JPH01105264A - 静電潜像現像用キャリア - Google Patents
静電潜像現像用キャリアInfo
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- JPH01105264A JPH01105264A JP62276839A JP27683987A JPH01105264A JP H01105264 A JPH01105264 A JP H01105264A JP 62276839 A JP62276839 A JP 62276839A JP 27683987 A JP27683987 A JP 27683987A JP H01105264 A JPH01105264 A JP H01105264A
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- resistance
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
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- G03G9/08—Developers with toner particles
- G03G9/10—Developers with toner particles characterised by carrier particles
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- G03G9/1131—Coating methods; Structure of coatings
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- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は静電潜像現像用キャリアに関し、より詳しくは
トナーのスペント化が防止された樹脂被覆静電潜像現像
用キャリアに関する。
トナーのスペント化が防止された樹脂被覆静電潜像現像
用キャリアに関する。
従来、電子写真法としては、米国特許筒２，２９７，６
９１号明細書、特公昭４９−２３９１０号公報、及び特
公昭４３−２４７４８号公報等に各種の方法が記載され
ているが、一般には光導電性物質を利用し、種々の手段
により感光体上に定記的潜像を形成し、次いで該潜像を
トナーを用いて現像し、必要に応じて紙等に粉像を転写
した後、加熱あるいは溶剤蒸気等により定着し、コピー
を得るものである。
９１号明細書、特公昭４９−２３９１０号公報、及び特
公昭４３−２４７４８号公報等に各種の方法が記載され
ているが、一般には光導電性物質を利用し、種々の手段
により感光体上に定記的潜像を形成し、次いで該潜像を
トナーを用いて現像し、必要に応じて紙等に粉像を転写
した後、加熱あるいは溶剤蒸気等により定着し、コピー
を得るものである。
電気的潜像を現像する方式には、大別して絶縁性有機液
体中に各種の顔料や染料を微細に分散させた現像剤を用
いる液体現像方式とカスケード法、磁気ブラシ法、パウ
ダークラウド法などの天然または合成の樹脂にカーボン
ブラック等の着色剤を分散せしめたトナーを用いる所謂
乾式現像方法とがあり、本発明は後者の乾式現像方法に
おいて使用するキャリアに関し、さらに詳しくは導電性
微粉末を含有する樹脂で表面を被覆させた乾式二成分＠
像方法において使用するキャリアの改良に関する。
体中に各種の顔料や染料を微細に分散させた現像剤を用
いる液体現像方式とカスケード法、磁気ブラシ法、パウ
ダークラウド法などの天然または合成の樹脂にカーボン
ブラック等の着色剤を分散せしめたトナーを用いる所謂
乾式現像方法とがあり、本発明は後者の乾式現像方法に
おいて使用するキャリアに関し、さらに詳しくは導電性
微粉末を含有する樹脂で表面を被覆させた乾式二成分＠
像方法において使用するキャリアの改良に関する。
との二成分系乾式現像剤は、比較的大きなキャリア粒子
表面上に微小なトナー粒子が雨粒子の摩擦により発生し
た電気力により保持されており、静電潜像に近接される
と静電潜像が形成する電界によるトナー粒子に対する該
潜像方向への吸引力が、トナー粒子とキャリア粒子間の
結合力に打ち勝ってトナー粒子は静電潜像上に吸引付着
されて静電潜像が可視化されるものである。そして、現
像剤は現像によって消耗されたトナーを補充しながら反
復使用される。
表面上に微小なトナー粒子が雨粒子の摩擦により発生し
た電気力により保持されており、静電潜像に近接される
と静電潜像が形成する電界によるトナー粒子に対する該
潜像方向への吸引力が、トナー粒子とキャリア粒子間の
結合力に打ち勝ってトナー粒子は静電潜像上に吸引付着
されて静電潜像が可視化されるものである。そして、現
像剤は現像によって消耗されたトナーを補充しながら反
復使用される。
従って、キャリアは長期間の使用中、常にトナー粒子を
所望とする極性で、かつ十分な帯１！量に摩擦帯電しな
ければならない。しかしながら従来の現像剤は１粒子間
の衝突または粒子と現像機械との衝突等の機械的衝突又
はこれらによる発熱でキャリア表面にトナー膜が形成さ
れ、所謂スペント化が生じ、キャリアの帯電特性が使用
時間と共に低下し、現像剤全体を取換える必要が生じる
。
所望とする極性で、かつ十分な帯１！量に摩擦帯電しな
ければならない。しかしながら従来の現像剤は１粒子間
の衝突または粒子と現像機械との衝突等の機械的衝突又
はこれらによる発熱でキャリア表面にトナー膜が形成さ
れ、所謂スペント化が生じ、キャリアの帯電特性が使用
時間と共に低下し、現像剤全体を取換える必要が生じる
。
この様なスペント化を防止するため、従来よりキャリア
表面に種々の樹脂を被覆する方法が提案されている。
表面に種々の樹脂を被覆する方法が提案されている。
例えばスチレン・メタクリート共重合体、ポリスチレン
、シリコーン樹脂、クロロポリスチレン、スチレン−ブ
タジェン共重合体、メチルメタクリレート共重合体など
である。
、シリコーン樹脂、クロロポリスチレン、スチレン−ブ
タジェン共重合体、メチルメタクリレート共重合体など
である。
しかしながらこれらの樹脂を被覆したキャリアは、樹脂
自体が高抵抗であるため、現像剤の抵抗が高くなり、そ
の結果、コピー画像の大面積の画像面では、中央部の画
像濃度が非常に薄く、端縁のみが濃く表現される所謂エ
ツジ効果の鋭く利いた表現となる。複写体が文字や細線
のときはこのエツジ効果のため鮮明な画像となるが、被
写体が写真のように中間調の場合には非常に再現性の悪
い画像となる欠点がある。また、現像剤の帯電量につい
ても同様なことがいえ、抵抗の低いキャリアに比べ抵抗
の高いキャリアでは帯電量が高くなり、その結果得られ
るコピーは鋭くエツジ効果の効いた表現となる。つまり
、スペント化防止のため表面に樹脂を被覆したキャリア
は、抵抗のアップ、帯電量のアップにり、非常にエツジ
効果の効いたものとなる。これらの問題を解決するため
に樹脂被膜中に導電性微粉末を添加することが提案され
ている。しかし導電性微粉末を樹脂被膜中に添加し、キ
ャリア抵抗を下げようとした場合、相当量を添加しなく
てはならないため、樹脂被膜表面に導電性微粉末が露出
してしまい樹脂のスペント防止効果を損なってしまう。
自体が高抵抗であるため、現像剤の抵抗が高くなり、そ
の結果、コピー画像の大面積の画像面では、中央部の画
像濃度が非常に薄く、端縁のみが濃く表現される所謂エ
ツジ効果の鋭く利いた表現となる。複写体が文字や細線
のときはこのエツジ効果のため鮮明な画像となるが、被
写体が写真のように中間調の場合には非常に再現性の悪
い画像となる欠点がある。また、現像剤の帯電量につい
ても同様なことがいえ、抵抗の低いキャリアに比べ抵抗
の高いキャリアでは帯電量が高くなり、その結果得られ
るコピーは鋭くエツジ効果の効いた表現となる。つまり
、スペント化防止のため表面に樹脂を被覆したキャリア
は、抵抗のアップ、帯電量のアップにり、非常にエツジ
効果の効いたものとなる。これらの問題を解決するため
に樹脂被膜中に導電性微粉末を添加することが提案され
ている。しかし導電性微粉末を樹脂被膜中に添加し、キ
ャリア抵抗を下げようとした場合、相当量を添加しなく
てはならないため、樹脂被膜表面に導電性微粉末が露出
してしまい樹脂のスペント防止効果を損なってしまう。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的はト
ナーのスペント化を防止するためにキャリアの表面に樹
脂を被覆しても現像剤の抵抗が高くならず、中間調再現
性の非常に優れた画像を得ることができ、また、キャリ
ア上の被覆層に添加する導電性微粉末の添加量が少なく
て済み、スペント防止効果を損なうことがなく、長期間
の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなく安定した画
像品質を得ることができる静電潜像現像用キャリアを提
供することにある。
ナーのスペント化を防止するためにキャリアの表面に樹
脂を被覆しても現像剤の抵抗が高くならず、中間調再現
性の非常に優れた画像を得ることができ、また、キャリ
ア上の被覆層に添加する導電性微粉末の添加量が少なく
て済み、スペント防止効果を損なうことがなく、長期間
の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなく安定した画
像品質を得ることができる静電潜像現像用キャリアを提
供することにある。
本発明によれば、芯材粒子の表面に被覆層を設けたキャ
リアであって、該被覆層が互いに非相溶の複数種の樹脂
と導電性微粉末とを含有することを特徴とする静電潜像
現像用キャリアが提供される。
リアであって、該被覆層が互いに非相溶の複数種の樹脂
と導電性微粉末とを含有することを特徴とする静電潜像
現像用キャリアが提供される。
本発明の静電潜像現像用キャリアの抵抗低下作用を図面
により説明する。
により説明する。
第１図は本発明のキャリアを示し、第２図は従来のキャ
リアを示す。非相溶の樹脂中に導電性微粉末を含有せし
めた場合、第１図に示されるように、樹脂Ａと樹脂Ｂ（
樹脂Ａと非相溶）界面に導電性微粉末２が集中するため
キャリア１の表面に導電回路が形成され、キャリア抵抗
が低下し、かつ導電性微粒子の量は少なくて済むのであ
る。これに対し、従来のキャリアでは導電性微粉末２は
芯材３の外側の被覆層の樹脂ａ中に非局在化して分布す
るため導電性を確保するためには多量使用する必要が生
じ、既述の問題を生じさせてしまう。
リアを示す。非相溶の樹脂中に導電性微粉末を含有せし
めた場合、第１図に示されるように、樹脂Ａと樹脂Ｂ（
樹脂Ａと非相溶）界面に導電性微粉末２が集中するため
キャリア１の表面に導電回路が形成され、キャリア抵抗
が低下し、かつ導電性微粒子の量は少なくて済むのであ
