック構成図
である。
である。
【図２】同軸落射照明系の構成例を示す図である。
【図３】検査対象である印刷スクリーンの断面及び該当
部分における照明光の反射状況を示す図である。
部分における照明光の反射状況を示す図である。
【図４】被検査対象である印刷スクリーンの同軸落射照
明により得られる画像の模式図である。
明により得られる画像の模式図である。
【図５】被検査対象である印刷スクリーンの透過照明に
より得られる画像の模式図である。
より得られる画像の模式図である。
【図６】被検査対象である印刷スクリーンの同軸落射照
明と透過照明を同時に使用したとき得られる画像の模式
図である。
明と透過照明を同時に使用したとき得られる画像の模式
図である。
【図７】メッシュの交差部における寸法を示す図であ
る。
る。
【図８】二値化画像を膨張させるためのオペレータの説
明図である。
明図である。
【図９】二値化画像の膨張例を示す図である。
【図１０】全体動作のフローチャートである。
101…印刷スクリーン、102…明視野照明光源、103…透
過光照明光源、104…画像入力装置、105…画像２値化処
理部、106…２値画像膨張処理部、107…欠陥検出部、10
8…画像処理装置、201…ハーフミラー、301…印刷スク
リーン金属格子部分、302…印刷スクリーンメタル部
分、303…照明102によるメタル302上での反射光、304…
照明103による照明光。
過光照明光源、104…画像入力装置、105…画像２値化処
理部、106…２値画像膨張処理部、107…欠陥検出部、10
8…画像処理装置、201…ハーフミラー、301…印刷スク
リーン金属格子部分、302…印刷スクリーンメタル部
分、303…照明102によるメタル302上での反射光、304…
照明103による照明光。
Claims (8)
- 【請求項１】基板に回路を形成するための格子状に編ま
れた金属線（メッシュ）で裏打ちされた回路パターン印
刷用スクリーンの目詰まりを、印刷スクリーンの上方及
び下方から照明を行い、印刷スクリーンのメッシュ面側
から印刷スクリーンを光学的に検知し光電変換により画
像を入力する手段を有することを特徴とする印刷スクリ
ーンの目詰まり検査装置。 - 【請求項２】請求項１において、上方からの照明が印刷
スクリーンの撮像方向と同じである同軸落射照明である
ことを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査装置。 - 【請求項３】請求項１において、画像を入力する手段が
２次元固体カメラであることを特徴とする印刷スクリー
ンの目詰まり検査装置。 - 【請求項４】請求項１において、得られた画像に対し、
２値化処理を行い、２値化された画像に対して、２値化
画像の膨張処理を施すことによってスクリーンのメッシ
ュ像を画像から消去し、残った部分を目詰まりとして検
出することを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査
装置。 - 【請求項５】基板に回路を形成するための格子状に編ま
れた金属線（メッシュ）で裏打ちされた回路パターン印
刷用スクリーンの目詰まりを、印刷スクリーンの上方及
び下方から照明を行い、印刷スクリーンのメッシュ面側
から印刷スクリーンを光学的に検知し光電変換により画
像を入力する手段を有することを特徴とする印刷スクリ
ーンの目詰まり検査方法。 - 【請求項６】請求項５において、上方からの照明が印刷
スクリーンの撮像方向と同じである同軸落射照明である
ことを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査方法。 - 【請求項７】請求項５において、画像を入力する手段が
２次元固体カメラであることを特徴とする印刷スクリー
ンの目詰まり検査方法。 - 【請求項８】請求項５において、得られた画像に対し、
２値化処理を行い、２値化された画像に対して、２値化
画像の膨張処理を施すことによってスクリーンのメッシ
ュ像を画像から消去し、残った部分を目詰まりとして検
出することを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9576793A JPH06305110A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 印刷スクリーンの目詰まり検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9576793A JPH06305110A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 印刷スクリーンの目詰まり検査装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06305110A true JPH06305110A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14146643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9576793A Pending JPH06305110A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 印刷スクリーンの目詰まり検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06305110A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1058649A (ja) * | 1996-08-22 | 1998-03-03 | Sanyo Electric Co Ltd | はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機 |
| JP2005311971A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Mitsutoyo Corp | 画像処理装置及び方法並びにプログラム |
| CN103707623A (zh) * | 2012-10-04 | 2014-04-09 | 松下电器产业株式会社 | 焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法 |
| JP2021189053A (ja) * | 2020-06-01 | 2021-12-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 検査装置および検査方法 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP9576793A patent/JPH06305110A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1058649A (ja) * | 1996-08-22 | 1998-03-03 | Sanyo Electric Co Ltd | はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機 |
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| US7515764B2 (en) | 2004-04-26 | 2009-04-07 | Mitutoyo Corporation | Image processing apparatus using morphology |
| CN103707623A (zh) * | 2012-10-04 | 2014-04-09 | 松下电器产业株式会社 | 焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法 |
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| CN103707623B (zh) * | 2012-10-04 | 2017-07-07 | 松下知识产权经营株式会社 | 焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法 |
| JP2021189053A (ja) * | 2020-06-01 | 2021-12-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 検査装置および検査方法 |
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