JPH01108195A - 化合物結晶の引上装置 - Google Patents
化合物結晶の引上装置Info
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- JPH01108195A JPH01108195A JP26163187A JP26163187A JPH01108195A JP H01108195 A JPH01108195 A JP H01108195A JP 26163187 A JP26163187 A JP 26163187A JP 26163187 A JP26163187 A JP 26163187A JP H01108195 A JPH01108195 A JP H01108195A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ホットウォール法により化合物結晶、例えば
、CdTe結晶や0d1−1ZnXTe 。
、CdTe結晶や0d1−1ZnXTe 。
C(Ll−1MnzTe # 0(186xTe1−z
などのCdTe f含む混晶、HgBe結晶、HgT
e結晶等を引上げる装置に関する。
などのCdTe f含む混晶、HgBe結晶、HgT
e結晶等を引上げる装置に関する。
〔従来の技術]
従来、高解離圧化合物結晶の引上法としては。
LEC法が広く用いられてきた。LIO法rfi原料融
液をB2O2で被覆し、さらに、不活性ガスを加えるこ
とにより原料融液から揮発成分の解離を抑制しながら、
結晶を引上げるものである。
液をB2O2で被覆し、さらに、不活性ガスを加えるこ
とにより原料融液から揮発成分の解離を抑制しながら、
結晶を引上げるものである。
この方法により引上げられた結晶に高温下で上記不活性
ガス雰囲気に曝されるために、結晶表面から揮発性成分
が解離し易く、結晶表面近傍の結晶性が悪くなる。
ガス雰囲気に曝されるために、結晶表面から揮発性成分
が解離し易く、結晶表面近傍の結晶性が悪くなる。
そこで、成長チャンバ内を結晶中の揮発性成分の蒸気で
満し、該蒸気雰囲気内で高解離圧化合物結晶を引上げる
方法、即ち、ホットウォール法が提案された。
満し、該蒸気雰囲気内で高解離圧化合物結晶を引上げる
方法、即ち、ホットウォール法が提案された。
ホットウォール法によJ) GaAs結晶を育成する方
法については、(1) J、 of Crystal
GrowthVol、19、p356〜358)、(2
)米国特許第3.716.545号明ms、(3) 、
T、 of Crystal Gro−wth vol
、 24 / 25、p376〜379(1974)、
(4)特開昭54−125585号公報に記載されてい
る。また、C(ITθ結晶の育成にホットウォール法の
適用を示唆する記載は、RθV。
法については、(1) J、 of Crystal
GrowthVol、19、p356〜358)、(2
)米国特許第3.716.545号明ms、(3) 、
T、 of Crystal Gro−wth vol
、 24 / 25、p376〜379(1974)、
(4)特開昭54−125585号公報に記載されてい
る。また、C(ITθ結晶の育成にホットウォール法の
適用を示唆する記載は、RθV。
Phye、Appl、vo’1.12 (2)、p10
5〜115(1977)にある。
5〜115(1977)にある。
上記のホントウオール法でに、成長チャンノ(を結晶引
上軸やるつぼ軸が貫通する部分、並びに上下に分割され
た成長チャンノ(の接続部に、液体B、O1を用いたシ
ール構造を採用し、成長チャンバの気密を確保している
。
上軸やるつぼ軸が貫通する部分、並びに上下に分割され
た成長チャンノ(の接続部に、液体B、O1を用いたシ
ール構造を採用し、成長チャンバの気密を確保している
。
カドミウム化合物結晶、例えばC(lT8結晶又ric
a’re6含む”混晶を、上記のホットウォール法で引
上げる場合には、シール剤として用いるB!Os融液か
ら発生する蒸気が原料融液と接触して下記の反応によシ
原料融液内にホウ素が取込まれる。
a’re6含む”混晶を、上記のホットウォール法で引
上げる場合には、シール剤として用いるB!Os融液か
ら発生する蒸気が原料融液と接触して下記の反応によシ
原料融液内にホウ素が取込まれる。
B*Os (m + 3 Cd (in 0dTe融液
