JP3145529B2 - 光導波路基板の製造方法 - Google Patents
光導波路基板の製造方法Info
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 55
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims description 18
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 14
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 6
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 6
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ニオブ酸リチウム等の
電気光学結晶からなる基板に、いわゆるプロトン交換法
によって光導波路を形成するための方法に関するもので
ある。
電気光学結晶からなる基板に、いわゆるプロトン交換法
によって光導波路を形成するための方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】ニオブ酸リチウム(LiNbO3) 単結晶が、
オプトエレクトロニクス材料として期待されている。ニ
オブ酸リチウム単結晶からなる基板材料に光導波路を形
成する方法としては、現在、チタン拡散法とプロトン交
換法とが実用的である。
オプトエレクトロニクス材料として期待されている。ニ
オブ酸リチウム単結晶からなる基板材料に光導波路を形
成する方法としては、現在、チタン拡散法とプロトン交
換法とが実用的である。
【0003】こうしたプロトン交換法の代表例では、安
息香酸(C6H5COOH) の溶融液に上記基板材料を入れるこ
とで、H+ とLi + とのイオン交換を起こさせ、この基
板表面にHx Li1-xNb O3 からなる高屈折率層を形成
する。次いで、この基板を高温でアニールし、プロトン
の結晶内への拡散を促進する。こうして得た光導波路基
板は、各種の光部品への応用が期待されている。
息香酸(C6H5COOH) の溶融液に上記基板材料を入れるこ
とで、H+ とLi + とのイオン交換を起こさせ、この基
板表面にHx Li1-xNb O3 からなる高屈折率層を形成
する。次いで、この基板を高温でアニールし、プロトン
の結晶内への拡散を促進する。こうして得た光導波路基
板は、各種の光部品への応用が期待されている。
【0004】ここで安息香酸の融点は 121℃であり、沸
点は大気圧で 250℃である。そして、具体的には、安息
香酸をガラス容器中で溶融させ、ニオブ酸リチウムから
なる基板材料を溶融液中に浸漬し、例えば 195℃程度で
プロトン交換する。この段階では、ステップ状の屈折率
分布を有する光導波路が形成される。次いで、基板をア
ニールし、プロトンの結晶内拡散を促進する。
点は大気圧で 250℃である。そして、具体的には、安息
香酸をガラス容器中で溶融させ、ニオブ酸リチウムから
なる基板材料を溶融液中に浸漬し、例えば 195℃程度で
プロトン交換する。この段階では、ステップ状の屈折率
分布を有する光導波路が形成される。次いで、基板をア
ニールし、プロトンの結晶内拡散を促進する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のプロト
ン交換法の欠点として、プロトン交換源である安息香酸
の蒸発量が多く、光導波路を形成する際に工程の制御が
非常に難しい。特に重大な問題として、プロトン交換後
に、光導波路においてH+ の拡散状態に不均一があった
り、局所的に不純物の拡散が見られていた。このため、
光の挿入損失のバラツキが大きく、一定した品質の光導
波路を安定して製造することができなかった。
ン交換法の欠点として、プロトン交換源である安息香酸
の蒸発量が多く、光導波路を形成する際に工程の制御が
非常に難しい。特に重大な問題として、プロトン交換後
に、光導波路においてH+ の拡散状態に不均一があった
り、局所的に不純物の拡散が見られていた。このため、
光の挿入損失のバラツキが大きく、一定した品質の光導
