JPH0110883Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0110883Y2 JPH0110883Y2 JP1982069214U JP6921482U JPH0110883Y2 JP H0110883 Y2 JPH0110883 Y2 JP H0110883Y2 JP 1982069214 U JP1982069214 U JP 1982069214U JP 6921482 U JP6921482 U JP 6921482U JP H0110883 Y2 JPH0110883 Y2 JP H0110883Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- temperature fuse
- case
- insulating material
- inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は温度ヒユーズ付抵抗器の改良に関する
ものである。
ものである。
温度ヒユーズ付抵抗器は、抵抗体に温度ヒユー
ズを近接して付加し、抵抗体が過電流により異常
発生したときに、その発生熱で温度ヒユーズを溶
断させるものである。
ズを近接して付加し、抵抗体が過電流により異常
発生したときに、その発生熱で温度ヒユーズを溶
断させるものである。
従来、温度ヒユーズ付抵抗器として無機質ケー
ス内の互いに上下の一半部に温度ヒユーズを、他
半部に抵抗体をそれぞれ収納し、無機質ケース内
全体に共通の絶縁材を充填したものが公知であ
る。而るに、共通の絶縁材として樹脂絶縁材を用
いる場合は、発熱源である抵抗体が熱伝導性に劣
る樹脂で覆われるために、抵抗体発生熱の温度ヒ
ユーズへの熱伝導性が低下してしまい、温度ヒユ
ーズの溶断に時間的遅れが生じ易い。
ス内の互いに上下の一半部に温度ヒユーズを、他
半部に抵抗体をそれぞれ収納し、無機質ケース内
全体に共通の絶縁材を充填したものが公知であ
る。而るに、共通の絶縁材として樹脂絶縁材を用
いる場合は、発熱源である抵抗体が熱伝導性に劣
る樹脂で覆われるために、抵抗体発生熱の温度ヒ
ユーズへの熱伝導性が低下してしまい、温度ヒユ
ーズの溶断に時間的遅れが生じ易い。
他方、共通の絶縁材として無機質絶縁材例え
ば、セメントを用いる場合は、熱伝導性に秀れて
いるが、温度ヒユーズ付抵抗器の負荷電流の変動
により発生するヒートサイクル下、セメントに発
生する相当に大なる熱膨脹収縮力が温度ヒユーズ
に加わるために、温度ヒユーズの作動特性が変動
し易い。
ば、セメントを用いる場合は、熱伝導性に秀れて
いるが、温度ヒユーズ付抵抗器の負荷電流の変動
により発生するヒートサイクル下、セメントに発
生する相当に大なる熱膨脹収縮力が温度ヒユーズ
に加わるために、温度ヒユーズの作動特性が変動
し易い。
本考案の目的は、これらの不利益を解消し得る
温度ヒユーズを提供することにある。
温度ヒユーズを提供することにある。
本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗器は、無機質
ケース内の互いに上下の一半部に温度ヒユーズを
他半部に抵抗体をそれぞれ収納し、上記一半部に
は樹脂絶縁材を、他半部には無機質絶縁材をそれ
ぞれ充填したことを特徴とする構成である。
ケース内の互いに上下の一半部に温度ヒユーズを
他半部に抵抗体をそれぞれ収納し、上記一半部に
は樹脂絶縁材を、他半部には無機質絶縁材をそれ
ぞれ充填したことを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第１図は本考案において使用する無機質ケース
Ａ例えば、セラミツクスケースを示し、上部開口
であり、両端壁１１，１１にスリツト１２，１２
が設けられ、各両端壁のそれぞれにはスリツト１
２，１２を挟むカード１３，１３，１３，１３が
突設されている。
Ａ例えば、セラミツクスケースを示し、上部開口
であり、両端壁１１，１１にスリツト１２，１２
が設けられ、各両端壁のそれぞれにはスリツト１
２，１２を挟むカード１３，１３，１３，１３が
突設されている。
第２図は本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗器を
示しており、ケースＡ内の下側一半部には抵抗体
２（捲線型、配化金属型、金属膜型等）が上側他
半部には温度ヒユーズ３（３０は可溶合金、３０
はフラツクス）がそれぞれ収納され、抵抗体２の
両端リード導体２１，２２並びに温度ヒユーズ３
の両端リード導体３１，３２がケース両端壁のス
リツト１２，１２から導出されている。４はケー
スＡ内の下側一半部に充填した無機質絶縁材、例
えばセメントであり、上記抵抗体２がこの充填材
中に埋入されている。
示しており、ケースＡ内の下側一半部には抵抗体
２（捲線型、配化金属型、金属膜型等）が上側他
半部には温度ヒユーズ３（３０は可溶合金、３０
はフラツクス）がそれぞれ収納され、抵抗体２の
両端リード導体２１，２２並びに温度ヒユーズ３
の両端リード導体３１，３２がケース両端壁のス
リツト１２，１２から導出されている。４はケー
スＡ内の下側一半部に充填した無機質絶縁材、例
えばセメントであり、上記抵抗体２がこの充填材
中に埋入されている。
５はケースＡ内の上側一半部に充填した樹脂絶
縁材、例えば常温硬化型エボキシ樹脂であり、上
記温度ヒユーズ３がこの充填材５中に埋入されて
いる。
縁材、例えば常温硬化型エボキシ樹脂であり、上
記温度ヒユーズ３がこの充填材５中に埋入されて
いる。
上記温度ヒユーズ付抵抗器を継電回路との組合
せで使用するときは、その継電回路で保護すべき
主回路中に抵抗体２をそのリード導体２１，２２
を介して接続し、温度ヒユーズ３をそのリード導
体３１，３２を介して継電回路中に接続すればよ
い。
せで使用するときは、その継電回路で保護すべき
主回路中に抵抗体２をそのリード導体２１，２２
を介して接続し、温度ヒユーズ３をそのリード導
体３１，３２を介して継電回路中に接続すればよ
い。
一方、上記温度ヒユーズ付抵抗器を抵抗体と温
度ヒユーズとの直列接続方式で使用するときは、
