JP5568253B2 - フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板 - Google Patents

フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板 Download PDF

Info

Publication number
JP5568253B2
JP5568253B2 JP2009136116A JP2009136116A JP5568253B2 JP 5568253 B2 JP5568253 B2 JP 5568253B2 JP 2009136116 A JP2009136116 A JP 2009136116A JP 2009136116 A JP2009136116 A JP 2009136116A JP 5568253 B2 JP5568253 B2 JP 5568253B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
rotation
silicon
vessel
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2009136116A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009227581A (ja
Inventor
アルトマンスホーファー ルートヴィヒ
グルントナー マンフレート
フィルブリス ヤニス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Siltronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7694102&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP5568253(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Siltronic AG filed Critical Siltronic AG
Publication of JP2009227581A publication Critical patent/JP2009227581A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5568253B2 publication Critical patent/JP5568253B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/26Stirring of the molten zone
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/21Circular sheet or circular blank

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

本発明は、フロートゾーン法により製造され、かつ大きな直径を有するシリコンからなる単結晶に関する。
フロートゾーン法(floating zone crystal growth, FZ-Ziehen)によりシリコンからなる単結晶を引下げる方法は以前から公知の技術である。この場合、多結晶の原料棒を高周波コイルを用いて徐々に溶融させ、融液状の材料に単結晶の種結晶をシーディングし、引き続き再結晶させて単結晶に変換する。この方法の基本は例えばドイツ国特許出願公開(DE−A)第3007377号明細書に記載されている。
この技術を長年経験したにもかかわらず、150mmより明らかに大きい直径を有する無転位の単結晶を引下げることは今まで不可能であった。一連の難点がこの目標の妨げになっている。この原料棒の溶融のために比較的高い電力が必要であり、それによりコイル供給の範囲内で電気的フラッシュオーバーの確率は特に大きくなる。このようなフラッシュオーバーは単結晶成長を停止させることもありえるため、従って避けなければならない。もう一つの難点は、できる限り円柱形の外見像になるように単結晶の形状安定性の成長を達成することである。つまり、大きな直径を有する単結晶を引下げる際に成長フロントは極めて容易に半径方向へ外れてしまい、それにより基板に加工しがたいか又は加工できないような定形でない単結晶が生じてしまうことが明らかである。しかしながら、この主要な問題は転位形成の傾向を高める。
