JP6595590B2 - シリコーン組成物及び本組成物から製造される感圧接着剤層を有する感圧接着剤フィルム - Google Patents
シリコーン組成物及び本組成物から製造される感圧接着剤層を有する感圧接着剤フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6595590B2 JP6595590B2 JP2017520428A JP2017520428A JP6595590B2 JP 6595590 B2 JP6595590 B2 JP 6595590B2 JP 2017520428 A JP2017520428 A JP 2017520428A JP 2017520428 A JP2017520428 A JP 2017520428A JP 6595590 B2 JP6595590 B2 JP 6595590B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone composition
- sensitive adhesive
- mass
- weight
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/14—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/10—Presence of inorganic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2471/00—Presence of polyether
- C09J2471/006—Presence of polyether in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
- C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
- C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本出願は、米国特許法第119条(e)の定めにより、2014年10月16日に出願された米国特許仮出願第62/064558号の利益を主張するものである。米国特許出仮願第62/064558号は、参照することにより本明細書に組み込まれる。
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25℃で10,000〜1,000,000mPa・sの粘度を有し、本組成物の質量に基づいて60〜80質量%の量のジオルガノポリシロキサンと、
(B)1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、25℃で生ゴム状である、又は25℃で1,000,000mPa・sを超える粘度を有し、本組成物の質量に基づいて0質量%を超え10質量%を超えない量のジオルガノポリシロキサンと、
(C)下記平均単位式:
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
(式中、各R1はアルケニル基を含まないハロゲン置換又は非置換一価炭化水素基を表し、xは0.5〜1.0の数である)で表され、本組成物の質量に基づいて0.5〜20質量%の量のオルガノポリシロキサン樹脂と、
(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有し、本組成物中の全アルケニル基1モル当たり本成分中に0.1〜10モルのケイ素結合水素原子を与える量のオルガノ水素ポリシロキサンと、
(E)本組成物の質量に基づいて0.5〜5質量%の量のシリカ微粉末と、
(F)本組成物のヒドロシリル化を促進する量のヒドロシリル化触媒と、を含む。
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25℃で10,000〜1,000,000mPa・sの粘度を有し、本組成物の質量に基づいて60〜80質量%の量のジオルガノポリシロキサンと、
(B)1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、25℃で生ゴム状である、又は25℃で1,000,000mPa・sを超える粘度を有し、本組成物の質量に基づいて0質量%を超え10質量%を超えない量のジオルガノポリシロキサンと、
(C)下記平均単位式:
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
(式中、各R1はアルケニル基を含まないハロゲン置換又は非置換一価炭化水素基を表し、xは0.5〜1.0の数である)で表され、本組成物の質量に基づいて0.5〜20質量%の量のオルガノポリシロキサン樹脂と、
(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有し、本組成物中の全アルケニル基1モル当たり本成分中に0.1〜10モルのケイ素結合水素原子を与える量のオルガノ水素ポリシロキサンと、
(E)組成物の質量に基づいて0.5〜5質量%の量と、
(F)組成物のヒドロシリル化を促進する量のヒドロシリル化触媒と、を含む。
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である。
[接着強さ]
[ウェットアウト性能]
[耐擦傷性能]
[鉛筆硬度]
[実施例1]
粘度38,000mPa・s及びビニル含量が0.09質量%のジメチルビニルシロキシ末端封鎖ジメチルポリシロキサン、78.36質量%と、
1,000,000mPa・sを超える粘度及びビニル含量が0.01質量%の生ゴム状ジオルガノポリシロキサン、2.00質量%と、
キシレン35質量%と下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂65質量%との混合物、15.00質量%と、
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0;
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとシラノール末端封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンオリゴマーの混合物を含む、ビニル含量が8.18質量%のアンカー添加剤、1.00質量%と、
ジメチルジクロロシランで表面処理された、BET比表面積が200m2/gのフュームドシリカ粉末、1.50質量%と、
粘度20mPa・s及びケイ素結合水素含量が1.50質量%のトリメチルシロキシ末端封鎖メチル水素ポリシロキサン、1.00質量%(この添加により、本組成物中のビニル1モル当たり本メチル水素ポリシロキサン中に、2.81モルのケイ素結合水素原子が付与された)と、