波路を安定して製造することができなかった。
【0006】本発明の課題は、上記のプロトン交換工程
において、H+ の拡散状態の不均一や、局所的な不純物
の付着、拡散を防止し、光導波路における挿入損失のバ
ラツキを小さくし、一定した品質の光導波路を安定して
製造できるようにすることである。
において、H+ の拡散状態の不均一や、局所的な不純物
の付着、拡散を防止し、光導波路における挿入損失のバ
ラツキを小さくし、一定した品質の光導波路を安定して
製造できるようにすることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明では、電気光学結
晶からなる基板材料を含む被処理材を、加熱された液状
の安息香酸に接触させた状態で、この被処理材を安息香
酸に対して相対的に10−200rpmの速度で回転ま
たは振とうさせ、プロトン交換プロセスによって基板材
料に光導波路を形成する。
晶からなる基板材料を含む被処理材を、加熱された液状
の安息香酸に接触させた状態で、この被処理材を安息香
酸に対して相対的に10−200rpmの速度で回転ま
たは振とうさせ、プロトン交換プロセスによって基板材
料に光導波路を形成する。
【0008】
【作用】本発明者は、上記したように、光導波路におい
て挿入損失が増大したり、バラついたりする原因につい
て、製造工程の全般に亘って詳しく検討した。この結
果、被処理材を安息香酸の溶融液中に浸漬してプロトン
交換を行う段階で被処理材を回転又は振とうさせると、
アニール処理後の光導波路において挿入損失が減少し、
かつ挿入損失のバラツキが非常に小さくなることを見出
した。
て挿入損失が増大したり、バラついたりする原因につい
て、製造工程の全般に亘って詳しく検討した。この結
果、被処理材を安息香酸の溶融液中に浸漬してプロトン
交換を行う段階で被処理材を回転又は振とうさせると、
アニール処理後の光導波路において挿入損失が減少し、
かつ挿入損失のバラツキが非常に小さくなることを見出
した。
【0009】この理由は必ずしも明らかではないが、被
処理材の回転または振とうによって、被処理材の表面に
付着した液中の不純物が離脱するため、これによる特性
の劣化が生じないためと考えられる。また、被処理材の
表面の温度にムラが生じないことから、H+ の拡散量に
局所的な不均一が生じないことや、被処理材の表面付近
の液中にH+ の濃度ムラが生じないためと考えられる。
処理材の回転または振とうによって、被処理材の表面に
付着した液中の不純物が離脱するため、これによる特性
の劣化が生じないためと考えられる。また、被処理材の
表面の温度にムラが生じないことから、H+ の拡散量に
局所的な不均一が生じないことや、被処理材の表面付近
の液中にH+ の濃度ムラが生じないためと考えられる。
【0010】また、本発明者は、被処理材の方を液状の
酸中で定位置に固定し、液状の酸を被処理材の表面と平
行方向に攪拌し、液状の酸を被処理材に対して回転また
は振とうさせてみた。この結果、上記とほぼ同様の作用
効果が得られることが解った。
酸中で定位置に固定し、液状の酸を被処理材の表面と平
行方向に攪拌し、液状の酸を被処理材に対して回転また
は振とうさせてみた。この結果、上記とほぼ同様の作用
効果が得られることが解った。
【0011】このように、被処理材を酸に対して相対的
に回転または振とうさせれば、上記の作用効果が得られ
るのだが、上記の場合は、被処理材を酸中に浸漬してい
た。しかし、被処理材の上に酸を注ぐ方法によっても、
上記の作用効果が得られた。即ち、酸に対して被処理材
が動的に接触すれば良いのである。
に回転または振とうさせれば、上記の作用効果が得られ
るのだが、上記の場合は、被処理材を酸中に浸漬してい
た。しかし、被処理材の上に酸を注ぐ方法によっても、
上記の作用効果が得られた。即ち、酸に対して被処理材
が動的に接触すれば良いのである。
【0012】本発明に従って被処理材を酸に対して相対
的に回転させる際には、この回転速度を10〜200rp
m とすると好ましく、20〜100rpm とすると更に好
ましい。この回転速度が10rpm 未満であると、上記の
作用効果がさほど顕著ではない。この回転速度が200
