JPH01241813A - オープン機構付き固体電解コンデンサ - Google Patents
オープン機構付き固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01241813A JPH01241813A JP7054688A JP7054688A JPH01241813A JP H01241813 A JPH01241813 A JP H01241813A JP 7054688 A JP7054688 A JP 7054688A JP 7054688 A JP7054688 A JP 7054688A JP H01241813 A JPH01241813 A JP H01241813A
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- fuse wire
- conductive metal
- metal spring
- lead terminal
- solid electrolytic
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はオープン機構付き固体電解コンデンサに関し、
特にオープン機構部の構造ｌこ関する。
特にオープン機構部の構造ｌこ関する。
従来、タンタル（Ｔａ ） 、ニオブ（Ｎｂ）、アルミ
ニウム等の弁作用を有する金属を用いた固体電解コンデ
ンサは、種々の電子回路ｌこ使用されており、故障率が
小さいことが利点とされているが、−旦故障が発生した
場合の故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が
流れるため、コンデンサ素子が発熱し、遂には焼損に至
ることがある。
ニウム等の弁作用を有する金属を用いた固体電解コンデ
ンサは、種々の電子回路ｌこ使用されており、故障率が
小さいことが利点とされているが、−旦故障が発生した
場合の故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が
流れるため、コンデンサ素子が発熱し、遂には焼損に至
ることがある。
このような過度の短絡電流による故障発生の際は、他の
回路構成素子を保護するため、故障モードを短絡から開
放にする必要がある。この対策として一般にはヒユーズ
が用いられており、従来の技術としては実開昭５９−１
１９０２９等がある。
回路構成素子を保護するため、故障モードを短絡から開
放にする必要がある。この対策として一般にはヒユーズ
が用いられており、従来の技術としては実開昭５９−１
１９０２９等がある。
実開昭５９−１１９０２９によるオープン機構付き固体
電解コンデンサは、第５図に示すように、陰極リード端
子５とコンデンサ素子１を絶縁性接着剤１１で接続し、
その後、ヒューズ線７を陰極リード端子５とコンデンサ
素子１間に接続し、最後に樹脂外装した構造となってい
た。
電解コンデンサは、第５図に示すように、陰極リード端
子５とコンデンサ素子１を絶縁性接着剤１１で接続し、
その後、ヒューズ線７を陰極リード端子５とコンデンサ
素子１間に接続し、最後に樹脂外装した構造となってい
た。
上述した従来のオープン機構付き固体電解コンデンサは
、コンデンサが故障し、短絡電流が流れた場合、ヒユー
ズ線７が発熱し、特にその一部分が赤熱、溶解し溶断す
る構造であるが、ヒユーズ線７を外装樹脂１０で覆って
いるため、溶解したヒユーズ線７がそのまま残り電気的
接続が保たれたままとなり、オープンとならず、焼損と
なる場合があった。
、コンデンサが故障し、短絡電流が流れた場合、ヒユー
ズ線７が発熱し、特にその一部分が赤熱、溶解し溶断す
る構造であるが、ヒユーズ線７を外装樹脂１０で覆って
いるため、溶解したヒユーズ線７がそのまま残り電気的
接続が保たれたままとなり、オープンとならず、焼損と
なる場合があった。
また、ヒユーズ線７が外装樹脂１０で覆われているため
、発熱したヒユーズ線７の熱が外装樹脂１０に放熱され
、ヒユーズ線７の温度上昇が妨げられ、ヒユーズ線７が
溶断しなこくくなり、溶断特性が悪くなるという欠点を
有していた。
、発熱したヒユーズ線７の熱が外装樹脂１０に放熱され
、ヒユーズ線７の温度上昇が妨げられ、ヒユーズ線７が
溶断しなこくくなり、溶断特性が悪くなるという欠点を
有していた。
本発明の目的は、従来Ｚヒューズの溶断特性がバラつい
たり、溶断せず焼損となっていた不具合を防止し、安定
したヒユーズ溶断特性を有するオープン機構付き固体電
解コンデンサを提供することにある。
たり、溶断せず焼損となっていた不具合を防止し、安定
したヒユーズ溶断特性を有するオープン機構付き固体電
解コンデンサを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のオープン機構付き固体電解コンデンサは、コン
デンサ素子に陽極リード端子およびヒユーズ線を介して
陰極リード端子を接続してなるヒューメ伺き固体゛電解
コンデンサｌこおいて、前記ヒユーズ腓と直列に導電性
金属バネを接続し、前記ヒユーズ線と導電性金属バネを
中空の樹脂ケースに収納してオープン機構を構成し、該
オープン機構をコンデンサ素子と陰極リード端子間ζこ
接続したことを％徴として構成される。
デンサ素子に陽極リード端子およびヒユーズ線を介して
陰極リード端子を接続してなるヒューメ伺き固体゛電解
コンデンサｌこおいて、前記ヒユーズ腓と直列に導電性
金属バネを接続し、前記ヒユーズ線と導電性金属バネを
中空の樹脂ケースに収納してオープン機構を構成し、該
オープン機構をコンデンサ素子と陰極リード端子間ζこ