る。これに対し、従来のキャリアでは導電性微粉末２は
芯材３の外側の被覆層の樹脂ａ中に非局在化して分布す
るため導電性を確保するためには多量使用する必要が生
じ、既述の問題を生じさせてしまう。
以下本発明をより詳細に説明すると、本発明で用いられ
る被覆用樹脂としては、例えば、ポリスチレン、クロロ
ポリ〈４レン、ポリ−α−メチルスチレン、スチレン−
クロロスチレン共重合体、スチレン−プロピレン共重合
体、スチレンーブタジェン共重合体、スチレン−塩化ビ
ニル共重合体、スチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレ
ン−マレイン酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体（スチレン−アクリル酸メチル共重合体、ス
チレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−アクリ
ル酸ブチル共重合体、スチレン−アクリル酸オクチル共
重合体、スチレン−アクリル酸フェニル共重合体等）、
スチレン−メタクリル酸エステル共重合体（スチレン−
メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸
エチル共重合体、スチレン−メタクリル酸ブチル共重合
体、スチレン−メタクリル酸フェニル共重合体等）、ス
チレン−α−クロルアクリル酸メチル共重合体、スチレ
ン−アクリロニトリル−アクリル酸エステル共重合体等
のスチレン系樹脂（スチレン又はスチレン置換体を含む
単重合体または共重合体）、塩化ビニル樹脂、スチレン
−酢酸ビニル共重合体、ロジン変性マレイン酸樹脂、フ
ェニール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アイ
オノマー樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ケ
トン樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合、キシ
レン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等があるが、これ
らの樹脂は必ず二種以上の非相溶の組合せで用いる。ま
た、その比率は重量比でｌ：９９〜５０：５０．望まし
くは５：９５〜３０ニア０である。
る被覆用樹脂としては、例えば、ポリスチレン、クロロ
ポリ〈４レン、ポリ−α−メチルスチレン、スチレン−
クロロスチレン共重合体、スチレン−プロピレン共重合
体、スチレンーブタジェン共重合体、スチレン−塩化ビ
ニル共重合体、スチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレ
ン−マレイン酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体（スチレン−アクリル酸メチル共重合体、ス
チレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−アクリ
ル酸ブチル共重合体、スチレン−アクリル酸オクチル共
重合体、スチレン−アクリル酸フェニル共重合体等）、
スチレン−メタクリル酸エステル共重合体（スチレン−
メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸
エチル共重合体、スチレン−メタクリル酸ブチル共重合
体、スチレン−メタクリル酸フェニル共重合体等）、ス
チレン−α−クロルアクリル酸メチル共重合体、スチレ
ン−アクリロニトリル−アクリル酸エステル共重合体等
のスチレン系樹脂（スチレン又はスチレン置換体を含む
単重合体または共重合体）、塩化ビニル樹脂、スチレン
−酢酸ビニル共重合体、ロジン変性マレイン酸樹脂、フ
ェニール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アイ
オノマー樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ケ
トン樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合、キシ
レン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等があるが、これ
らの樹脂は必ず二種以上の非相溶の組合せで用いる。ま
た、その比率は重量比でｌ：９９〜５０：５０．望まし
くは５：９５〜３０ニア０である。
キャリア芯材としては、平均粒径が２０−１０００μ。
好ましくは５０−５００μのコバルト、鉄、銅、ニッケ
ル、亜鉛、アルミニウム、フェライト、マグネタイト、
黄銅、ガラス等の非金属や金属、金属合金等従来使用さ
れている材料が広く用いられる。
ル、亜鉛、アルミニウム、フェライト、マグネタイト、
黄銅、ガラス等の非金属や金属、金属合金等従来使用さ
れている材料が広く用いられる。
導電性微粉末としてはカーボンブラック、銅、酸化亜鉛
、チタンブラック、酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化チ
タン、酸化スズ、酸化アンチモン等の公知の材料が使用
できる。
、チタンブラック、酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化チ
タン、酸化スズ、酸化アンチモン等の公知の材料が使用
できる。
本発明で用いる導電性粉末の具体例を述べれば、カーボ
ンブラックとしては、たとえばＢｌａｃｋ Ｐｅａｒｌ
ｓ２０００（キャボット社）、ＶＵＬＣＡＮ ＸＣ−１
２Ｃキ’ｒポット社）、ケッチエンブラックＥＣ（ライ
オンアクゾ社）、ケッチエンブラックＤＪ５０Ｑ（ライ
オンアクゾ社）、コンダクテックス９７５（コロンビア
カーボン社）、コンダクテックスＳＣ（コロンビアカー
ボン社）が、酸化亜鉛としては、たとえば２３Ｋ（白水
化学社）、導電性亜鉛華Ｎａ １（本荘ケミカル社）、
導電性亜鉛華Ｎα２（本荘ケミカル社）が、チタンブラ
ックとしては。
ンブラックとしては、たとえばＢｌａｃｋ Ｐｅａｒｌ
ｓ２０００（キャボット社）、ＶＵＬＣＡＮ ＸＣ−１
２Ｃキ’ｒポット社）、ケッチエンブラックＥＣ（ライ
オンアクゾ社）、ケッチエンブラックＤＪ５０Ｑ（ライ
オンアクゾ社）、コンダクテックス９７５（コロンビア
カーボン社）、コンダクテックスＳＣ（コロンビアカー
ボン社）が、酸化亜鉛としては、たとえば２３Ｋ（白水
化学社）、導電性亜鉛華Ｎａ １（本荘ケミカル社）、
導電性亜鉛華Ｎα２（本荘ケミカル社）が、チタンブラ
ックとしては。
２０Ｍ（三菱金属社）や１２Ｓ（三菱金属社）が、酸化
鉄としてはフェライト、たとえば戸田工業社製のＥＰＴ
−５００、ＥＰＴ−１０００、ＭＡＴ−２１０，ＭＡＴ
−３０５、ＭＡＹ−２２２、ＭＡＴ−７４０やチタン工
業社製のＢＬ−１００、ＢＬ−２００、ＢＬ−２２０、
ＢＬ−２５０、ＲＢ−ＢＬ等が挙げられる。またチタン
酸バリウムとしては富士チタン工業社製のＢＴ−１００
Ｐ、ＢＴ−１００Ｇ、 ＢＴ−１００に、 ＢＴ−ＬＯ
ＯＭ、ＢＴ−１０１等が、酸化チタンとしては、チタン
工業社製のＥＣＴ−５２、ＫＶ−４００、ＥＣＲ−７２
、ＥＣＴＲ−８２や石原産業社製（７） ５００１ｉ１
．３００Ｌ Ｓ−１あるいは三菱金属社のＷ−１０が、
酸化スズとしてはト１（三菱金属社製）やＭＥＣ−３０
０（帝国化工社）、 ＭＥＣ５００（帝国化工社）等が
挙げられる。
鉄としてはフェライト、たとえば戸田工業社製のＥＰＴ
−５００、ＥＰＴ−１０００、ＭＡＴ−２１０，ＭＡＴ
−３０５、ＭＡＹ−２２２、ＭＡＴ−７４０やチタン工
業社製のＢＬ−１００、ＢＬ−２００、ＢＬ−２２０、
ＢＬ−２５０、ＲＢ−ＢＬ等が挙げられる。またチタン
酸バリウムとしては富士チタン工業社製のＢＴ−１００
Ｐ、ＢＴ−１００Ｇ、 ＢＴ−１００に、 ＢＴ−ＬＯ
ＯＭ、ＢＴ−１０１等が、酸化チタンとしては、チタン
工業社製のＥＣＴ−５２、ＫＶ−４００、ＥＣＲ−７２
、ＥＣＴＲ−８２や石原産業社製（７） ５００１ｉ１
．３００Ｌ Ｓ−１あるいは三菱金属社のＷ−１０が、
酸化スズとしてはト１（三菱金属社製）やＭＥＣ−３０
０（帝国化工社）、 ＭＥＣ５００（帝国化工社）等が
挙げられる。
上記導電性微粉末を前記樹脂に分散する方法は、溶剤に
樹脂（非相溶な２種以上）を溶解した後、導電性微粉末
を添加し、ホモミキサー等で分散する。
樹脂（非相溶な２種以上）を溶解した後、導電性微粉末
を添加し、ホモミキサー等で分散する。
被覆層の形成方法としては流動床法、噴霧法等の従来公
知の手段で前記導電性微粉末の分散液をキャリア芯材に
塗布すればよい。
知の手段で前記導電性微粉末の分散液をキャリア芯材に
塗布すればよい。
樹脂に対する導電性微粉末の添加量は０．５〜３０重量
部、好ましくは２〜２０重量部である。
部、好ましくは２〜２０重量部である。
前記本発明キャリアとともに用いられるトナーとしては
、従来より公知の方法で得られたものが用いられ、具体
的には樹脂成分、通常可視像の形成に必要なカーボンブ
ラック等の着色剤をよく混合し、熱ロールミルで混練し
た後、冷却、固化後粉砕１分級して得られる。
、従来より公知の方法で得られたものが用いられ、具体
的には樹脂成分、通常可視像の形成に必要なカーボンブ
ラック等の着色剤をよく混合し、熱ロールミルで混練し
た後、冷却、固化後粉砕１分級して得られる。
キャリア並びにトナーの使用量としてはトナー粒子がキ
ャリア粒子の樹脂表面に付着してその表面積の３０〜９
０％を占める程度に両粒子を混合するのが好ましい。
ャリア粒子の樹脂表面に付着してその表面積の３０〜９
０％を占める程度に両粒子を混合するのが好ましい。
以下、本発明を実施例を挙げて説明する。
実施例１、比較例１．２
導電性微粉末二カーボンブラック（フンダクテックスＳ
Ｃ、コロンビアカーボン社製）８ｇメチルエチルケトン
１８００ ｇ上記処方をホモミキサ
ーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合した。
Ｃ、コロンビアカーボン社製）８ｇメチルエチルケトン
１８００ ｇ上記処方をホモミキサ
ーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合した。
この溶液を平均粒機７０μの球状酸化鉄粉７０００ Ｋ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
また、比較のため
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ ｇとしたキャ
リア（比較例１） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
カーボンブラックを増したキャリアを（比較例２）作成