ドイツ国特許出願公開(DE−A)第3007377号明細書
本発明の課題は、フロートゾーン法により、所定の長さにわたり150mmよりも明らかに大きな直径を有しかつこの所定の長さの範囲内で無転位であるシリコンからなる単結晶、並びにこのような単結晶からスライシングした基板及びこのような単結晶の製造方法を提供することであった。
本発明の対象は、少なくとも200mmの長さにわたり少なくとも200mmの直径を有しかつ前記の長さの範囲内で無転位であるシリコンからなる単結晶であり、前記の単結晶は容器中でフロートゾーン法により製造する方法により得られ、前記の容器内では不活性ガス及び窒素からなる雰囲気が1.5〜2.2barの圧力であり、その際、前記の雰囲気は連続的に交換されかつこの場合に1時間当たり容器の容量の少なくとも2倍が交換され、かつ少なくとも220mmの外径を有する平板コイルを原料棒の溶融のために使用し、かつ単結晶を1.4〜2.2mm/minの範囲内の速度で引下げかつ回転角の1セットづつ周期的に回転させ、かつ前記のセットの回転角ごとの各回転の後に回転方向を反転させ、その際、回転方向の反転が単結晶の領域上でターニングポイントを定義し、かつこのターニングポイントにより少なくとも1つの繰り返されるパターンが生じ、この場合、このターニングポイントはz−軸に対して平行に配向しかつ相互に均等に間隔を置いている直線上に分布する。
前記の課題の解決のためには、本質的なプロセスパラメータ及び装置特性を組み合わせる必要があり、その際、公知のパラメータは部分的に狭く特徴付けられた範囲内に留まらなければならずかつ今まで注意されなかったパラメータを考慮しなければならない。
今まで容器内のガス雰囲気の圧力は比較的重要でないパラメータとして考慮されていたが、1.5〜2.2bar(絶対圧)の範囲内の圧力の場合、特に1.5〜2.0barの範囲内の圧力の場合、原料棒と製品棒(単結晶)との間の溶融物ネッキングの形成は、基本的により高い圧力の場合よりもより安定に行われ、それによりより安定な溶融液が単結晶になることを保証できることが明らかになった。より低い圧力は比較的有利であるが、本発明の範囲内では好ましくない、それというのも、原料棒の溶融の際に必要な高い電力のために、電気的フラッシュオーバーの危険性が著しく増大するためである。
本発明の別の重要な観点は、単結晶の成長期間の前又は成長期間の間でのガス雰囲気の連続的な交換に関している。先行技術に属する小さい直径を有する単結晶は流動しないガス雰囲気中で引下げることも可能であるが、本発明による単結晶の場合には不可能である。単結晶、溶融液及び原料棒から放射された熱出力は、つまり汚染物質としての水及び酸素を、特に原料棒と単結晶との間の融液状の領域の付近の容器の壁部から脱着させる。溶融液と接触した場合に酸化ケイ素が生じ、これは冷却された高周波コイルに沈着し、粒子の形にまとまって堆積する。粒子が剥離しかつこの粒子が溶融液内に入り込む場合には、転位の形成の可能性が著しく高まる。このような危険性に対して、連続的に、有利に上から下へ容器を通過して供給されるガス流を用い、このガス流は容器中のガス雰囲気を1時間当たり少なくとも2回交換する。汚染物質を希釈しかつ容器から追い出すために、ガス流を少なくとも容器の側壁の領域内で層流で流すのが特に有利である。このガス流は、発生箇所の壁から脱着した物質を連行し、溶融液から遠ざけるために、従って容器の内部にとって保護機能も有する。
容器中の雰囲気として、不活性ガスの混合物、有利にアルゴン及び窒素からなる混合物が提案される。電気的フラッシュオーバーの抑制の観点で及びいわゆるスワール欠陥の回避の観点で雰囲気内の窒素成分の有利な作用は、先行技術でもすでに述べられている。提案された連続的ガス流との関連で、0.1〜0.4体積%の窒素濃度の場合に電気的フラッシュオーバーの最適な抑制が達成される。フラッシュオーバーの確率を明らかに低下させるこの窒素量は、窒素が2×1015/cmより高い濃度で単結晶内へ組み込まれることなしに、連続的ガス流のためにこの高い水準まで上昇させることができる。
多結晶シリコンからなる原料棒が少なくとも145mmの直径、有利に少なくとも150mmの直径を有する場合にさらに特に好ましく、従って特に有利である。原料棒のより大きな直径の場合、高周波コイルと原料棒との間の間隔もより大きくなる。それにより電界強度及び電気的フラッシュオーバーの確率はより低下する。原料棒が145mmよりも小さい直径を有する場合、無転位の引下は通常はもはや不可能である。
