JPH0110934Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は、リードレスガラス封止ダイオードに
関するものである。 最近、電子部品のプリント配線基板への実装の
高速化、高密度化の要求によつて、リード線を有
しない電子部品、いわゆるリードレス部品が脚光
を浴びている。 ダイオードにおいても、外径が2.2mmで、長さ
が5.9mm、あるいは外径が1.4mmで長さが3.5mmの大
きさで、部品の自動供給に有利な円筒形をしたリ
ードレスダイオードが提案されている。 このリードレスダイオードは、基本的にはジユ
メツト材からなる一対の釘形電極、ダイオードチ
ツプ、およびガラス管で構成され、釘形ジユメツ
ト電極の胴部端面同士でダイオードチツプを挟持
し、胴部側面でその表面に設けられた亜酸化銅層
を介してガラス管の内壁と封止し、ガラスの収縮
力を利用して電極でチツプを圧接した構造になつ
ており、一般にリードレスガラス封止ダイオード
と呼ばれている。 ところで、従来提案されているリードレスガラ
ス封止ダイオードは、第１図にその断面図で示し
たように、ガラス管４が正規の封止部６すなわち
釘形電極１の胴部２以外に、少なくとも一方の釘
形電極１の電極頭部３の裏面７に、あるいはその
裏面７と側面８に密着または部分的に接着してい
るのが普通である。 これは、一般に金属の表面に金属の酸化層があ
るとガラスは接着しやすいが、特にジユメツト製
電極の表面に設けられた亜酸化銅層はガラスとき
わめてよくなじむこと、さらにまた、通常採用さ
れている縦形組立封止方式の場合下側になる釘形
ジユメツト電極にガラス管が当接して支持された
ままで加熱されること等が原因と考えられる。 ところで、このような正規の封止部のほかに、
釘形電極の頭部にもガラスが接着して二面で固定
された構造になると、加熱冷却の際にガラス管に
簡単に「ひび」が入りやすいという欠点がある。 すなわち、加熱封止加工での冷却の際や、プリ
ント配線基板への実装における半田浴浸漬での加
熱冷却の際に、ガラスの収縮がジユメツト電極の
軸方向の収縮より大きいので、ガラス管がジユメ
ツト電極の頭部裏面から離れようとしてガラス管
にひびが入るものと考えられる。 このひびは、割れあるいは気密漏れなどの、半
導体装置にとつて致命的な欠陥に発展する可能性
がきわめて高いので、この問題を解決したリード
レスガラス封止ダイオードの出現が強く望まれて
いるのである。 本考案は、リードレスガラス封止ダイオードの
釘形電極の頭部と胴部との連結部に、胴部よりも
径大な径大部を略全周にわたり設けた構造とする
ことによつて、上述の問題点を解決した、耐熱信
頼性の高いリードレスガラス封止ダイオードを提
供しようとするものである。 以下に、本考案の実施例について、図面を用い
て詳しく説明する。 第２図Ａは、一対の釘形ジユメツト電極１の頭
部３と胴部２との連結部に、胴部２よりも径大な
アール状径大部５が略全周にわたつてそれぞれ形
成され、ガラス管４が一対の釘形ジユメツト電極
１の各々頭部離面７に接着しない構造のリードレ
スガラス封止ダイオードの断面図であり、同図Ｂ
は、その加熱封止前の組立断面図である。 下電極３に設けたアール状径大部５は、第２図
Ｂから明らかなように、ガラス管４′の内壁角９
を支持し、下電極３の頭部裏面７にガラスが当接
しないようにガラス管４′を浮かしている。した
がつて、このような状態では、所定の封止温度で
加熱してもガラス管４は釘形電極１の頭部３に接
着しない。 このようにして作られたリードレスガラス封止
ダイオードを、封止工程でのひび割れ発生数、お
よび、半田浴浸漬試験（フラツクスに浸漬後、
260℃±５℃の溶融半田槽に10秒間浸漬する試験）
でのひび割れ発生数について、従来品と比較した
ところ、次のような結果を得て、本考案のリード
レスガラス封止ダイオードの効果を確認した。

【表】 また、このアール状径大部５の大きさは、あま
り大きすぎると、電極１の寸法が大きくなつた
り、封止部６パスが短くなつたりして、規格や気
密性保証に問題が生じるので、適宜決めてやれば
よい。 この実施例ではアール状径大部を有するリード
レスガラス封止ダイオードについて説明したが、
それ以外にも、たとえば第３図Ａ，Ｂにそれぞれ
示したようなテーパー状径大部やステツプ状径大
部など、アール状突起と同じような機能をもつも
のであればいずれのものでもよい。なお、第３図
Ａ，Ｂにおいて、第２図Ａ，Ｂに示したダイオー
ドの構成要素と対応する要素には同じ符号を付し
ている。 ここで、第３図Ｂに示したステツプ状突起の場
合、ステツプ面１０がガラス端面１１と大きな面
接触をもつと、電極１の頭部裏面７にガラスが直
接接着したときと同様な構造となり、やはりひび
の入りやすい状態となるので注意を要する。 以上説明したように、本考案のリードレスガラ
ス封止ダイオードは、釘形電極の頭部と胴部との
連結部に、胴部よりも径大な径大部を略全周にわ
たり設けて、釘形電極の頭部にガラス管が接着す
るのを阻止したので、加熱封止工程での冷却時や
プリント板実装における半田浴浸漬での加熱冷却
の際に、釘形電極とガラスとの間に熱膨張による
収縮差が生じても、ひびの発生することが全周に
わたり防止され、したがつて割れや気密漏れのな
い耐熱信頼性の高い半導体装置となつている。 また、本考案のリードレスガラス封止ダイオー
ドは、ガラス管が釘形電極に部分的に接着してい
る場合に起りがちだつた半田浴浸漬でのフラツク
スの残留も生じないので、正規の封止部が次第に
浸食されて気密性の劣化に発展するというおれそ
もない。 また、本考案のリードレスガラス封止ダイオー
ドは、従来とかくガラス管が釘形電極の頭部側面
にまで被つて側面の半田付面積が狭くなるといつ
た点も改善され、プリント板回路との接続にも好
ましい結果をもたらす。 この他、従来は主に抵抗やコンデンサ等の受動
部品を中心に展開されていたリードレス部品のプ
リント板実装も、本考案の信頼性の高いリードレ
スガラス封止ダイオードを使用することにより、
受動・能動の混成部品からなるプリント板実装を
促進できるなど、本考案の効果は非常に大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードレスガラス封止ダイオー
ドの一例を示す断面図である。第２図は本考案に
かかる一実施例のリードレスガラス封止ダイオー
ドの断面図で、図Ａは封止後の状態、図Ｂは封止
前の状態を示す。第３図Ａ，Ｂはそれぞれ本考案
の他の実施例の封止前における要部断面図であ
る。 １……釘形電極、２……釘形電極の胴部、３…
…釘形電極の頭部、４，４′……ガラス管、５…
…径大部、６……封止部、７……釘形電極の頭部
裏面、８……釘形電極の頭部側面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ダイオードチツプが一対の釘形電極の胴部先端
   で圧接挟持され、かつ前記釘形電極の胴部側面に
   接着されたガラス管によつて前記ダイオードチツ
   プか封止されているダイオードであつて、前記釘
   形電極がその頭部と胴部との連結部に、前記胴部
   よりも径大な径大部を略全周にわたり有している
   ことを特徴とするリードレスガラス封止ダイオー
   ド。