JPH01101620A - ヒューズ付電子部品 - Google Patents
ヒューズ付電子部品Info
- Publication number
- JPH01101620A JPH01101620A JP62258212A JP25821287A JPH01101620A JP H01101620 A JPH01101620 A JP H01101620A JP 62258212 A JP62258212 A JP 62258212A JP 25821287 A JP25821287 A JP 25821287A JP H01101620 A JPH01101620 A JP H01101620A
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- JP
- Japan
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- fuse
- electronic component
- lead
- cathode
- capacitor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ヒユーズ付の電子部品に関するものである。
（従来の技術）
従来のヒユーズ内蔵型の固体電解コンデ′ンサは、第５
図に示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ素
子２１の陽極導電線２２を溶接などの手段により陽極端
子２３に接続し、一方、コンデンサ素子陰極部２４と陰
極端子２５の間を一定の間隔をあけ。
図に示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ素
子２１の陽極導電線２２を溶接などの手段により陽極端
子２３に接続し、一方、コンデンサ素子陰極部２４と陰
極端子２５の間を一定の間隔をあけ。
この間を絶縁被覆していない低融点合金（ヒユーズ）２
６を介して半田付けなどの手段で接続し、樹脂外装２７
シている。このヒユーズ機端内蔵コンデンサは、素子内
部でショート故障が発生したときの大電流が流れ、その
とき発生する熱により低融点合金２６が溶融する原理を
利用しているので、溶融した金属が容易に溶断されるた
めには接続点から接続点の間は長い距離が必要であり、
このためにコンデンサ素子陰極部と陰極端子との間は一
定の間隔をとっていた。
６を介して半田付けなどの手段で接続し、樹脂外装２７
シている。このヒユーズ機端内蔵コンデンサは、素子内
部でショート故障が発生したときの大電流が流れ、その
とき発生する熱により低融点合金２６が溶融する原理を
利用しているので、溶融した金属が容易に溶断されるた
めには接続点から接続点の間は長い距離が必要であり、
このためにコンデンサ素子陰極部と陰極端子との間は一
定の間隔をとっていた。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の構成では、電子部品として大型になる欠点を
有していた。また、接続点と接続点の位置がずれると低
融点合金の長さが異なってくるので、故障が発生してか
らの溶断時間が変わり、溶断特性にばらつきを生じさせ
る欠点を有するものであった。
有していた。また、接続点と接続点の位置がずれると低
融点合金の長さが異なってくるので、故障が発生してか
らの溶断時間が変わり、溶断特性にばらつきを生じさせ
る欠点を有するものであった。
さらに、ヒユーズ部材として端子リード部材とは異質の
低融点合金を用いる必要があった・本発明の目的は、従
来の欠点を解消し、端子リード部材をそのままヒユーズ
部材として使用し。
低融点合金を用いる必要があった・本発明の目的は、従
来の欠点を解消し、端子リード部材をそのままヒユーズ
部材として使用し。
安定した溶断特性を得、かつ小型のヒユーズ付電子部品
を提供することである。
を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のヒユーズ付電子部品は、内部素子に連結された
外部端子の一部分の断面積を小さくすることによりヒユ
ーズ部を形成すると共に、ヒユーズ部が外気と接触する
ようにして部品全体を外装してなるものであり、また、
ヒユーズ部の外側面に絶縁層が形成されているものであ
る。
外部端子の一部分の断面積を小さくすることによりヒユ
ーズ部を形成すると共に、ヒユーズ部が外気と接触する
ようにして部品全体を外装してなるものであり、また、
ヒユーズ部の外側面に絶縁層が形成されているものであ
る。
（作 用）
上記構成により、ヒユーズ部はジュール熱により発熱し
、空気と接触しているため、金属の酸化が促進され、容
易に溶断できる。さらに、ヒユーズ部は、外側にあたる
ところに対して絶縁層が形成されているため、他の部品
等と接触し、短絡することはない。
、空気と接触しているため、金属の酸化が促進され、容
易に溶断できる。さらに、ヒユーズ部は、外側にあたる
ところに対して絶縁層が形成されているため、他の部品
等と接触し、短絡することはない。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
する。
する。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明のヒユーズ付電子部品の
２つの例の各断面図である。同図において、１はコンデ
ンサ素子であり、２は陽極リードである。陽極リード２
は陽極外部リード３と溶接により、コンデンサ素子１の
陰極部はヒユーズ機能をもつ陰極外部リード４と半田付
けにより、各々接続され、そののち、外装樹脂５で外装
されている。
２つの例の各断面図である。同図において、１はコンデ
ンサ素子であり、２は陽極リードである。陽極リード２
は陽極外部リード３と溶接により、コンデンサ素子１の
陰極部はヒユーズ機能をもつ陰極外部リード４と半田付
けにより、各々接続され、そののち、外装樹脂５で外装
されている。
外気と接触するように配されたヒユーズ部の外側には、
絶縁層６が形成されている。ヒユーズ部はジュール熱に
より他のリード部より発熱するように、その断面積を小
さくし、高抵抗にする必要がある。
絶縁層６が形成されている。ヒユーズ部はジュール熱に
より他のリード部より発熱するように、その断面積を小
さくし、高抵抗にする必要がある。
第２図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）はヒユーズ部の構成
例を示す斜視図であり、高抵抗を得るために次のように
種々の手段が採用されている。
例を示す斜視図であり、高抵抗を得るために次のように
種々の手段が採用されている。
（Ａ）幅を狭くする。
