JPH01100643A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH01100643A
JPH01100643A JP25994187A JP25994187A JPH01100643A JP H01100643 A JPH01100643 A JP H01100643A JP 25994187 A JP25994187 A JP 25994187A JP 25994187 A JP25994187 A JP 25994187A JP H01100643 A JPH01100643 A JP H01100643A
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JP
Japan
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signal
integrated circuit
semiconductor integrated
active
diagram showing
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Application number
JP25994187A
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English (en)
Inventor
Ryoji Fukuhama
亮二 福濱
Takayuki Miyamoto
宮元 崇行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH01100643A publication Critical patent/JPH01100643A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路に関し、特に半導体メモリ
をワイヤードOR出力するシステムにおいて、各半導体
メモリの出力間の競合防止に関するものである。
〔従来の技術〕
第9図は従来の半導体集積回路装置を示すワイヤードO
R回路図、第10図は従来の半導体集積回路装置の動作
を示す信号波形図である。図において、Qo、(ロ)、
a2.(至)は半導体メモリ装置、α→、(ト)。
αQ、α力はそれぞれのデバイスからの出力端子、(財
)はワイヤードOR結線されたデータバスライン、as
 、 m 、 aI)、(イ)は信号の論理を反転した
時の外部からの半導体メモリ装置をアクティブにする信
号端子、(至)はデバイスα0と(2)、(ロ)はデバ
イスa〔と(ロ)、(至)はデバイス(ロ)と(2)、
(至)はデバイス(イ)と(至)の出力が競合している
期間を示す。
次に動作について説明する。デバイスからの出力を可能
にするデバイスアクティブ信号は、通常低電位の時、出
力端子に出力が現われる。そこで、期間(1)内は信号
の論理を反転した時の外部からの半導体メモリ装置をア
クティブにする信号端子US。
(イ)が共に低電位アクティブ状態なのでデバイス(l
a(至)の出力の間で競合が生じる。同様に期間6】)
はデバイス(to 、αDの出力の競合が生じ、期間(
イ)はデバイスQ◇、@の出力の競合が生じ、期間に)
はデバイス(2)、Qalの出力の競合が生じるのであ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体集積回路装置を示すワイヤードOR回路は
以上のように構成されているので、各信号間の同期ずれ
等、2つ以上の信号がアクティブ状態になるとその期間
、デバイスからの出力の競合を起こすなどの問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイスをアクティブにする信号が同時に2
つ以上アクティブ状態にならない半導体集積回路を得る
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体集積回路はデバイスをアクティブ
状態にする端子の前に設けられるものであfi 、WA
NDゲート回路を用いて、外部からのデバイスアクティ
ブ信号とアクティブ状態が近接した信号の出力のNAN
Dをとったものである。
〔作用〕
この発明における半導体集積回路はNANDゲートによ
シ、同時に信号がアクティブ状態にならないようにする
ことによシ、複数のデバイスの出力をワイヤードOR結
線による出力の競合を防止する0 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による半導体集積回路を示すワ
イヤードOR回路図である。第1図において、(1) 
、 (21、(3) 、 (/f)は外部からのデバイ
スをアクティブにする信号端子、(5)は(1)から(
4)までの信号波形をととのえる信号変換回路。(6)
 、 (7)。
(81、(9)は半導体メモリ装置fIo) 、(9)
、(2)、(6)をアクティブにする信号端子である。
次に動作について説明する。第1図に示したようなワイ
ヤードOR回路図における信号変換回路(5)の詳細を
第2図に示す。また、各信号の電圧波形を第3図に示す
外部デバイスアクティブ信号(1) 、 (2) 、 
(31、(4)は高電位時アクティブであるとし、デバ
イスアクティブ信号(6) 、 (7) 、 (8) 
、 (9)は低電位時アクティブであるとすれば、ここ
で、信号(11、(21、(31、(41から信号(6
)、 (7) 、 (8) 、 (93への変換は、以
下のようになる。信号(1) 、 (2) 、 (3)
 、 (4)のアクティブ時がかさなってい石のは信号
(1) −(4) 、 +1) −+2) 、 +2)
 −+3) 、 (3) −(4)の間である。そこで
、信号(1) −(4)を例にとって 考えふと、信号
(4)が“L〃の時(ノンアクティブ)、信号(9)は
かならず1H“(ノンアクティブ)となる。
信号(9)と(1)のNANDをとることにょ夛、信号
(6)は信号(1)が“H#(アクティブ)で信号(9
