JPH01103849A - 基板搬送機構 - Google Patents
基板搬送機構Info
- Publication number
- JPH01103849A JPH01103849A JP62261348A JP26134887A JPH01103849A JP H01103849 A JPH01103849 A JP H01103849A JP 62261348 A JP62261348 A JP 62261348A JP 26134887 A JP26134887 A JP 26134887A JP H01103849 A JPH01103849 A JP H01103849A
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- Japan
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- substrate
- mounting table
- carrier
- transport
- section
- Prior art date
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- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は基板搬送機構に係り、特にＬＣＤ（液晶表示
体素子）等の角型基板を扱うのに好適な基板搬送機構に
関する。
体素子）等の角型基板を扱うのに好適な基板搬送機構に
関する。
［従来の技術］
一般にＬＳＩ （半導体集積回路）などの半導体ウェハ
基板やＬＣＤ基板等への加工によるＬＳＩや液晶表示装
置などの製造工程においては、基板が複数枚収納された
キャリアと呼ばれる収納部を各加工装置又は各検査装置
の搬送部に自動あるいは手動でセットすると当該装置の
搬送部においてベルトあるいはバキュームピンセットな
どの搬送手段によってキャリア内の基板は１枚ずつ取り
出され、順次加工装置又は検査装置に搬送される。
基板やＬＣＤ基板等への加工によるＬＳＩや液晶表示装
置などの製造工程においては、基板が複数枚収納された
キャリアと呼ばれる収納部を各加工装置又は各検査装置
の搬送部に自動あるいは手動でセットすると当該装置の
搬送部においてベルトあるいはバキュームピンセットな
どの搬送手段によってキャリア内の基板は１枚ずつ取り
出され、順次加工装置又は検査装置に搬送される。
そして基板は所定の位置合わせ（アライメント）の後、
加工又は検査さね、加工又は検査が終了後、基板は再び
上記の搬送手段によって搬送されてキャリア内に収納さ
れる。
加工又は検査さね、加工又は検査が終了後、基板は再び
上記の搬送手段によって搬送されてキャリア内に収納さ
れる。
ところで、近年のＬＣＤ技術の進歩によりテレビ、マイ
コン等の表示装置等に用いられる大型基板が製造される
ようになった。このような基板は２枚のガラス板の微少
空間に液晶をはさむ構造になっているため、重量も大き
く、又こわれやすいため製造時及び検査時の取扱いは特
に慎重を期さなければならず、従って搬送装置もそのよ
うな点が重要となってくる。
コン等の表示装置等に用いられる大型基板が製造される
ようになった。このような基板は２枚のガラス板の微少
空間に液晶をはさむ構造になっているため、重量も大き
く、又こわれやすいため製造時及び検査時の取扱いは特
に慎重を期さなければならず、従って搬送装置もそのよ
うな点が重要となってくる。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかし、このようなＬＣＤ等の角型基板の搬送に従来の
円板状シリコンウェハ用の搬送機構を限られた装置空間
にそのまま用いた場合、例えば第４図に示すようにキャ
リア内に基板１０を収納するのに基板１０がキャリアの
スロットに対し若干でもずれているとそのままバキュー
ムピンセット３３でスロット内に挿入すると、ガラス板
のエツジがキャリアに当たりガラス板の破損を招く問題
があった。即ち検査工程で不良を発生する要因でもあっ
た。この問題を解決する手段として搬送空間を広くする
ことが考えられるが、この搬送空間により装置が非常に
大きくなり、クリーンルームに設定される装置であるた
め、その装置を出来る限り最小規模にすることが要望さ
れている。
円板状シリコンウェハ用の搬送機構を限られた装置空間
にそのまま用いた場合、例えば第４図に示すようにキャ
リア内に基板１０を収納するのに基板１０がキャリアの
スロットに対し若干でもずれているとそのままバキュー
ムピンセット３３でスロット内に挿入すると、ガラス板
