JPH07201564A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents
電子部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH07201564A JPH07201564A JP5353784A JP35378493A JPH07201564A JP H07201564 A JPH07201564 A JP H07201564A JP 5353784 A JP5353784 A JP 5353784A JP 35378493 A JP35378493 A JP 35378493A JP H07201564 A JPH07201564 A JP H07201564A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- polyimide
- manufacturing
- blasting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/281—Auxiliary members
- H10W72/283—Reinforcing structures, e.g. bump collars
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上に形成されたパターン等を保護するた
めのポリイミド等の絶縁保護膜を持ち、かつ、基板の割
れ、欠け、あるいはチッピングの発生のない電子部品を
提供することを目的とする。 【構成】 表面の一部がポリイミド等の絶縁樹脂３で覆
われ、かつバレル研磨或いはブラスト処理後により角部
５および陵部６のエッジが滑らかに削られている基板４
の外部電極形成部分に、導電性接着剤を塗布した後、或
いはブラスト処理によりポリイミド等の絶縁樹脂の残留
物を除去た後に、外部電極を形成した電子部品。
めのポリイミド等の絶縁保護膜を持ち、かつ、基板の割
れ、欠け、あるいはチッピングの発生のない電子部品を
提供することを目的とする。 【構成】 表面の一部がポリイミド等の絶縁樹脂３で覆
われ、かつバレル研磨或いはブラスト処理後により角部
５および陵部６のエッジが滑らかに削られている基板４
の外部電極形成部分に、導電性接着剤を塗布した後、或
いはブラスト処理によりポリイミド等の絶縁樹脂の残留
物を除去た後に、外部電極を形成した電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、角部や陵部が滑らか
に削られてチッピング等の不具合の発生のない電子部品
とその電子部品の製造方法に関するものである。
に削られてチッピング等の不具合の発生のない電子部品
とその電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面にパターンを有するチップ形電子部
品の製造方法としては、図５に示すように、セラミック
のマザー基板１上に電極パターン２をリソグラフィー等
を用いて複数個のパターンを形成し、その後ダイサー等
によりマザー基板１を分離カットして図６に示すような
基板１２を切り出し、その後、必要な部分に外部電極を
形成して一つの電子部品としている。
品の製造方法としては、図５に示すように、セラミック
のマザー基板１上に電極パターン２をリソグラフィー等
を用いて複数個のパターンを形成し、その後ダイサー等
によりマザー基板１を分離カットして図６に示すような
基板１２を切り出し、その後、必要な部分に外部電極を
形成して一つの電子部品としている。
【０００３】これらのダイサー等でカットされた直後の
基板１２は、切り口の角部１３や稜部１４のエッジが立
っていたりバリが出たりしているために、基板１２がも
ろい場合、電子部品を扱う際に角部１３や陵部１４のエ
ッジやバリの部分から基板１２が大きく割れ欠けする等
の欠損を生じてチッピングを生じ易いという問題があっ
た。
基板１２は、切り口の角部１３や稜部１４のエッジが立
っていたりバリが出たりしているために、基板１２がも
ろい場合、電子部品を扱う際に角部１３や陵部１４のエ
ッジやバリの部分から基板１２が大きく割れ欠けする等
の欠損を生じてチッピングを生じ易いという問題があっ
た。
【０００４】この問題解決のためには、カット後の基板
１２に対し、バレル研磨やブラスト処理を行なうことに
より、切り口の角部１３及び稜部１４を微小除去してエ
ッジを滑らかに形成すればよい。
１２に対し、バレル研磨やブラスト処理を行なうことに
より、切り口の角部１３及び稜部１４を微小除去してエ
ッジを滑らかに形成すればよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板表面に
電極パターンが形成されている電子部品の場合、パター
ンがバレル研磨やブラスト処理により損傷してしまうの
