JPH01101366A - 電子部品封止用ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH01101366A JPH01101366A JP25857687A JP25857687A JPH01101366A JP H01101366 A JPH01101366 A JP H01101366A JP 25857687 A JP25857687 A JP 25857687A JP 25857687 A JP25857687 A JP 25857687A JP H01101366 A JPH01101366 A JP H01101366A
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- JP
- Japan
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- weight
- group
- polyphenylene sulfide
- resin composition
- sulfide resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウレイドシラン化合物を含有するポリフェニ
レンスルフィド樹脂組成物、特に強度及び耐湿性の優れ
た電子部品封止用樹脂組成物に関するものである。
レンスルフィド樹脂組成物、特に強度及び耐湿性の優れ
た電子部品封止用樹脂組成物に関するものである。
′ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下ＰＰＳ樹脂と略
す）は、他のエンジニアリングプラスチックに比較して
、優れた耐熱性、耐薬品性、機械的特性、電気的特性を
有しており、自動車部品、事務機器部品、電気部品用途
に幅広く利用されている。更に近年、従来主としてエポ
キシ樹脂で行われていた電子部品、たとえばＩＣ、トラ
ンジスター、ダイオード、コンデンサー等ではそれらを
保護、電気絶縁性の保持；外部雰囲気による特性劣化の
防止の目的で封止をＰＰＳで行うことが提案されている
。しかし、電子部品封止用途に使用するには、通常ケイ
酸質充填材を配合して、機械的強度、耐熱性の向上、線
膨張係数の低下及び耐湿性を向上させることが必須であ
る。
す）は、他のエンジニアリングプラスチックに比較して
、優れた耐熱性、耐薬品性、機械的特性、電気的特性を
有しており、自動車部品、事務機器部品、電気部品用途
に幅広く利用されている。更に近年、従来主としてエポ
キシ樹脂で行われていた電子部品、たとえばＩＣ、トラ
ンジスター、ダイオード、コンデンサー等ではそれらを
保護、電気絶縁性の保持；外部雰囲気による特性劣化の
防止の目的で封止をＰＰＳで行うことが提案されている
。しかし、電子部品封止用途に使用するには、通常ケイ
酸質充填材を配合して、機械的強度、耐熱性の向上、線
膨張係数の低下及び耐湿性を向上させることが必須であ
る。
ＰＰＳ樹脂とケイ酸質充填材とからなる組成物の機械的
特性及び耐湿性を改善する目的で、米国特許第４３３７
１８２号および４１７６０９８号、特開昭５１−１２８
６１号、特開昭５５−２９５２６号、特開昭５９−３１
５０３号にはアルキル基、エポキシ基、アミン基、ビニ
ル基、メルカプト基を末端に有するシラン化合物をＰＰ
Ｓ樹脂組成物に含有せしめることが示されている。
特性及び耐湿性を改善する目的で、米国特許第４３３７
１８２号および４１７６０９８号、特開昭５１−１２８
６１号、特開昭５５−２９５２６号、特開昭５９−３１
５０３号にはアルキル基、エポキシ基、アミン基、ビニ
ル基、メルカプト基を末端に有するシラン化合物をＰＰ
Ｓ樹脂組成物に含有せしめることが示されている。
しかしながら、このように官能基を有するシラン化合物
をＰＰＳに混合する方法においては、アルキル基、ビニ
ル基、メルカプト基を有するものでは耐湿性は向上する
が、強度の向上が見られない。また、エポキシ基又はア
ミノ基を有するものでは強度は向上するが耐湿性の向上
刃；見られないといったように十分な性能を得るに至っ
ていない。さらにまた、ビニル基とアミノ基の両者を有
するカップリング剤で塩酸塩の形をしたものも提示され
ているが、このものは金型の腐食や封圧材として使用す
る場合のリードフレームの変色をもたらす欠点を有して
いた。
をＰＰＳに混合する方法においては、アルキル基、ビニ
ル基、メルカプト基を有するものでは耐湿性は向上する
が、強度の向上が見られない。また、エポキシ基又はア
ミノ基を有するものでは強度は向上するが耐湿性の向上
刃；見られないといったように十分な性能を得るに至っ
ていない。さらにまた、ビニル基とアミノ基の両者を有
するカップリング剤で塩酸塩の形をしたものも提示され
ているが、このものは金型の腐食や封圧材として使用す