した。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ ｇとしたキャ
リア（比較例１） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
カーボンブラックを増したキャリアを（比較例２）作成
した。
これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ａ＆、電極間
距離２ｆｌｌ！１１のセルにキャリア粒子を充填し、１
００Ｖ印加したときの抵抗値として測定した。
距離２ｆｌｌ！１１のセルにキャリア粒子を充填し、１
００Ｖ印加したときの抵抗値として測定した。
また上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名買ＰＥ６
６００■リコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステンレスポッ
トに入れ２４時間撹拌し、その後、ブローオフして電気
的に付着しているトナー除き、そのキャリア粒子２ｇに
対し溶剤１０ｇを加えてよく撹拌した後、溶剤の透過率
を測定し、予め求めておいた検量線からトナーのスペン
ト化量を求めたところ下記の結果となった。
６００■リコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステンレスポッ
トに入れ２４時間撹拌し、その後、ブローオフして電気
的に付着しているトナー除き、そのキャリア粒子２ｇに
対し溶剤１０ｇを加えてよく撹拌した後、溶剤の透過率
を測定し、予め求めておいた検量線からトナーのスペン
ト化量を求めたところ下記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の導電性微粉末の添
加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例２、比較例３．４
導電性微粉末、チタン酸バリウム（０，６μ）１５ｇス
チレン樹脂（Ｄ−１２５エッソ社ｉ２） ６０ｇ
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） ２５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェ
ライト粉５ｏｏｏ ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
チレン樹脂（Ｄ−１２５エッソ社ｉ２） ６０ｇ
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） ２５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェ
ライト粉５ｏｏｏ ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
また、比較のため
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例３）（４）上記処方
のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるようチタン酸
バリウムを増したキャリア（比較例４）を作成した。
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例３）（４）上記処方
のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるようチタン酸
バリウムを増したキャリア（比較例４）を作成した。
以上のごとく本発明のキャリアは少量の導電性微粉末の
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例３．比較例５．６
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン ｔｏｏｏ
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μの球状フ
ェライト粉５０００ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
ｇトルエン ｔｏｏｏ
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μの球状フ
ェライト粉５０００ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
また、比較のため
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂７５０ ｇとしたキャリア（比較例５）（６）上
記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるようカ
ーボンブラックの添加量を増したキャリア（比較例６）
を作成した。
ン樹脂７５０ ｇとしたキャリア（比較例５）（６）上
記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるようカ
ーボンブラックの添加量を増したキャリア（比較例６）
を作成した。
二九らのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上のごとく本発明のキャリアは少量の導電性微粉末の
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例４、比較例７．８
銅微粉末（分級粒径１．０μ） ３０ｇ
メチルエチルケトン １８００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
メチルエチルケトン １８００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００ ｇ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。又、比較のため（１）上記処方
よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ−ブチルメタク
リレート共重合体１９２ ｇとしたキャリア（比較例７
） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
銅微粉を増したキャリアを作成した。（比較例８） これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ｃｄ、電極間
距１１１１２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、 １
００Ｖ印加したときの抵抗値として測定した。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。又、比較のため（１）上記処方
よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ−ブチルメタク
リレート共重合体１９２ ｇとしたキャリア（比較例７
） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
銅微粉を増したキャリアを作成した。（比較例８） これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ｃｄ、電極間
距１１１１２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、 １
００Ｖ印加したときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００ ｆｔ＄ｌリコー製）５ｇを１００＋ａ Ｑ
Ｘ テ’Ｊ １７ スポットに入れ２４時間攪拌し、
その後ブローオフして電気的に付着しているトナーを除
き、そのキャリア粒子２ｇに対し、溶剤１０ｇを加え、
よく攪拌した後、溶剤の透過率を測定し、予め求めてお
いた検量線からトナーのスペント化量を求めたところ下
記の結果となった。
Ｅ６６００ ｆｔ＄ｌリコー製）５ｇを１００＋ａ Ｑ
Ｘ テ’Ｊ １７ スポットに入れ２４時間攪拌し、
その後ブローオフして電気的に付着しているトナーを除
き、そのキャリア粒子２ｇに対し、溶剤１０ｇを加え、
よく攪拌した後、溶剤の透過率を測定し、予め求めてお
いた検量線からトナーのスペント化量を求めたところ下
記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の銅微粉末の添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例５、比較例９．１０
銅微粉末（分級０．８μ）１０ｇ
スチレン樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社）９０ｇポリエステ
ル樹脂（数平均分子量４０００） ３７．５ ｇトル
エン １０００ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェライト粉５
ｏｏｏ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて
被覆層を形成してキャリアを得た。又、比較のため、 （３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例９）（４）上記処方
のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう銅微粉末
を増したキャリア（比較例１ｏ）を作成した。
ル樹脂（数平均分子量４０００） ３７．５ ｇトル
エン １０００ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェライト粉５
ｏｏｏ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて
被覆層を形成してキャリアを得た。又、比較のため、 （３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例９）（４）上記処方
のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう銅微粉末
を増したキャリア（比較例１ｏ）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に
測定した。
測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の銅微粉末の添加で
大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