で、一般的方法として、バレルやブラスト処理から電極
パターンを保護するために、パターンの上に絶縁保護膜
を形成することが考えられる。
電極パターンが形成されている電子部品の場合、パター
ンがバレル研磨やブラスト処理により損傷してしまうの
で、一般的方法として、バレルやブラスト処理から電極
パターンを保護するために、パターンの上に絶縁保護膜
を形成することが考えられる。
【０００６】この絶縁保護膜として、セラミック、ガラ
スグレーズ等の無機の材料は一般的にアルカリ性であり
セラミック基板を侵すので場合によっては使用できず、
この場合はポリイミドからなる絶縁保護膜が用いられる
ことがある。この絶縁保護膜は、マザー基板の状態で電
極パターンを保護すべき所定部分に予め形成しておき、
バレル研磨やブラスト処理からパターンを保護する。
スグレーズ等の無機の材料は一般的にアルカリ性であり
セラミック基板を侵すので場合によっては使用できず、
この場合はポリイミドからなる絶縁保護膜が用いられる
ことがある。この絶縁保護膜は、マザー基板の状態で電
極パターンを保護すべき所定部分に予め形成しておき、
バレル研磨やブラスト処理からパターンを保護する。
【０００７】しかし、バレルの際のチップ同士のこすれ
やブラスト砥粒等により絶縁保護膜自体が削れ、そのカ
スが基板の絶縁保護膜で覆われていない部分に再付着し
てしまう恐れがある。
やブラスト砥粒等により絶縁保護膜自体が削れ、そのカ
スが基板の絶縁保護膜で覆われていない部分に再付着し
てしまう恐れがある。
【０００８】この絶縁保護膜として用いられるポリイミ
ドは耐溶剤性が高く容易に除去することができず、この
ポリイミドが付着した上に直接外部電極を形成すると、
電極と基板との密着力は極端に低下し、電極剥れ等の問
題が生じてしまう。
ドは耐溶剤性が高く容易に除去することができず、この
ポリイミドが付着した上に直接外部電極を形成すると、
電極と基板との密着力は極端に低下し、電極剥れ等の問
題が生じてしまう。
【０００９】この発明は上記のような課題を解決し、基
板上に形成されたパターン等を保護するためのポリイミ
ド等の絶縁保護膜を持ち、かつ、基板の割れ、欠け、あ
るいはチッピングの発生のない電子部品を提供すること
を課題とする。
板上に形成されたパターン等を保護するためのポリイミ
ド等の絶縁保護膜を持ち、かつ、基板の割れ、欠け、あ
るいはチッピングの発生のない電子部品を提供すること
を課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、表面の少なくとも一部がポリイミド
等の絶縁樹脂で覆われ、かつ、角部や陵部のエッジが滑
らかに削られている電子部品である。
めに、この発明は、表面の少なくとも一部がポリイミド
等の絶縁樹脂で覆われ、かつ、角部や陵部のエッジが滑
らかに削られている電子部品である。
【００１１】又、上記電子部品の第１の製造方法として
は、バレル研磨或いはブラスト処理後の電子部品の外部
電極形成部分に導電性接着剤を塗布し、その上に半田付
け可能な金属をメッキして外部電極を形成する製造方法
である。
は、バレル研磨或いはブラスト処理後の電子部品の外部
電極形成部分に導電性接着剤を塗布し、その上に半田付
け可能な金属をメッキして外部電極を形成する製造方法
である。
【００１２】又、第２の製造方法としては、バレル研磨
或いはブラスト処理後の電子部品の外部電極形成部分に
ブラスト処理を施して該部分の表面のポリイミド等の絶
縁樹脂の残留物を除去し、その上に半田付け可能な金属
をメッキして外部電極を形成する製造方法である。
或いはブラスト処理後の電子部品の外部電極形成部分に
ブラスト処理を施して該部分の表面のポリイミド等の絶
縁樹脂の残留物を除去し、その上に半田付け可能な金属
をメッキして外部電極を形成する製造方法である。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図４に基
づいて説明するが、従来の技術での説明と同一の部分は
同一の符号を付す。
づいて説明するが、従来の技術での説明と同一の部分は
同一の符号を付す。
【００１４】図１に示すように、リソグラフィー等を用
いてマザー基板１上に複数個の電極パターン２を形成
し、更にポリイミドからなる絶縁保護膜３を保護すべき
電極パターン２部分の表面上に形成する。
いてマザー基板１上に複数個の電極パターン２を形成
し、更にポリイミドからなる絶縁保護膜３を保護すべき
電極パターン２部分の表面上に形成する。
【００１５】その後ダイサー等により基板をカットして
分離する。この状態ではカットされた基板は、角部分が
尖り陵部はカット時のバリが残っている。
分離する。この状態ではカットされた基板は、角部分が
尖り陵部はカット時のバリが残っている。
【００１６】これらのカット後の基板の多数個を研磨剤
と共にバレルに収納し、バレルを回転させて、各基板の
