JP4497660B2 - 光起電力素子の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光起電力素子の製造方法に関し、特にスパッタ装置による反射金属層及びその上に積層される透明導電層の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来において、スパッタリングによる成膜方法として、例えば特開昭61−64874号公報では、スパッタリング法によって酸化物の膜を形成する方法において、水蒸気の添加濃度12%(容積率)以上、スパッタガス圧2mTorr以下とすることで緻密で良質なスパッタ膜が得られ、該スパッタ膜上に蒸着した配線に段切れを生じる恐れが無いことが記載されている。
また、特開平11−236666号公報では、主として真空装置から構成されるスパッタ装置に付設した質量分析器及び分光測定装置により、スパッタ成膜装置内のH2O分圧を成膜開始前、及び成膜中に測定し、その測定結果をフィードバックしてH2O分圧を調整する事で意図する比誘電体膜を安定して成膜する事が出来る事が記載されている。
また、特開平5−171434号公報では、スパッタ室内の排気を、スパッタ室内圧が5×10-5〜5×10-4Torrになるまでしか行わずに、スパッタ室内にわずかな空気を残しておき、この残存空気中の窒素、酸素、水素などをスパッタ粒子と共に堆積させる事で良質のAl系合金膜が得られる事が記載されている。
また、特開平06−116722号公報では、長尺基板を移動させつつ、その上に金属層と透明導電層を連続してスパッタ法で形成することが記載されている(Roll to Roll法)。
以上のような手段によって、スパッタ成膜時にH2Oを添加する事により、ある程度良質の堆積膜を得ることができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スパッタ法により、更に良好な堆積膜を低コストで量産するためには、以下に説明するような解決すべき諸問題がある。
例えば、上記従来技術の特開昭61−64874号公報及び特開平11−236666号公報に記載のものは、H2O含有量に着目した技術であるが、その特開昭61−64874号公報のものは誘電体膜の比誘電率に着目しており、金属または金属化合物からなる堆積膜とH2Oとの関係、特にH2O分圧を特定の範囲内に制御して金属又は金属化合物からなる堆積膜を形成しそれを太陽電池などの光起電力素子に応用する点については何の示唆もされていない。
また、特開平11−236666号公報は、堆積膜の形状に着目したものであり、反射率などに代表される光学特性については何れの示唆もされていない。
また、特開平5−171434号公報には、具体的H2Oの含有量の記載が無く、さらに例えればメンテナンス時の雰囲気温度、湿度力変化した場合、成膜室内の表面積、材質が異なった場合、H2O含有量は大きく変化する為に該公報で規定しているH2O含有量の管理法のみでは特性にバラツキが発生する場合がある。
【0004】
そして、例えば、上記したRoll to Roll法で長尺基板を使用した長時間成膜においては、特性の維持が問題となるが、上記いずれのものにおいても、RolltoRoll法での長時間成膜時の特性安定性や光起電力素子に応用することに関しては、全く記載されていない。すなわち、このRoll toRoll法よって長時間成膜を行うと、成膜雰囲気及びターゲット面の状態の変化等により、裏面反射膜の反射率等の特性のバラツキの大きい裏面反射層しか成膜することができないこととなる。
例えば、ターゲット材がInのような低融点金属の場合、成膜中にターゲットの温度の上昇により、表面の一部の融解が始まり、スパッタ効率が変化してしまう場合がある。その特性のバラツキの大きい裏面反射層を使用して光電変換層、透明電極層を積層した光起電力素子は光電変換効率のバラツキが大きく光電変換効率の低下が発生する。
また、光電変換素子を15000με程度で引張ることで割れが大量に発生し、電路の延長による抵抗の増加により光電変換効率が低下して、加工性及び耐久性の低下を招く恐れも生じる。
【0005】
そこで、本発明は、上記従来のものにおける課題を解決し、長時間にわたるスパッタ成膜においても安定で良好な成膜が可能となり、
所望の反射率を有する反射膜を安定して成膜することができ、加工性及び耐久性に優れ、安定して高い光電変換効率を達成することが可能な光起電力素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するため、つぎの(1)〜(7)のように構成した光起電力素子の製造方法を提供するものである。
(1)基板上に、少なくとも裏面反射層、光電変換層、透明電極層を有する光起電力素子の製造方法において、
成膜室内にスパッタリングガスを導入して基板上にAlまたはAgからなる膜をスパッタリングにより成膜する第一の工程と、
その後に該AlまたはAgからなる膜上に酸化亜鉛からなる膜をスパッタリングにより成膜する第二の工程と、
によって前記基板上にAlまたはAgからなる膜と酸化亜鉛からなる膜とからなる裏面反射層を形成し、
前記第一の工程と前記第二の工程の両工程でAlまたはAgからなる膜と該AlまたはAgからなる膜上に酸化亜鉛からなる膜を成膜するに際し、成膜室内でのこれらの膜の成膜中における雰囲気中のH2O分圧を、2.6×10−3Pa以上6.7×10−3Pa以下となるように制御することを特徴とする光起電力素子の製造方法。
(2)前記成膜中に前記H2O分圧を検知することを特徴とする上記(1)に記載の光起電力素子の製造方法。
(3)前記検知された結果に基づいて、前記H2O分圧の制御をすることを特徴とする上記(2)に記載の光起電力素子の製造方法。
(4)前記H2O分圧の制御が、前記成膜室内にH2Oを供給し、該H2Oの濃度を調整することによって行われることを特徴とする上記(3)に記載の光起電力素子の製造方法。
(5)前記検知は4重極質量分析計を用いて行われることを特徴とする上記(2)乃至(4)のいずれかに記載の光起電力素子の製造方法。