る場合のリードフレームの変色をもたらす欠点を有して
いた。
そこで本発明者らは、上記の如き状況に鑑み鋭意検討し
た結果、ＰＰＳとケイ酸質充填材とか゛らなる組成物に
対して、ウレイドシラン化合物を含有せしめることによ
り機械的特性及び耐湿性の向上に著しい効果があること
を見出し本発明に到達した。
た結果、ＰＰＳとケイ酸質充填材とか゛らなる組成物に
対して、ウレイドシラン化合物を含有せしめることによ
り機械的特性及び耐湿性の向上に著しい効果があること
を見出し本発明に到達した。
すなわち本発明は、（イ）ポリフェニレンスルフィド３
０〜９０重世％、（ロ））ケイ酸質充填材７０〜１０重
量％および（ハ）一般式 ＮＨ２−Ｃ−ＮＨ−Ｒ，−５ｉ−Ｘ３（ただしＲ，は炭
素Ｉ 数１〜１５のアルキレン基又は−Ｒ２，Ｙ Ｒｚ−１
Ｒ２は炭素数１−１４のアルキレン基、Ｙは−ＮＲ３−
１−Ｓ−１−ＳＯ−１−５Ｏ２−または−〇−１Ｒ３は
Ｈまたは炭素数１〜１０のアルキル基、Ｘは炭素数１−
１０のフルコキシ基またはハロゲン基を示す）で表わさ
れるウレイドシラン化合物０．０１〜１０重量％からな
ることを特徴とする電子部品封止用ポリフェニレンスル
フィド樹脂組成物を提供するものである。
０〜９０重世％、（ロ））ケイ酸質充填材７０〜１０重
量％および（ハ）一般式 ＮＨ２−Ｃ−ＮＨ−Ｒ，−５ｉ−Ｘ３（ただしＲ，は炭
素Ｉ 数１〜１５のアルキレン基又は−Ｒ２，Ｙ Ｒｚ−１
Ｒ２は炭素数１−１４のアルキレン基、Ｙは−ＮＲ３−
１−Ｓ−１−ＳＯ−１−５Ｏ２−または−〇−１Ｒ３は
Ｈまたは炭素数１〜１０のアルキル基、Ｘは炭素数１−
１０のフルコキシ基またはハロゲン基を示す）で表わさ
れるウレイドシラン化合物０．０１〜１０重量％からな
ることを特徴とする電子部品封止用ポリフェニレンスル
フィド樹脂組成物を提供するものである。
で示される繰返し単位を７０モル％以上、好ましくは９
０モル％以上を含む重合体であり、上記繰返し単位が７
０モル％未満では耐熱性が損なわれるため好ましくない
。
０モル％以上を含む重合体であり、上記繰返し単位が７
０モル％未満では耐熱性が損なわれるため好ましくない
。
またＰＰＳはその繰返し単位の３０モル％未満を、下記
の構造式を有する繰返し単位等で構成することが可能で
ある。
の構造式を有する繰返し単位等で構成することが可能で
ある。
本発明で用いられるＰＰＳのメルトフロー指数（ＡＳＴ
Ｍ法Ｄ−１２３８−７４、温度３１６℃、荷重５ ｋｇ
ｆの測定値）は、１０００Ｆ、’１０分以上、好まし
くは５０００Ｆ／１０分以上が適当である。メルトフロ
ー値１０００１ ／ＩＯ分以下のものは、組成物の溶融
粘度が高くなり、成形時の流動性が悪化して、電子部品
を損傷するので適切でない。
Ｍ法Ｄ−１２３８−７４、温度３１６℃、荷重５ ｋｇ
ｆの測定値）は、１０００Ｆ、’１０分以上、好まし
くは５０００Ｆ／１０分以上が適当である。メルトフロ
ー値１０００１ ／ＩＯ分以下のものは、組成物の溶融
粘度が高くなり、成形時の流動性が悪化して、電子部品
を損傷するので適切でない。
本発明の全組成物中に占めるＰＰＳの割合は、３０〜９
０重量％、好ましくは３５〜６０重量％が適当である。
０重量％、好ましくは３５〜６０重量％が適当である。
３０重量％未満では封止成形時における流動性が悪くな
るので適切でない。
るので適切でない。
また９０重量％を超えると充填材含有量が過少になるた
め封止成形品の線膨張係数が大きくなり好ましくない。
め封止成形品の線膨張係数が大きくなり好ましくない。
本発明で用いられるケイ酸質充填材とは、シリカを主体
とした非繊維状の無機質充填剤であって、石英、タルク
、カオリンなどが挙げられ、好ましくは石英、より好ま
し≦は９９％以上の純度を有する市販の溶融シリカ、結
晶性シリカ、合成シリカの粉砕品および球状のものが挙
げられる。本発明の全組成物中に占めるケイ酸質充填材
の配合割合は７０〜１０重量％、好ましくは６５〜４０
重量％の範囲が選択される。１０重量％゛未満では強度
及び耐湿性の改善効果が不十分であり、７０重量％を超
えると流動性が悪くなるため好ましくない。
とした非繊維状の無機質充填剤であって、石英、タルク
、カオリンなどが挙げられ、好ましくは石英、より好ま
し≦は９９％以上の純度を有する市販の溶融シリカ、結
晶性シリカ、合成シリカの粉砕品および球状のものが挙
げられる。本発明の全組成物中に占めるケイ酸質充填材
の配合割合は７０〜１０重量％、好ましくは６５〜４０
重量％の範囲が選択される。１０重量％゛未満では強度
及び耐湿性の改善効果が不十分であり、７０重量％を超
えると流動性が悪くなるため好ましくない。
本発明で用いるウレイドシランは、一般式ＮＨ２−Ｃ−
ＮＨ−Ｒ，−５ｉ−Ｘ３（ただしＲ，は炭素数１−１５
のフルキレン基又は−Ｒ２−Ｙ −Ｒ２−１Ｒ２は炭素
