JPH01106570U - - Google Patents

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JPH01106570U
JPH01106570U JP196788U JP196788U JPH01106570U JP H01106570 U JPH01106570 U JP H01106570U JP 196788 U JP196788 U JP 196788U JP 196788 U JP196788 U JP 196788U JP H01106570 U JPH01106570 U JP H01106570U
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JP
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substrate
electroforming
electroformed
transfer tape
photosensitive
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【図面の簡単な説明】
第1図a、本考案における基板に感光性電着樹
脂レジスト層を形成し電鋳層等を施した断面図。
第1図b、本考案におけるエレクトロフオーミン
グ基板より電鋳層を剥離転写した転写テープの断
面図及び実施例―1の完成断面図。第1図c、本
考案における実施例―2の完成断面図。第1図d
、本考案における感光性電着樹脂形成浴の断面図
。第2図a、本考案における実施例―1の平面図
。第2図b,c、本考案における実施例―2の平
面図。第3図a、従来技術におけるエレクトロフ
オーミング基板の完成断面図。第3図b、従来技
術におけるエレクトロフオーミング基板より電鋳
層を剥離転写した転写テープの断面図。第3図c
、従来技術におけるネームプレート等の最終商品
に電鋳層を転写接着した断面図。 1……基板、2……レジスト層、2a……感光
性電着樹脂レジスト層、3……電鋳層、4……仕
上メツキ層、5……粘着層、6……転写テープ、
7……接着層、8……離形紙、9……感光性電着
樹脂液、10……ネームプレート等、11……極
板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性基板にレジスト層を形成して、必要
    パターンを露光、現像させた導電部に部分電鋳形
    成させて、該電鋳物を剥離転写するエレクトロフ
    オーミング基板及び転写テープにおいて、前記レ
    ジスト層が感光性電着樹脂で構成されていること
    を特徴とするエレクトロフオーミング基板及び転
    写テープ。 (2) 前記基板の両面に感光性電着樹脂のレジス
    ト層を形成させたことを特徴とする第1項記載の
    エレクトロフオーミング基板及び転写テープ。
JP196788U 1988-01-11 1988-01-11 Pending JPH01106570U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009102743A (ja) * 1997-04-04 2009-05-14 Univ Of Southern California 多層3次元構造を製造するための方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009102743A (ja) * 1997-04-04 2009-05-14 Univ Of Southern California 多層3次元構造を製造するための方法

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