JP3459018B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP3459018B2 JP3459018B2 JP35378493A JP35378493A JP3459018B2 JP 3459018 B2 JP3459018 B2 JP 3459018B2 JP 35378493 A JP35378493 A JP 35378493A JP 35378493 A JP35378493 A JP 35378493A JP 3459018 B2 JP3459018 B2 JP 3459018B2
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- Japan
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- substrate
- electronic component
- electrode
- manufacturing
- protective film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/281—Auxiliary members
- H10W72/283—Reinforcing structures, e.g. bump collars
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上に形成された
電極パターン等を保護するための絶縁保護膜を持ち、か
つ、角部や稜部が滑らかに削られてチッピング等の不具
合の発生のない電子部品の製造方法に関するものであ
る。
電極パターン等を保護するための絶縁保護膜を持ち、か
つ、角部や稜部が滑らかに削られてチッピング等の不具
合の発生のない電子部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】表面にパターンを有するチップ形電子部
品の製造方法としては、図４に示すように、セラミック
のマザー基板１上に電極パターン２をリソグラフィー等
を用いて複数個のパターンを形成し、その後ダイサー等
によりマザー基板１を分離カットして図５に示すような
基板１２を切り出し、その後、必要な部分に外部電極を
形成して一つの電子部品としている。
品の製造方法としては、図４に示すように、セラミック
のマザー基板１上に電極パターン２をリソグラフィー等
を用いて複数個のパターンを形成し、その後ダイサー等
によりマザー基板１を分離カットして図５に示すような
基板１２を切り出し、その後、必要な部分に外部電極を
形成して一つの電子部品としている。
【０００３】これらのダイサー等でカットされた直後の
基板１２は、切り口の角部１３や稜部１４のエッジが立
っていたりバリが出たりしているために、基板１２がも
ろい場合、電子部品を扱う際に角部１３や稜部１４のエ
ッジやバリの部分から基板１２が大きく割れ欠けする等
の欠損を生じてチッピングを生じ易いという問題があっ
た。
基板１２は、切り口の角部１３や稜部１４のエッジが立
っていたりバリが出たりしているために、基板１２がも
ろい場合、電子部品を扱う際に角部１３や稜部１４のエ
ッジやバリの部分から基板１２が大きく割れ欠けする等
の欠損を生じてチッピングを生じ易いという問題があっ
た。
【０００４】この問題解決のためには、カット後の基板
１２に対し、バレル研磨やブラスト処理を行なうことに
より、切り口の角部１３及び稜部１４を微小除去してエ
ッジを滑らかに形成すればよい。
１２に対し、バレル研磨やブラスト処理を行なうことに
より、切り口の角部１３及び稜部１４を微小除去してエ
ッジを滑らかに形成すればよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板表面に
電極パターンが形成されている電子部品の場合、パター
ンがバレル研磨やブラスト処理により損傷してしまうの
で、一般的方法として、バレルやブラスト処理から電極
パターンを保護するために、パターンの上に絶縁保護膜
を形成することが考えられる。
電極パターンが形成されている電子部品の場合、パター
ンがバレル研磨やブラスト処理により損傷してしまうの
で、一般的方法として、バレルやブラスト処理から電極
パターンを保護するために、パターンの上に絶縁保護膜
を形成することが考えられる。
【０００６】この絶縁保護膜として、セラミック、ガラ
スグレーズ等の無機の材料は一般的にアルカリ性であり
セラミック基板を侵すので場合によっては使用できず、
この場合はポリイミドからなる絶縁保護膜が用いられる
ことがある。この絶縁保護膜は、マザー基板の状態で電
極パターンを保護すべき所定部分に予め形成しておき、
バレル研磨やブラスト処理からパターンを保護する。
スグレーズ等の無機の材料は一般的にアルカリ性であり
セラミック基板を侵すので場合によっては使用できず、
この場合はポリイミドからなる絶縁保護膜が用いられる
ことがある。この絶縁保護膜は、マザー基板の状態で電
極パターンを保護すべき所定部分に予め形成しておき、
バレル研磨やブラスト処理からパターンを保護する。
【０００７】しかし、バレルの際のチップ同士のこすれ
やブラスト砥粒等により絶縁保護膜自体が削れ、そのカ
スが基板の絶縁保護膜が覆われていない部分に再付着し
てしまう恐れがある。
やブラスト砥粒等により絶縁保護膜自体が削れ、そのカ
スが基板の絶縁保護膜が覆われていない部分に再付着し
てしまう恐れがある。
【０００８】この絶縁保護膜として用いられるポリイミ
ドは耐溶剤性が高く容易に除去することができず、この
