JPH01100643A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH01100643A JPH01100643A JP25994187A JP25994187A JPH01100643A JP H01100643 A JPH01100643 A JP H01100643A JP 25994187 A JP25994187 A JP 25994187A JP 25994187 A JP25994187 A JP 25994187A JP H01100643 A JPH01100643 A JP H01100643A
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- Japan
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- signal
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路に関し、特に半導体メモリ
をワイヤードOR出力するシステムにおいて、各半導体
メモリの出力間の競合防止に関するものである。
をワイヤードOR出力するシステムにおいて、各半導体
メモリの出力間の競合防止に関するものである。
第9図は従来の半導体集積回路装置を示すワイヤードO
R回路図、第10図は従来の半導体集積回路装置の動作
を示す信号波形図である。図において、Qo、(ロ)、
a2.(至)は半導体メモリ装置、α→、(ト)。
R回路図、第10図は従来の半導体集積回路装置の動作
を示す信号波形図である。図において、Qo、(ロ)、
a2.(至)は半導体メモリ装置、α→、(ト)。
αQ、α力はそれぞれのデバイスからの出力端子、(財
)はワイヤードOR結線されたデータバスライン、as
、 m 、 aI)、(イ)は信号の論理を反転した
時の外部からの半導体メモリ装置をアクティブにする信
号端子、(至)はデバイスα0と(2)、(ロ)はデバ
イスa〔と(ロ)、(至)はデバイス(ロ)と(2)、
(至)はデバイス(イ)と(至)の出力が競合している
期間を示す。
)はワイヤードOR結線されたデータバスライン、as
、 m 、 aI)、(イ)は信号の論理を反転した
時の外部からの半導体メモリ装置をアクティブにする信
号端子、(至)はデバイスα0と(2)、(ロ)はデバ
イスa〔と(ロ)、(至)はデバイス(ロ)と(2)、
(至)はデバイス(イ)と(至)の出力が競合している
期間を示す。
次に動作について説明する。デバイスからの出力を可能
にするデバイスアクティブ信号は、通常低電位の時、出
力端子に出力が現われる。そこで、期間(1)内は信号
の論理を反転した時の外部からの半導体メモリ装置をア
クティブにする信号端子US。
にするデバイスアクティブ信号は、通常低電位の時、出
力端子に出力が現われる。そこで、期間(1)内は信号
の論理を反転した時の外部からの半導体メモリ装置をア
クティブにする信号端子US。
(イ)が共に低電位アクティブ状態なのでデバイス(l
a(至)の出力の間で競合が生じる。同様に期間6】)
はデバイス(to 、αDの出力の競合が生じ、期間(
イ)はデバイスQ◇、@の出力の競合が生じ、期間に)
はデバイス(2)、Qalの出力の競合が生じるのであ
る。
a(至)の出力の間で競合が生じる。同様に期間6】)
はデバイス(to 、αDの出力の競合が生じ、期間(
イ)はデバイスQ◇、@の出力の競合が生じ、期間に)
はデバイス(2)、Qalの出力の競合が生じるのであ
る。
従来の半導体集積回路装置を示すワイヤードOR回路は
以上のように構成されているので、各信号間の同期ずれ
等、2つ以上の信号がアクティブ状態になるとその期間
、デバイスからの出力の競合を起こすなどの問題点があ
った。
以上のように構成されているので、各信号間の同期ずれ
等、2つ以上の信号がアクティブ状態になるとその期間
、デバイスからの出力の競合を起こすなどの問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイスをアクティブにする信号が同時に2
つ以上アクティブ状態にならない半導体集積回路を得る
ことを目的とする。
たもので、デバイスをアクティブにする信号が同時に2
つ以上アクティブ状態にならない半導体集積回路を得る
ことを目的とする。
この発明に係る半導体集積回路はデバイスをアクティブ
状態にする端子の前に設けられるものであfi 、WA
NDゲート回路を用いて、外部からのデバイスアクティ
ブ信号とアクティブ状態が近接した信号の出力のNAN
Dをとったものである。
状態にする端子の前に設けられるものであfi 、WA
NDゲート回路を用いて、外部からのデバイスアクティ
ブ信号とアクティブ状態が近接した信号の出力のNAN
Dをとったものである。
この発明における半導体集積回路はNANDゲートによ
シ、同時に信号がアクティブ状態にならないようにする
ことによシ、複数のデバイスの出力をワイヤードOR結
線による出力の競合を防止する0 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による半導体集積回路を示すワ
イヤードOR回路図である。第1図において、(1)
、 (21、(3) 、 (/f)は外部からのデバイ
スをアクティブにする信号端子、(5)は(1)から(
4)までの信号波形をととのえる信号変換回路。(6)
、 (7)。
シ、同時に信号がアクティブ状態にならないようにする
ことによシ、複数のデバイスの出力をワイヤードOR結
線による出力の競合を防止する0 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による半導体集積回路を示すワ
イヤードOR回路図である。第1図において、(1)
、 (21、(3) 、 (/f)は外部からのデバイ
スをアクティブにする信号端子、(5)は(1)から(
4)までの信号波形をととのえる信号変換回路。(6)