のエツジがキャリアに当たりガラス板の破損を招く問題
があった。即ち検査工程で不良を発生する要因でもあっ
た。この問題を解決する手段として搬送空間を広くする
ことが考えられるが、この搬送空間により装置が非常に
大きくなり、クリーンルームに設定される装置であるた
め、その装置を出来る限り最小規模にすることが要望さ
れている。
本発明はこのような従来の問題点を解決し、収納時の方
向が問題とされるガラス基板等の角型基板でも安全且つ
確実に搬送でき、しかも搬送空間を比較的小規模に構成
できる搬送機構を提供することを目的とする。
向が問題とされるガラス基板等の角型基板でも安全且つ
確実に搬送でき、しかも搬送空間を比較的小規模に構成
できる搬送機構を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
このような問題点を解決する本発明の基板搬送機構は、
基板を収納部より取り出し且つ操作部に搬送する搬送手
段と、前記基板を搬送時に１時載置するための回転可能
な載置台と、前記載置台上の前記基板の位置を検知する
検知手段とを備え、前記基板の搬送に際し前記検知手段
からの検知信号に基き前記搬送手段及び前記載置台を駆
動し前記基板を前記載置台上の所定位置に位置決めする
ことを特徴とする。
基板を収納部より取り出し且つ操作部に搬送する搬送手
段と、前記基板を搬送時に１時載置するための回転可能
な載置台と、前記載置台上の前記基板の位置を検知する
検知手段とを備え、前記基板の搬送に際し前記検知手段
からの検知信号に基き前記搬送手段及び前記載置台を駆
動し前記基板を前記載置台上の所定位置に位置決めする
ことを特徴とする。
［実施例コ
以下、本発明の基板搬送機構をＬＣＤプローバの搬送部
に適用した一実施例について図面を参照して説明する。
に適用した一実施例について図面を参照して説明する。
ＬＣＤプローバ１はＬＣＤ基板（以下、基板と略す）に
形成された電極とテスターとの電気的接触を図ることに
よって基板の電気的特性を検査する装置で、第１図に示
すように基板の電極とテスター側の端子とを位置合わせ
し接触させるための操作部２と、操作部２へ基板を搬送
するための搬送部３とから成る。操作部２の構成は通常
のプローバ等と同様で基板を載置するチャックトップ２
１、チャックトップ２１上の基板を水平方向、垂直方向
及び回転方向に駆動するためのステージ（図示せず）、
テスタ４と接続するための端子装置２２等を備えている
。
形成された電極とテスターとの電気的接触を図ることに
よって基板の電気的特性を検査する装置で、第１図に示
すように基板の電極とテスター側の端子とを位置合わせ
し接触させるための操作部２と、操作部２へ基板を搬送
するための搬送部３とから成る。操作部２の構成は通常
のプローバ等と同様で基板を載置するチャックトップ２
１、チャックトップ２１上の基板を水平方向、垂直方向
及び回転方向に駆動するためのステージ（図示せず）、
テスタ４と接続するための端子装置２２等を備えている
。
搬送部３は未検査基板を収納したキャリアＡをセットす
るための収納部３１と検査済基板を収納するキャリアＢ
をセットするための収納部３２を有し、更にキャリアＡ
から未検査基板を取り出したりキャリアＢに検査済基板
を戻すための搬送手段としてバキュームピンセット３３
と、バキュームピンセット３３によって搬送された基板
を一時載置し所定の位置合わせを行うための載置台３４
を備える。
るための収納部３１と検査済基板を収納するキャリアＢ
をセットするための収納部３２を有し、更にキャリアＡ
から未検査基板を取り出したりキャリアＢに検査済基板
を戻すための搬送手段としてバキュームピンセット３３
と、バキュームピンセット３３によって搬送された基板
を一時載置し所定の位置合わせを行うための載置台３４
を備える。
キャリアＡ及びＢは側壁に形成された多数の溝によって
多数のスロットに仕切られており、各スロット内に一枚
ずつＬＣＤ基板が収納される。そしてＬＣＤ基板を取り
出すために前面は開口部が形成されている。
多数のスロットに仕切られており、各スロット内に一枚
ずつＬＣＤ基板が収納される。そしてＬＣＤ基板を取り
出すために前面は開口部が形成されている。
収納部３１．３２はこれらキャリアＡ及びＢの各開口部
が約９０°の角度をなすように設けられている。これは
搬送部３のスペースファクタを向上させる目的でこのよ
うに配置したものであるが、収納部３１．３２の配置は
本実施例に限定されるものではなく、キャリアＡ、Ｂが
平行あるいは向き合うような配置であってもかまわない
。
が約９０°の角度をなすように設けられている。これは
搬送部３のスペースファクタを向上させる目的でこのよ