原料棒の溶融のために供給スリットを備えた、有利に3つの他の半径方向のスリットを備えた平板コイルが用いられる。コイルの外径は、少なくとも220mmであり、240〜280mmの外径が特に有利である。高周波のための供給スリットとは反対側のコイル上ででかつ単結晶に向かって取り付けられている偏心の楔状部材は、溶融物を対称化しかつ供給スリットを有する側での磁場が溶融物に及ぼす片側の圧力に対して反対に作用する。従ってこのような楔状部材を備えた平面コイルの使用は同様に有利であり、例えば米国特許第4851628号明細書に記載されている。溶融物の対称化を改善するもう一つの方法は、コイルの中央の開口部を通過するコイルの軸と単結晶の軸とを2〜8mmだけ、特に有利に5〜7ミリだけずらして配置することにより有利に達成され、その際、単結晶の軸はコイルの供給スリットとは反対側にずらして配置されている。さらに、単結晶中の熱応力を減少させるリフレクタの使用も有利である。リフレクタの長さは、少なくとも単結晶の可塑領域を覆う程度に選択することができる。このようなリフレクタは例えばすでに前記したドイツ国特許出願公開(DE−A)第30007377号明細書に開示されている。
引下速度と関連する記載は文献中ではあまり特殊ではなく、0.5〜30mm/minの広い範囲内にわたっている(Proceedings of the 4th International Symposium on High Purity Silicon, p. 19)。低い引下速度の場合には転位頻度が著しく増加することも公知である。しかしながら下限速度は明確に定義されておらず、さらに単結晶の直径に依存する。他方で本発明との関連において、2.2mm/minよりも高い引下速度の場合には電気的フラッシュオーバーの頻度、転位形成の傾向並びにいわゆる結晶亀裂(crystal cracking)の出現が増大する。本発明による単結晶の製造の場合、従って、1.4〜2.2mm/min、特に1.5〜2mm/minの範囲内の引下速度を維持しなければならない。
最後に、単結晶を引下の間にその軸を中心に一方の回転方向又は反転する回転方向で回転させることも先行技術にも属する。この反転回転は溶融物の有効な混合、ひいてはドーパントの均一な分布を生じる(JP−2820027)。しかしながら、200mmの直径を有する単結晶が形状安定に、つまり横方向への逸脱なしに成長させるために、特に特別な反転回転を行わなければならない。この単結晶は周期的に回転角の1セットづつ回転させ、かつこの回転方向をセットの回転角ごとの各回転の後に反転し、その際、回転方向の反転が単結晶の領域上でターニングポイントを定義し、かつこのターニングポイントにより少なくとも1つの繰り返すパターンが生じ、その際にこのターニングポイントは、z軸に対して平行に配向しかつ相互に均等に間隔を置いている直線上に分布する。
単結晶の回転を次に図面を用いて詳細に説明する。
図1及び2では回転角のセットを示す。図3、4及び5は特許請求に記載された本発明によるターニングポイントの極座標モデルを示す。図6はその時間的出現及びその状態に関して有利なターニングポイントを軌跡画像−図で示す。図7には図6に対する反対例を表す。
本発明の場合、単結晶を回転角の1セットづつ回転させ、この場合、回転方向をセットの各回転の後に反転する。単結晶がセットの最後の回転角だけ回転した後に、単結晶はセットの最初の回転角だけ回転することによって新しいサイクルが開始する。回転角のセットは有利に2〜10の回転角を有する。図1においては2つの回転角α及びαのセットについての時間的展開が示されている。このようなセットは簡素化する2角度スキーム(2-Winkelschema)といわれる。同様に図2において示されたセットはα〜α10の角度を有する10角度スキームである。図1に示した例の場合、単結晶はまず回転数N1で時計回りに角度αだけ回転する。次いで回転方向の反転が行われ、回転数N2で反時計回りに角度αだけ回転を行い、α及びαの周期的に繰り返す回転を行う。回転方向の反転を行う時点をターニングポイントという。単結晶の成長の経過において、多数のターニングポイントを通り過ぎる。