rpm を超えると、かえって光導波路の挿入損失が増大す
る傾向がある。
的に回転させる際には、この回転速度を10〜200rp
m とすると好ましく、20〜100rpm とすると更に好
ましい。この回転速度が10rpm 未満であると、上記の
作用効果がさほど顕著ではない。この回転速度が200
rpm を超えると、かえって光導波路の挿入損失が増大す
る傾向がある。
【0013】本発明では、安息香酸の溶融液をプロトン
交換源として用いる。
交換源として用いる。
【0014】
【実施例】まず、本発明の態様について更に述べる。
【0015】本発明においては、プロトン交換処理を行
う被処理材は、電気光学結晶からなる基板材料を含む。
この際、スラブ光導波路を形成する場合には、被処理材
として基板材料を酸中に浸漬する。三次元光導波路を形
成する場合には、基板材料の表面に、光導波路パターン
に沿った開口を有するマスキング層を設け、これを被処
理材とする。
う被処理材は、電気光学結晶からなる基板材料を含む。
この際、スラブ光導波路を形成する場合には、被処理材
として基板材料を酸中に浸漬する。三次元光導波路を形
成する場合には、基板材料の表面に、光導波路パターン
に沿った開口を有するマスキング層を設け、これを被処
理材とする。
【0016】酸の加熱蒸気中に被処理材を固定する時間
は、被処理材の熱容量や酸の加熱温度によって異なる。
また、好ましくは、密閉容器内で酸の加熱蒸気を還流
(リフラックス)させ、密閉容器内で加熱蒸気が常に循
環するようにしておく。
は、被処理材の熱容量や酸の加熱温度によって異なる。
また、好ましくは、密閉容器内で酸の加熱蒸気を還流
(リフラックス)させ、密閉容器内で加熱蒸気が常に循
環するようにしておく。
【0017】被処理材の形態は種々変更できる。一つの
方法としては、平面的にみて略長方形状のチップ状の基
板材料を、本発明に従って処理できる。また、ウエハー
形状の基板材料を、本発明に従って処理することができ
る。いずれも、スラブ光導波路を形成する場合には、各
基板材料を酸中に浸漬することが好ましい。
方法としては、平面的にみて略長方形状のチップ状の基
板材料を、本発明に従って処理できる。また、ウエハー
形状の基板材料を、本発明に従って処理することができ
る。いずれも、スラブ光導波路を形成する場合には、各
基板材料を酸中に浸漬することが好ましい。
【0018】上記したウエハー形状の基板材料に三次元
光導波路を形成する場合には、次のようにする。まず、
基板材料の表面にマスキング層を設け、マスキング層の
表面にフォトレジスト層を設け、光導波路に対応する平
面的パターンの開口をフォトレジスト層に設ける。この
際には、例えばマッハツエンダー型や直線状のパターン
を多数形成する。
光導波路を形成する場合には、次のようにする。まず、
基板材料の表面にマスキング層を設け、マスキング層の
表面にフォトレジスト層を設け、光導波路に対応する平
面的パターンの開口をフォトレジスト層に設ける。この
際には、例えばマッハツエンダー型や直線状のパターン
を多数形成する。
【0019】次いで、マスキング層をエッチングし、フ
ォトレジスト層を除去して、被処理材を得る。次いで、
基板材料の露出部分を酸に接触させることで、基板材料
に三次元光導波路を形成する。こうして得たウエハーか
ら、多数のチップ状の光導波路基板を切り出す。
ォトレジスト層を除去して、被処理材を得る。次いで、
基板材料の露出部分を酸に接触させることで、基板材料
に三次元光導波路を形成する。こうして得たウエハーか
ら、多数のチップ状の光導波路基板を切り出す。
【0020】上記したチップ状の基板材料に三次元光導
波路を形成する場合も、まず基板材料の表面にマスキン
グ層を設け、マスキング層の表面にフォトレジスト層を
設け、例えば略Y字状、略I字状などのパターンの開口
をフォトレジスト層に設ける。この後は、ほぼ上記のよ
うに処理する。
波路を形成する場合も、まず基板材料の表面にマスキン
グ層を設け、マスキング層の表面にフォトレジスト層を
設け、例えば略Y字状、略I字状などのパターンの開口
をフォトレジスト層に設ける。この後は、ほぼ上記のよ
うに処理する。
【0021】以下、更に具体的な実験結果について述べ
る。X面カットした厚さ1mmの、ニオブ酸リチウム単結