(6)前記第一の工程と前記第二の工程のそれぞれの工程前に該両工程を行う成膜室内をそれぞれベーキングすることを特徴とする上記(1)乃至(5)のいずれかに記載の光起電力素子の製造方法。
(7)前記基板が帯状基体であり、該帯状基体を連続して搬送しながら該帯状基体上に前記裏面反射層を成膜することを特徴とする上記(1)乃至(6)のいずれかに記載の光起電力素子の製造方法。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態においては、上記構成の光起電力素子の製造方法を適用することにより、反射層及び透明導電層の作成時にH2O分圧を管理して、光電変換効率の良好な堆積膜を作成することが可能になる。
また、良好な光電変換効率を長時間にわたり連続して得ることが可能になる。
また、均一性が高く、光電変換素子に応用した場合に光電変換効率を向上させることが可能になる。
また、割れにくく加工性及び耐久性に富む光電変換素子の作成が可能になる。
以上によれば、低コストでかつ信頼性の高い光電変換素子が作成可能となり、特に太陽電池の系統電力用としての本格的な普及に寄与させることが可能となる。
【0008】
これは、本発明者が、Roll to Roll法のような長時間スパッタ成膜における高特性高安定性を高いレベルで両立させるべく、特にH2O分圧と堆積膜の膜質、さらに素子構成との関係に着目して鋭意検討を行った結果、所定の反射率を有する裏面反射層を基板上に成膜するに際して、成膜室内における雰囲気中のH2O分圧を所定の条件に調整することによって、例えば6.6×10-4Pa以上1.4×10-2Pa以下の条件下で成膜することで、長時間成膜に対して大きな効果がある事を見出したことによるものである。
【0009】
つぎに、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図1は、本実施の形態による光電変換素子の断面の一例で、基板101上に反射層102、透明導電層103、半導体層105、透明電極106、及び集電電極107が順に積層されている。
図2は、図1に示す光電変換素子を長尺基板上に作製するための製造装置の一例である。この装置により以下の(1)〜(7)手順で成膜がなされる。
(1)ロール状基板202を送り出し室201から巻き取り室210に渡し、真空ポンプ239、240で真空排気する。
(2)所定の圧力まで真空排気した後、ガス供給管230、231、232、233、234からアルゴンガス等の不活性ガスを供給し、不図示の排気バルブの開度を調整し所定の圧力に調整する。
(3)各室に備えたヒータユニット224、225、226、227、228の複数本の赤外線ランプを点灯し、成膜時温度に加熱する。
(4)成膜時温度に達すると4極質量分析器235により装置内のH2O分圧を測定する。この測定結果に基づき、予め収集されたデータに基づいて成膜する裏面反射膜が所望の反射率となるようにH2O分圧を確認する。
(5)この後サーボモータで巻き取りロール211を回転させ基板101、204を一定速度で搬送させてから成膜を開始する。
(6)まず反射層作製室205でアルミニウムまたはその含有物のターゲット214をカソード電極とし直流電源219にてスパッタリングして反射層102を作製する。マグネトロンスパッタリングを用いてもよい。
(7)次に反射層を作製した基板204を搬送し、酸化亜鉛を主成分とするターゲット215、216、217、218に直流電源220、221、222、223にてスパッタリングして透明導電層103を作製して巻き取り室に、巻き取る。この時作製温度と直流電力を適当に選ぶことにより透明導電層103の表面に数100nmの大きさの凹凸を作製することができ光の散乱の効果を利用できる。図1ではこの凹凸を摸式的に強調して記している。
以上のようにして、基板上に反射層と透明電極が漣続して作製できる。更に別の堆積装置を用いて半導体層、透明電極を作製し、集電電極が形成される。更に保護樹脂を設けてもよい。
【0010】
この様な手順によって作製した反射層と透明導電層は、長時間にわたる長尺基板の裏面反射層全域で反射率が良好であり、反射した光が半導体層で効果的に吸収され光電気変換効率が向上する。
これは、本発明者が前述の工程(4)におけるH2O分圧と、光起電力素子の光電変換効率が関係することを見出したことによるものである。
この点を更に具体的に説明すると、工程(6)〜(7)で形成する反射層102、透明導電層103の反射率がH2O分圧によって、図3及び図4のように変化する事から、Jscが変化し、光電変換効率に影響を与える。H2O分圧により光電変換効率は改善されるが、H2O分圧が所望の範囲外になると図4のように光電変換効率が低下することが分かり、成膜室内のH2O分圧と光電変換効率の対応は表1のような関係になる。
【0011】
このような光電変換効率の変化の原因は、裏面反射層の反射率の変化と関係が有ると本発明者は考えており、この反射率の変化は反射層と透明導電膜の粒界が発達し、この粒界が光を吸収して反射率が低下する等の理由が考えられる。
H2O分圧の調整方法としては、ベーキング、成膜前に調質したガスで裏面反射層作成室をパージするなどが実施できる。なおここでは例としてRoll toRoll方式を示したが、本発明はこの方式に限らず、長尺基板を間欠的に搬送する方式にも適用できる。
【0012】
【表1】
【0013】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。
[実施例1]
実施例1においては、図1の断面模式図に示す構成の光電変換素子を図2の装置で作成した。図2の装置をメンテナンス等の為に大気開放した後、ロール状基板202を基板送り出し室201にセットし、反射層作製室205、透明導電層作製室206、207、208、209それぞれに基板204を貫通させ、基板巻き取り室210のロール211に固定する。基板204には幅120mm、厚さ0.15mm、長さ150mの表面に凹凸をダル仕上げで残したSUS430を使用した。続いて圧力が10-4Torr以下になるまで排気した。
【0014】