回転角の選択は、本発明の場合に偶然に行われることはなく、このターニングポイントは少なくとも1つの繰り返すパターンを形成するように行われ、このパターンはターニングポイントを単結晶の領域で均一に分布し、この場合、このターニングポイントはz軸に対して平行な直線上にある。この必要条件は図3のような極座標図を用いて最も良好に具体的に示される。座標系の半径はこの選択された図中で時間軸に相当し、この時間軸は結晶成長の期間を表す。この結晶成長の期間はその代わりにz軸の方向への結晶の長さとしても表すことができる。座標系のこの角度は単結晶の範囲内の位置を表す。ターニングポイントはこの図面中でR及びLの文字で表し、この場合、Rは回転方向が反時計回りの回転に反転することを意味し、Lは回転が時計回りの回転に反転することを意味する。このターニングポイントは選択された回転数で360秒後にバラ状パターンを形成する。このパターンは例えばα=400゜及びα=260゜の回転角及びN=20rpm及びN=−20rpmの回転数の2角度スキームを基本とする回転の場合に生じる。このターニングポイントは、z軸方向で単結晶領域上で20゜の等しい間隔で配向している直線上に分布する。図4は720秒後の状況である。このパターンは等角に繰り返していることが確認できる。周期的にかつ等角に繰り返す第1の完全なパターンは基本パターン(スペクトル周波数)として表される。例えば図5のパターンのように、4角度スキームのターニングポイントR、L、R2及びL2により形成される複数のパターンが重なり合うこともできる。パターンの直線は相互に同じ間隔を有しているため、パターンのターニングポイントは単結晶の領域上で均一に分布している。
ターニングポイントが少なくとも4本の、有利に8〜48本の直線上にある場合が特に有利である。直線の数が育成エッジ(Ziehkante)の数の数倍に相当する場合が特に有利である。この育成エッジは結晶構造の対称性により設定される。
図6は図3の図面に相当するが、ターニングポイントを軌道により結んで図示し、かつ半径は60秒の時間をカバーするだけであることが異なる。この軌跡画像−図は、有利であるいわゆるオーバーラップする運転を示す、それというのもこの運転は狭い育成エッジの形成を促進し、転位形成に対抗するためである。オーバーラップする運転の場合には回転方向の反転後に、n*360゜+Δの回転角だけ回転させ、その際、nは自然数、有利に1又は2であり、Δは正の値〜90゜を採ることができる。この軌跡画像−図中では、この軌跡が、90゜の大きさのセグメント中に観察される時間的に隣り合うターニングポイントを覆う形で現れている。これとは異なり、図7では、オーバーラップしない空白を有する運転を示すことが示唆されている。
できる限り円柱状の結晶成長を達成するために、ターニングポイントがすでに基本パターンの構造の場合でもすでに単結晶の領域上でできる限り均一に分布するように回転角のセットを選択することがさらに有利である。時間的に相互に前後するターニングポイントのペアが図6に示されたように相互にずらされて対峙しているのが特にこの場合である。
回転角のセットが確定している場合、単結晶の回転はできる限り正確に制御するのが好ましく、それにより所望の円柱形の単結晶の成長が調整される。回転方向の反転を伴う回転運動の制御の際に生じる角度誤差は、合計で±1゜の角度誤差を上回らないのが好ましい。
2角度スキームの回転角のセットをグラフで示す図。 10角度スキームの回転角のセットをグラフで示す図。 本発明によるターニングポイントの極座標モデルを示す図。 本発明によるターニングポイントの極座標モデルを示す図。 本発明によるターニングポイントの極座標モデルを示す図。 本発明によるターニングポイントを結んだ軌跡画像図。 本発明によるターニングポイントを結んだ軌跡画像図。
204mmの直径を有するシリコン単結晶を引き上げる場合、200mmより長い長さで無転位であった。準備期間において115mmの直径を有する多結晶の原料棒を容器中に取り付けた。同様に容器中に種結晶、平板コイルとして構成された高周波コイル(パンケーキコイル)及び単結晶用のリフレクタを準備した。ポンプ期間において、容器をまず排気し、次いでアルゴン(1.65bar)及び窒素(0.3体積%)で満たした。引き続き、アルゴン及び窒素からなる混合物を容器に通した。この流量は4200Nl/h(アルゴン)及び13Nl/h(窒素)であった。予備加熱期間の間に、原料棒の下方端面側をまず予備加熱リングを用いて、引き続き高周波コイルを用いて加熱した。種結晶に溶融液滴部が形成された後に、この種結晶を原料棒に当て付け、単結晶の引下を開始し、その際、単結晶の直径はまず恒常的に拡大した。このコーン部分形成期間の開始のために単結晶を一方向に回転させた。単結晶の円柱形部分を引き上げる前になお本発明による反転回転に切り替えた。単結晶の円柱部分の引下の場合の引下速度は1.8mm/minであった。引下工程の最終期間において、単結晶の直径を減少させテイルコーンにし、単結晶を冷却後に容器から取り出した。