エッジ部を摩滅させて除去する。このバレル研磨に代え
て、チップに微細砥粒を吹き付けることによりコーナー
部を摩滅除去するブラスト処理を行なってもよい。
と共にバレルに収納し、バレルを回転させて、各基板の
エッジ部を摩滅させて除去する。このバレル研磨に代え
て、チップに微細砥粒を吹き付けることによりコーナー
部を摩滅除去するブラスト処理を行なってもよい。
【００１７】図２は、上記バレル研磨あるいはブラスト
処理を行なった後の基板４を示すものであり、基板４の
角部５及び稜部６のエッジは削られ、滑らかなＲを形成
している。尚、基板４の両端部の電極パターン２を保護
する絶縁保護膜３に覆われていない部分には、端部で電
極パターン２と導通する外部電極が後に形成される。
処理を行なった後の基板４を示すものであり、基板４の
角部５及び稜部６のエッジは削られ、滑らかなＲを形成
している。尚、基板４の両端部の電極パターン２を保護
する絶縁保護膜３に覆われていない部分には、端部で電
極パターン２と導通する外部電極が後に形成される。
【００１８】次に、外部電極を形成する前に、図３で示
す第１の方法として、基板４を外部電極形状に合わせて
スキージ７によって導電性接着剤８を塗布する。この場
合、外部電極形成部分以外に導電性接着剤８が付着しな
いように、外部電極形状に合わせたマスク９を使用す
る。
す第１の方法として、基板４を外部電極形状に合わせて
スキージ７によって導電性接着剤８を塗布する。この場
合、外部電極形成部分以外に導電性接着剤８が付着しな
いように、外部電極形状に合わせたマスク９を使用す
る。
【００１９】導電性接着剤８の塗布後、この導電性接着
剤８の上から１層目にＮｉ合金を１μｍ、２層目にＳｎ
合金を２μｍとする電解メッキを行ない、外部電極を形
成して電子部品を得た。
剤８の上から１層目にＮｉ合金を１μｍ、２層目にＳｎ
合金を２μｍとする電解メッキを行ない、外部電極を形
成して電子部品を得た。
【００２０】上記第１の方法に代えて、図４で示す第２
の方法として、基板４を一定方向に並べ、必要部分以外
はステンレス等のマスク１１でマスク処理を行ない、外
部電極形成部分に付着しているポリイミドのカスをブラ
スト砥粒１０を吹き付けて除去する。この場合、外部電
極への引き出し金属部分がなくならないレベルで行な
う。ブラスト処理手段としては、砥粒１０にガラスビー
ズを用いるのがパターン部の損傷が少なく、効率よく行
なえた。
の方法として、基板４を一定方向に並べ、必要部分以外
はステンレス等のマスク１１でマスク処理を行ない、外
部電極形成部分に付着しているポリイミドのカスをブラ
スト砥粒１０を吹き付けて除去する。この場合、外部電
極への引き出し金属部分がなくならないレベルで行な
う。ブラスト処理手段としては、砥粒１０にガラスビー
ズを用いるのがパターン部の損傷が少なく、効率よく行
なえた。
【００２１】ブラスト処理を行なった後、その上に１層
目Ｃｒ合金を０．５μｍ、２層目Ｎｉ合金を１μｍ、３
層目Ａｇ合金を０．５μｍを、スパッタリングによる乾
式メッキで行ない、外部電極を形成した。ここで１層目
にＣｒ合金を使用する理由としては、部品と端子の密着
強度を出すためであり、２層目Ｎｉ合金は、半田耐熱性
向上のため、３層目Ａｇは、半田付性及び酸化防止のた
めである。
目Ｃｒ合金を０．５μｍ、２層目Ｎｉ合金を１μｍ、３
層目Ａｇ合金を０．５μｍを、スパッタリングによる乾
式メッキで行ない、外部電極を形成した。ここで１層目
にＣｒ合金を使用する理由としては、部品と端子の密着
強度を出すためであり、２層目Ｎｉ合金は、半田耐熱性
向上のため、３層目Ａｇは、半田付性及び酸化防止のた
めである。
【００２２】上記第１又は第２の方法によって形成され
た電子部品の端子強度の測定及びヒートショックによる
評価試験を行なった。又、比較例として上記処理を全く
行なわない電子部品についても同様の試験を行ない、そ
れらの結果を表１に示す。
た電子部品の端子強度の測定及びヒートショックによる
評価試験を行なった。又、比較例として上記処理を全く
行なわない電子部品についても同様の試験を行ない、そ
れらの結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上のように、この発明の電子部品によ
ると、マザー基板からカットして切り出され、リソグラ
フィー等により表面に電極が形成されている電子部品を
取り扱う際、角部および陵部が滑らかなＲに形成されて
いるために、チッピングが極端に少なく、チッピングに
よるオープン不良がなくなる。
ると、マザー基板からカットして切り出され、リソグラ
フィー等により表面に電極が形成されている電子部品を
取り扱う際、角部および陵部が滑らかなＲに形成されて
いるために、チッピングが極端に少なく、チッピングに
よるオープン不良がなくなる。
【００２５】又、この発明の電子部品の第１の製造方法