この後、反射層作製室205と透明導電層作製室206、207、208、209にガス供給管230、231、232、233、234から不活性ガスとしてアルゴンガスを各々30sccm供給した。またゲートへもアルゴンガスを30sccm供給した。この状態で排気バルブの開度を調整して真空室内の圧力を3mTorrに保った。反射層作製室205、透明導電層作製室206、207、208、209それぞれに100wの赤外線ランプ6本セットにしたヒータユニット224、225、226、227、228をステンレス製の反射板と共に設けておき基板の成膜面の反対の表面に熱電対を接触させて200℃になるよう温度を制御して加熱した。
設定温度に約10分で到達した後、4極質量分析器235により装置内のH2O分圧を測定する。この測定結果に基づき、予め収集されたデータに基づいて、成膜する裏面反射膜が所望の反射率となるようにH2O分圧を確認する。
【0015】
続いて、サーボモータを動作し巻き取りロール211を回転させ毎分170mmで基板204の搬送を開始した。反射層作製用のターゲット214には純度99.99重量%のアルミニウムを使用し、25cm×25cmの大きさで、400Wの直流電力を印加した。
基板204がターゲット214上を通過する約90秒の間に約200nmの厚みのアルミニウム反射層102を作製した。透明導電層作製室206、207、208、209に基板204を引き続き搬送した。
純度99.99重量%、25cm×25cmの大きさの酸化亜鉛ターゲット215、216、217、218を用いて各々2800Wの直流電力を印加した。空間を通過する約180秒の間に酸化亜鉛の透明導電層103が約1000nm作製できた。なおこの時透明導電層の表面に高低差が数100nmの大きさの凹凸が発達した。
透明導電層まで作製した基板204は巻き取り室210で巻き取った。なお透明導電層の表面を傷つけないようにポリエステルフィルムの合紙213を巻き取り時基板と基板の間にはさみ込んだ。このような状態を約12時間保ち、毎分170mmの搬送速度で約120mにわたり反射層と透明導電層を作製した。
【0016】
この反射層と透明導電層をH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で形成した基板の一部を取りだし分光光度計で反射率を測定し、800nmの波長の反射率を100%として反射率の比較対象とした。
反射層と透明導電層の形成された基板を5cm×5cmの大きさに切断し、他装置で半導体層、透明導電層、電極を堆積させ、AM1.5(100mW/cm2)の光照射下にて特性評価を行い、得られた光電変換効率を100%として比較対象とした。
【0017】
[実施例2]
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で作製し、透明導電層作成室のH2O分圧は2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲外として実施例1と同じ条件で作製した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例1の100%に対し99%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し98%であった。
【0018】
[実施例3]
真空排気及びガス供給後、透明導電層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で作製し、反射層作成室のH2O分圧は2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲外として実施例1と同じ条件で作製した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例1の100%に対し98%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し97%であった。
【0019】
(比較例1)
真空排気およびガス供給後、反射層作成室及び透明導電層作成室のH2O分圧が6.6×10-4〜1.4×10-2Paの範囲外で作製した以外は実施例1と同じ条件で作製した。途中反射層と透明導電層の形成された基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例1の100%に対し88%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し85%であった。また、実施例1と比較例1で作成した光電変換素子を共に15000μεで引張り、割れを確認すると比較例1より実施例1が割れが少なく加工性及び耐久性に優れていた。
【0020】
[実施例4]
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で反射層のみを作成した以外は実施例1と同じ条件で作成した後、透明導電層は鍍金法を用いて作成した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例1の100%に対し100%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し100%であった。
【0021】
(比較例2)
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が6.6×10-4〜1.4×10-2Paの範囲外で反射層のみを作成した以外は実施例4と同じ条件で作成した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例1の100%に対し88%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し85%であった。
【0022】
[実施例5]