実施例６、比較例１１．１２
銅微粉末（分級１．２μ） ２ｏｇ
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） ３０
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェ
ライト粉５０００ ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。又、比較
のため、 （５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ ｇとしたキャリア（比較例１１）（６）上
記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう銅
微粉末を増したキャリア（比較例１２）を作成した。
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） ３０
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェ
ライト粉５０００ ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。又、比較
のため、 （５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ ｇとしたキャリア（比較例１１）（６）上
記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう銅
微粉末を増したキャリア（比較例１２）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に
測定した。
測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の銅微粉末の添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例７、比較例１３．１４
導電性酸化亜鉛２３Ｋ（白水化学社製）１０ｇメチルエ
チルケトン １８００ ｇ上記処方を
ホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合し
た。この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００
ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層
を形成してキャリアを得た。
チルケトン １８００ ｇ上記処方を
ホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合し
た。この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００
ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層
を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ ｇとしたキャ
リア（比較例１３） （２）上記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗とな
るよう導電性酸化亜鉛２３Ｋを増したキャリア（比較例
１４）を作成した。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ ｇとしたキャ
リア（比較例１３） （２）上記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗とな
るよう導電性酸化亜鉛２３Ｋを増したキャリア（比較例
１４）を作成した。
これらのキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ａ＆、電極
間距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００ｖ
印加したときの抵抗値として測定した。
間距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００ｖ
印加したときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００ ｆｌｉリコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステ
ンレスポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフ
して電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア
粒子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶
剤の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナ
ーのスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
Ｅ６６００ ｆｌｉリコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステ
ンレスポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフ
して電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア
粒子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶
剤の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナ
ーのスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化亜鉛の添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例８、比較例１５．１６
導電性亜鉛華、Ｎα１（本荘ケミカル社製） ５ｇ
スチレン樹脂（Ｄ−１２５エツゾＩｔＪａ） ６
０ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００）
２５ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサ−で１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェ
ライト粉５０００ ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
スチレン樹脂（Ｄ−１２５エツゾＩｔＪａ） ６
０ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００）
２５ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサ−で１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μ球状フェ
ライト粉５０００ ｇの表面に流動床型コーティング装
置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
また、比較のため
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしてキャリア（比較例１５）（４）上記処
方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう導電性
亜鉛華Ｎα１（比較例１６）を増したキャリアを作成し
た。
樹脂８５ｇとしてキャリア（比較例１５）（４）上記処
方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう導電性
亜鉛華Ｎα１（比較例１６）を増したキャリアを作成し
た。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上のごとく本発明のキャリアは少量の導電性微粉末の
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例９．比較例１７．１８
導電性亜鉛華、Ｎａ ２ （本荘ケミカル社製）２０ｇ
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μの球状フ
ェライト粉５０００ ｇの表面に流動床型コーティング
装置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径１００μの球状フ
ェライト粉５０００ ｇの表面に流動床型コーティング
装置を用いて被覆層を形成してキャリアを得た。
また、比較のため
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例１７）（６）上記
処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう導電
性亜鉛華Ｎα２を増したキャリア（比較例１８）を作成
した。
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例１７）（６）上記
処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗となるよう導電
性亜鉛華Ｎα２を増したキャリア（比較例１８）を作成
した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上のごとく本発明のキャリアは少量の導電性微粉末の
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例１０、比較例１９．２１
メチルエチルケトン １８００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００ ｇ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例１９） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
ケッチエンブラックＥＣＤＪ−６００を増したキャリア
（比較例２０）を作成した。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例１９） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
ケッチエンブラックＥＣＤＪ−６００を増したキャリア
（比較例２０）を作成した。
これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ｃＪ、電極間
距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ印
加したときの抵抗値として測定した。
距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ印
加したときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００ ％リコー製）５ｇをＬｏｏｍ Ｑステンレ
スボッ１−に入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフし
て電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒
子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶剤
の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナー
のスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
Ｅ６６００ ％リコー製）５ｇをＬｏｏｍ Ｑステンレ
スボッ１−に入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフし
て電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒
子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶剤
の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナー
のスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の多孔性カーボンブ
ラックの添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも
少ない。
ラックの添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも
少ない。
実施例１１、比較例２１．２２
スチレン樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社製）６０ｇポリエス
テル樹脂（数平均分子量４０００） ２５ ｇトルエ
ン １０００ ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。
テル樹脂（数平均分子量４０００） ２５ ｇトルエ
ン １０００ ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例２１）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようコンダクテッ
クスＳＣを増したキャリア（比較例２２）を作成した。
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例２１）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようコンダクテッ
クスＳＣを増したキャリア（比較例２２）を作成した。
これらキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様に
８１１１定した。
８１１１定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の多孔性カーボンブ
ラックの添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも
少ない。
ラックの添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも
少ない。
実施例１２．比較例２３．２４
ブラックパールズ２０００ （キャボット社１ｔｌ）ｔ
ｏｇシリコン樹脂 ６００ｇ
（ＳＲ２４０６トーレシリコーン社製樹脂分２０ｗｔ％
）ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
ｏｇシリコン樹脂 ６００ｇ
（ＳＲ２４０６トーレシリコーン社製樹脂分２０ｗｔ％
）ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例２３）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようブラックパ
ールズ２０００を増したキャリア（比較例２４）を作成
した。
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例２３）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようブラックパ
ールズ２０００を増したキャリア（比較例２４）を作成
した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の多孔性カーボンブ
ラックの添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも
少ない。
ラックの添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも
少ない。
実施例１３、比較例２５．２６
チタンブラック２０Ｍ（三菱金属社Ｍｌ） ５ｇ
スチレン−〇−ブチルメタクリレート １５２ｇ共
重合体（３８Ｍ７３：三洋化成社製）メチルエチルケト
ン １８００ ｇ上記処方をホモミキ
サーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合した。
スチレン−〇−ブチルメタクリレート １５２ｇ共
重合体（３８Ｍ７３：三洋化成社製）メチルエチルケト
ン １８００ ｇ上記処方をホモミキ
サーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合した。
この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００ ｇ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
又、比較のため。
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例２５） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
ト２０を増したキャリア（比較例２６）を作成した。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例２５） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
ト２０を増したキャリア（比較例２６）を作成した。
これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ｄ、電極間距
離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ印加
したときの抵抗値として測定した。
離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ印加
したときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００ ｆｔ＄ｌリコー製）５ｇをＬｏｏｍ Ｑス
テンレスポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオ
フして電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリ
ア粒子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、
溶剤の透過率を測定し、予め求めておいた検基線からト
ナーのスペント化量を求めたところ下記の結果となった
。
Ｅ６６００ ｆｔ＄ｌリコー製）５ｇをＬｏｏｍ Ｑス
テンレスポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオ
フして電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリ
ア粒子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、
溶剤の透過率を測定し、予め求めておいた検基線からト
ナーのスペント化量を求めたところ下記の結果となった
。
以上の如く本発明のキャリアは少量のチタンブラックの
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例１４、比較例２７．２８
チタンブラック１２Ｓ（三菱金属社Ｗ） １０ｇ
スチレン樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社Ｗ） ６０
ｇポリエステル樹脂（数平均分子ｆＡ４０００） ２
５ｇトルエン １０００ｇ
上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成
液を調合した。
スチレン樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社Ｗ） ６０
ｇポリエステル樹脂（数平均分子ｆＡ４０００） ２
５ｇトルエン １０００ｇ
上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成
液を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例２７）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう１２Ｓを増し
たキャリア（比較例２８）を作成した。
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例２７）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう１２Ｓを増し
たキャリア（比較例２８）を作成した。
これらのキャリアのスペント化を実施例１と同様に測定
した。
した。
以上の如く本発明のキャリアは少量のチタンブラックの
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例１５．比較例２９．３０
チタンブラック２０Ｍ（三菱金属社製）１５ｇポリエス