ポリイミドが付着した上に直接外部電極を形成すると、
電極と基板との密着力は極端に低下し、電極剥れ等の問
題が生じてしまう。
ドは耐溶剤性が高く容易に除去することができず、この
ポリイミドが付着した上に直接外部電極を形成すると、
電極と基板との密着力は極端に低下し、電極剥れ等の問
題が生じてしまう。
【０００９】この発明は上記のような課題を解決し、基
板上に形成されたパターン等を保護するためのポリイミ
ド等の絶縁保護膜を持ち、かつ、基板の割れ、欠け、あ
るいはチッピングの発生のない電子部品の製造方法を提
供することを課題とする。
板上に形成されたパターン等を保護するためのポリイミ
ド等の絶縁保護膜を持ち、かつ、基板の割れ、欠け、あ
るいはチッピングの発生のない電子部品の製造方法を提
供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、基板上に電極パターンを形成する工
程と、電極パターンを外部電極を形成する部分を除いて
絶縁樹脂で保護する工程と、バレル研磨或いはブラスト
処理により基板の角部および稜部のエッジを滑らかにす
る工程と、外部電極形成前に再付着した絶縁樹脂を除去
することなしに、外部電極が形成される部分に導電性接
着剤を塗布し、その上に半田付け可能な金属をメッキし
て外部電極を形成する工程とからなる電子部品の製造方
法である。
めに、この発明は、基板上に電極パターンを形成する工
程と、電極パターンを外部電極を形成する部分を除いて
絶縁樹脂で保護する工程と、バレル研磨或いはブラスト
処理により基板の角部および稜部のエッジを滑らかにす
る工程と、外部電極形成前に再付着した絶縁樹脂を除去
することなしに、外部電極が形成される部分に導電性接
着剤を塗布し、その上に半田付け可能な金属をメッキし
て外部電極を形成する工程とからなる電子部品の製造方
法である。
【００１１】又、上記発明において、絶縁樹脂がポリイ
ミドである電子部品の製造方法である。
ミドである電子部品の製造方法である。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図３に基
づいて説明するが、従来の技術での説明と同一の部分は
同一の符号を付す。
づいて説明するが、従来の技術での説明と同一の部分は
同一の符号を付す。
【００１３】図１に示すように、リソグラフィー等を用
いてマザー基板１上に複数個の電極パターン２を形成
し、更にポリイミドからなる絶縁保護膜３を保護すべき
電極パターン２部分の表面上に形成する。
いてマザー基板１上に複数個の電極パターン２を形成
し、更にポリイミドからなる絶縁保護膜３を保護すべき
電極パターン２部分の表面上に形成する。
【００１４】その後ダイサー等により基板をカットして
分離する。この状態ではカットされた基板は、角部分が
尖り稜部はカット時のバリが残っている。
分離する。この状態ではカットされた基板は、角部分が
尖り稜部はカット時のバリが残っている。
【００１５】これらのカット後の基板の多数個を研磨剤
と共にバレルに収納し、バレルを回転させて、各基板の
エッジ部を摩滅させて除去する。このバレル研磨に代え
て、チップに微細砥粒を吹き付けることによりコーナー
部を摩滅除去するブラスト処理を行なってもよい。
と共にバレルに収納し、バレルを回転させて、各基板の
エッジ部を摩滅させて除去する。このバレル研磨に代え
て、チップに微細砥粒を吹き付けることによりコーナー
部を摩滅除去するブラスト処理を行なってもよい。
【００１６】図２は、上記バレル研磨あるいはブラスト
処理を行なった後の基板４を示すものであり、基板４の
角部５及び稜部６のエッジは削られ、滑らかなＲを形成
している。尚、基板４の両端部の電極パターン２を保護
する絶縁保護膜３に覆われていない部分には、端部で電
極パターン２と導通する外部電極が後に形成される。
処理を行なった後の基板４を示すものであり、基板４の
角部５及び稜部６のエッジは削られ、滑らかなＲを形成
している。尚、基板４の両端部の電極パターン２を保護
する絶縁保護膜３に覆われていない部分には、端部で電
極パターン２と導通する外部電極が後に形成される。
【００１７】次に、外部電極を形成する前に、図３のよ
うに、基板４を外部電極形状に合わせてスキージ７によ
って導電性接着剤８を塗布する。この場合、外部電極形
成部分以外に導電性接着剤８が付着しないように、外部
電極形状に合わせたマスク９を使用する。
うに、基板４を外部電極形状に合わせてスキージ７によ
って導電性接着剤８を塗布する。この場合、外部電極形
成部分以外に導電性接着剤８が付着しないように、外部
電極形状に合わせたマスク９を使用する。
【００１８】導電性接着剤８の塗布後、この導電性接着
剤８の上から１層目にＮｉ合金を１μｍ、２層目にＳｎ
合金を２μｍとする電解メッキを行ない、外部電極を形
成して電子部品を得た。
剤８の上から１層目にＮｉ合金を１μｍ、２層目にＳｎ
合金を２μｍとする電解メッキを行ない、外部電極を形
成して電子部品を得た。
【００１９】上記の方法によって形成された電子部品の
端子強度の測定及びヒートショックによる評価試験を行
なった。又、比較例として上記処理を全く行なわない電
子部品についても同様の試験を行ない、それらの結果を
表１に示す。
端子強度の測定及びヒートショックによる評価試験を行
なった。又、比較例として上記処理を全く行なわない電
子部品についても同様の試験を行ない、それらの結果を
表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明の製造方法によ
り得られた電子部品は、マザー基板からカットして切り
出され、リソグラフィー等により表面に電極が形成され