)−50(10(8) + 2 B (1nCdTe融
液)引上結晶中に取込まれるホウ素の濃度は成長チャン
バ内のB、Os 蒸気圧に依存し、およそ1011〜
10165B″′″1となる。B、Os は液体シー
ル剤として用いるために、650℃以上に加熱すること
になり、B、 os 蒸気圧を十分に低減することに
できなかった。そして、引上結晶は。
)−50(10(8) + 2 B (1nCdTe融
液)引上結晶中に取込まれるホウ素の濃度は成長チャン
バ内のB、Os 蒸気圧に依存し、およそ1011〜
10165B″′″1となる。B、Os は液体シー
ル剤として用いるために、650℃以上に加熱すること
になり、B、 os 蒸気圧を十分に低減することに
できなかった。そして、引上結晶は。
ホウ素濃度が上記の10’51″″3 程度であっても
。
。
結晶特性に悪影響を及ぼすものである。
また、水銀化合物結晶、例えば、Hg8a結晶、HgT
e結晶をホットウォール法で引上げる場合においても、
上記と同様にシール剤からの不純物が結晶中に混入する
という問題があった。
e結晶をホットウォール法で引上げる場合においても、
上記と同様にシール剤からの不純物が結晶中に混入する
という問題があった。
本発明は、上記の問題点を解消し、特に、成長チャンバ
側壁のクール部からの不純物の混入を回避して高純度化
合物の引上げを可能とし、成長チャンバ内の結晶成分蒸
気を高圧チャンノ(に漏出させることのないホットウォ
ール法に用いる引上装置を提供しようとするものである
。
側壁のクール部からの不純物の混入を回避して高純度化
合物の引上げを可能とし、成長チャンバ内の結晶成分蒸
気を高圧チャンノ(に漏出させることのないホットウォ
ール法に用いる引上装置を提供しようとするものである
。
〔問題点を解決するための手段]
本発明に。
(1)高圧チャンバと、その中に配設して結晶成分蒸気
を保持する成長チャンバと、成長チャンバ内に設けた原
料融液収容るつぼと、該るつぼを支持するるつぼ軸と、
成長チャンバを貫通する結晶引上軸とを有するホットウ
ォール法によ〕化合物結晶を引上げる装置において、成
長チャンバの側壁を上下に2分割し、下方の成長チャン
バの上端に上記蒸気成分の融液を収容する内側環状溝と
液体シール剤を収容する外側環状溝を併設し、かつ、上
方の成長チャンバの下端には上記2つの環状溝の液体中
にそれぞれ浸漬してシール部を形成する2つの円筒状脚
部を付設したことを特徴とする化合物結晶の引上装置、 (2)引上軸を成長チャンバと摺動可能に貫通させ、該
貫通部に液体シール剤を収容する受皿を付設したことを
特徴とする上記第1項記載の化合物結晶の引上装置、 (3)引上軸に成長チャンバを固定し、上方の成長チャ
ンバ下端の2つの円筒状脚部の高さ及び下方の成長チャ
ンバ上端の内外環状溝の深さを、引上軸の引上距離よ)
長くしたことを特徴とする上記第1項記載の化合物結晶
の引上装置、 (4)るつぼ軸の周囲に、成長チャンバ内に保持する結
晶成分蒸気の融液を収容する内側環状溝と液体シール剤
を収容する外側環状溝を併設し、下方の成長チャンバの
下端に上記2つの環状溝の液体中にそれぞれ浸漬してシ
ール部を形成する2つの円筒状脚部を付設し九ことを特
徴とする上記第1項又は第2項又は第3項に記載の化合
物結晶の引上装置 である。
を保持する成長チャンバと、成長チャンバ内に設けた原
料融液収容るつぼと、該るつぼを支持するるつぼ軸と、
成長チャンバを貫通する結晶引上軸とを有するホットウ
ォール法によ〕化合物結晶を引上げる装置において、成
長チャンバの側壁を上下に2分割し、下方の成長チャン
バの上端に上記蒸気成分の融液を収容する内側環状溝と
液体シール剤を収容する外側環状溝を併設し、かつ、上
方の成長チャンバの下端には上記2つの環状溝の液体中
にそれぞれ浸漬してシール部を形成する2つの円筒状脚
部を付設したことを特徴とする化合物結晶の引上装置、 (2)引上軸を成長チャンバと摺動可能に貫通させ、該
貫通部に液体シール剤を収容する受皿を付設したことを
特徴とする上記第1項記載の化合物結晶の引上装置、 (3)引上軸に成長チャンバを固定し、上方の成長チャ
ンバ下端の2つの円筒状脚部の高さ及び下方の成長チャ
ンバ上端の内外環状溝の深さを、引上軸の引上距離よ)
長くしたことを特徴とする上記第1項記載の化合物結晶
