JPH02130864A - リードフレームのダイパッド構造 - Google Patents

リードフレームのダイパッド構造

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Publication number
JPH02130864A
JPH02130864A JP63284677A JP28467788A JPH02130864A JP H02130864 A JPH02130864 A JP H02130864A JP 63284677 A JP63284677 A JP 63284677A JP 28467788 A JP28467788 A JP 28467788A JP H02130864 A JPH02130864 A JP H02130864A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die pad
dam
lead frame
stress
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP63284677A
Other languages
English (en)
Inventor
Etsutaka Hayashi
林　悦孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH02130864A publication Critical patent/JPH02130864A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体組立用リードフレームのダイパッド構造
に関する。
［発明の概要コ 本発明は半導体組立工程で用いられるリードフレームに
おいて、ダイパッド周辺に応力ストツバ−の役割りをな
すダムを設け、半田付は時の熱応力を力学的に阻止する
ことにより、ボンディング外れ、ワイヤ切れ、および樹
脂クラックを防止し、［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来の半導体組立工程で使用されているリード
フレームのダイパッド構造は、半導体全体が熱ストレス
を受けるような半田付は方法（工Ｒ９７０−、ｖｐｓな
ど）により半田付けされた場合に、その熱ストレスによ
る熱膨張係数差の応力が生じ、ボンディング外れ、ワイ
ヤ切れ、および樹脂り２ツクを生じるという問題を有し
ていた。特に樹脂が吸湿している状態において、その応
力は大きくなる。そこで本発明は従来のこのような問題
を解決するため、吸湿された状態において半田付けがな
されても、ボンディング外れ、ワイヤ切れ、および樹脂
クラックを生じないことを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明のリードフレームのダイパッド構造は、リードフ
レームのダイパッドの周辺に応力ストツバ−となるダム
を設げたことを特徴とする。
［作用コ 樹脂封止された半導体が、全体に熱ストレスを受けるよ
うな半田付は方法（工Ｒリフ　ｆｆ　−、Ｖ　ＰＳなど
）により半田付けされた場合、特に樹脂が水分を吸湿し
ている際、半田付は時の熱ストレスにより発生する応力
をグイパッド周辺のダムにより力学的に低減し、ボンデ
ィング外れ、ワイヤ切れ、および樹脂クラックを防止す
ることができる［実施例］ 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図においてプレスにより、リードフレーム１をつ（る際
のダイパッド２周辺へのダム３を設けたものを示す。こ
のリードフレーム１を用い樹脂封止した半導体の断面を
第２図に示す。第２図において半田付は時の熱ストレス
による応力Ａをダム３で阻止され、その応力をボンディ
ングボール４．ワイヤ５に受げさせなくしているため、
ボンディング外れ、ワイヤ切れ、および樹脂クラックを
生じさせないようにできる。ダムの高さはワイヤーの高
さにより自ずと制限されているが、高い方が有効に作用
する。
第６図はエツチングにより、リードフレーム６をつくる
際のダイパッド７周辺へのロー付け９によるダム８の取
りつけ方を示す。この方法はプレスフレームとは異なり
、四角に開口部なしのダムを形成することが可能で、プ
レスフレームよりは有効に作用するが、部品点数並びに
工程が増え、コストアップになりやすい。
［発明の効果コ 本発明は以上説明したようにダイパッドの周辺にダムを
設けるという簡単な方法で、従来半田付は時に熱応力に
より問題となっていたボンディング外れ、ワイヤ切れ、
および樹脂クラックを容易に防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の方法による場合の第１の
実施例を示す、リードフレームの立体図および樹脂封止
後の断面図である。第３図は本発明の第２の実施例を示
す、リードフレームの立体図である。 １６：・・・・・リードフレーム ２．７・・・・・・ダイパッド ５．８・・・・・・ダ　ム ５　　・・・・・・ワイヤ ９　　・・・・・・ロー付は部 Ａ　　・・・・・・応　力

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ダイパッドの周辺に応力緩和構造を設けたことを特徴と
    するリードフレームのダイパッド構造。
JP63284677A 1988-11-10 1988-11-10 リードフレームのダイパッド構造 Pending JPH02130864A (ja)

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JPH02130864A true JPH02130864A (ja) 1990-05-18

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JP (1) JPH02130864A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5358905A (en) * 1993-04-02 1994-10-25 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device having die pad locking to substantially reduce package cracking
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FR2975827A1 (fr) * 2011-05-27 2012-11-30 St Microelectronics Rousset Procede de fabrication d'un composant electronique et composant correspondant

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