テル樹脂（数平均分子量４０００） １５ ｇトルエ
ン １０００ ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。
テル樹脂（数平均分子量４０００） １５ ｇトルエ
ン １０００ ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５ｏｏ
ｏ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被７
１を形成してキャリアを得た。
ｏ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被７
１を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例２９）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう２０Ｍの添
加量を増したキャリア（比較例３０）を作成した。
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例２９）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう２０Ｍの添
加量を増したキャリア（比較例３０）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化亜鉛の添加で
大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
実施例１６、比較例３１．３２
フェライトＥＰＴ−５００（戸田工業社製） ３
０ｇメチルエチルケトン １８００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
０ｇメチルエチルケトン １８００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００ ｇ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例３１） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
にＥＰＴ−５００を増したキャリア（比較例３２）を作
成した。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例３１） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
にＥＰＴ−５００を増したキャリア（比較例３２）を作
成した。
これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ａＪ、電極間
距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１０゜Ｖ印
加したときの抵抗値として測定した。
距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１０゜Ｖ印
加したときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００−リコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステンレス
ポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフして電
気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒子２
ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶剤の透
過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナーのス
ペント化量を求めたところ下記の結果となった。
Ｅ６６００−リコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステンレス
ポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフして電
気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒子２
ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶剤の透
過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナーのス
ペント化量を求めたところ下記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化亜鉛の添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例１７、比較例３３．３４
フェライトＢＬ−１００（チタン工業社ｍｌ）
２０ｇスチレン樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社製）
６０ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００）
２５ ｇトルエン １０
００ ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被
覆層形成液を調合した。
２０ｇスチレン樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社製）
６０ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００）
２５ ｇトルエン １０
００ ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被
覆層形成液を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例３３）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＢＬ−１００
を増したキャリア（比較例３４）を作成した。
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例３３）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＢＬ−１００
を増したキャリア（比較例３４）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化亜鉛の添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例１８、比較例３５．３６
フェライトＥＰＴ−１０００（戸田工業社製）１０ｇポ
リエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５ ｇ
トルエン １０００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
リエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５ ｇ
トルエン １０００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例３５）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＥＰＴ−１
０００の添加量を増したキャリア（比較例３６）を作成
した。
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例３５）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＥＰＴ−１
０００の添加量を増したキャリア（比較例３６）を作成
した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量のＦｅ３Ｏ４微粉末
の添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない
。
の添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない
。
実施例１９．比較例３７．３８
メチルエチルケトン １８００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００ ｇ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例３７） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
うＢＴ−１００Ｐを増したキャリア（比較例３８）を作
成した。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例３７） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
うＢＴ−１００Ｐを増したキャリア（比較例３８）を作
成した。
これらの粒子の抵抗を電極面積２０ｃＪ、電極間距離２
ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１ｏｏｖ印加した
ときの抵抗値として測定した。
ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１ｏｏｖ印加した
ときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００ Ｂリコー製）５ｇを１００ｍ ｆｌステン
レスボットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフし
て電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒
子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶剤
の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナー
のスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
Ｅ６６００ Ｂリコー製）５ｇを１００ｍ ｆｌステン
レスボットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフし
て電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒
子２ｇに対し溶剤１０ｇを加え、よく撹拌した後、溶剤