第３図Ａに示すように抵抗体２のリード導体２１
と温度ヒユーズ３のリード導体３１（或いはリー
ド導体２２とリード導体３２）とを導体接続スリ
ーブ６等で接続し、この接続部６を第３図Ｂに示
すように、ガード１３，１３間に納め、このカー
ド１３，１３間にポツテング絶縁材７を充填すれ
ばよい。この充填にあたつては、両ガードの上下
端においてガード１３，１３間に適当な当て板
（例えばプラスチツク板）をあてがえば、ポツテ
ング絶縁材を容易に充填でき、リード導体接続箇
所６の絶縁を簡単に行い得る。
度ヒユーズとの直列接続方式で使用するときは、
第３図Ａに示すように抵抗体２のリード導体２１
と温度ヒユーズ３のリード導体３１（或いはリー
ド導体２２とリード導体３２）とを導体接続スリ
ーブ６等で接続し、この接続部６を第３図Ｂに示
すように、ガード１３，１３間に納め、このカー
ド１３，１３間にポツテング絶縁材７を充填すれ
ばよい。この充填にあたつては、両ガードの上下
端においてガード１３，１３間に適当な当て板
（例えばプラスチツク板）をあてがえば、ポツテ
ング絶縁材を容易に充填でき、リード導体接続箇
所６の絶縁を簡単に行い得る。
第４図は本考案において使用する無機質ケース
Ａの別例を示しており、ケース両端１１，１１の
ガード１３，１３，１３，１３を、ケース両側壁
１４，１４を延在させた形状としている。
Ａの別例を示しており、ケース両端１１，１１の
ガード１３，１３，１３，１３を、ケース両側壁
１４，１４を延在させた形状としている。
本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗器は上述した
通りの構成であり、抵抗体を熱良導伝性の無機質
絶縁材で包囲しているから、抵抗体発生熱を温度
ヒユーズに効率よく伝達できる。また、温度ヒユ
ーズを包囲する絶縁材に樹脂を用いており、ヒー
トサイクル時に温度ヒユーズ包囲絶縁体に発生す
る熱膨脹収納力を充分に小さくできるから、ヒー
トサイクル下での温度ヒユーズの特性変動をよく
防止できる。従つて、本考案によれば迅速かつ、
安定な作動特性を有する温度ヒユーズ付抵抗器を
提供できる。
通りの構成であり、抵抗体を熱良導伝性の無機質
絶縁材で包囲しているから、抵抗体発生熱を温度
ヒユーズに効率よく伝達できる。また、温度ヒユ
ーズを包囲する絶縁材に樹脂を用いており、ヒー
トサイクル時に温度ヒユーズ包囲絶縁体に発生す
る熱膨脹収納力を充分に小さくできるから、ヒー
トサイクル下での温度ヒユーズの特性変動をよく
防止できる。従つて、本考案によれば迅速かつ、
安定な作動特性を有する温度ヒユーズ付抵抗器を
提供できる。
第１図は本考案において使用する無機質ケース
の一例を示す説明図、第２図は本考案に係る温度
ヒユーズ付抵抗器を示す説明図、第３図Ａは本考
案に係る温度ヒユーズ付抵抗器の使用状態を示す
断面説明図、第３図Ｂは第３図Ａの側面説明図、
第４図は本考案において使用する無機質ケースの
別例を示す説明図である。 図において、Ａは無機質ケース、２は抵抗体、
２１，２２はリード導体、３は温度ヒユーズ、３
１，３２はリード導体、４は無機質絶縁材、５は
樹脂絶縁材である。
の一例を示す説明図、第２図は本考案に係る温度
ヒユーズ付抵抗器を示す説明図、第３図Ａは本考
案に係る温度ヒユーズ付抵抗器の使用状態を示す
断面説明図、第３図Ｂは第３図Ａの側面説明図、
第４図は本考案において使用する無機質ケースの
別例を示す説明図である。 図において、Ａは無機質ケース、２は抵抗体、
２１，２２はリード導体、３は温度ヒユーズ、３
１，３２はリード導体、４は無機質絶縁材、５は
樹脂絶縁材である。
Claims (1)
- 無機質ケース内の互いに上下の一半部に温度ヒ
ユーズを、他半部に抵抗体をそれぞれ収納し、上
記一半部には樹脂絶縁材を、他半部には無機質絶
縁材をそれぞれ充填したことを特徴とする温度ヒ
ユーズ付抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6921482U JPS58170805U (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | 温度ヒユ−ズ付抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6921482U JPS58170805U (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | 温度ヒユ−ズ付抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58170805U JPS58170805U (ja) | 1983-11-15 |
| JPH0110883Y2 true JPH0110883Y2 (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=30078949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6921482U Granted JPS58170805U (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | 温度ヒユ−ズ付抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58170805U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136743U (ja) * | 1974-04-25 | 1975-11-11 | ||
| JPS52129950U (ja) * | 1976-03-30 | 1977-10-03 |
-
1982
- 1982-05-11 JP JP6921482U patent/JPS58170805U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58170805U (ja) | 1983-11-15 |
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