（Ｂ）厚さを薄くする。
（Ｃ）穴をあける。
このように構成された電子部品は、不慮の短絡故障を生
じた場合、陰極外部リード４のヒユーズ部がジュール熱
による発熱と酸化の相乗効果により比較的短時間にヒユ
ーズ部の温度がリードの融点を越えて、すみやかに溶断
し、回路はオープンとなって機器の焼損を防止する。
じた場合、陰極外部リード４のヒユーズ部がジュール熱
による発熱と酸化の相乗効果により比較的短時間にヒユ
ーズ部の温度がリードの融点を越えて、すみやかに溶断
し、回路はオープンとなって機器の焼損を防止する。
次に、具体的な実施例を示す。
１６Ｖ、１０μＦのタンタル固体電解コンデンサ素子の
陰極部に、第３図に示すヒユーズ機能をもつ陰極外部リ
ードを半田付けで接続した。これを樹脂外装し、第１図
（Ｂ）のようなコンデンサを得た。
陰極部に、第３図に示すヒユーズ機能をもつ陰極外部リ
ードを半田付けで接続した。これを樹脂外装し、第１図
（Ｂ）のようなコンデンサを得た。
このコンデンサを電圧破壊しく電流を１００ｍＡｍａｘ
に絞って）、そののち１アンペア／ステツプで６０秒ず
つ印加し、ヒユーズが溶断する電流を調査した。第４図
に１０個を試験した結果を示す。
に絞って）、そののち１アンペア／ステツプで６０秒ず
つ印加し、ヒユーズが溶断する電流を調査した。第４図
に１０個を試験した結果を示す。
（発明の効果）
本発明によれば、端子リード部材をそのままヒユーズ部
材として使用したものであり、構造の簡便さ、融通性、
溶断性能の安定性、小型化、生産性、原価安等多くの優
れた面をもち、その実用的な効果は極めて大である。
材として使用したものであり、構造の簡便さ、融通性、
溶断性能の安定性、小型化、生産性、原価安等多くの優
れた面をもち、その実用的な効果は極めて大である。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の一実施例によるヒユー
ズ付電子部品の断面図、第２図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）はヒユーズ部の構成を示す斜視図、第３図はヒユ
ーズ機能をもつ陰極外部リードの寸法図、第４図は実施
例のコンデンサの溶断試験結果、第５図は従来のヒユー
ズ付電子部品の側面図である。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・陽極リード。 ３・・・陽極外部リード、 ４・・・陰極外部リード、
５・・・外装樹脂、 ６・・・絶縁層。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 １ コンデ゛ン″′ｊ素３ ２−１％桧リすド゛
３ 陽キ２外吾Ｐリード ４ ヒーー又５０
は化をＹＬ’？衾担１叶４？リード５゛外褒樹腸
６ 胞縁暑 第２図
ズ付電子部品の断面図、第２図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）はヒユーズ部の構成を示す斜視図、第３図はヒユ
ーズ機能をもつ陰極外部リードの寸法図、第４図は実施
例のコンデンサの溶断試験結果、第５図は従来のヒユー
ズ付電子部品の側面図である。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・陽極リード。 ３・・・陽極外部リード、 ４・・・陰極外部リード、
５・・・外装樹脂、 ６・・・絶縁層。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 １ コンデ゛ン″′ｊ素３ ２−１％桧リすド゛
３ 陽キ２外吾Ｐリード ４ ヒーー又５０
は化をＹＬ’？衾担１叶４？リード５゛外褒樹腸
６ 胞縁暑 第２図
Claims (2)
- （１）内部素子に連結された外部端子の一部分の断面積
を小さくすることによりヒューズ部を形成すると共に、
前記ヒューズ部が外気と接触するようにして部品全体を
外装してなることを特徴とするヒューズ付電子部品。 - （２）ヒューズ部の外側面に絶縁層が形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のヒュー
ズ付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258212A JP2553887B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | ヒューズ付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258212A JP2553887B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | ヒューズ付電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101620A true JPH01101620A (ja) | 1989-04-19 |
| JP2553887B2 JP2553887B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=17317075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258212A Expired - Lifetime JP2553887B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | ヒューズ付電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553887B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028007A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電池パック |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP62258212A patent/JP2553887B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028007A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電池パック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2553887B2 (ja) | 1996-11-13 |
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