、 (7)。
(81、(9)は半導体メモリ装置fIo) 、(9)
、(2)、(6)をアクティブにする信号端子である。
、(2)、(6)をアクティブにする信号端子である。
次に動作について説明する。第1図に示したようなワイ
ヤードOR回路図における信号変換回路(5)の詳細を
第2図に示す。また、各信号の電圧波形を第3図に示す
。
ヤードOR回路図における信号変換回路(5)の詳細を
第2図に示す。また、各信号の電圧波形を第3図に示す
。
外部デバイスアクティブ信号(1) 、 (2) 、
(31、(4)は高電位時アクティブであるとし、デバ
イスアクティブ信号(6) 、 (7) 、 (8)
、 (9)は低電位時アクティブであるとすれば、ここ
で、信号(11、(21、(31、(41から信号(6
)、 (7) 、 (8) 、 (93への変換は、以
下のようになる。信号(1) 、 (2) 、 (3)
、 (4)のアクティブ時がかさなってい石のは信号
(1) −(4) 、 +1) −+2) 、 +2)
−+3) 、 (3) −(4)の間である。そこで
、信号(1) −(4)を例にとって 考えふと、信号
(4)が“L〃の時(ノンアクティブ)、信号(9)は
かならず1H“(ノンアクティブ)となる。
(31、(4)は高電位時アクティブであるとし、デバ
イスアクティブ信号(6) 、 (7) 、 (8)
、 (9)は低電位時アクティブであるとすれば、ここ
で、信号(11、(21、(31、(41から信号(6
)、 (7) 、 (8) 、 (93への変換は、以
下のようになる。信号(1) 、 (2) 、 (3)
、 (4)のアクティブ時がかさなってい石のは信号
(1) −(4) 、 +1) −+2) 、 +2)
−+3) 、 (3) −(4)の間である。そこで
、信号(1) −(4)を例にとって 考えふと、信号
(4)が“L〃の時(ノンアクティブ)、信号(9)は
かならず1H“(ノンアクティブ)となる。
信号(9)と(1)のNANDをとることにょ夛、信号
(6)は信号(1)が“H#(アクティブ)で信号(9
)が’H” (ノンアクティブ)の時のみ1L“(アク
ティブ)となる。したがって、信号(4)がvIH#
(アクティブ時)には信号(6)が1L#(アクティブ
)とはならないL信号(1)−(21、+2) −(3
) 、 (3) −(4)間についても同様に考えると
信号(6) 、 (7) 、 (8) 、 (9)が同
時にアクティブになることはなく、(至)のデータバス
上にデータの共合する期間はなくなる。
(6)は信号(1)が“H#(アクティブ)で信号(9
)が’H” (ノンアクティブ)の時のみ1L“(アク
ティブ)となる。したがって、信号(4)がvIH#
(アクティブ時)には信号(6)が1L#(アクティブ
)とはならないL信号(1)−(21、+2) −(3
) 、 (3) −(4)間についても同様に考えると
信号(6) 、 (7) 、 (8) 、 (9)が同
時にアクティブになることはなく、(至)のデータバス
上にデータの共合する期間はなくなる。
以上の説明はデバイスが4ケの場合について考えたが、
他の個数についても第2図のNANDゲートをふやすこ
とによシ同様の効果を奏する。
他の個数についても第2図のNANDゲートをふやすこ
とによシ同様の効果を奏する。
また、上記実施例では外部アクティブ信号(1)。
+21 、 (31、(41が高電位時アクティブの場
合について説明したが、低電位時アクティブの場合につ
いて以下に述べる。低電位時アクティブである外部アク
ティブ信号(II 、 m 、 @ 、 @とする。こ
こで、信号(6) 、 (7) 、 (8) 、 (9
)への変換は第4図に示すように信号(至)、(イ)、
0℃、@をインバータにより反転すれば、上記実施例と
同じ第5図のような電圧波形となシ同様の効果を奏する
。
合について説明したが、低電位時アクティブの場合につ
いて以下に述べる。低電位時アクティブである外部アク
ティブ信号(II 、 m 、 @ 、 @とする。こ
こで、信号(6) 、 (7) 、 (8) 、 (9
)への変換は第4図に示すように信号(至)、(イ)、
0℃、@をインバータにより反転すれば、上記実施例と
同じ第5図のような電圧波形となシ同様の効果を奏する
。
また、デバイスが2ケの時の実施例については、第6図
、第7図に示すように外部デバイスアクティブ信号を1
つにすることができる。このときの信号電圧波形を第8
図に示す。動作については、上記実施例と全く同じであ
ふので説明は省略する。
、第7図に示すように外部デバイスアクティブ信号を1
つにすることができる。このときの信号電圧波形を第8
図に示す。動作については、上記実施例と全く同じであ
ふので説明は省略する。
以上のように、この発明によればワイヤードOR結合し
た回路に当該半導体集積回路を付加することによシブバ
イスをアクティブにする信号間のマージンをとらなくて
もよいという効果があシ、またデバイスからの出力の競
合が起こらないという効果がある。
た回路に当該半導体集積回路を付加することによシブバ
イスをアクティブにする信号間のマージンをとらなくて
もよいという効果があシ、またデバイスからの出力の競
合が起こらないという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による半導体集積回路を示
すワイヤードOR回路図、第2図はこの発明の一実施例
による半導体集積回路を示す信号変換回路図、第3図は
この発明の一実施例による半導体集積回路の動作を示す
信号波形図、第4図はこの発明の他の実施例による半導
体集積回路を示す信号変換回路図、第5図はこの発明の
他の実施例による半導体集積回路の動作を示す信号波形
図、第6図はこの発明の他の実施例による半導体集積回
路を示すワイヤードOR回路図、第7図はこの発明の他
の実施例による半導体集積回路を示す信号変換回路図、
第8図はこの発明の他の実施例による半導体集積回路の