白金−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体、1.00質量%と、
エチニルシクロヘキサン−1−オール、0.14質量%。
[実施例2]
粘度38,000mPa・s及びビニル含量が0.09質量%のジメチルビニルシロキシ末端封鎖ジメチルポリシロキサン、74.35質量%と、
1,000,000mPa・sを超える粘度及びビニル含量が0.07質量%の生ゴム状ジオルガノポリシロキサン、6.00質量%と、
キシレン35質量%と下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂65質量%との混合物、15.00質量%と、
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0;
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとシラノール末端封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンオリゴマーの混合物を含む、ビニル含量が8.18質量%のアンカー添加剤、1.00質量%と、
ジメチルジクロロシランで表面処理された、BET比表面積が200m2/gのフュームドシリカ粉末、1.50質量%と、
粘度20mPa・s及びケイ素結合水素含量が1.50質量%のトリメチルシロキシ末端封鎖メチル水素ポリシロキサン、1.00質量%、(この添加により、本組成物中のビニル1モル当たりメチル水素ポリシロキサン中に2.58モルのケイ素結合水素原子が付与された)と、
白金−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体、1.00質量%と、
エチニルシクロヘキサン−1−オール、0.15質量%。
[比較例1]
粘度2,000mPa・s及びビニル含量が0.23質量%のジメチルビニルシロキシ末端封鎖ジメチルポリシロキサン、47.00質量%と、
1,000,000mPa・sを超える粘度及びビニル含量が0.01質量%の生ゴム状ジオルガノポリシロキサン、27.00質量%と、
キシレン35質量%と下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂65質量%との混合物、23.00質量%と、
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0;
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとシラノール末端封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンオリゴマーの混合物を含む、ビニル含量が8.18質量%のアンカー添加剤、1.00質量%と、
ジメチルジクロロシランで表面処理された、BET比表面積が200m2/gのフュームドシリカ粉末、1.50質量%と、
粘度20mPa・s及びケイ素結合水素含量が1.50質量%のトリメチルシロキシ末端封鎖メチル水素ポリシロキサン、0.98質量%(この添加により、本組成物中のビニル1モル当たりメチル水素ポリシロキサン中に2.00モルのケイ素結合水素原子が付与された)と、
白金−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体、1.00質量%と、
エチニルシクロヘキサン−1−オール、0.15質量%。
Claims (8)
- シリコーン組成物であって、
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25℃で10,000〜1,000,000mPa・sの粘度を有し、前記シリコーン組成物の質量に基づいて60〜80質量%の量のジオルガノポリシロキサンと、
(B)1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、25℃で生ゴム状であるか又は25℃で1,000,000mPa・sを超える粘度を有し、前記シリコーン組成物の質量に基づいて0質量%を超えるが10質量%を超えない量のジオルガノポリシロキサンと、
(C)下記平均単位式:
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
(式中、各R1はアルケニル基を含まないハロゲン置換又は非置換一価炭化水素基を表し、xは0.5〜1.0の数である)
で表され、前記シリコーン組成物の質量に基づいて0.5〜20質量%の量のオルガノポリシロキサン樹脂と、
(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有し、前記シリコーン組成物中の全アルケニル基1モル当たり本成分中に0.1〜10モルのケイ素結合水素原子を与える量のオルガノ水素ポリシロキサンと、
(E)前記シリコーン組成物の質量に基づいて0.5〜5質量%の量のシリカ微粉末と、
(F)前記シリコーン組成物のヒドロシリル化を促進する量のヒドロシリル化触媒と、
を含む、シリコーン組成物。 - (G)前記シリコーン組成物の質量に基づいて0.1〜5質量%の量のアンカー添加剤
を更に含む、請求項1に記載のシリコーン組成物。 - (H)前記シリコーン組成物の質量に基づいて0.1〜5質量%の量の反応抑制剤
を更に含む、請求項1に記載のシリコーン組成物。 - (I)溶液中の不揮発分が10〜80質量%となるような量の有機溶剤
を更に含む、請求項1に記載のシリコーン組成物。 - 基材フィルム及び前記基材フィルム表面上の感圧接着剤層を含む感圧接着剤フィルムであって、シリコーン組成物から製造される前記感圧接着剤層が、
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25℃で10,000〜1,000,000mPa・sの粘度を有し、前記シリコーン組成物の質量に基づいて60〜80質量%の量のジオルガノポリシロキサンと、
(B)1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、25℃で生ゴム状であるか又は25℃で1,000,000mPa・sを超える粘度を有し、前記シリコーン組成物の質量に基づいて0質量%を超えるが10質量%を超えない量のジオルガノポリシロキサンと、
(C)下記平均単位式:
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
(式中、各R1はアルケニル基を含まないハロゲン置換又は非置換一価炭化水素基を表し、xは0.5〜1.0の数である)
で表され、前記シリコーン組成物の質量に基づいて0.5〜20質量%の量のオルガノポリシロキサン樹脂と、
(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有し、前記シリコーン組成物中の全アルケニル基1モル当たり本成分中に0.1〜10モルのケイ素結合水素原子を与える量のオルガノ水素ポリシロキサンと、