の引上装置、 (4)るつぼ軸の周囲に、成長チャンバ内に保持する結
晶成分蒸気の融液を収容する内側環状溝と液体シール剤
を収容する外側環状溝を併設し、下方の成長チャンバの
下端に上記2つの環状溝の液体中にそれぞれ浸漬してシ
ール部を形成する2つの円筒状脚部を付設し九ことを特
徴とする上記第1項又は第2項又は第3項に記載の化合
物結晶の引上装置 である。
第1図は、本発明の具体列である引上装置の断面図であ
る。なお、シール剤としてBtus を用いてCdT
e結晶を引上げる場合を例として以下説明する。高圧チ
ャンバ1内に配置された成長チャンバは側壁で上下に2
分割されており、下方の成長チャンバ2の中央にるつぼ
5を置き、るつぼ@4によシ両者は一体的に回転可能に
支持されている。上方の成長チャンバ5の頚部17を摺
動可能に貫通して結晶を引上げる引上軸6が配置されて
お91貫通部にに上方の成長チャンバ5の頚部17に接
続する受皿7を設け、引上軸6とともに形成される環状
部分に、C(1融液8とE、Os 融液9を比重差に
よ#)2居に収容する。なお、該2層の間に隔壁を設け
て2重構造とすることもできる。また、下方の成長チャ
ンバ2の上端には、Ca融液を収容する内側環状溝10
とその外側ににB、Os 融液を収容する外側環状溝
11とを有しておシ、上方の成長チャンバ5の下端には
、上記の2つの環状溝1a、11内の融液中に浸漬する
ように円筒状脚部を有することにより上下の成長チャン
バ2.5の接続部のシー/L/を形成する。なお、るつ
ぼ3に収容した0dTe原料融液12は、その周囲に置
かれたメインヒータ13により加熱され、引上軸6によ
j) CdTe結晶14を引上げる。結晶成長過程は、
高圧チャンバ1t−貫通するビューロッド15によシ監
視されている。なお、補助ヒータ16は引上軸6のクー
ルを形成する受皿7内のCa融液8及びB意Os @液
9ft加熱するためのものである。
る。なお、シール剤としてBtus を用いてCdT
e結晶を引上げる場合を例として以下説明する。高圧チ
ャンバ1内に配置された成長チャンバは側壁で上下に2
分割されており、下方の成長チャンバ2の中央にるつぼ
5を置き、るつぼ@4によシ両者は一体的に回転可能に
支持されている。上方の成長チャンバ5の頚部17を摺
動可能に貫通して結晶を引上げる引上軸6が配置されて
お91貫通部にに上方の成長チャンバ5の頚部17に接
続する受皿7を設け、引上軸6とともに形成される環状
部分に、C(1融液8とE、Os 融液9を比重差に
よ#)2居に収容する。なお、該2層の間に隔壁を設け
て2重構造とすることもできる。また、下方の成長チャ
ンバ2の上端には、Ca融液を収容する内側環状溝10
とその外側ににB、Os 融液を収容する外側環状溝
11とを有しておシ、上方の成長チャンバ5の下端には
、上記の2つの環状溝1a、11内の融液中に浸漬する
ように円筒状脚部を有することにより上下の成長チャン
バ2.5の接続部のシー/L/を形成する。なお、るつ
ぼ3に収容した0dTe原料融液12は、その周囲に置
かれたメインヒータ13により加熱され、引上軸6によ
j) CdTe結晶14を引上げる。結晶成長過程は、
高圧チャンバ1t−貫通するビューロッド15によシ監
視されている。なお、補助ヒータ16は引上軸6のクー
ルを形成する受皿7内のCa融液8及びB意Os @液
9ft加熱するためのものである。
第2図は、上下の成長チャンバの接続部分のシール部の
拡大断面図である。下方の成長チャンバ2の上端に内側
環状溝10及び外側環状溝11t−付設し、それぞれc
a融液1B及びB雪o8融液19t−収容する。上方の
成長チャンバ5の下端には2つの円筒状脚部20が付設
されてお〕、上記融液18及び19の中に浸漬するよう
になっている。
拡大断面図である。下方の成長チャンバ2の上端に内側
環状溝10及び外側環状溝11t−付設し、それぞれc
a融液1B及びB雪o8融液19t−収容する。上方の
成長チャンバ5の下端には2つの円筒状脚部20が付設
されてお〕、上記融液18及び19の中に浸漬するよう
になっている。
第3図にるつぼを成長チャンバと分離するときの、るつ
ぼ軸のシール部拡大図である。この構造は下方の成長チ
ャンバ2t−固定し、るつぼ3のみを回転するときに有
効である。るつぼ軸4の外周には、内側環状溝21と外
側環状溝22が付設されており、それぞれCd融液23