ている電子部品を取り扱い際、角部および稜部が滑らか
なＲに形成されているため、チッピングの発生が極端に
少なく、チッピングによるオープン不良がなくなる。
り得られた電子部品は、マザー基板からカットして切り
出され、リソグラフィー等により表面に電極が形成され
ている電子部品を取り扱い際、角部および稜部が滑らか
なＲに形成されているため、チッピングの発生が極端に
少なく、チッピングによるオープン不良がなくなる。
【００２２】又、この発明の電子部品の製造方法によれ
ば、ポリイミドのカスが基板表面に残っていても、ポリ
イミドのカスが端子電極と基板の密着性を阻害するのを
基板と端子電極の間にある導電性接着剤が防ぐので、端
子強度の劣化は少ない。
ば、ポリイミドのカスが基板表面に残っていても、ポリ
イミドのカスが端子電極と基板の密着性を阻害するのを
基板と端子電極の間にある導電性接着剤が防ぐので、端
子強度の劣化は少ない。
【図１】この発明の実施例のマザー基板の一部拡大図で
ある。
ある。
【図２】この発明の電子部品の外部電極形成前の状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】この発明の製造方法を示す断面図である。
【図４】マザー基板の平面図である。
【図５】従来の電子部品の切り出し直後の基板を示す斜
視図である。
視図である。
１ マザー基板
２ 電極パターン
３ ポリイミドからなる絶縁保護膜
４，１２ 基板
５，１３ 角部
６，１４ 稜部
７ スキージ
８ 導電性接着剤９
マスク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ
Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０１Ｆ 15/10 Ｃ
(56)参考文献 特開 平２−54903（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−155205（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−144666（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−283272（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−113559（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−205944（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−21404（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−17829（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に電極パターンを形成する工程
と、電極パターンを外部電極を形成する部分を除いて絶
縁樹脂で保護する工程と、バレル研磨或いはブラスト処
理により基板の角部および稜部のエッジを滑らかにする
工程と、外部電極形成前に再付着した絶縁樹脂を除去す
ることなしに、外部電極が形成される部分に導電性接着
剤を塗布し、その上に半田付け可能な金属をメッキして
外部電極を形成する工程とからなる電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 絶縁樹脂がポリイミドである請求項１に
記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35378493A JP3459018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35378493A JP3459018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201564A JPH07201564A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3459018B2 true JP3459018B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=18433200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35378493A Expired - Fee Related JP3459018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3459018B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5094467B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-12-12 | 京セラ株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35378493A patent/JP3459018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201564A (ja) | 1995-08-04 |
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Legal Events
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