晶からなるウエハー状の基板材料に、抵抗加熱及び真空
蒸着によってアルミニウム膜を形成した。アルミニウム
膜の表面にフォトレジスト層を設け、露光によってフォ
トレジスト層に開口を設け、アルミニウム膜をエッチン
グし、フォトレジスト層を除去した。この状態で、基板
材料の表面には、多数の直線状導波路のパターンがアル
ミニウム膜によって形成されている。
る。X面カットした厚さ1mmの、ニオブ酸リチウム単結
晶からなるウエハー状の基板材料に、抵抗加熱及び真空
蒸着によってアルミニウム膜を形成した。アルミニウム
膜の表面にフォトレジスト層を設け、露光によってフォ
トレジスト層に開口を設け、アルミニウム膜をエッチン
グし、フォトレジスト層を除去した。この状態で、基板
材料の表面には、多数の直線状導波路のパターンがアル
ミニウム膜によって形成されている。
【0022】こうして得た被処理材を用い、図1に模式
的に示す装置を用いてプロトン交換を行った。丸底のガ
ラス製容器10を反応容器として用いた。本例では、ガ
ラス製容器10の寸法を、直径150mm、高さ130mm
の有底円筒形状とした。ガラス製容器10の上にガラス
製の蓋8をかぶせ、容器10の内側を密閉した。蓋8に
は、筒状の突起8a、8b、8cが設けられる。突起8
bにはコンデンサー9が取り付けられ、突起8cの開口
は、シリコン栓で密封されている。
的に示す装置を用いてプロトン交換を行った。丸底のガ
ラス製容器10を反応容器として用いた。本例では、ガ
ラス製容器10の寸法を、直径150mm、高さ130mm
の有底円筒形状とした。ガラス製容器10の上にガラス
製の蓋8をかぶせ、容器10の内側を密閉した。蓋8に
は、筒状の突起8a、8b、8cが設けられる。突起8
bにはコンデンサー9が取り付けられ、突起8cの開口
は、シリコン栓で密封されている。
【0023】テフロン等の耐蝕性材料からなるシャフト
7が、突起8aの開口を通して容器10内に挿入され、
シャフト7の上端がモーター6の回転軸に連結されてい
る。シャフト7と突起8aの開口との間は、テフロン等
からなるシール部材によってシールされている。
7が、突起8aの開口を通して容器10内に挿入され、
シャフト7の上端がモーター6の回転軸に連結されてい
る。シャフト7と突起8aの開口との間は、テフロン等
からなるシール部材によってシールされている。
【0024】なお、被処理材を振とうする場合には、突
起8aの開口を、シャフト7が振とうできるようにし、
モーター6に代えて振とう機構を配置した。以下は、図
1に示す、被処理材を回転する場合について、詳細に説
明する。
起8aの開口を、シャフト7が振とうできるようにし、
モーター6に代えて振とう機構を配置した。以下は、図
1に示す、被処理材を回転する場合について、詳細に説
明する。
【0025】容器13中に油14が収容され、加熱装置
15の投げ込みヒーター15aが油14中に投入されて
いる。容器10の下部が油14中に浸漬されている。
15の投げ込みヒーター15aが油14中に投入されて
いる。容器10の下部が油14中に浸漬されている。
【0026】シャフト7の下端には枠24が取り付けら
れ、枠24の下端に受け皿20が取り付けられている。
図2(a)はこの受け皿20を示す平面図であり、図2
(b)は受け皿20の正面図である。
れ、枠24の下端に受け皿20が取り付けられている。
図2(a)はこの受け皿20を示す平面図であり、図2
(b)は受け皿20の正面図である。
【0027】受け皿20の平面的輪郭は略円形であり、
円形の底面20aを囲むように、円弧状の側壁20bが
設けられている。本例では、4箇所に切り欠き22が形
成されており、切り欠き22は底面20aよりも深くな
っている。底面20aに所定個数の円形貫通孔23が設
けられている。本例では、底面20aの寸法を、例えば
直径100mmとし、円形貫通孔23の直径を4mmとし、
底面20aに被処理材21を載せた。ただし、図2
(a)においては、被処理材21を図示省略した。
円形の底面20aを囲むように、円弧状の側壁20bが
設けられている。本例では、4箇所に切り欠き22が形
成されており、切り欠き22は底面20aよりも深くな
っている。底面20aに所定個数の円形貫通孔23が設