反射層にAgを用いて真空排気及びガス供給後、反射層作成室及び透明導電層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で作製した以外は、実施例1と同じ条件で作製した。このAgを用いた反射層と透明導電層をH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で形成した基板の一部を取り出し分光光度計で反射率を測定し、800nmの波長の反射率を100%として反射率の比較対象とした。反射層と透明導電層の形成された基板を5cm×5cmの大きさに切断し、他装置で半導体層、透明導電層、電極を堆積させ、AM1.5(100mW/cm2)の光照射下にて特性評価を行い得られた光電変換効率を100%として比較対象とした。
【0023】
[実施例6]
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で作製し、透明導電層作成室のH2O分圧は2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲外として実施例5と同じ条件で作製した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例1の100%に対し99%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し98%であった。
【0024】
[実施例7]
真空排気及びガス供給後、透明導電層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で作製し、反射層作成室のH2O分圧は2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲外として実施例5と同じ条件で作製した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例5の100%に対し98%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し97%であった。
【0025】
(比較例3)
真空排気およびガス供給後、反射層作成室及び透明導電層作成室のH2O分圧が6.6×10-4〜1.4×10-2Paの範囲外で作製した以外は実施例5と同じ条件で作製した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例5の100%に対し88%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し85%であった。
【0026】
[実施例8]
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で反射層のみを作成した以外は実施例5と同じ条件で作成した後、透明導電層は鍍金法を用いて作成した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例5の100%に対し100%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し100%であった。
【0027】
(比較例4)
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が6.6×10-4〜1.4×10-2Paの範囲外で反射層のみを作成した以外は実施例8と同じ条件で作成した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例5の100%に対し88%であった。また光電変換効率は実施例1の100%に対し85%であった。
【0028】
[実施例9]
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で裏面反射層を反射層のみとして作製した以外は、実施例1と同じ条件で作製した。反射層をH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で形成した基板の一部を取りだし分光光度計で反射率を測定し800nmの波長の反射率を100%として反射率の比較対象とした。反射層の形成された基板を5cm×5cmの大きさに切断し、他装置で半導体層、透明導電層、電極を堆積させ、AM1.5(100mW/cm2)の光照射下にて特性評価を行い得られた光電変換効率を100%として比較対象とした。
【0029】
(比較例5)
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が6.6×10-4〜1.4×10-2Paの範囲外で裏面反射層を反射層のみとして作成した以外は実施例9と同じ条件で作成した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例9の100%に対し88%であった。また光電変換効率は実施例9の100%に対し85%であった。
【0030】
[実施例10]
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で裏面反射層をAgの反射層のみとして作製した以外は、実施例1と同じ条件で作製した。反射層をH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で形成した基板の一部を取りだし分光光度計で反射率を測定し800nmの波長の反射率を100%として反射率の比較対象とした。反射層の形成された基板を5cm×5cmの大きさに切断し、他装置で半導体層、透明導電層、電極を堆積させ、AM1.5(100mW/cm2)の光照射下にて特性評価を行い得られた光電変換効率を100%として比較対象とした。
【0031】
(比較例6)
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が6.6×10-4〜1.4×10-2Paの範囲外で裏面反射層を反射層のみとして作成した以外は実施例10と同じ条件で作成した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例10の100%に対し88%であった。また光電変換効率は実施例10の100%に対し85%であった。
【0032】
[実施例11]