動作を示す信号波形図、第9図は従来の半導体集積回路
装置を示すワイヤードOR回路図、第10図は従来の半
導体集積回路装置の動作を示す信号波形図でめる0 図において、(1) 、 +21 、 (31、(4)
は外部からのデバイスをアクティブにする信号端子、(
5)は信号変換回路、(6) 、 (7) 、 (8)
、 (9)は内部デバイスをアクティブにする信号端
子、α(11,Ql)、U、Qlは半導体メモリ装置、
α→、(至)、αQ、αηは半導体メモリ装置からの出
力端子、(至)はワイヤードOR結線されたデータ・パ
スライン、as 、 m 、 a])、(イ)は信号の
論理を反転した時の外部からの半導体メモリ装置をアク
ティブにする信号端子、翰は外部から1つの信号で半導
体メモリ装置をアクティブにする信号端子、(ハ)、に
)は内部の半導体メモリをアクティブにする信号端子、
(ホ)、@は半導体メモリ装置からの出力端子、(ホ)
はワイヤードOR結線されたデータ・パスライン、翰は
半導体メモリ装置、(至)はデバイス001と(至)の
出力が競合している期間、aηはデバイス(1(+1と
(ロ)の出力が競合している期間、(2)はデバイス(
ロ)と(2)の出力が競合している期間、(至)はデバ
イス(6)と(至)の出力が競合している期間である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す0
すワイヤードOR回路図、第2図はこの発明の一実施例
による半導体集積回路を示す信号変換回路図、第3図は
この発明の一実施例による半導体集積回路の動作を示す
信号波形図、第4図はこの発明の他の実施例による半導
体集積回路を示す信号変換回路図、第5図はこの発明の
他の実施例による半導体集積回路の動作を示す信号波形
図、第6図はこの発明の他の実施例による半導体集積回
路を示すワイヤードOR回路図、第7図はこの発明の他
の実施例による半導体集積回路を示す信号変換回路図、
第8図はこの発明の他の実施例による半導体集積回路の
動作を示す信号波形図、第9図は従来の半導体集積回路
装置を示すワイヤードOR回路図、第10図は従来の半
導体集積回路装置の動作を示す信号波形図でめる0 図において、(1) 、 +21 、 (31、(4)
は外部からのデバイスをアクティブにする信号端子、(
5)は信号変換回路、(6) 、 (7) 、 (8)
、 (9)は内部デバイスをアクティブにする信号端
子、α(11,Ql)、U、Qlは半導体メモリ装置、
α→、(至)、αQ、αηは半導体メモリ装置からの出
力端子、(至)はワイヤードOR結線されたデータ・パ
スライン、as 、 m 、 a])、(イ)は信号の
論理を反転した時の外部からの半導体メモリ装置をアク
ティブにする信号端子、翰は外部から1つの信号で半導
体メモリ装置をアクティブにする信号端子、(ハ)、に
)は内部の半導体メモリをアクティブにする信号端子、
(ホ)、@は半導体メモリ装置からの出力端子、(ホ)
はワイヤードOR結線されたデータ・パスライン、翰は
半導体メモリ装置、(至)はデバイス001と(至)の
出力が競合している期間、aηはデバイス(1(+1と
(ロ)の出力が競合している期間、(2)はデバイス(
ロ)と(2)の出力が競合している期間、(至)はデバ
イス(6)と(至)の出力が競合している期間である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す0
Claims (2)
- (1)半導体メモリをワイヤードOR出力するシステム
において、各半導体メモリをアクティブ状態にする信号
が1つのNANDゲートを通じてシステムに加えられる
構成であることを特徴とする半導体集積回路。 - (2)各アクティブ信号の論理を反転することにより各
NANDゲートの前にそれぞれ1つのインバータゲート
を付加したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25994187A JPH01100643A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25994187A JPH01100643A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100643A true JPH01100643A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17341051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25994187A Pending JPH01100643A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7721367B2 (en) | 2005-09-01 | 2010-05-25 | Yoo Soo Ahn | Bed mattress using permeable reinforcing member and foaming material, and method of manufacturing the same |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25994187A patent/JPH01100643A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7721367B2 (en) | 2005-09-01 | 2010-05-25 | Yoo Soo Ahn | Bed mattress using permeable reinforcing member and foaming material, and method of manufacturing the same |
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