(E)前記シリコーン組成物の質量に基づいて0.5〜5質量%の量のシリカ微粉末と、
(F)前記シリコーン組成物のヒドロシリル化を促進する量のヒドロシリル化触媒と、
を含む、感圧接着剤フィルム。 - 前記基材フィルムが、ポリイミド(PI)、ポリエーテル・エーテルケトン(PEEK)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、液晶ポリアリーレン、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルスルフィン(PES)、ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる群から選択される、請求項5に記載の感圧接着剤フィルム。
- 前記感圧接着剤層が、5μm〜10mmの厚さを有する、請求項5に記載の感圧接着剤フィルム。
- 前記感圧接着剤層が、ASTM D3363に従って測定されるH以上の鉛筆硬度を有する、請求項5に記載の感圧接着剤フィルム。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201462064558P | 2014-10-16 | 2014-10-16 | |
| US62/064,558 | 2014-10-16 | ||
| PCT/US2015/052578 WO2016060831A1 (en) | 2014-10-16 | 2015-09-28 | Silicone composition and a pressure sensitive adhesive film having a pressure sensitive adhesive layer made from the composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017537177A JP2017537177A (ja) | 2017-12-14 |
| JP6595590B2 true JP6595590B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=55747119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017520428A Active JP6595590B2 (ja) | 2014-10-16 | 2015-09-28 | シリコーン組成物及び本組成物から製造される感圧接着剤層を有する感圧接着剤フィルム |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10479913B2 (ja) |
| EP (1) | EP3207094A4 (ja) |
| JP (1) | JP6595590B2 (ja) |
| KR (1) | KR102436083B1 (ja) |
| CN (1) | CN107429126B (ja) |
| TW (1) | TWI663236B (ja) |
| WO (1) | WO2016060831A1 (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI688629B (zh) * | 2015-03-05 | 2020-03-21 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體 |
| CN110088170B (zh) * | 2017-01-31 | 2021-11-26 | 美国陶氏有机硅公司 | 硅橡胶组合物 |
| CN111032814B (zh) | 2017-10-19 | 2022-06-28 | 美国陶氏有机硅公司 | 压敏粘着剂组合物及其制备方法以及在柔性有机发光二极管应用中的用途 |
| KR102534896B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2023-05-26 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법 |
| US20210246337A1 (en) | 2018-06-29 | 2021-08-12 | Dow Silicones Corporation | Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same |
| CN112513218B (zh) * | 2018-08-01 | 2023-02-03 | 信越化学工业株式会社 | 有机硅压敏粘合剂组合物和使用其的压敏粘合带或压敏粘合膜 |
| CN111194341B (zh) * | 2018-09-14 | 2022-09-23 | 美国陶氏有机硅公司 | 压敏粘合剂及其制备和用途 |
| KR102549067B1 (ko) | 2018-10-26 | 2023-06-29 | 엘켐 실리콘즈 상하이 컴퍼니 리미티드 | 실리콘 조성물 및 실리콘 엘라스토머 물품의 적층 제조 방법 |
| JP6563146B1 (ja) * | 2019-01-15 | 2019-08-21 | アイカ工業株式会社 | 剥離性シリコーン樹脂組成物及びこれを塗布した剥離フィルム |
| US11697714B2 (en) * | 2019-03-14 | 2023-07-11 | Dow Silicones Corporation | Polyorganosiloxane having poly(meth)acrylate groups and methods for the preparation and use thereof |
| US20220162482A1 (en) * | 2019-06-13 | 2022-05-26 | Dow Silicones Corporation | Silicone pressure sensitive adhesive composition and preparation and use thereof in protective films for ultrasonic fingerprint sensors |
| CN114026193B (zh) * | 2019-07-03 | 2023-03-28 | 美国陶氏有机硅公司 | 含有氟代硅氧烷添加剂的有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途 |
| JP7334279B2 (ja) * | 2019-07-03 | 2023-08-28 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用 |
| CN114341278B (zh) | 2019-08-22 | 2023-05-02 | 美国陶氏有机硅公司 | 聚有机硅氧烷防粘涂料组合物 |