接続したことを％徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明のオープン機構付固体電解コンデンサの
一実施例の内部構造を示す斜視図である。
一実施例の内部構造を示す斜視図である。
第２図、第３図はオープン機構部の構造を示す縦断面図
である。
である。
まず、第１図に示すように、タンタル、ニオブ。
アルミニウム等のコンデンサ素子１から植立状に取抄出
された陽極リード２を陽極リード端子４に溶接にて接続
する。次ｌこ、第２図に示すヒユーズ線７と直列に導電
性金属バネ８を溶接にて接続し、ヒユーズ線７と導電性
金属バネ８の他端が取り出された、内部空間を有するエ
ポキシ等の絶縁性樹脂ケース９を準備する。このヒュー
ズ線７の一方の端をコンデンサ素子１の陰電極である陰
極層３にはんだ６により接続する。また導電性金属バネ
８の一方の端を陰極リード端子５に溶接により接続する
。しかるのち、トランスファーモールド、樹脂ボッティ
ング等により陽極リード端子４及び陰極リード端子５の
一部を残し樹脂外装を行なう。
された陽極リード２を陽極リード端子４に溶接にて接続
する。次ｌこ、第２図に示すヒユーズ線７と直列に導電
性金属バネ８を溶接にて接続し、ヒユーズ線７と導電性
金属バネ８の他端が取り出された、内部空間を有するエ
ポキシ等の絶縁性樹脂ケース９を準備する。このヒュー
ズ線７の一方の端をコンデンサ素子１の陰電極である陰
極層３にはんだ６により接続する。また導電性金属バネ
８の一方の端を陰極リード端子５に溶接により接続する
。しかるのち、トランスファーモールド、樹脂ボッティ
ング等により陽極リード端子４及び陰極リード端子５の
一部を残し樹脂外装を行なう。
最後に、陽極リード端子４及び陰極リード端子５をコの
字形に成形して製品とする。
字形に成形して製品とする。
ここで、樹脂ケース９は内部に入れる導電性金属バネ８
が収縮膨張できる大きさとし、ヒユーズ線７と導電性金
属バネ８の一方の端が取り出せる穴を有し、かつ外装樹
脂１０が樹脂ケース内部に入らない程度、つまりヒュー
ズ線７及び導電性金属バネ８がようやく動く程度の穴と
することが望ましい。
が収縮膨張できる大きさとし、ヒユーズ線７と導電性金
属バネ８の一方の端が取り出せる穴を有し、かつ外装樹
脂１０が樹脂ケース内部に入らない程度、つまりヒュー
ズ線７及び導電性金属バネ８がようやく動く程度の穴と
することが望ましい。
第２図は導電性金属バネ８を螺旋状のものを使用した場
合を示し、第３図はく形をした導電性金属バネ８を使用
した場合を示す。この導電性金属リード端子に溶接する
。
合を示し、第３図はく形をした導電性金属バネ８を使用
した場合を示す。この導電性金属リード端子に溶接する
。
第４図（ａ）は本発明の自立型オープン機構付固体電解
コンデンサの第２の実施例の内部構造を示す断面図であ
る。
コンデンサの第２の実施例の内部構造を示す断面図であ
る。
第２の実施例の場合、コンデンサ素子１より植立された
陽極リード２に陽極リード端子４を溶接により接続する
。次に、ヒューズ線７の樹脂ケース９より出ている部分
をはんだ６によりコンデンサ素子の上面に接続する。さ
らに導電性金属バネ８の樹脂ケース９より出ている部分
を陰極リード端子５に溶接により接続する。しかるのち
、トランスファモールド、樹脂ポツティング等により陽
極リード端子４及び陰極リード端子５の一部を残し樹脂
外装を行なう。
陽極リード２に陽極リード端子４を溶接により接続する
。次に、ヒューズ線７の樹脂ケース９より出ている部分
をはんだ６によりコンデンサ素子の上面に接続する。さ
らに導電性金属バネ８の樹脂ケース９より出ている部分
を陰極リード端子５に溶接により接続する。しかるのち
、トランスファモールド、樹脂ポツティング等により陽
極リード端子４及び陰極リード端子５の一部を残し樹脂
外装を行なう。
第４図（ｂ）は本発明の第３の実施例の断面図であり、
ヒユーズ線７及び導電性金属バネ８の入った樹脂ケース
９をコンデンサ素子１の側面に取付けた場合を示す。
ヒユーズ線７及び導電性金属バネ８の入った樹脂ケース
９をコンデンサ素子１の側面に取付けた場合を示す。
６一
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、オープン機構付き固体電
解コンデンサにおいて、ヒューズ線ト直列ζこ導電性金
属バネを接続することにより、コンデンサ素子が故障し
、コンデンサ素子に短絡電流が流れた場合、ヒューズ線
が発熱し、ヒューズ線の一部分が溶融し、溶断する時、
直列に接続された導電性全綱バネがヒユーズ線を引張り
ヒユーズ線の溶断部分の間隔を広げ、再融着を防止し確
実にオープンｌこするという効果がある。
解コンデンサにおいて、ヒューズ線ト直列ζこ導電性金
属バネを接続することにより、コンデンサ素子が故障し
、コンデンサ素子に短絡電流が流れた場合、ヒューズ線
が発熱し、ヒューズ線の一部分が溶融し、溶断する時、
直列に接続された導電性全綱バネがヒユーズ線を引張り
ヒユーズ線の溶断部分の間隔を広げ、再融着を防止し確
実にオープンｌこするという効果がある。
これにより、従来のヒユーズを内蔵した固体電解コンデ
ンサに発生していたヒユーズが溶断しなかったり、ヒュ
ーズ溶断特性がバラつくといった不具合を防止できると
いう効果がある。
ンサに発生していたヒユーズが溶断しなかったり、ヒュ
ーズ溶断特性がバラつくといった不具合を防止できると
いう効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例のオープン機構付き固体
電解コンデンサの内部構造を示す斜視図、第２図、第３
図はオープン機構部分の構造を示す縦断面図、第４図（
