JPH0476985A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

プリント配線板の製造法

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JPH0476985A
JPH0476985A JP2190158A JP19015890A JPH0476985A JP H0476985 A JPH0476985 A JP H0476985A JP 2190158 A JP2190158 A JP 2190158A JP 19015890 A JP19015890 A JP 19015890A JP H0476985 A JPH0476985 A JP H0476985A
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dimensional
manufacturing
circuit
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Sumisaburo Shirai
白井　純三郎
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CMK Corp
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造法に関し、特に、立体的
なプリント配線板の製造法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のプリント配線板における立体成形品等を基板本体
とするプリント配線板の製造法としては、２−ソヨノト
法、転写方式、および工、チング方式の３方法を挙げる
ことができ、エツチング方式においてはパッド印刷によ
るエツチングレジストの形成とフォトレジストを立体的
マスクを使用して露光、現像してエツチングレジストを
形成する方法が実施されている。
しかして、前記２−ショット法による製造法は、立体的
な基板本体のうち、回路を形成する部分（プラス千ツク
材等）にパラジウム触媒を均一に分散させてモールディ
ングを行うとともにこの一段目のモールドにて形成した
部分を２段目のモールド型に固定する際に、前記回路を
形成する部分のみを露出させつつモールドする。（但し
、２段目のモールドの際に使用する樹脂には触媒を使用
しない）。
かかるモールド成形品をクロム酸等にて粗化する等の方
法にて前処理を行った後、無電解銅メツキを行い、前記
回路を形成する部分にプリント配線回路を形成するもの
である。
また、前記転写方式としては、転写紙を用いる方式、す
なわち、導電性の回路パターンを表面に形成した転写フ
ィルムを立体成形品を成形する樹脂成形用金型内に予め
セットし、成形時に前記転写フィルムの回路パターンを
成形品に転写することにより製造する方法であり、これ
に換えて、金型内に回路パターンをメツキする方式、す
なわち、射出成形用金型に回路パターンに対応する溝を
穿設するとともに溝以外の型面にローラー印刷等の方法
によってレジストを塗布した後、前記溝部分のみに電解
メツキにより金属層を電着し、かつ前記レジストを剥離
後、前記射出成形用金型による射出成形を行うことによ
り、成形品に、前記金型の型面に電着した金属層から成
る回路パターンを転写することにより製造する方法であ
る。
さらに、前記転写方式としては、成形品の成形後に回路
パターンを転写する方式、すなわち、回路パターンを転
写フィルムにスクリーン印刷するとともにこの転写フィ
ルムの回路パターン上に接着剤を塗布した後、成形品の
転写部位に転写フィ・ルムの回路パターンを位置合わせ
しつつ当接させるとともムこ前記接着剤が硬化するまで
、加熱、加圧した後、前記転写フィルムを剥離すること
により、前記回路パターンを成形品の転写部位に転写し
て製造する方法が実施されている。
さらに、前記したエツチング方式の場合には、立体成形
品の表面を適度な表面粗さに処理した後、無電解および
電解メツキ等により、全面に回路導体用の金属層に被着
するとともに所望の回路パターンに対応するエツチング
レジストを形成し、かつ前記金属層をエツチングするこ
とにより立体成形品の表面に所望の回路パターンを形成
する製造法である。
そして、前記製造法中、エツチングレジストの形成する
方法としては、金属層の表面にバンド印刷によりレジス
トインクを転写することにより、工、チングレジストを
形成する方法と、前記金属層の表面に液状のフォトレジ
ストをＤＩＰやスプレー等により全面塗布後、立体的な
マスクを介して密着露光するとともに現像することによ
り工。
チングレジストを形成する方法が採用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
さて、前記従来の技術の項にて説明したところの２−シ
ョット法による立体的な成形品等の基板本体に対するプ
リント配線回路の形成法による場合には、１段目のモー
ルディングに使用する材料、特にパラジウム触媒とのな
じみ性についての材料選定に制約を受けるとともに１段
目と２段目に使用する材料とのサーマルマンチングにも
制約を受ける等、成形品の成形樹脂に制約を受ける欠点
を有することに加えて、モールディングに使用する金型
が高価となり、経済性に乏しい欠点を有し、さらには、
金型製作上から線幅０　、２　ｍｍ、間隔０゜２−５略
限界ピッチ０．４ｍおよび回路長さにも限界を有するも
ので、回路設計上の制約を受ける欠点を有する。
また、転写方式の転写紙を用いる方法の場合には、複雑
な形状の成形品には対応が困難であるとともに成形品の
形状と回路パターンの位置精度を高精度にすることが困
難である欠点を有するとともに、金型内に回路パータン
をメンキする方法の場合には、金型製作費が嵩み、かつ
回路パターンについても金型内に製作する関係上、線幅
、間隔（略画者とも０．２ｍｍ）に限度を有するととも
に金型に対して成形品の成形毎にメツキを施す必要があ
り、量産性に乏しい欠点を有する。
そして、成形品の成形後に回路パターンを転写する方法
においては、複雑な成形品の形状に対応し難い欠点に加
えて、成形品に対して回路バタンか接着剤によって密着
された構成であって、ビール強度に難点を有する・もの
である。
さらに、前記エツチング方式による製造法の場合のエツ
チングレジストをパット印刷により形成する方法の場合
には、複雑な成形品の形状に対応し得ない難点に加えて