うに配置したものであるが、収納部３１．３２の配置は
本実施例に限定されるものではなく、キャリアＡ、Ｂが
平行あるいは向き合うような配置であってもかまわない
。
バキュームピンセット３３は第２図に示すように水平ス
テージ３５及び垂直ステージ３６に支持されており、水
平方向及び垂直方向に移動可能であると共に垂直ステー
ジ３６の軸３６ａを中心に回転可能である。更にバキュ
ームピンセット３３は図示しない真空ポンプに接続され
る複数の開口を有し、この開口によって基板を吸着し保
持する。
テージ３５及び垂直ステージ３６に支持されており、水
平方向及び垂直方向に移動可能であると共に垂直ステー
ジ３６の軸３６ａを中心に回転可能である。更にバキュ
ームピンセット３３は図示しない真空ポンプに接続され
る複数の開口を有し、この開口によって基板を吸着し保
持する。
水平ステージ３５、垂直ステージ３６及び回転機構は制
御部５からの制御信号によって作動し、バキュームピン
セット３３を所望の位置及び角度に移動することによっ
てバキュームピンセット３３に保持された基板１０を搬
送する。
御部５からの制御信号によって作動し、バキュームピン
セット３３を所望の位置及び角度に移動することによっ
てバキュームピンセット３３に保持された基板１０を搬
送する。
載置台３４は回転ステージ３７に支持されて回転回能で
あり、基板１０を搬送時に１時的に吸着保持すると共に
回転して基板１０の角度方向の位置を変えることができ
る。載置台３４近傍に載置台上の基板１０を検知するた
めの検知手段としてセンサ６が備えられている。センサ
６は、例えば発光素子と受光素子とから成り基板１０の
エッチを検知するために２個以上設けられる。センサ６
の検知信号は制御部５に入力される。制御部５はセンサ
６からの検知信号に基き制御信号を出力し、これによっ
てバキュームピンセット３３の各ステージ３５．３６及
び載置台３４の回転ステージ３７を駆動し、基板１０が
収納すべきキャリアあるいは搬送される操作部２に対し
所定の位置にあるように位置決めする。載置台３４上の
基板１０の位置の検知方法及びそれに基づく位置決め方
法は、例えば特願昭６２−１６４７４６号に開示される
ＬＣＤ基板等に好適な「位置決め方法」を採用すること
ができるが、これに限らず検知手段６として、ＫＬＡＳ
Ｐ等の画像認識装置を用いて認識されたパターンと予め
入力された所定のパターンとのずれを検知し、これを制
御部で信号処理しバキュームピンセット３３の各ステー
ジ３５．３６及び載置台３４の回転ステージ３７を駆動
してもよい。
あり、基板１０を搬送時に１時的に吸着保持すると共に
回転して基板１０の角度方向の位置を変えることができ
る。載置台３４近傍に載置台上の基板１０を検知するた
めの検知手段としてセンサ６が備えられている。センサ
６は、例えば発光素子と受光素子とから成り基板１０の
エッチを検知するために２個以上設けられる。センサ６
の検知信号は制御部５に入力される。制御部５はセンサ
６からの検知信号に基き制御信号を出力し、これによっ
てバキュームピンセット３３の各ステージ３５．３６及
び載置台３４の回転ステージ３７を駆動し、基板１０が
収納すべきキャリアあるいは搬送される操作部２に対し
所定の位置にあるように位置決めする。載置台３４上の
基板１０の位置の検知方法及びそれに基づく位置決め方
法は、例えば特願昭６２−１６４７４６号に開示される
ＬＣＤ基板等に好適な「位置決め方法」を採用すること
ができるが、これに限らず検知手段６として、ＫＬＡＳ
Ｐ等の画像認識装置を用いて認識されたパターンと予め
入力された所定のパターンとのずれを検知し、これを制
御部で信号処理しバキュームピンセット３３の各ステー
ジ３５．３６及び載置台３４の回転ステージ３７を駆動
してもよい。
［作用］
このような構成において、本実施例における基板の搬送
機構について説明する。
機構について説明する。
収納部３１にセットされたキャリアＡから基板１ｏを取
り出すには、まずバキュームピンセット３３をキャリア
Ａに対し相対的に上下移動した後、スロット内に差し入
れ、キャリアＡに収納された基板１０の最下段のものを
そのＵ字形の先端に吸着保持する。
り出すには、まずバキュームピンセット３３をキャリア
Ａに対し相対的に上下移動した後、スロット内に差し入
れ、キャリアＡに収納された基板１０の最下段のものを
そのＵ字形の先端に吸着保持する。
その状態でバキュームピンセット３３を水平に駆動し、
保持している基板が載置台３４上にきた時に自らは下方
に移動し基板１０が載置台３４に接触した時に吸着を解
除する。これにより基板１０は載置台３４に保持される