数１〜１４のアルキレン基、Ｙは−ＮＲ３−１−Ｓ−１
−ＳＯ−１−ＳＯ２−または−〇−１Ｒ３はＨまたは炭
素数ｌ〜１０のアルキル基、Ｘは炭素数ｌ〜１０のアル
コキシ基またはハロゲン基を示す）で表わされる化合物
であり、たとえばγ−ウレイドプロピルトリエトキシシ
ラノ、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−
ウレイドメチルトリメトキシシラン、γ−ウレイドメチ
ルトリエトキシシラン、γ−ウレイドエチルトリントキ
ンンラン、γ−ウレイドエチルトリエトキンシラン、ｒ
−ウレイドプロピル１−リクロルンラン、ｒ−ウレイド
ブチルトリメトキンシラン、γ−（ウレイドメチル）ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、ｒ−（３−ウレイド
プロピルコアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（
２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリク
ロルシランなどが挙げられる。これらのウレイドシラン
は、１種または２種以上で使用される。
ＮＨ−Ｒ，−５ｉ−Ｘ３（ただしＲ，は炭素数１−１５
のフルキレン基又は−Ｒ２−Ｙ −Ｒ２−１Ｒ２は炭素
数１〜１４のアルキレン基、Ｙは−ＮＲ３−１−Ｓ−１
−ＳＯ−１−ＳＯ２−または−〇−１Ｒ３はＨまたは炭
素数ｌ〜１０のアルキル基、Ｘは炭素数ｌ〜１０のアル
コキシ基またはハロゲン基を示す）で表わされる化合物
であり、たとえばγ−ウレイドプロピルトリエトキシシ
ラノ、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−
ウレイドメチルトリメトキシシラン、γ−ウレイドメチ
ルトリエトキシシラン、γ−ウレイドエチルトリントキ
ンンラン、γ−ウレイドエチルトリエトキンシラン、ｒ
−ウレイドプロピル１−リクロルンラン、ｒ−ウレイド
ブチルトリメトキンシラン、γ−（ウレイドメチル）ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、ｒ−（３−ウレイド
プロピルコアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（
２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリク
ロルシランなどが挙げられる。これらのウレイドシラン
は、１種または２種以上で使用される。
また他のシラン化合物と併用することも可能である。
これらのウレイドシランを配合する方法とし−では、一
定ｐＨに調整されたウレイドシランの溶液（水溶液、水
／有機溶媒混合溶液）にケイ酸質充填材を浸漬後乾燥す
る方法、あるいはヘンシェル混合機などのミキサーによ
り、ケイ酸質充填材あるいはＰＰＳとケイ酸質充填材と
ウレイドシランを混合し、配合する方法などがあるが、
これらは特に限定はない。
定ｐＨに調整されたウレイドシランの溶液（水溶液、水
／有機溶媒混合溶液）にケイ酸質充填材を浸漬後乾燥す
る方法、あるいはヘンシェル混合機などのミキサーによ
り、ケイ酸質充填材あるいはＰＰＳとケイ酸質充填材と
ウレイドシランを混合し、配合する方法などがあるが、
これらは特に限定はない。
本発明の全組成物中に占めるウレイドシランの配合割合
は、０．０１〜１０重量％が適切である。０．０１重量
％未満では、十分な機械的特性、＃４湿性の改良効果が
発現せず、１０重量％を超えると上記改良効果が飽和に
達して経済的に不利になるばかりでなく、組成物の流動
性を損うので好ましくない。
は、０．０１〜１０重量％が適切である。０．０１重量
％未満では、十分な機械的特性、＃４湿性の改良効果が
発現せず、１０重量％を超えると上記改良効果が飽和に
達して経済的に不利になるばかりでなく、組成物の流動
性を損うので好ましくない。
本発明の組成物の調製方法は、一般的な方法が用いられ
特に限定されるものでない。例えば、室温においてリボ
ン羽根型混合機、ドラム型回転混合機を用いて各成分を
一緒に混合した後、単軸押出機、多軸押出機またはニー
ダ−などにより溶融混線を行い、ペレット化される。゛
本発明の組成物に４０重１％未満の量で次のような補強
材を添加配合することも可能であり、補強材としてたと
えばガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化ケイ
素繊維、カーボンウィスカー、アスベスト繊維、石綿な
どが挙げられる。これらの補強材を使用することにより
強度が向上し、好ましい結果が得られる。
特に限定されるものでない。例えば、室温においてリボ
ン羽根型混合機、ドラム型回転混合機を用いて各成分を