けられている。本例では、底面20aの寸法を、例えば
直径100mmとし、円形貫通孔23の直径を4mmとし、
底面20aに被処理材21を載せた。ただし、図2
(a)においては、被処理材21を図示省略した。
【0028】図3の断面図に示すように、シャフト7の
下端には、枠24の平板状の基部24aが固定され、基
部24aの両端に、平板状の腕部24bがそれぞれ設け
られている。相対向する一対の腕部24bに、受け皿2
0が挟まれ、ボルト等によって固定されている。
下端には、枠24の平板状の基部24aが固定され、基
部24aの両端に、平板状の腕部24bがそれぞれ設け
られている。相対向する一対の腕部24bに、受け皿2
0が挟まれ、ボルト等によって固定されている。
【0029】プロトン交換を行う際には、本実施例で
は、安息香酸750gを容器10内に投入し、油14の
温度を195℃まで上昇させ、安息香酸を完全に溶融さ
せる。この溶融液18内で受け皿20、枠24を回転さ
せながら約2時間放置し、溶融液18の温度を均一化す
る。この間、容器10の全体を保温し、コンデンサー9
内で矢印Bのように冷却水を循環させ、安息香酸が定常
的に還流(リフラックス)するようにする。こうした装
置であれば、安息香酸の蒸発による液量の減少はほとん
どなく、常圧で長時間、プロトン交換工程を実施するこ
とができる。
は、安息香酸750gを容器10内に投入し、油14の
温度を195℃まで上昇させ、安息香酸を完全に溶融さ
せる。この溶融液18内で受け皿20、枠24を回転さ
せながら約2時間放置し、溶融液18の温度を均一化す
る。この間、容器10の全体を保温し、コンデンサー9
内で矢印Bのように冷却水を循環させ、安息香酸が定常
的に還流(リフラックス)するようにする。こうした装
置であれば、安息香酸の蒸発による液量の減少はほとん
どなく、常圧で長時間、プロトン交換工程を実施するこ
とができる。
【0030】前記したようにフォトレジスト層を除去し
た後の被処理材21を、アセトン、イソプロピルアルコ
ール、純水で超音波洗浄する。シャフト7を上昇させ、
受け皿20が蓋8の内側に位置するようにする。容器1
0と蓋8との間にテフロン製の仕切り板を挟み、容器1
0と蓋8との内側空間を分離する。蓋8を持ち上げ、受
け皿20の上に被処理材21を乗せる。このとき、容器
10には、テフロン製の仕切り板によって蓋がされてい
るので、安息香酸の蒸気は密閉されたままである。そし
て、蓋8を閉め、テフロン製の仕切り板を引き抜き、受
け皿20を安息香酸の蒸気に触れさせる。
た後の被処理材21を、アセトン、イソプロピルアルコ
ール、純水で超音波洗浄する。シャフト7を上昇させ、
受け皿20が蓋8の内側に位置するようにする。容器1
0と蓋8との間にテフロン製の仕切り板を挟み、容器1
0と蓋8との内側空間を分離する。蓋8を持ち上げ、受
け皿20の上に被処理材21を乗せる。このとき、容器
10には、テフロン製の仕切り板によって蓋がされてい
るので、安息香酸の蒸気は密閉されたままである。そし
て、蓋8を閉め、テフロン製の仕切り板を引き抜き、受
け皿20を安息香酸の蒸気に触れさせる。
【0031】そして、シャフト7をゆっくりと下降さ
せ、受け皿20を溶融液18中に浸漬する。次いで、1
95℃で20分間プロトン交換を行った。この際、シャ
フト7を矢印A方向に回転させることにより、受け皿2
0内の被処理材21を、本発明に従って回転させた。こ
の回転速度は、図4に示すように種々変更した。ただ
し、図4における横軸は対数目盛りによって表した。
せ、受け皿20を溶融液18中に浸漬する。次いで、1
95℃で20分間プロトン交換を行った。この際、シャ
フト7を矢印A方向に回転させることにより、受け皿2
0内の被処理材21を、本発明に従って回転させた。こ
の回転速度は、図4に示すように種々変更した。ただ
し、図4における横軸は対数目盛りによって表した。
【0032】プロトン交換が終了した後、シャフト7を
上昇させ、受け皿20を溶融液18から取り出し、空間
19に位置させる。このとき、受け皿20に残った溶融
液は、円形貫通孔23から流れ落ちる。
上昇させ、受け皿20を溶融液18から取り出し、空間
19に位置させる。このとき、受け皿20に残った溶融