によれば、ポリイミドのカスが基板表面に残っていて
も、ポリイミドのカスが端子電極と基板の密着性を阻害
するのを基板と端子電極の間にある導電性接着剤が防ぐ
ので、端子強度の劣化は少ない。
によれば、ポリイミドのカスが基板表面に残っていて
も、ポリイミドのカスが端子電極と基板の密着性を阻害
するのを基板と端子電極の間にある導電性接着剤が防ぐ
ので、端子強度の劣化は少ない。
【００２６】又、第２の製造方法によると、ブラスト処
理により基板表面のポリイミドのカスを除去してから端
子電極を形成するので、端子強度が劣化しない。
理により基板表面のポリイミドのカスを除去してから端
子電極を形成するので、端子強度が劣化しない。
【図１】この発明の実施例のマザー基板の一部拡大図で
ある。
ある。
【図２】この発明の電子部品の外部電極形成前の状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】この発明の製造方法を示す断面図である。
【図４】この発明の他の製造方法を示す断面図である。
【図５】マザー基板の平面図である。
【図６】従来の電子部品の切り出し直後の基板を示す斜
視図である。
視図である。
１ マザー基板 ２ 電極パターン ３ ポリイミドからなる絶縁保護膜 ４，１２ 基板 ５，１３ 角部 ６，１４ 稜部 ７ スキージ ８ 導電性接着剤 ９，１１ マスク １０ ブラスト砥粒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 1/14 Ｚ Ｈ０１Ｆ 27/29 41/04 Ｂ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３０１ Ｐ 21/301 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ // Ｈ０１Ｌ 21/304 ３０１ Ｂ Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｐ Ｒ
Claims (3)
- 【請求項１】 表面の少なくとも一部がポリイミド等の
絶縁樹脂で覆われ、かつ、角部および陵部のエッジが滑
らかに削られている電子部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載された電子部品を製造す
る方法であって、バレル研磨或いはブラスト処理後の電
子部品の外部電極形成部分に導電性接着剤を塗布し、そ
の上に半田付け可能な金属をメッキして外部電極を形成
したことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載された電子部品を製造す
る方法であって、バレル研磨或いはブラスト処理後の電
子部品の外部電極形成部分にブラスト処理を施して該部
分の表面のポリイミド等の絶縁樹脂の残留物を除去し、
その上に半田付け可能な金属をメッキして外部電極を形
成したことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35378493A JP3459018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35378493A JP3459018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201564A true JPH07201564A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3459018B2 JP3459018B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=18433200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35378493A Expired - Fee Related JP3459018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3459018B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009202260A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35378493A patent/JP3459018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009202260A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3459018B2 (ja) | 2003-10-20 |
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