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で裏面反射層を透明導電層のみとして作製した以外は、実施例1と同じ条件で作製した。透明導電層をH2O分圧が2.6×10-3〜6.7×10-3Paの範囲内で形成した基板の一部を取りだし分光光度計で反射率を測定し800nmの波長の反射率を100%として反射率の比較対象とした。透明導電層の形成された基板を5cm×5cmの大きさに切断し、他装置で半導体層、透明導電層、電極を堆積させ、AM1.5(100mW/cm2)の光照射下にて特性評価を行い得られた光電変換効率を100%として比較対象とした。
【0033】
(比較例7)
真空排気及びガス供給後、反射層作成室のH2O分圧が6.6×10-4〜1.4×10-2Paの範囲外で裏面反射層を透明導電層のみとして作成した以外は実施例11と同じ条件で作成した。この基板を分光光度計で反射率を測定した800nmの波長は実施例11の100%に対し88%であった。また光電変換効率は実施例11の100%に対し85%であった。
【0034】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、長時間にわたるスパッタ成膜においても安定で良好な成膜が可能となり、所望の反射率を有する反射膜を安定して成膜することができ、加工性及び耐久性に優れ、安定して高い光電変換効率を達成することが可能な光起電力素子の製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態および実施例に係る光電変換素子の一例の構成を示す断面図。
【図2】本発明の実施の形態および実施例に係る図1の光電変換素子を長尺基板上に作成するための製造装置の一例の構成を示す図。
【図3】透明導電層の反射率がH2O分圧によって変化することを説明するための図。
【図4】透明導電層の反射率がH2O分圧によって変化することを説明するための図。
【符号の説明】
101:基板
102:反射層
103:透明導電層
104:裏面反射層
105:半導体層
106:透明電極
107:集電電極
201:基板送り出し室
202:ロール状基板
203:ローラー
204:基板
205:反射層作成室
206〜209:透明導電層作成室
210:巻き取り室
211:ロール状基板
212:ステアリングローラー
213:合紙
214〜218:電極
219〜223:電源
224〜228:ヒータ
229:マグネットローラー
230〜234:ガス供給管
235:4重極質量分析器
Claims (7)
- 基板上に、少なくとも裏面反射層、光電変換層、透明電極層を有する光起電力素子の製造方法において、
成膜室内にスパッタリングガスを導入して基板上にAlまたはAgからなる膜をスパッタリングにより成膜する第一の工程と、
その後に該AlまたはAgからなる膜上に酸化亜鉛からなる膜をスパッタリングにより成膜する第二の工程と、
によって前記基板上にAlまたはAgからなる膜と酸化亜鉛からなる膜とからなる裏面反射層を形成し、
前記第一の工程と前記第二の工程の両工程でAlまたはAgからなる膜と該AlまたはAgからなる膜上に酸化亜鉛からなる膜を成膜するに際し、成膜室内でのこれらの膜の成膜中における雰囲気中のH2O分圧を、2.6×10−3Pa以上6.7×10−3Pa以下となるように制御することを特徴とする光起電力素子の製造方法。 - 前記成膜中に前記H2O分圧を検知することを特徴とする請求項1に記載の光起電力素子の製造方法。
- 前記検知された結果に基づいて、前記H2O分圧の制御をすることを特徴とする請求項2に記載の光起電力素子の製造方法。
- 前記H2O分圧の制御が、前記成膜室内にH2Oを供給し、該H2Oの濃度を調整することによって行われることを特徴とする請求項3に記載の光起電力素子の製造方法。
- 前記検知は4重極質量分析計を用いて行われることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の光起電力素子の製造方法。
- 前記第一の工程と前記第二の工程のそれぞれの工程前に該両工程を行う成膜室内をそれぞれベーキングすることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光起電力素子の製造方法。
- 前記基板が帯状基体であり、該帯状基体を連続して搬送しながら該帯状基体上に前記裏面反射層を成膜することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光起電力素子の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164654A JP4497660B2 (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 光起電力素子の製造方法 |
| US09/867,632 US6554973B2 (en) | 2000-06-01 | 2001-05-31 | Film formation method using sputtering and production method of photovoltaic element using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164654A JP4497660B2 (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 光起電力素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001342555A JP2001342555A (ja) | 2001-12-14 |
| JP4497660B2 true JP4497660B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=18668245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000164654A Expired - Fee Related JP4497660B2 (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 光起電力素子の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6554973B2 (ja) |