一緒に混合した後、単軸押出機、多軸押出機またはニー
ダ−などにより溶融混線を行い、ペレット化される。゛
本発明の組成物に４０重１％未満の量で次のような補強
材を添加配合することも可能であり、補強材としてたと
えばガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化ケイ
素繊維、カーボンウィスカー、アスベスト繊維、石綿な
どが挙げられる。これらの補強材を使用することにより
強度が向上し、好ましい結果が得られる。
本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で
酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、
他種ポリマー等を添加配合するζ、とができる。
酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、
他種ポリマー等を添加配合するζ、とができる。
以下に実施例及び比較例を示して本発明を更に具体的に
説明する。なお、本実施例に示す部及び％はすべで重量
基準である。
説明する。なお、本実施例に示す部及び％はすべで重量
基準である。
実施例１〜４および比較例１〜３
ＰＰＳ（メルトフロー値６０００ｙ／１０分）と溶融シ
リカ及びシラン化合物を第１表の組成で混合した後、４
０ｆ１０押出機に供給して、処理温度３１０℃で溶融混
練して均一溶融ブレンドペレットを得た。続いて得られ
たペレットを射出成形機（樹脂温度３２０℃、金型温度
１５０℃）にてテストピースを成形し、物性を測定した
ところ第１表のような結果が得られた。
リカ及びシラン化合物を第１表の組成で混合した後、４
０ｆ１０押出機に供給して、処理温度３１０℃で溶融混
練して均一溶融ブレンドペレットを得た。続いて得られ
たペレットを射出成形機（樹脂温度３２０℃、金型温度
１５０℃）にてテストピースを成形し、物性を測定した
ところ第１表のような結果が得られた。
第１表の結果から判るように、ウレイドシランを含有せ
しめた実施例１〜４の組成物は、他のシラン系カップリ
ング剤を含有させた比較例１〜３の組成物に比べて、曲
げ強度および耐湿性（ＰＣＴ処理後の吸水率、絶縁抵抗
）のすぐれたものであった。
しめた実施例１〜４の組成物は、他のシラン系カップリ
ング剤を含有させた比較例１〜３の組成物に比べて、曲
げ強度および耐湿性（ＰＣＴ処理後の吸水率、絶縁抵抗
）のすぐれたものであった。
実施例５〜６
ｐｐｓ（メルトフロー値１００００ｙ／１０分）と溶融
シリカ及びウレイドシラン化合物を第２表に示す割合で
混合した後、実施例１と同様に溶融混練し、射出成形し
てテストピースを作成し、物性測定して第２表の結果を
得た。
シリカ及びウレイドシラン化合物を第２表に示す割合で
混合した後、実施例１と同様に溶融混練し、射出成形し
てテストピースを作成し、物性測定して第２表の結果を
得た。
本実施例組成物は第２表のように機械的特性及び耐湿性
（ＰＣＴ処理後の吸水率、絶縁抵抗）にすぐれたもので
あった。
（ＰＣＴ処理後の吸水率、絶縁抵抗）にすぐれたもので
あった。
実施例７〜８
ＰＰＳ（メルトフロー値１５０００Ｆ／１０分）と充填
材及びウレイドシラン化合物を第３表に示す割合で混合
した後、社施例１と同様に溶融混練し、射出成形してテ
ストピースを作成し、物性測定して第２表の結果を得た
。
材及びウレイドシラン化合物を第３表に示す割合で混合
した後、社施例１と同様に溶融混練し、射出成形してテ
ストピースを作成し、物性測定して第２表の結果を得た
。
本実施例組成物は第２表のように機械的特性及び耐湿性
（ＰＣＴ処理後の吸水率、絶縁抵抗）にすぐれたもので
あった。
（ＰＣＴ処理後の吸水率、絶縁抵抗）にすぐれたもので
あった。
第 ２ 表
（ａ） １−ウレイドプロピルトリエトキシシラン位
）メルトフロー値１００００Ｆ／１０分（７）ＰＰＳ（
ｈ＞ ／ Ｊｌ／ ） ７０−値１５０００ｆ／１（
１７）ＰＰＳ（ｆ）３１６℃、荷重５ｋｄＬＤメルトフ
ロー値。
）メルトフロー値１００００Ｆ／１０分（７）ＰＰＳ（
ｈ＞ ／ Ｊｌ／ ） ７０−値１５０００ｆ／１（
１７）ＰＰＳ（ｆ）３１６℃、荷重５ｋｄＬＤメルトフ
ロー値。
本発明の電子部品封止用ＰＰＳ樹脂組成物は優れた機械
的特性及び耐湿性を有するため、電子部品例えばＩＣ，
）ランシスター、ダイオード、コンデンサー、レジスタ
ーなどの封止用材料として非常に有用である。
的特性及び耐湿性を有するため、電子部品例えばＩＣ，
）ランシスター、ダイオード、コンデンサー、レジスタ
ーなどの封止用材料として非常に有用である。
特許出願人 東 し 株 式 会 社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （イ）ポリフェニレンスルフィド３０〜９０重量％、（