の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナー
のスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化亜鉛の添加で
大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
実施例２０、比較例３９．４゜
スチレン樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社ｍ） ６０
ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） ２５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１ｏ分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） ２５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１ｏ分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例３９）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＢＴ−１００
Ｋを増したキャリア（比較例４０）を作成した。
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例３９）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＢＴ−１００
Ｋを増したキャリア（比較例４０）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量のチタン酸バリウム
の添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない
。
の添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない
。
実施例２１、比較例４１．４２
ポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン １０００ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
ｇトルエン １０００ｇ上
記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例４１）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＩＩＰＢＴ
−１０００の添加量を増したキャリア（比較例４２）を
作成した。
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例４１）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＩＩＰＢＴ
−１０００の添加量を増したキャリア（比較例４２）を
作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量のチタン酸バリウム
の添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない
。
の添加で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない
。
実施例２２、比較例４３．４４
酸化チタンＥＣＴ−５２（チタン工業社製） １
０ｇメチルエチルケトン １８００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
０ｇメチルエチルケトン １８００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００ ｇ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例４３） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
ＥＣＴ−５２を増したキャリア（比較例４４）を作成し
た。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例４３） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
ＥＣＴ−５２を増したキャリア（比較例４４）を作成し
た。
これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ａＩ、電極間
距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ印
加したときの抵抗値として測定した。
距離２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ印
加したときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００■リコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステンレス
ポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフして電
気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒子２
ｇに対し溶剤Ｌｏｇを加え、よく撹拌した後、溶剤の透
過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナーのス
ペント化量を求めたところ下記の結果となった。
Ｅ６６００■リコー製）５ｇを１００ｍ Ｑステンレス
ポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフして電
気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒子２
ｇに対し溶剤Ｌｏｇを加え、よく撹拌した後、溶剤の透
過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナーのス
ペント化量を求めたところ下記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化チタンの添加
で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例２３、比較例４５．４６
酸化チタンｓｏｏｗ （石原産業製）１０ｇスチレン樹
脂（Ｄ−１２５工ツソ社製） ６０ｇポリエス
テル樹脂（数平均分子量４０００） ２５ ｇトルエ
ン １０００ ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。
脂（Ｄ−１２５工ツソ社製） ６０ｇポリエス
テル樹脂（数平均分子量４０００） ２５ ｇトルエ
ン １０００ ｇ上記処方
をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合
した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５ｏｏ
ｏ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
ｏ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例４５）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう５００ｖを増
したキャリア（比較例４６）を作成した。
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例４５）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう５００ｖを増
したキャリア（比較例４６）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化チタンの添加
で大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
で大きく抵抗が低下し、しがもスペントも少ない。
実施例２４、比較例４７．４８
酸化チタント１０（三菱金属社製） ８ｇポ
リエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５ ｇ
トルエン １０００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１ｏ分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
リエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５ ｇ
トルエン １０００ ｇ上
記処方をホモミキサーで１ｏ分間分散し、被覆層形成液
を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ ｇとしたキャリア（比較例４７）（６）上
記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようト１０の
添加量を増したキャリア（比較例４８）を作成した。
樹脂７５０ ｇとしたキャリア（比較例４７）（６）上
記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようト１０の
添加量を増したキャリア（比較例４８）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化チタンの添加
で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
で大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例２５．比較例４９．５０
酸化スズド１（三菱金属社製）１５ｇ
メチルエチルケトン １８００ ｇ
上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成
液を調合した。
上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形成
液を調合した。
この溶液を平均粒径７０μの球状酸化鉄粉７０００ ｇ
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
の表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形