、回路の線幅および間隔に限界を有するとともにエツチ
ングレジストとして耐え得るレジスト厚の確保に問題が
あり、不安定である欠点を有し、かつ、回路バクーンの
うちのスルーホールの設計が出来ない欠点を有する。
また、フォトレジストによるエツチングレジストの形成
方法の場合には、液状のフォトレジストを立体的な成形
品の表面全体にピンホールでなく、均一に塗布するのが
難しい点に加えて、成形品の形状に対応した立体的なフ
ォトマスクを作るのが困難で、高価とならざるを得す、
さらには回路導体の細線パターン化に限度を有する等の
欠点を有するものである。
因で、本発明は前述してきた従来技術による立体的な成
形品等の基板本体に対するプリント配線板の製造法にお
ける欠点に鑑みて開発されたもので、複雑な成形品の形
状に対応した高精度のプリント配線回路の形成を安価に
、しかも量産性を以て製造し得る立体的な成形品等の基
板本体に対するプリント配線板の製造法の提供を目的と
するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のプリント配線板の製造法は、立体的な基体の表
面に導電層を形成するとともに前記導電層をエツチング
することによりプリント配線回路を形成するプリント配
線板の製造法において、前記導電層に電着レジストを形
成するとともに前記電着レジストを平行光により露光後
、前記導電層をエツチングすることによりプリント配線
回路を形成することを特徴とするものである。
〔作　用〕
本発明は、電着レジストにより、基板本体の立体形状に
対応する均一かつ薄いレジストを得ることができるとと
もに前記電着レジストの露光を平行光により行うことに
より立体的な基板本体の形状に対応する立体的なマスク
を不要とし、パターンの設計に幅をもたせることができ
、立体的なプリント配線回路の高精度化と立体形状の複
雑さに充分な対応作用を有するものである。
〔実　施　例〕
以下本発明プリント配線板の製造法の実施例を図面とと
もに具体的に説明する。
第１図は本発明プリント配線板の製造法にて製造した部
配線板の断面図、第２図〜第４図は本発明プリント配線
板の製造法の説明図である。
まず、プリント配線板１０の立体的な基体となる所望の
形状から成る立体成形品１を所要の樹脂材料（例えば耐
熱性のスーパーエンプラ等）にて射出成形する。
しかる後、立体成形品１の全表面、すなわち、第２図に
示すように立体成形品１の凹部２、スルーホール３およ
び凸部４、その他の平面部の全表面に必要な前処理（有
機溶剤およびクロム酸等による粗面化処理等）を施すと
ともに無電解および電解メツキにてプリント配線回路の
導体に要求される導体厚を得られる厚味の金属被膜５を
均一に被着する。尚、密着強度は、前記前処理により、
充分に得られる。
さらに、第３図に示す如く、前記金属被Ｍ５の上側に電
着（ＥＤ）レジスト６（図示の場合ポジ型電着レジスト
）を被着するとともに露光部７ａおよび未露光部７ｂを
備える平ＷＪ１！ｊ：から成るフォトマスク７を前記立
体成形品１の上下両側に配設し、かつこの上下両側に配
設したフォトマスク７を介して、前記電着レジスト６を
平行光の露光装置（不図示）により露光する。
しかして、前記フォトマスク７の露光部７ａおよび未露
光部７ｂを立体成形品ｌのプリント配線回路の回路パタ
ーンに対応したレジスト画像を得られるように配設して
形成するとともにその露光部７ａと未露光部７ｂを立体
成形品１の回路パターンに対応せしめて上下両側に配設
しつつセントすることにより、前記平行光による露光工
程にて電着レジスト６は露光部７ａその対応位置が露光
されるとともに未露光部７ｂとの対応位置は未露光とな
る。
因で、第４図に示す如く、前記露光処理後の電着レジス
ト６を現像することにより、露光部分が分解されるとと
もに未露光部分がレジスト画像となって残存する。
従って、第４図示のレジスト画像による金属層５のエツ
チングを施すことにより、第１図示のプリント配線回路
８を施した立体成形品ｌから成る立体的なプリント配線
板ｌＯを製造することができる。
尚、前記エツチング後には、通常のレジスト６の剥離、
洗浄等の後処理を施すものである。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかな通り、本発明のプリント配線板
の製造法によれば、立体的な基体の表面に導電層を形成
するとともに前記導電層をエツチングすることによりプ
リント配線回路を形成するプリント配線板の製造法にお
いて、前記導電層に電着レジストを成形することにより
、前記立体的な基体の複雑な表面に、薄（均一なフォト
レジストを形成することができ、立体的な基体の形状に
左右されることのないレジストが得られ、回路パターン
精度を向上し得るものである。
また、前記フォトレジストの露光に当たっては、光源と
して平行光を使用するもので、立体的な基体の複雑な形
状に対応させた立体的なフォトマスクを不要とするとと
もにフォトマスクを立体的な基体に密着させることなく
、平面的なフォトマスクを配設することにより、立体的
な基体の形状に対応せしめた所望のレジスト画像を適確
に得られ、かつ回路パターンの変更、あるいは基体の複
雑な形状等にも柔軟に対応し得る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の製造法にて製造した部
配線板の断面図、第２図〜第４図は本発明プリント配線
板の製造法の説明図である。 ■・・・立体成形品 ２・・・凹部 ３・・スルーホール ４・・・凸部 ５・・・金属被膜 ６・・電着レジスト ７・・・フォトマスク ８・・・プリント配線回路 １０・・プリント配線板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）立体的な基体の表面に導電層を形成するとともに
    前記導電層をエッチングすることによりプリント配線回
    路を形成するプリント配線板の製造法において、 前記導電層に電着レジストを形成するとともに前記電着
    レジストを平行光により露光後、前記導電層をエッチン
    グすることによりプリント配線回路を形成するプリント
    配線板の製造法。
JP2190158A 1990-07-18 1990-07-18 プリント配線板の製造法 Pending JPH0476985A (ja)

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