| WO2021061417A1 (en) | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Dow Silicones Corporation | Silicone release coating composition and methods for the preparation and use of same |
| WO2021081822A1 (en) | 2019-10-30 | 2021-05-06 | Dow Silicones Corporation | Solventless polyorganosiloxane pellets and processes for the preparation and use thereof |
| KR102757571B1 (ko) | 2019-10-31 | 2025-01-22 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 실리콘 감압 접착제 조성물 및 이의 제조 및 사용 방법 |
| CN113474437B (zh) | 2020-01-15 | 2022-10-28 | 美国陶氏有机硅公司 | 有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途 |
| JP2023530836A (ja) | 2020-06-22 | 2023-07-20 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 低強度放射線硬化性シリコーン剥離コーティング組成物並びにその調製及び使用のための方法 |
| JP7423135B2 (ja) * | 2020-08-31 | 2024-01-29 | エルジー・ケム・リミテッド | シリコーン系コーティング組成物およびこれを含むシリコーン系離型フィルム |
| WO2022061795A1 (en) | 2020-09-27 | 2022-03-31 | Dow Silicones Corporation | Additive organopolysiloxane composition, curable composition, and film |
| CN112608476A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-06 | 广东标美硅氟新材料有限公司 | 一种锚固剂及其制备方法和应用 |
| WO2022216367A1 (en) | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Dow Silicones Corporation | Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications |
| WO2022213377A1 (en) | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Dow Silicones Corporation | Process for preparing a solventless polyorganosiloxane pellet and a waterborne dispersion of a silicone pressure sensitive adhesive base |
| EP4330340B1 (en) | 2021-04-27 | 2026-02-25 | Dow Silicones Corporation | Hydrosilylation reaction cured silicone pressure sensitive adhesive, composition and method for its preparation, and use in flexible display device |
| JP7742422B2 (ja) * | 2021-04-27 | 2025-09-19 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | シリコーン感圧接着剤及び組成物、並びにその調製方法及びフレキシブル表示装置における使用方法 |
| WO2022246681A1 (en) | 2021-05-26 | 2022-12-01 | Dow Silicones Corporation | Silicone pressure sensitive adhesive composition containing a fluorosilicone additive and methods for the preparation and use thereof |
| CN117412860A (zh) | 2021-06-16 | 2024-01-16 | 美国陶氏有机硅公司 | 含有多氟聚醚硅烷添加剂的有机硅压敏粘合剂组合物以及所述组合物的制备方法和用途 |
| US12384948B2 (en) | 2021-06-16 | 2025-08-12 | Dow Silicones Corporation | Silicone pressure sensitive adhesive composition containing a fluoro-containing polyorganohydrogensiloxane crosslinker and methods for the preparation and use of said composition |
| WO2023000218A1 (en) | 2021-07-21 | 2023-01-26 | Dow Global Technologies Llc | Aqueous dispersion of a silicone pressure sensitive adhesive base and methods for preparation and use of the dispersion |
| CN117795009A (zh) | 2021-08-31 | 2024-03-29 | 美国陶氏有机硅公司 | 抗静电有机硅离型涂层及其制备和使用方法 |
| CN113755015B (zh) * | 2021-10-08 | 2022-12-09 | 美信新材料股份有限公司 | 一种抗跌落导热凝胶及其制备方法、电子仪器 |
| KR102713122B1 (ko) * | 2022-01-12 | 2024-10-04 | (주)이녹스첨단소재 | 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름 |