とBgOs /a液24が収容されている。そして、
下方の成長チャンバ2の下端には上記融成中にそれぞれ
浸漬@能な2つの円筒状脚部25が付設されている。
ぼ軸のシール部拡大図である。この構造は下方の成長チ
ャンバ2t−固定し、るつぼ3のみを回転するときに有
効である。るつぼ軸4の外周には、内側環状溝21と外
側環状溝22が付設されており、それぞれCd融液23
とBgOs /a液24が収容されている。そして、
下方の成長チャンバ2の下端には上記融成中にそれぞれ
浸漬@能な2つの円筒状脚部25が付設されている。
第2図及び@3図のシール部にともに成長チャンバ内雰
囲気に接する内側環状溝にCd融液を収容し、外側環状
溝に収容されるE、Os 融液の蒸気を成長チャンバ
内に揮散することを防ぐとともに、蒸気圧の高いCa蒸
気が高圧チャンバ内に揮散することを外側環状溝のBg
Os 融液が防いでいる。
囲気に接する内側環状溝にCd融液を収容し、外側環状
溝に収容されるE、Os 融液の蒸気を成長チャンバ
内に揮散することを防ぐとともに、蒸気圧の高いCa蒸
気が高圧チャンバ内に揮散することを外側環状溝のBg
Os 融液が防いでいる。
このように成長チャンバIIB!OB とCd の2
重シール構造によプ気密が保持されている。−方、成長
チャンバ内に約1〜2気圧のCa蒸気を含む不活性ガス
(例えば、窒素、アルゴン)を満たし、カドミウム化合
物結晶の引上げがなされる。成長チャンバ内の全圧は、
不活性ガスの導入によシ高圧チャンバの圧力と同じに、
14整される。このCd蒸気源は内側環状溝内のO(1
融液である。し九がって、成長チャンバ内のCd蒸気圧
は成長チャンバの最低温度部分の温度により決められる
。通常に、760〜820℃の間で制御される。また、
成長チャンバ内で凝縮するCa融液は壁面を流下して上
記環状溝内に回収されるような位置に環状溝を設けるこ
とが好ましい。そして、環状溝に収容するO(1は蒸発
→凝縮→還流が盛んに行なわれるので予じめ多量にチャ
ージする必要がある。
重シール構造によプ気密が保持されている。−方、成長
チャンバ内に約1〜2気圧のCa蒸気を含む不活性ガス
(例えば、窒素、アルゴン)を満たし、カドミウム化合
物結晶の引上げがなされる。成長チャンバ内の全圧は、
不活性ガスの導入によシ高圧チャンバの圧力と同じに、
14整される。このCd蒸気源は内側環状溝内のO(1
融液である。し九がって、成長チャンバ内のCd蒸気圧
は成長チャンバの最低温度部分の温度により決められる
。通常に、760〜820℃の間で制御される。また、
成長チャンバ内で凝縮するCa融液は壁面を流下して上
記環状溝内に回収されるような位置に環状溝を設けるこ
とが好ましい。そして、環状溝に収容するO(1は蒸発
→凝縮→還流が盛んに行なわれるので予じめ多量にチャ
ージする必要がある。
他方、高圧チャンバ内はB!01 融液を通して気泡状
のCa が散逸することを防止するために。
のCa が散逸することを防止するために。
不活性ガスで5気圧以上に加圧することが好ましい。
第4図は、本発明の別の具体例である引上装置の断面図
である。この引上装置でに引上軸6に上方の成長チャン
バ5を固定し、引上軸のシール部を省略した。結晶引上
げに藪もなって上下の成長チャンバ5及び2は離れてゆ
くが、上方成長チャンバ下端の2つの円筒状脚部20の
高さ及び下方成長チャンバ上端の内外環状溝10.11
の深さを引上軸の引上距離より長くすることにより液体
シール剤とCa 融液の中に円筒状脚部分常時浸漬させ
てシールを確保するようにしたものである。この装vi
ハシール部の構造が大きくなるが、引上軸のシール部を
省略することにより、上方成長チャンバの頚部における
引上軸の摺動かなくなるので、摺動にともなう振動を回
避することができ、結晶育成への影響を防ぐことができ
る。
である。この引上装置でに引上軸6に上方の成長チャン
バ5を固定し、引上軸のシール部を省略した。結晶引上
げに藪もなって上下の成長チャンバ5及び2は離れてゆ
くが、上方成長チャンバ下端の2つの円筒状脚部20の
高さ及び下方成長チャンバ上端の内外環状溝10.11
の深さを引上軸の引上距離より長くすることにより液体
シール剤とCa 融液の中に円筒状脚部分常時浸漬させ
てシールを確保するようにしたものである。この装vi
ハシール部の構造が大きくなるが、引上軸のシール部を