ａ）、第４図（ｂ）は本発明の第２および第３の実施例
の内部構造を示す縦断面図、第５図は従来のオープン機
構付き固体電解コンデンサの縦断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極リ
ード、３・・・・・・陰極層、４・・・・・・陽極リー
ド端子、５−・・・陰極リード端子、６・・・・・・は
んだ、７・・・・・・ヒユーズ線、８・・・・・・導電
性金属バネ、９・・・・・・樹脂ケース、１０・・・・
・・外装樹脂、１１・・・・・・絶縁性接着剤。 代理人 弁理士 内 原 晋
電解コンデンサの内部構造を示す斜視図、第２図、第３
図はオープン機構部分の構造を示す縦断面図、第４図（
ａ）、第４図（ｂ）は本発明の第２および第３の実施例
の内部構造を示す縦断面図、第５図は従来のオープン機
構付き固体電解コンデンサの縦断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極リ
ード、３・・・・・・陰極層、４・・・・・・陽極リー
ド端子、５−・・・陰極リード端子、６・・・・・・は
んだ、７・・・・・・ヒユーズ線、８・・・・・・導電
性金属バネ、９・・・・・・樹脂ケース、１０・・・・
・・外装樹脂、１１・・・・・・絶縁性接着剤。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- コンデンサ素子に陽極リード端子およびヒューズ線を介
して陰極リード端子を接続してなるオープン機構付き固
体電解コンデンサにおいて、前記ヒューズ線と直列に導
電性金属バネを接続し、前記ヒューズ線と導電性金属バ
ネを中空の樹脂ケースに収納してオープン機構を構成し
、該オープン機構をコンデンサ素子と陰極リード端子間
に接続したことを特徴とするオープン機構付き固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7054688A JPH01241813A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | オープン機構付き固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7054688A JPH01241813A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | オープン機構付き固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241813A true JPH01241813A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13434624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7054688A Pending JPH01241813A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | オープン機構付き固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241813A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432672A (en) * | 1992-10-15 | 1995-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US6420043B1 (en) | 1996-11-07 | 2002-07-16 | Cabot Corporation | Niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
| US6616728B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-09-09 | Cabot Corporation | Nitrided niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP7054688A patent/JPH01241813A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432672A (en) * | 1992-10-15 | 1995-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US6420043B1 (en) | 1996-11-07 | 2002-07-16 | Cabot Corporation | Niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
| US6616728B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-09-09 | Cabot Corporation | Nitrided niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
| US6896715B2 (en) | 1998-05-04 | 2005-05-24 | Cabot Corporation | Nitrided niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
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