。この時の載置台３４上の基板１０の位置はセンサ６で
検知され、そのデータは検知信号として制御部６に送ら
れる。
保持している基板が載置台３４上にきた時に自らは下方
に移動し基板１０が載置台３４に接触した時に吸着を解
除する。これにより基板１０は載置台３４に保持される
。この時の載置台３４上の基板１０の位置はセンサ６で
検知され、そのデータは検知信号として制御部６に送ら
れる。
次いで基板１０の位置決めを行う。位置決めにはまず基
板１．０と載置台３４とのセンター合わせを行う。第３
図に示すように基板１０の中心Ｃ工が載置台３４の中心
Ｃ６に対しＸ方向にｘ、Ｙ方向にｙずれており、かつ基
板１０の側縁が搬送方向と角度方向にずれていることが
センサ６によって検知された場合、バキュームピンセッ
ト３３で再び基板１０を保持しその状態でバキュームピ
ンセット３３を垂直（上）方向に移動した後、センサ６
の検知信号に基づき制御部６は水平ステージ３５をＸ方
向にｘ、Ｙ方向にｙｌｌ［２動して基板１０の中心Ｃ□
と載置台３４の中心Ｃ８とを合致させる。
板１．０と載置台３４とのセンター合わせを行う。第３
図に示すように基板１０の中心Ｃ工が載置台３４の中心
Ｃ６に対しＸ方向にｘ、Ｙ方向にｙずれており、かつ基
板１０の側縁が搬送方向と角度方向にずれていることが
センサ６によって検知された場合、バキュームピンセッ
ト３３で再び基板１０を保持しその状態でバキュームピ
ンセット３３を垂直（上）方向に移動した後、センサ６
の検知信号に基づき制御部６は水平ステージ３５をＸ方
向にｘ、Ｙ方向にｙｌｌ［２動して基板１０の中心Ｃ□
と載置台３４の中心Ｃ８とを合致させる。
次いで、バキュームピンセットを下降してその保持を解
き、基板１０を載置台３４上に載置し更に載置台３４の
回転ステージ３７をずれ分Ｏだけ駆動し、基板１０の側
縁と搬送方向とが所定の関係となるように位置決めする
。
き、基板１０を載置台３４上に載置し更に載置台３４の
回転ステージ３７をずれ分Ｏだけ駆動し、基板１０の側
縁と搬送方向とが所定の関係となるように位置決めする
。
例えば基板１０を測定部２に搬送する場合は、載置台３
４上の基板１０をピンセットアーム３３で保持し、ピン
セットアーム３３を９０６回転させてから、測定部２の
チャックトップ２１に搬送するので、あらかじめ載置台
３４上の基板１０をセンタリングすると共に基板１０が
測定部２に対し一９０°の位置にあるように調整してお
く。これによって基板１０は測定部２でのファインアラ
イメントに先立って粗アライメントされることになる。
４上の基板１０をピンセットアーム３３で保持し、ピン
セットアーム３３を９０６回転させてから、測定部２の
チャックトップ２１に搬送するので、あらかじめ載置台
３４上の基板１０をセンタリングすると共に基板１０が
測定部２に対し一９０°の位置にあるように調整してお
く。これによって基板１０は測定部２でのファインアラ
イメントに先立って粗アライメントされることになる。
また、基板１０を収納部（キャリアＢ）に収納する場合
は、上記と同様にしてセンタリングした後、基板１０の
側縁とキャリアＢの側壁とが平行になるように位置決め
する。これによって基板１０は収納のための搬送時にキ
ャリアＢの側壁とぶつかることもなく安全に収納される
。
は、上記と同様にしてセンタリングした後、基板１０の
側縁とキャリアＢの側壁とが平行になるように位置決め
する。これによって基板１０は収納のための搬送時にキ
ャリアＢの側壁とぶつかることもなく安全に収納される
。
［発明の効果コ
以上の実施例からも明らかなように本発明の基板搬送機
構においては、基板を収納部又は測定部への搬送に先立
って搬送方向に対して所定の位置に位置決めするように
したので、搬送時に収納部等との衝突による破損等を生
じることなく安全に搬送することができる。更にこのよ
うな位置決めは測定部での微調整に先立つ粗調整として
の役目を果すことができる。
構においては、基板を収納部又は測定部への搬送に先立
って搬送方向に対して所定の位置に位置決めするように
したので、搬送時に収納部等との衝突による破損等を生
じることなく安全に搬送することができる。更にこのよ
うな位置決めは測定部での微調整に先立つ粗調整として
の役目を果すことができる。
第１図は本発明をＬＣＤプローバに適用した一実施例を
示す図、第２図は同実施例の部分断面図、第３図は位置
決め方法を説明するための図及び第４図は従来の搬送機
構を示す図である。 １・・・・・・・ＬＣＤプローバ ２・・・・・・・測定部 ３・・・・・・・搬送部（搬送機構） ４・・・・・・・テスタ ５・・・・・・・制御部 ６・・・・・・・検知手段（センサ） ３１．３２・・・・・・・収納部 ３３・・・・・搬送手段（ピンセットアーム）３４・・