省略することにより、上方成長チャンバの頚部における
引上軸の摺動かなくなるので、摺動にともなう振動を回
避することができ、結晶育成への影響を防ぐことができ
る。
以上、0(lT8結晶の引上げヲ例にして説明したが、
HgTe結晶、1g8e結晶等他の化合物結晶について
も同様の作用が奏される。
HgTe結晶、1g8e結晶等他の化合物結晶について
も同様の作用が奏される。
第1図の装置を用いて0LTeの結晶を製造した。成長
チャンバに石英製のものを使用した。
チャンバに石英製のものを使用した。
るつぼには0dLTe原料t−1,2kg入れた。引上
軸周囲の受皿にtiBtos 55 f、 Cd 8
0 f’i入れ、成長チャンバ側−の内側環状溝にはC
a4009を、外側環状溝にはB10.300f入れた
。この環状溝は約780℃に加熱し、成長チャンバ内に
1気圧のCa蒸気雰囲気を維持した0また、高圧チャン
バ内は窒素ガスで10気圧に加圧した。るつぼ内の原料
を溶融した後るつば軸を8 rpmで回転し、引上軸H
s rpmで逆回転させながら引上速度2.8 w/H
rで引上げ。
軸周囲の受皿にtiBtos 55 f、 Cd 8
0 f’i入れ、成長チャンバ側−の内側環状溝にはC
a4009を、外側環状溝にはB10.300f入れた
。この環状溝は約780℃に加熱し、成長チャンバ内に
1気圧のCa蒸気雰囲気を維持した0また、高圧チャン
バ内は窒素ガスで10気圧に加圧した。るつぼ内の原料
を溶融した後るつば軸を8 rpmで回転し、引上軸H
s rpmで逆回転させながら引上速度2.8 w/H
rで引上げ。
直径50m、長さ65Io CdTe単結晶を得た。
結晶成長の間にシール部から高圧チャンバ内に散逸した
cdニ約2Ofで、初期のチャージ量の約4憾に相当し
、問題のないレベルであった。・また、引上結晶中のB
濃度はフロント部からバンク部に渡って4〜8X101
4α−1であった。
cdニ約2Ofで、初期のチャージ量の約4憾に相当し
、問題のないレベルであった。・また、引上結晶中のB
濃度はフロント部からバンク部に渡って4〜8X101
4α−1であった。
一方、液体シール材としてB、Os のみを用い次点
を除いて上記の実施例と同じ条件でCaτe単結晶ft
裂造し製造ころ結晶中のB濃度r13〜7 X 101
8、−1であシ、上記実施例では1の混入が大巾に抑制
されたことが分る。
を除いて上記の実施例と同じ条件でCaτe単結晶ft
裂造し製造ころ結晶中のB濃度r13〜7 X 101
8、−1であシ、上記実施例では1の混入が大巾に抑制
されたことが分る。
〔発明の効果]
本発明は、上記構成を採用することにょシ、シール剤蒸
気の成長チャンバ内への拡散を結晶成分の融液のシール
部で防止し、かつ、高圧チャンバ内への上記結晶成分の
蒸気の拡散を液体シール剤のシール部で防止することが
でき、その結果、シール剤成分等の不純物濃度を抑えた
高純度化合物結晶t−製造することができ、また、ca
、ug等の有害蒸気を成長チャンバ内に保持する場合に
おいても、該蒸気の高圧チャンバ内への漏出が完全に防
止されているので、引上操作が極めて容易となった。
気の成長チャンバ内への拡散を結晶成分の融液のシール
部で防止し、かつ、高圧チャンバ内への上記結晶成分の
蒸気の拡散を液体シール剤のシール部で防止することが
でき、その結果、シール剤成分等の不純物濃度を抑えた
高純度化合物結晶t−製造することができ、また、ca
、ug等の有害蒸気を成長チャンバ内に保持する場合に
おいても、該蒸気の高圧チャンバ内への漏出が完全に防
止されているので、引上操作が極めて容易となった。
第1図及び第4図に本発明の具体例である引上装置の断
面図、第2図は成長チャンバの接続部におけるシール部
の拡大iFR面図、第3図はるつぼ軸のシール部の拡大
断面図である。
面図、第2図は成長チャンバの接続部におけるシール部
の拡大iFR面図、第3図はるつぼ軸のシール部の拡大
断面図である。
Claims (4)
- (1)高圧チャンバと、その中に配設して結晶成分蒸気
を保持する成長チャンバと、成長チャンバ内に設けた原
料融液収容るつぼと、該るつぼを支持するるつぼ軸と、
成長チャンバを貫通する結晶引上軸とを有するホットウ
ォール法により化合物結晶を引上げる装置において、成
長チャンバの側壁を上下に2分割し、下方の成長チャン
バの上端に上記蒸気成分の融液を収容する内側環状溝と
