JPH01106570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01106570U JPH01106570U JP196788U JP196788U JPH01106570U JP H01106570 U JPH01106570 U JP H01106570U JP 196788 U JP196788 U JP 196788U JP 196788 U JP196788 U JP 196788U JP H01106570 U JPH01106570 U JP H01106570U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electroforming
- electroformed
- transfer tape
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図a、本考案における基板に感光性電着樹
脂レジスト層を形成し電鋳層等を施した断面図。
第1図b、本考案におけるエレクトロフオーミン
グ基板より電鋳層を剥離転写した転写テープの断
面図及び実施例―1の完成断面図。第1図c、本
考案における実施例―2の完成断面図。第1図d
、本考案における感光性電着樹脂形成浴の断面図
。第2図a、本考案における実施例―1の平面図
。第2図b,c、本考案における実施例―2の平
面図。第3図a、従来技術におけるエレクトロフ
オーミング基板の完成断面図。第3図b、従来技
術におけるエレクトロフオーミング基板より電鋳
層を剥離転写した転写テープの断面図。第3図c
、従来技術におけるネームプレート等の最終商品
に電鋳層を転写接着した断面図。 1……基板、2……レジスト層、2a……感光
性電着樹脂レジスト層、3……電鋳層、4……仕
上メツキ層、5……粘着層、6……転写テープ、
7……接着層、8……離形紙、9……感光性電着
樹脂液、10……ネームプレート等、11……極
板。
脂レジスト層を形成し電鋳層等を施した断面図。
第1図b、本考案におけるエレクトロフオーミン
グ基板より電鋳層を剥離転写した転写テープの断
面図及び実施例―1の完成断面図。第1図c、本
考案における実施例―2の完成断面図。第1図d
、本考案における感光性電着樹脂形成浴の断面図
。第2図a、本考案における実施例―1の平面図
。第2図b,c、本考案における実施例―2の平
面図。第3図a、従来技術におけるエレクトロフ
オーミング基板の完成断面図。第3図b、従来技
術におけるエレクトロフオーミング基板より電鋳
層を剥離転写した転写テープの断面図。第3図c
、従来技術におけるネームプレート等の最終商品
に電鋳層を転写接着した断面図。 1……基板、2……レジスト層、2a……感光
性電着樹脂レジスト層、3……電鋳層、4……仕
上メツキ層、5……粘着層、6……転写テープ、
7……接着層、8……離形紙、9……感光性電着
樹脂液、10……ネームプレート等、11……極
板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性基板にレジスト層を形成して、必要
パターンを露光、現像させた導電部に部分電鋳形
成させて、該電鋳物を剥離転写するエレクトロフ
オーミング基板及び転写テープにおいて、前記レ
ジスト層が感光性電着樹脂で構成されていること
を特徴とするエレクトロフオーミング基板及び転
写テープ。 (2) 前記基板の両面に感光性電着樹脂のレジス
ト層を形成させたことを特徴とする第1項記載の
エレクトロフオーミング基板及び転写テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP196788U JPH01106570U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP196788U JPH01106570U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106570U true JPH01106570U (ja) | 1989-07-18 |
Family
ID=31202322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP196788U Pending JPH01106570U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01106570U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102743A (ja) * | 1997-04-04 | 2009-05-14 | Univ Of Southern California | 多層3次元構造を製造するための方法 |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP196788U patent/JPH01106570U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102743A (ja) * | 1997-04-04 | 2009-05-14 | Univ Of Southern California | 多層3次元構造を製造するための方法 |
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