Claims (2)

  1. 容器内の不活性ガス及び窒素からなる雰囲気が1.5〜2.2barの圧力であり、前記の雰囲気を連続的に交換し、この場合、1時間当たり容器の容量の少なくとも2倍を交換し、かつ原料棒の溶融のために少なくとも220mmの外径の平板コイルを使用し、単結晶を1.4〜2.2mm/minの範囲内の速度で引き下げかつ回転角の1セットづつ周期的に回転させ、このセットの回転角ごとの各回転の後に回転方向を反転させ、その際、回転方向の反転が単結晶の領域上でターニングポイントを定義し、かつこのターニングポイントにより少なくとも1つの繰り返すパターンが生じ、この場合、このターニングポイントはz軸に対して平行に配向しかつ相互に均等に間隔を置いている直線上に分布している、フロートゾーン法により容器中で単結晶を製造する方法により得られた、少なくとも200mmの長さにわたり少なくとも200mmの直径を有し、この長さの範囲内で無転位であるシリコンからなる単結晶。
  2. 請求項1記載の単結晶からスライシングされたシリコンからなる基板。
JP2009136116A 2001-08-02 2009-06-05 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板 Expired - Lifetime JP5568253B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10137856A DE10137856B4 (de) 2001-08-02 2001-08-02 Durch tiegelloses Zonenziehen hergestellter Einkristall aus Silicium
DE10137856.4 2001-08-02

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002221342A Division JP4404529B2 (ja) 2001-08-02 2002-07-30 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014088956A Division JP2014133702A (ja) 2001-08-02 2014-04-23 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009227581A JP2009227581A (ja) 2009-10-08
JP5568253B2 true JP5568253B2 (ja) 2014-08-06

Family

ID=7694102

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002221342A Expired - Lifetime JP4404529B2 (ja) 2001-08-02 2002-07-30 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板
JP2009136116A Expired - Lifetime JP5568253B2 (ja) 2001-08-02 2009-06-05 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板
JP2014088956A Pending JP2014133702A (ja) 2001-08-02 2014-04-23 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002221342A Expired - Lifetime JP4404529B2 (ja) 2001-08-02 2002-07-30 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014088956A Pending JP2014133702A (ja) 2001-08-02 2014-04-23 フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6840998B2 (ja)
JP (3) JP4404529B2 (ja)
DE (1) DE10137856B4 (ja)
DK (2) DK176944B1 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10137856B4 (de) * 2001-08-02 2007-12-13 Siltronic Ag Durch tiegelloses Zonenziehen hergestellter Einkristall aus Silicium
US20040186813A1 (en) * 2003-02-26 2004-09-23 Tedesco Daniel E. Image analysis method and apparatus in a network that is structured with multiple layers and differentially weighted neurons
JP4407188B2 (ja) * 2003-07-23 2010-02-03 信越半導体株式会社 シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ
JP4982034B2 (ja) * 2004-03-30 2012-07-25 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の製造方法
JP2006169060A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶製造装置及び単結晶製造方法
JP4604700B2 (ja) * 2004-12-17 2011-01-05 信越半導体株式会社 単結晶製造装置及び単結晶製造方法
DE102005063346B4 (de) * 2005-04-06 2010-10-28 Pv Silicon Forschungs Und Produktions Gmbh Verfahren zur Herstellung einer einkristallinen Si-Scheibe mit annähernd rundem polygonalem Querschnitt
JP4581977B2 (ja) * 2005-11-24 2010-11-17 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の製造方法
JP5296992B2 (ja) 2007-01-31 2013-09-25 Sumco Techxiv株式会社 シリコン結晶素材及びその製造方法
US20100107968A1 (en) * 2007-04-13 2010-05-06 Topsil Simiconductor Materials A/S Method and apparatus for producing a single crystal
JP5318365B2 (ja) 2007-04-24 2013-10-16 Sumco Techxiv株式会社 シリコン結晶素材及びこれを用いたfzシリコン単結晶の製造方法
JP4831203B2 (ja) * 2009-04-24 2011-12-07 信越半導体株式会社 半導体単結晶の製造方法および半導体単結晶の製造装置
DE102009037286A1 (de) 2009-08-12 2011-02-24 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silicium durch Zonenziehen und Einkristall aus Silicium
JP5246209B2 (ja) * 2010-06-10 2013-07-24 信越半導体株式会社 半導体単結晶棒の製造方法
JP5375889B2 (ja) * 2010-12-28 2013-12-25 信越半導体株式会社 単結晶の製造方法
WO2012114375A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 信越半導体株式会社 N型シリコン単結晶の製造方法及びリンドープn型シリコン単結晶
JP5234148B2 (ja) * 2011-08-04 2013-07-10 信越半導体株式会社 半導体単結晶の製造方法および半導体単結晶の製造装置
CN103114325A (zh) * 2013-02-25 2013-05-22 天津市环欧半导体材料技术有限公司 气相掺杂区熔硅单晶的生产方法
DE102014226419A1 (de) 2014-12-18 2016-06-23 Siltronic Ag Verfahren zum Züchten eines Einkristalls durch Kristallisieren des Einkristalls aus einer Fließzone
DK3414367T3 (da) 2016-02-08 2020-05-25 Topsil Globalwafers As Fosfordoteret siliciumenkeltkrystal
EP3208366A1 (en) 2016-02-16 2017-08-23 Siltronic AG Fz silicon and method to prepare fz silicon
JP7727373B2 (ja) * 2020-06-23 2025-08-21 信越化学工業株式会社 単結晶シリコンの製造方法
DK4144894T3 (da) 2021-09-07 2025-09-08 Siltronic Ag Fremgangsmåde til fremstilling af et silicium-enkeltkrystal

