JPH01107168U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01107168U JPH01107168U JP182288U JP182288U JPH01107168U JP H01107168 U JPH01107168 U JP H01107168U JP 182288 U JP182288 U JP 182288U JP 182288 U JP182288 U JP 182288U JP H01107168 U JPH01107168 U JP H01107168U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motherboard
- flexible board
- circuit
- board
- connection lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の混成集積回路
の外観斜視図、第２図は同要部正面図、第３図は
フレキシブル基板の平面図、第４図はフレキシブ
ル基板をマザーボードに取付ける動作を示す外観
斜視図、第５図は第２実施例のフレキシブル基板
の平面図、第６図はマザーボードへの取付けを示
す外観斜視図、第７図は第３の実施例の混成集積
回路基板の外観斜視図である。 なお図面に用いた符号において、１０……フレ
キシブル基板、１１……チツプ状回路部品、１２
……ＩＣ、１３……切欠き、１４……舌片、１６
……辺部、１７……接続用リード、１８……折曲
げ線、２０……マザーボード、２１……スリツト
、２２……接続用リード、２３……半田、２４…
…回路部品、２５……ＩＣ、である。
の外観斜視図、第２図は同要部正面図、第３図は
フレキシブル基板の平面図、第４図はフレキシブ
ル基板をマザーボードに取付ける動作を示す外観
斜視図、第５図は第２実施例のフレキシブル基板
の平面図、第６図はマザーボードへの取付けを示
す外観斜視図、第７図は第３の実施例の混成集積
回路基板の外観斜視図である。 なお図面に用いた符号において、１０……フレ
キシブル基板、１１……チツプ状回路部品、１２
……ＩＣ、１３……切欠き、１４……舌片、１６
……辺部、１７……接続用リード、１８……折曲
げ線、２０……マザーボード、２１……スリツト
、２２……接続用リード、２３……半田、２４…
…回路部品、２５……ＩＣ、である。
Claims (1)
- 回路部品やＩＣを補助基板を介してマザーボー
ド上にマウントするようにした回路装置において
、フレキシブル基板によつて前記補助基板を構成
するとともに、該フレキシブル基板のコーナ部に
仮止め用の舌片を設け、該舌片をマザーボードの
スリツト状開口に挿入し、前記フレキシブル基板
の辺部に接続用リードを成形するとともに、該辺
部の先端を内側に折曲げ、前記接続用リードによ
つて前記フレキシブル基板上の回路と前記マザー
ボード上の回路とを半田で接続するようにしたこ
とを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP182288U JPH01107168U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP182288U JPH01107168U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01107168U true JPH01107168U (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=31202045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP182288U Pending JPH01107168U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01107168U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287630A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Sharp Corp | フィルムパッケージ、電子部品実装基板、および電子部品の実装方法 |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP182288U patent/JPH01107168U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287630A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Sharp Corp | フィルムパッケージ、電子部品実装基板、および電子部品の実装方法 |
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