ロ）ケイ酸質充填材７０〜１０重量％および（ハ）一般
式▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿１は炭素数１〜１５のアルキレン基又は−Ｒ＿２−
Ｙ−Ｒ＿２−、Ｒ＿２は炭素数１〜１４のアルキレン基
、Ｙは−ＮＲ＿３−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ＿２−
または−Ｏ−、Ｒ＿３はＨまたは炭素数１〜１０のアル
キル基、Ｘは炭素数１〜１０のアルコキシ基またはハロ
ゲン基を示す）で表わされるウレイドシラン化合物０．
０１〜１０重量％からなることを特徴とする電子部品封
止用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25857687A JPH01101366A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子部品封止用ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25857687A JPH01101366A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子部品封止用ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101366A true JPH01101366A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17322168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25857687A Pending JPH01101366A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子部品封止用ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01101366A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151657A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-11 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンスルフィドケトン組成物 |
| US5025047A (en) * | 1989-11-20 | 1991-06-18 | Degussa Aktiengesellschaft | Use of N,N'- and N,N',N'-substituted silyl ureas as antidegradation agents and polymer blends which contain them |
| US5086102A (en) * | 1989-07-18 | 1992-02-04 | Bayer Aktiengesellschaft | Mixtures of poly(arylene sulphides), maleamidic acids and glass fibres |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25857687A patent/JPH01101366A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151657A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-11 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンスルフィドケトン組成物 |
| US5086102A (en) * | 1989-07-18 | 1992-02-04 | Bayer Aktiengesellschaft | Mixtures of poly(arylene sulphides), maleamidic acids and glass fibres |
| US5025047A (en) * | 1989-11-20 | 1991-06-18 | Degussa Aktiengesellschaft | Use of N,N'- and N,N',N'-substituted silyl ureas as antidegradation agents and polymer blends which contain them |
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