| JP (1) | JP4497660B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013218A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Canon Inc | 長時間スパッタリング方法 |
| DE602004011062T2 (de) | 2003-06-24 | 2009-01-02 | Cardinal Cg Co., Eden Prairie | Konzentrationsmodulierte beschichtungen |
| US20090091033A1 (en) * | 2005-05-27 | 2009-04-09 | Wei Gao | Fabrication of metal oxide films |
| US7601558B2 (en) * | 2006-10-24 | 2009-10-13 | Applied Materials, Inc. | Transparent zinc oxide electrode having a graded oxygen content |
| JP2011009371A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池の製造方法 |
| JP2011009494A (ja) | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池の製造方法 |
| JP5622755B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2014-11-12 | 株式会社東芝 | 超電導線材の製造装置及び製造方法 |
| TWI453295B (zh) * | 2012-10-12 | 2014-09-21 | Iner Aec Executive Yuan | 氣體隔離腔及其電漿鍍膜裝置 |
| JP2014095099A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電膜積層体及びその製造方法、並びに薄膜太陽電池及びその製造方法 |
| CN115274935B (zh) * | 2022-08-09 | 2024-03-29 | 中威新能源(成都)有限公司 | Tco镀膜方法、tco镀膜设备、太阳能电池及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4125446A (en) * | 1977-08-15 | 1978-11-14 | Airco, Inc. | Controlled reflectance of sputtered aluminum layers |
| US5367179A (en) | 1990-04-25 | 1994-11-22 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin-film transistor having electrodes made of aluminum, and an active matrix panel using same |
| JP3067907B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2000-07-24 | キヤノン株式会社 | スパッタリング装置、スパッタリング方法、該スパッタリング方法によって形成された積層膜、真空処理装置、および該真空処理装置によって処理が施された基板 |
| JPH0770749A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-14 | Canon Inc | 薄膜形成方法および装置 |
| US5911856A (en) * | 1993-09-03 | 1999-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming thin film |
| JP3651932B2 (ja) | 1994-08-24 | 2005-05-25 | キヤノン株式会社 | 光起電力素子用裏面反射層及びその形成方法並びに光起電力素子及びその製造方法 |
| JP3391944B2 (ja) * | 1995-07-06 | 2003-03-31 | キヤノン株式会社 | 酸化物薄膜の成膜方法 |
| JPH1120081A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-26 | Central Glass Co Ltd | 低放射ガラスの製造方法 |
| JPH11200032A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-27 | Ulvac Corp | 絶縁膜のスパッタ成膜方法 |
-
2000
- 2000-06-01 JP JP2000164654A patent/JP4497660B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-05-31 US US09/867,632 patent/US6554973B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6554973B2 (en) | 2003-04-29 |
| US20020033331A1 (en) | 2002-03-21 |
| JP2001342555A (ja) | 2001-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