| KR20240139602A (ko) | 2022-01-26 | 2024-09-23 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 감압성 접착제 조성물, 이의 제조 방법 및 플렉시블 유기 발광 다이오드 응용에서의 이의 용도 |
| US12091548B2 (en) | 2022-03-30 | 2024-09-17 | Dow Silicones Corpo ation | Curable composition for silicone pressure sensitive adhesives |
| CN117165252A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-12-05 | 斯迪克新型材料(江苏)有限公司 | 加成型抗冲可折叠保护膜及其制备方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3292409B2 (ja) * | 1993-07-29 | 2002-06-17 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 定着ロール用シリコーンゴム組成物 |
| US5998515A (en) * | 1997-12-29 | 1999-12-07 | General Electric Company | Liquid injection molding silicone elastomers having primerless adhesion |
| US5998516A (en) * | 1997-12-29 | 1999-12-07 | General Electric Company | Liquid injection molding silcone elastomers having low compression set |
| US5977220A (en) * | 1997-12-29 | 1999-11-02 | General Electric Company | Process for imparting low compression set to liquid injection moldable silicone elastomers |
| US6548568B1 (en) * | 2000-04-11 | 2003-04-15 | Rhodia Inc. | Radiation-curable release compositions, use thereof and release coated substrates |
| US6846852B2 (en) * | 2001-08-16 | 2005-01-25 | Goldschmidt Ag | Siloxane-containing compositions curable by radiation to silicone elastomers |
| US6841647B2 (en) * | 2001-11-06 | 2005-01-11 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Fluid resistant silicone encapsulant |
| US20030166777A1 (en) * | 2002-02-11 | 2003-09-04 | Vachon David J. | Continuous phase silicone blends |
| FR2848215B1 (fr) * | 2002-12-04 | 2006-08-04 | Rhodia Chimie Sa | Composition elastomere silicone, adhesive, monocomposante et reticulable par polyaddition |
| JP4485129B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2010-06-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン系感圧接着剤および感圧接着性フィルム |
| JP4718146B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2011-07-06 | 株式会社Shindo | 多孔質シート用エマルション型シリコーン粘着剤組成物および再剥離性粘着シート |
| JP4678847B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2011-04-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物から得られる粘着層を有する粘着性フィルム |
| CN101548391B (zh) * | 2005-11-04 | 2012-01-25 | 陶氏康宁公司 | 封装光伏电池 |
| FR2908420A1 (fr) * | 2006-11-09 | 2008-05-16 | Rhodia Recherches & Tech | Composition silicone monocomposante sans etain reticulable en elastomere |
| US9593209B2 (en) * | 2009-10-22 | 2017-03-14 | Dow Corning Corporation | Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use |
| JP5234064B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2013-07-10 | 信越化学工業株式会社 | 無溶剤型付加型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品 |
| EP2817145B1 (en) * | 2012-02-23 | 2020-04-01 | Dow Chemical Taiwan Limited | Pressure sensitive adhesive sheet and method of producing thereof |
| JP6081774B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2017-02-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
| JP6006096B2 (ja) | 2012-11-22 | 2016-10-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 潤滑被膜用塗料組成物 |