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3007377A1 (de) * 1980-02-27 1981-09-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen eines siliciumstabes
JPS6230698A (ja) * 1985-07-31 1987-02-09 Fujitsu Ltd 単結晶成長法
DE3805118A1 (de) * 1988-02-18 1989-08-24 Wacker Chemitronic Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung
JP2807688B2 (ja) * 1990-02-26 1998-10-08 住友シチックス株式会社 結晶製造に用いる酸素供給物
JP2883910B2 (ja) * 1990-03-30 1999-04-19 株式会社住友シチックス尼崎 単結晶シリコンの製造方法
DE4318184A1 (de) * 1993-06-01 1994-12-08 Wacker Chemitronic Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Einkristallen
JPH07291783A (ja) * 1994-04-21 1995-11-07 Sumitomo Metal Ind Ltd シリコン単結晶およびその製造方法
JP2820027B2 (ja) * 1994-05-24 1998-11-05 信越半導体株式会社 半導体単結晶の成長方法
JP2754163B2 (ja) * 1994-05-31 1998-05-20 信越半導体株式会社 高周波誘導加熱コイル
US5487355A (en) * 1995-03-03 1996-01-30 Motorola, Inc. Semiconductor crystal growth method
US5578284A (en) * 1995-06-07 1996-11-26 Memc Electronic Materials, Inc. Silicon single crystal having eliminated dislocation in its neck
DE19538020A1 (de) * 1995-10-12 1997-04-17 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Einkristallen aus Silicium
WO1997032059A1 (fr) * 1996-02-29 1997-09-04 Sumitomo Sitix Corporation Procede et appareil pour retirer un monocristal
JP2973917B2 (ja) * 1996-03-15 1999-11-08 住友金属工業株式会社 単結晶引き上げ方法
US5935321A (en) * 1997-08-01 1999-08-10 Motorola, Inc. Single crystal ingot and method for growing the same
DE19737581B4 (de) * 1997-08-28 2007-03-08 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. Verfahren zum (Aus)Ziehen eines Einkristalls
JP3267225B2 (ja) * 1997-12-26 2002-03-18 住友金属工業株式会社 単結晶引き上げ方法、及び単結晶引き上げ装置
JP3065076B1 (ja) * 1999-05-13 2000-07-12 住友金属工業株式会社 単結晶引き上げ方法及び単結晶引き上げ装置
JP2001163696A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Toshiba Ceramics Co Ltd シリコン単結晶引上装置及びこの装置を用いたシリコン単結晶製造方法
JP4521933B2 (ja) * 2000-02-22 2010-08-11 エム・イー・エム・シー株式会社 シリコン単結晶の成長方法
DE10137856B4 (de) * 2001-08-02 2007-12-13 Siltronic Ag Durch tiegelloses Zonenziehen hergestellter Einkristall aus Silicium

Also Published As

Publication number Publication date
DE10137856A1 (de) 2003-02-27
JP2014133702A (ja) 2014-07-24
US6840998B2 (en) 2005-01-11
DK201000179A (da) 2010-03-05
JP2009227581A (ja) 2009-10-08
DK177854B1 (da) 2014-09-29
DE10137856B4 (de) 2007-12-13
DK200201097A (da) 2003-02-03
JP2003055089A (ja) 2003-02-26
DK176944B1 (da) 2010-06-14
US20030024469A1 (en) 2003-02-06
JP4404529B2 (ja) 2010-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4404529B2 (ja) フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板
TW219955B (ja)
KR20170103289A (ko) 탄화규소 단결정의 제조 장치
US10494734B2 (en) Method for producing silicon single crystals
EP0629719A1 (en) Method and apparatus for producing a silicon single crystal
JP7010179B2 (ja) 単結晶の製造方法及び装置及びシリコン単結晶インゴット
WO2006054610A1 (ja) 結晶製造装置
JPH10287489A (ja) チョクラルスキシリコン融液を安定化するための振動ルツボ
JP3740446B2 (ja) 単結晶を製造するための方法および装置
JP2004189559A (ja) 単結晶成長方法
JPS62153191A (ja) 単結晶引き上げ装置
WO2014038166A1 (ja) 単結晶の製造装置、それに用いられる坩堝及び単結晶の製造方法
KR100946558B1 (ko) 커스프 자기장을 이용한 반도체 단결정 제조장치 및 방법
JP2003095788A (ja) シリコン単結晶の引上げ方法
KR101343505B1 (ko) 단결정 잉곳 제조 방법 및 장치
JP2001106592A (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法および作製した化合物半導体単結晶
JP3208603B2 (ja) 単結晶の作製方法
JP2005097049A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JPH10279399A (ja) 単結晶製造方法
JPH09124397A (ja) フェライト単結晶の製造方法
JPS61275188A (ja) 単結晶の引上げ方法
JPS58125696A (ja) Mn−Znフエライト単結晶の製造方法
JPS5560092A (en) Production of single crystal
JP2003095634A (ja) シリコンの製造装置および方法
JP2002255681A (ja) Lec法化合物半導体単結晶製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090703

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101227

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101228

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20111024

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20111117

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20111117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120731

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20121030

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20121102

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121129

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130529

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20130718

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20130809

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20131220

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20131226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140623

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5568253

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term