)が’H” (ノンアクティブ)の時のみ1L“(アク
ティブ)となる。したがって、信号(4)がvIH# 
(アクティブ時)には信号(6)が1L#(アクティブ
)とはならないL信号(1)−(21、+2) −(3
) 、 (3) −(4)間についても同様に考えると
信号(6) 、 (7) 、 (8) 、 (9)が同
時にアクティブになることはなく、(至)のデータバス
上にデータの共合する期間はなくなる。
以上の説明はデバイスが4ケの場合について考えたが、
他の個数についても第2図のNANDゲートをふやすこ
とによシ同様の効果を奏する。
また、上記実施例では外部アクティブ信号(1)。
+21 、 (31、(41が高電位時アクティブの場
合について説明したが、低電位時アクティブの場合につ
いて以下に述べる。低電位時アクティブである外部アク
ティブ信号(II 、 m 、 @ 、 @とする。こ
こで、信号(6) 、 (7) 、 (8) 、 (9
)への変換は第4図に示すように信号(至)、(イ)、
0℃、@をインバータにより反転すれば、上記実施例と
同じ第5図のような電圧波形となシ同様の効果を奏する
また、デバイスが2ケの時の実施例については、第6図
、第7図に示すように外部デバイスアクティブ信号を1
つにすることができる。このときの信号電圧波形を第8
図に示す。動作については、上記実施例と全く同じであ
ふので説明は省略する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればワイヤードOR結合し
た回路に当該半導体集積回路を付加することによシブバ
イスをアクティブにする信号間のマージンをとらなくて
もよいという効果があシ、またデバイスからの出力の競
合が起こらないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体集積回路を示
すワイヤードOR回路図、第2図はこの発明の一実施例
による半導体集積回路を示す信号変換回路図、第3図は
この発明の一実施例による半導体集積回路の動作を示す
信号波形図、第4図はこの発明の他の実施例による半導
体集積回路を示す信号変換回路図、第5図はこの発明の
他の実施例による半導体集積回路の動作を示す信号波形
図、第6図はこの発明の他の実施例による半導体集積回
路を示すワイヤードOR回路図、第7図はこの発明の他
の実施例による半導体集積回路を示す信号変換回路図、
第8図はこの発明の他の実施例による半導体集積回路の
動作を示す信号波形図、第9図は従来の半導体集積回路
装置を示すワイヤードOR回路図、第10図は従来の半
導体集積回路装置の動作を示す信号波形図でめる0 図において、(1) 、 +21 、 (31、(4)
は外部からのデバイスをアクティブにする信号端子、(
5)は信号変換回路、(6) 、 (7) 、 (8)
 、 (9)は内部デバイスをアクティブにする信号端
子、α(11,Ql)、U、Qlは半導体メモリ装置、
α→、(至)、αQ、αηは半導体メモリ装置からの出
力端子、(至)はワイヤードOR結線されたデータ・パ
スライン、as 、 m 、 a])、(イ)は信号の
論理を反転した時の外部からの半導体メモリ装置をアク
ティブにする信号端子、翰は外部から1つの信号で半導
体メモリ装置をアクティブにする信号端子、(ハ)、に
)は内部の半導体メモリをアクティブにする信号端子、
(ホ)、@は半導体メモリ装置からの出力端子、(ホ)
はワイヤードOR結線されたデータ・パスライン、翰は
半導体メモリ装置、(至)はデバイス001と(至)の
出力が競合している期間、aηはデバイス(1(+1と
(ロ)の出力が競合している期間、(2)はデバイス(
ロ)と(2)の出力が競合している期間、(至)はデバ
イス(6)と(至)の出力が競合している期間である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す0

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体メモリをワイヤードOR出力するシステム
    において、各半導体メモリをアクティブ状態にする信号
    が1つのNANDゲートを通じてシステムに加えられる
    構成であることを特徴とする半導体集積回路。
  2. (2)各アクティブ信号の論理を反転することにより各
    NANDゲートの前にそれぞれ1つのインバータゲート
    を付加したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の半導体集積回路。
JP25994187A 1987-10-14 1987-10-14 半導体集積回路 Pending JPH01100643A (ja)

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JP25994187A Pending JPH01100643A (ja) 1987-10-14 1987-10-14 半導体集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7721367B2 (en) 2005-09-01 2010-05-25 Yoo Soo Ahn Bed mattress using permeable reinforcing member and foaming material, and method of manufacturing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7721367B2 (en) 2005-09-01 2010-05-25 Yoo Soo Ahn Bed mattress using permeable reinforcing member and foaming material, and method of manufacturing the same

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