液体シール剤を収容する外側環状溝を併設し、かつ、上
方の成長チャンバの下端には上記2つの環状溝の液体中
にそれぞれ浸漬してシール部を形成する2つの円筒状脚
部を付設したことを特徴とする化合物結晶の引上装置。 - (2)引上軸を成長チャンバと摺動可能に貫通させ、該
貫通部に液体シール剤を収容する受皿を付設したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の化合物結晶の引
上装置。 - (3)引上軸に成長チャンバを固定し、上方の成長チャ
ンバ下端の2つの円筒状脚部の高さ及び下方の成長チャ
ンバ上端の内外環状溝の深さを、引上軸の引上距離より
長くしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
化合物結晶の引上装置。 - (4)るつぼ軸の周囲に、成長チャンバ内に保持する結
晶成分蒸気の融液を収容する内側環状溝と液体シール剤
を収容する外側環状溝を併設し、下方の成長チャンバの
下端に上記2つの環状溝の液体中にそれぞれ浸漬してシ
ール部を形成する2つの円筒状脚部を付設したことを特
徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項又は第3項に
記載の化合物結晶の引上装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26163187A JPH01108195A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 化合物結晶の引上装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26163187A JPH01108195A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 化合物結晶の引上装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108195A true JPH01108195A (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=17364576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26163187A Pending JPH01108195A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 化合物結晶の引上装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120568U (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-11 | ||
| EP1247882A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-09 | General Research Institute for Nonferrous Metals | Vapor controlled czochralski (VCZ) single crystal growth apparatus |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP26163187A patent/JPH01108195A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120568U (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-11 | ||
| EP1247882A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-09 | General Research Institute for Nonferrous Metals | Vapor controlled czochralski (VCZ) single crystal growth apparatus |
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