成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（１）上記処方よりエポキシ樹脂を除いてスチレン−ｎ
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例４９） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
トｌを増したキャリア（比較例５０）を作成した。
−ブチルメタクリレート共重合体１９２ｇとしたキャリ
ア（比較例４９） （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
トｌを増したキャリア（比較例５０）を作成した。
これらキャリア粒子の抵抗を電極面積２０ａ＃、電極間
比１１２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ
印加したときの抵抗値として測定した。
比１１２ｍｍのセルにキャリア粒子を充填し、１００Ｖ
印加したときの抵抗値として測定した。
また、上記キャリア粒子９５ｇとトナー（商品名ＴＹＰ
Ｅ６６００ ｔｍｍココ−）５ｇをＬｏｏｍ Ｑステン
レスポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフし
て電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒
子２ｇに対し溶剤ｌｏｇを加え、よく撹拌した後、溶剤
の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナー
のスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
Ｅ６６００ ｔｍｍココ−）５ｇをＬｏｏｍ Ｑステン
レスポットに入れ２４時間撹拌し、その後ブローオフし
て電気的に付着しているトナーを除き、そのキャリア粒
子２ｇに対し溶剤ｌｏｇを加え、よく撹拌した後、溶剤
の透過率を測定し、予め求めておいた検量線からトナー
のスペント化量を求めたところ下記の結果となった。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化スズの添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例２６、比較例５１．５２
酸化スズＭＥＣ３００（帝国化工社製）１０ｇスチレン
樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社製）６０ｇポリエステル樹脂
（数平均分子量４０００） ２５ ｇトルエン
１０００ ｇ上記処方をホモミ
キサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合した。
樹脂（Ｄ−１２５工ツソ社製）６０ｇポリエステル樹脂
（数平均分子量４０００） ２５ ｇトルエン
１０００ ｇ上記処方をホモミ
キサーで１０分間分散し、被覆層形成液を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（３）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてスチレン
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例５１）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＭＥＣ３００
を増したキャリア（比較例５２）を作成した。
樹脂８５ｇとしたキャリア（比較例５１）（４）上記処
方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＭＥＣ３００
を増したキャリア（比較例５２）を作成した。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化スズの添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
実施例２７、比較例５３．５４
酸化スズＭＥＣ５００（帝国１化社製） ５
ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
ｇポリエステル樹脂（数平均分子量４０００） １５
ｇトルエン １０００
ｇ上記処方をホモミキサーで１０分間分散し、被覆層形
成液を調合した。
この溶液を平均粒径１００μの球状フェライト粉５００
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
０ ｇの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。
又、比較のため、
（５）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコン
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例５３）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＭＥＣ５０
０の添加量を増したキャリア（比較例５４）を作成した
。
樹脂７５０ｇとしたキャリア（比較例５３）（６）上記
処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるようＭＥＣ５０
０の添加量を増したキャリア（比較例５４）を作成した
。
これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同様
に測定した。
に測定した。
以上の如く本発明のキャリアは少量の酸化亜鉛の添加で
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
大きく抵抗が低下し、しかもスペントも少ない。
〔効 果］
以上の説明で明らかなように本発明の静電潜像現像用キ
ャリアは、キャリアの表面に樹脂を被覆しても現像剤の
抵抗が高くならず、中間調再現性の非常に優れた画像を
得ることができ、また、導電性微粉末の添加量が少なく
て済み、スペント化防止効果を損うことがなく、長期間
の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなくて安定した
画像品質を得ることができる。
ャリアは、キャリアの表面に樹脂を被覆しても現像剤の
抵抗が高くならず、中間調再現性の非常に優れた画像を
得ることができ、また、導電性微粉末の添加量が少なく
て済み、スペント化防止効果を損うことがなく、長期間
の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなくて安定した
画像品質を得ることができる。
第１図は本発明のキャリアを示す説明図、第２図は従来
のキャリアを示す説明図である。 １・・・キャリア、２・・・導電性微粉末、３・・・芯
材、ａ・・・樹脂、Ａ・・・樹脂、Ｂ・・・（樹脂Ａと
非相溶） 特許出願人 株式会社 リ コ −
のキャリアを示す説明図である。 １・・・キャリア、２・・・導電性微粉末、３・・・芯
材、ａ・・・樹脂、Ａ・・・樹脂、Ｂ・・・（樹脂Ａと
非相溶） 特許出願人 株式会社 リ コ −
Claims (2)
- （１）芯材粒子の表面に被覆層を設けたキャリアであっ
て、該被覆層が互いに非相溶の複数種の樹脂と導電性微
粉末とを含有することを特徴とする静電潜像現像用キャ
リア。 - （２）導電性微粉末がカーボンブラック、銅、酸化亜鉛
、チタンブラック、酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化チ
タン及び酸化スズから選ばれる少くとも１種である特許
請求の範囲第１項記載の静電潜像現像用キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276839A JP2714590B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-10-30 | 静電潜像現像用キャリア |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-187033 | 1987-07-27 | ||
| JP18703387 | 1987-07-27 | ||
| JP62276839A JP2714590B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-10-30 | 静電潜像現像用キャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105264A true JPH01105264A (ja) | 1989-04-21 |
| JP2714590B2 JP2714590B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=26504107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276839A Expired - Lifetime JP2714590B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-10-30 | 静電潜像現像用キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2714590B2 (ja) |
Cited By (17)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH04324869A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 静電荷像現像用キャリア製造方法 |
| JPH0926675A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用キャリア及びその製造方法、帯電付与部材 |
| US5663617A (en) * | 1995-03-07 | 1997-09-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Parabolic-wave shaping circuit for focus-correction |
| JPH09319161A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 静電潜像現像剤用キャリア、静電潜像現像剤、画像形成方法及び画像形成装置 |
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