| CN104968747B (zh) * | 2013-01-29 | 2017-03-08 | 株式会社Kcc | 用于粘附半导体芯片的硅橡胶组合物 |
| TW201625754A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-07-16 | 艾倫塔斯有限公司 | 單一成份、儲存穩定、可硬化之聚矽氧組成物 |
-
2015
- 2015-09-24 TW TW104131648A patent/TWI663236B/zh active
- 2015-09-28 EP EP15850734.3A patent/EP3207094A4/en not_active Withdrawn
- 2015-09-28 US US15/518,660 patent/US10479913B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-09-28 KR KR1020177012571A patent/KR102436083B1/ko active Active
- 2015-09-28 WO PCT/US2015/052578 patent/WO2016060831A1/en not_active Ceased
- 2015-09-28 CN CN201580062172.4A patent/CN107429126B/zh active Active
- 2015-09-28 JP JP2017520428A patent/JP6595590B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170070118A (ko) | 2017-06-21 |
| TWI663236B (zh) | 2019-06-21 |
| US20170233612A1 (en) | 2017-08-17 |
| JP2017537177A (ja) | 2017-12-14 |
| EP3207094A4 (en) | 2018-05-30 |
| WO2016060831A1 (en) | 2016-04-21 |
| EP3207094A1 (en) | 2017-08-23 |
| CN107429126B (zh) | 2020-06-16 |
| TW201619339A (zh) | 2016-06-01 |
| CN107429126A (zh) | 2017-12-01 |
| KR102436083B1 (ko) | 2022-08-29 |
| US10479913B2 (en) | 2019-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6595590B2 (ja) | シリコーン組成物及び本組成物から製造される感圧接着剤層を有する感圧接着剤フィルム | |
| TWI688629B (zh) | 聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體 | |
| JPH04222871A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2004189945A (ja) | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート | |
| KR102581544B1 (ko) | 실리콘계 점착제의 제조 방법 | |
| JP2015532311A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる硬化層を備えたシート状物品および積層体 | |
| JPH0791471B2 (ja) | 剥離性皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 | |
| CN107000394A (zh) | 用硅橡胶被覆的布基材成型物的制造方法和人造皮革状片材成型物 | |
| JP2015532312A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる硬化層を備えたシート状物品および積層体 | |
| CN103459507B (zh) | 两部分硅橡胶组合物 | |
| JP2013139515A5 (ja) | ||
| KR102798860B1 (ko) | 다작용성 유기실록산, 이를 함유하는 조성물, 및 이의 제조 방법 | |
| JP7176828B2 (ja) | オルガノポリシロキサン組成物 | |
| WO2019159611A1 (ja) | シリコーン感圧接着剤組成物および積層体 | |
| JP2004067948A (ja) | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2015523414A (ja) | 2部の硬化性液体シリコーンゴム組成物 | |
| JP7609808B2 (ja) | ポリシロキサン制御剥離添加剤、それを調製するための方法、及び剥離コーティング組成物 | |
| JP2015017198A (ja) | シリコーンゴム硬化物のモジュラスを低減する方法、シリコーンゴム組成物及び硬化物 | |
| CN116323851A (zh) | 剥离控制剂、剥离性膜形成用有机硅组合物以及剥离衬底 | |
| WO2025118200A1 (en) | Curable silicone pressure sensitive adhesive composition and use thereof | |
| WO2026048561A1 (ja) | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| WO2022250125A1 (ja) | 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物および剥離シート | |
| CN110088170A (zh) | 硅橡胶组合物 | |
| CN114466911A (zh) | 有机硅粘着剂用底涂组合物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180918 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190711 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190902 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190926 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6595590 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