液は、円形貫通孔23から流れ落ちる。
【0033】そして、シャフト7を矢印Aのように回転
させ、被処理材21の表面に付着した溶融液を、遠心力
によって側壁20bの方へと飛散させ、除去した。
させ、被処理材21の表面に付着した溶融液を、遠心力
によって側壁20bの方へと飛散させ、除去した。
【0034】そして、前記したのと全く逆の手順に従
い、テフロン製の仕切り板を用いて、容器10内からウ
エハーを取り出す。このウエハーを、エタノール、アセ
トン、イソプロピルアルコール、純水で超音波洗浄す
る。次いで通常のエッチング技術によりアルミニウム膜
を除去する。
い、テフロン製の仕切り板を用いて、容器10内からウ
エハーを取り出す。このウエハーを、エタノール、アセ
トン、イソプロピルアルコール、純水で超音波洗浄す
る。次いで通常のエッチング技術によりアルミニウム膜
を除去する。
【0035】次いで、H+ の単結晶内での拡散を促進
し、低損失の安定な光導波路を得るため、このウエハー
をアニールした。具体的には、ガラス製シャーレの中央
部に白金ワイヤー製の治具を設置し、この治具の上にウ
エハーを載せ、基板がガラスに触れないようにし、ガラ
ス製の蓋をする。このシャーレを電気炉内に入れ、室温
から340℃まで10℃/分で昇温し、340℃で7時
間保持した。次いで自然放冷して100℃以下とし、ウ
エハーを取り出した。
し、低損失の安定な光導波路を得るため、このウエハー
をアニールした。具体的には、ガラス製シャーレの中央
部に白金ワイヤー製の治具を設置し、この治具の上にウ
エハーを載せ、基板がガラスに触れないようにし、ガラ
ス製の蓋をする。このシャーレを電気炉内に入れ、室温
から340℃まで10℃/分で昇温し、340℃で7時
間保持した。次いで自然放冷して100℃以下とし、ウ
エハーを取り出した。
【0036】340℃で温度を保持した間は、電気炉内
の温度分布は、シャーレを収容した空間の範囲内では均
一であることを、電気炉内の各所に取り付けた熱電対で
確認した。また、340℃で温度を保持した間の温度変
動は±0.5 ℃となるように制御した。
の温度分布は、シャーレを収容した空間の範囲内では均
一であることを、電気炉内の各所に取り付けた熱電対で
確認した。また、340℃で温度を保持した間の温度変
動は±0.5 ℃となるように制御した。
【0037】アニール後の3インチウエハーを切断し、
チップ状の光導波路基板を切り出した。この表面には、
直線状の光導波路が形成されている。次いで光導波路の
端面を高速ラップ、メカノケミカルポリッシングによっ
て、光学研磨する。次いで、端面を光学研磨した光導波
路基板を通常の光学系にセットし、挿入損失を評価し
た。この結果を図4に示す。
チップ状の光導波路基板を切り出した。この表面には、
直線状の光導波路が形成されている。次いで光導波路の
端面を高速ラップ、メカノケミカルポリッシングによっ
て、光学研磨する。次いで、端面を光学研磨した光導波
路基板を通常の光学系にセットし、挿入損失を評価し
た。この結果を図4に示す。
【0038】図4から解るように、本発明に従って被処
理材21を回転させながらプロトン交換することで、光
導波路の挿入損失のバラツキが小さくなり、かつ挿入損
失が小さくなった。特に、被処理材21の回転速度を1
0〜200rpm 、更には20〜100rpm とすると、最
も効果が大きくなった。
理材21を回転させながらプロトン交換することで、光
導波路の挿入損失のバラツキが小さくなり、かつ挿入損
失が小さくなった。特に、被処理材21の回転速度を1
0〜200rpm 、更には20〜100rpm とすると、最
も効果が大きくなった。
【0039】また、図5に、本発明に従って被処理材2
1を振とうさせながらプロトン交換を行った場合の、振
とう速度と光導波路の挿入損失との関係を示す。ただ
し、図5において、「○」印は、振とう幅20mmで往復
振とうさせた場合を示す。「×」印は、8の字形に振と
うさせた場合であり、振とう幅は20mm×25mmであ
る。
1を振とうさせながらプロトン交換を行った場合の、振
とう速度と光導波路の挿入損失との関係を示す。ただ
し、図5において、「○」印は、振とう幅20mmで往復
振とうさせた場合を示す。「×」印は、8の字形に振と
うさせた場合であり、振とう幅は20mm×25mmであ
る。
【0040】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に従ってプロ
トン交換法で光導波路基板を製造すれば、光導波路の挿
入損失のバラツキが小さくなり、挿入損失が小さくな
り、品質の一定した光導波路基板を安定して製造でき
る。
トン交換法で光導波路基板を製造すれば、光導波路の挿
入損失のバラツキが小さくなり、挿入損失が小さくな
り、品質の一定した光導波路基板を安定して製造でき
る。
【図1】プロトン交換用の装置を示す模式図である。
【図2】(a) は受け皿20を示す平面図であり、(b) は受
け皿20を示す正面図である。
け皿20を示す正面図である。
【図3】受け皿20内の被処理材21を安息香酸の蒸気に曝
している状態を概略的に示す断面図である。
している状態を概略的に示す断面図である。
【図4】ウエハー状の被処理材21の回転速度と、光導
波路の挿入損失との関係を示すグラフである。
波路の挿入損失との関係を示すグラフである。
【図5】被処理材21を振とうさせながらプロトン交換
を行った場合の、振とう速度と光導波路の挿入損失との
関係を示すグラフである。
を行った場合の、振とう速度と光導波路の挿入損失との
関係を示すグラフである。
18 安息香酸の溶融液 20 受け皿 21 被処理材 A シャフト7の回転方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/12 - 6/14 JICSTファイル(JOIS)
Claims (1)
- 【請求項1】 電気光学結晶からなる基板材料を含む被
処理材を、加熱された液状の安息香酸に接触させた状態
で、この被処理材を安息香酸に対して相対的に10−2
00rpmの速度で回転または振とうさせ、プロトン交
換プロセスによって前記基板材料に光導波路を形成す
る、光導波路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03521993A JP3145529B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 光導波路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03521993A JP3145529B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 光導波路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06250033A JPH06250033A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3145529B2 true JP3145529B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=12435737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03521993A Expired - Fee Related JP3145529B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 光導波路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3145529B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP03521993A patent/JP3145529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| OPTICS LETTERS VOL.13.No.11 p.1050−1052(1988) |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06250033A (ja) | 1994-09-09 |
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