・・・載置台 Ａ、Ｂ・・・・・・・・・・・キャリア（収納部）代理
人 弁理士 守 谷 −雄 −１１＝
示す図、第２図は同実施例の部分断面図、第３図は位置
決め方法を説明するための図及び第４図は従来の搬送機
構を示す図である。 １・・・・・・・ＬＣＤプローバ ２・・・・・・・測定部 ３・・・・・・・搬送部（搬送機構） ４・・・・・・・テスタ ５・・・・・・・制御部 ６・・・・・・・検知手段（センサ） ３１．３２・・・・・・・収納部 ３３・・・・・搬送手段（ピンセットアーム）３４・・
・・・載置台 Ａ、Ｂ・・・・・・・・・・・キャリア（収納部）代理
人 弁理士 守 谷 −雄 −１１＝
Claims (1)
- 基板を収納部より取り出し且つ操作部に搬送する搬送
手段と、前記基板を搬送時に１時載置するための回転可
能な載置台と、前記載置台上の前記基板の位置を検知す
る検知手段とを備え、前記基板の搬送に際し前記載置台
上の前記基板の位置を検知した前記検知手段からの検知
信号に基き前記搬送手段及び前記載置台を駆動し前記基
板を前記載置台上の所定位置に位置決めすることを特徴
とする基板搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62261348A JPH01103849A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 基板搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62261348A JPH01103849A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 基板搬送機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103849A true JPH01103849A (ja) | 1989-04-20 |
| JPH0573347B2 JPH0573347B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=17360589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62261348A Granted JPH01103849A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 基板搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01103849A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5825500A (en) * | 1995-11-27 | 1998-10-20 | Tokyo Electron Limited | Unit for transferring to-be-inspected object to inspection position |
| US6075373A (en) * | 1996-05-31 | 2000-06-13 | Tokyo Electron Limited | Inspection device for inspecting a semiconductor wafer |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP62261348A patent/JPH01103849A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5825500A (en) * | 1995-11-27 | 1998-10-20 | Tokyo Electron Limited | Unit for transferring to-be-inspected object to inspection position |
| US6075373A (en) * | 1996-05-31 | 2000-06-13 | Tokyo Electron Limited | Inspection device for inspecting a semiconductor wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0573347B2 (ja) | 1993-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |