JPH01109792A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH01109792A JPH01109792A JP26622487A JP26622487A JPH01109792A JP H01109792 A JPH01109792 A JP H01109792A JP 26622487 A JP26622487 A JP 26622487A JP 26622487 A JP26622487 A JP 26622487A JP H01109792 A JPH01109792 A JP H01109792A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 23
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に関し、特に、感光性ドライフ
ィルムを使用してパターンを形成するプリント配線板に
関する。
ィルムを使用してパターンを形成するプリント配線板に
関する。
〈従来の技術）
電子ｎ器の小形化、高性能化、及び高１能化等に伴い、
内部に組み込まれたプリント配線板も小形化、高密度化
へと改良が進んでいる。
内部に組み込まれたプリント配線板も小形化、高密度化
へと改良が進んでいる。
従来、高密度のプリント配線板を製造するのに、感光性
ドライフィルムをレジストとして使用したエツチング払
が用いられている。しかし、エツチング仏によると、箔
の両側までエツチングされイのエツチング吊の制御が困
難であり、通常、Ｊワさの１／２まで片側がエツチング
されることを考慮し、ラインとスペースの台幅は１２０
μ汎が限度であった。
ドライフィルムをレジストとして使用したエツチング払
が用いられている。しかし、エツチング仏によると、箔
の両側までエツチングされイのエツチング吊の制御が困
難であり、通常、Ｊワさの１／２まで片側がエツチング
されることを考慮し、ラインとスペースの台幅は１２０
μ汎が限度であった。
従って、ライン・スペース幅が１２０μｍ未満のさらに
高密度のプリント配線板を製造するために、最近フォト
法を用いた無電解めっき法が利用されるようになってき
た。このフォト法は、感光性レジストフィルム又は液状
レジストを用いて回路と逆パターンを形成し、そのレジ
ストの側壁に沿ってめっきを設けるものである。
高密度のプリント配線板を製造するために、最近フォト
法を用いた無電解めっき法が利用されるようになってき
た。このフォト法は、感光性レジストフィルム又は液状
レジストを用いて回路と逆パターンを形成し、そのレジ
ストの側壁に沿ってめっきを設けるものである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、フォト法を用いた無電解めっき法には次の欠点
があった。
があった。
先ず第１に、液状レジストは、スルーホール基板に用い
ると、スルーホール内に入り込み、除去が困難であると
いう欠点がある。
ると、スルーホール内に入り込み、除去が困難であると
いう欠点がある。
第２に、従来の感光性ドライフィルムは厚さが２２μｍ
以上あり、このフィルムに波長３５０〜４００ａｍの紫
外線を照射して露光してラジカル重合させ永久レジスト
層にする。しかし、フィルムの表面に汚れがあると、上
層部の方は下層部よりも多く紫外線を吸収するために光
吸収エネルギーが大きく、重合度が進行するが、下層部
は重合不足となる。従って、現像後、基板との界１面に
現ＢＩ液が浸透し、空隙ができ易く、その後の無電解め
っき処理によりこの空隙にめっきが形成されて、ショー
ト不良を発生する。この対策としては露光室を増加すれ
ばよいが、エツチング法と同様に紫外線の反射によりレ
ジストのサイドが幅広となりめっき層の側面が細くなる
欠点がある。また、ライン・スペース幅が１００μｍ以
下になると、汚れを目視で検出することが困難になり除
去し難く、ショート不良がより増加する欠点がある。
以上あり、このフィルムに波長３５０〜４００ａｍの紫
外線を照射して露光してラジカル重合させ永久レジスト
層にする。しかし、フィルムの表面に汚れがあると、上
層部の方は下層部よりも多く紫外線を吸収するために光
吸収エネルギーが大きく、重合度が進行するが、下層部
は重合不足となる。従って、現像後、基板との界１面に
現ＢＩ液が浸透し、空隙ができ易く、その後の無電解め
っき処理によりこの空隙にめっきが形成されて、ショー
ト不良を発生する。この対策としては露光室を増加すれ
ばよいが、エツチング法と同様に紫外線の反射によりレ
ジストのサイドが幅広となりめっき層の側面が細くなる
欠点がある。また、ライン・スペース幅が１００μｍ以
下になると、汚れを目視で検出することが困難になり除
去し難く、ショート不良がより増加する欠点がある。
第３に、無電解めっき法ではコム状端子を有する電子部
品を考慮して、めっき層を永久レジスト層の厚さとほぼ
同じ厚さに形成する必要がある。
品を考慮して、めっき層を永久レジスト層の厚さとほぼ
同じ厚さに形成する必要がある。
そのためにめっき時間が長くなり、高価になる欠点があ
り、また、永久レジスト層の表面にめっきが付着（以下
調時りという）することが多くなりショート不良が増加
するという欠点がある。
り、また、永久レジスト層の表面にめっきが付着（以下
調時りという）することが多くなりショート不良が増加
するという欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が容易でシ
ョート不良等を低減しつるプリント配線板を提供するも
のである。
ョート不良等を低減しつるプリント配線板を提供するも
のである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、感光性ドライ
フィルムを紫外線露光により永久レジスト層とし、無電
解めっき法により回路を形成するプリント配線板におい
て、感光性ドライフィルムの厚さが５〜２０μｍである
ことを特徴とするプリント配線板を提供するものである
。
フィルムを紫外線露光により永久レジスト層とし、無電
解めっき法により回路を形成するプリント配線板におい
て、感光性ドライフィルムの厚さが５〜２０μｍである
ことを特徴とするプリント配線板を提供するものである
。
（作用）
本発明によれば、感光性ドライフィルムの厚さを従来よ
りも薄クシているために、めっき層も薄くてよく製造が
容易になり、銅降りによるショート不良等を低減できる
。
りも薄クシているために、めっき層も薄くてよく製造が
容易になり、銅降りによるショート不良等を低減できる
。
なお、感光性ドライフィルムの厚さは５〜２０そのため
にめっき時間が長くなり、高価になる欠点があり、また
、永久レジスト層の表面にめっきが付着（以下調時りと
いう）することが多くなりショート不良が増加するとり
う欠点がある。
にめっき時間が長くなり、高価になる欠点があり、また
、永久レジスト層の表面にめっきが付着（以下調時りと
いう）することが多くなりショート不良が増加するとり
う欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が容易でシ
ョート不良等を低減しつるプリント配線板を提供するも
のである。
ョート不良等を低減しつるプリント配線板を提供するも
のである。
（問題点を解決するための手段）
本光明は、上記の目的を達成するために、感光性ドライ
フィルムを紫外線露光により永久レジスト層とし、無電
解めっき法により回路を形成するプリント配線板におい
て、感光性ドライフィルムの厚さが５〜２０μ卯である
ことを特徴とするプリント配線板を提供するものである
。
フィルムを紫外線露光により永久レジスト層とし、無電
解めっき法により回路を形成するプリント配線板におい
て、感光性ドライフィルムの厚さが５〜２０μ卯である
ことを特徴とするプリント配線板を提供するものである
。
（作用）
本発明によれば、感光性ドライフィルムの厚さを従来よ
りも薄クシているために、めっき層も薄くてよく製造が
容易になり、銅降りによるショート不良等を低減できる
。
りも薄クシているために、めっき層も薄くてよく製造が
容易になり、銅降りによるショート不良等を低減できる
。
なお、感光性ドライフィルムの厚さは５〜２０上記実施
例を製造するには、先ず、絶縁基板１の表面にＩ着剤層
２を設け、スルーホール３を真２に張り付け、波長３５
０〜４５０５ｍの紫外線を照射して露光し永久レジスト
層４として残す。
例を製造するには、先ず、絶縁基板１の表面にＩ着剤層
２を設け、スルーホール３を真２に張り付け、波長３５
０〜４５０５ｍの紫外線を照射して露光し永久レジスト
層４として残す。
永久レジスト層を形成後、無電解銅めっき法により銅め
っき層５を形成する。
っき層５を形成する。
次に、上記実施例と比較例につき銅降りとショート不良
を調べたところ表の通りの結果が得られた。実施例と比
較例の製造条件は次の通りである。
を調べたところ表の通りの結果が得られた。実施例と比
較例の製造条件は次の通りである。
実施例１）：
ａ）絶縁基板
厚さ１．６ｓｍ、幅２０Ｃ）ｎ＋、長さ５００Ｍの、触
媒入り接着剤を両面に 塗布したガラスエポキシ基材（日立化 成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８＞ｂ）永久レジス
ト層 内に感光性ドライフィルム（厚さ２２ μｍ）を挟持した、ラミネートフィル ム（日立化成工業株式会社ＭＳＲ− ３０００−２２＞の感光性ドライフィ ルムの層のみを取り出し、１．１．１ トリクロルエタンで溶解してｌＱｗｔ％の溶液を作製す
る。イしてこの液を厚 さ２５μｍのポリエチレンプレフタレ ートフィルムに塗布、乾燥して厚さ １７μｍの感光性ドライフィルムの層 を形成する。さらにこの感光性ドライ フィルムの層の表面に厚さ３５μｍの ポリエチレンフィルムをラミネートす る。次にこのラミネートフィルムを用 い、先ず、ポリエチレンフィルムを剥 離しながら感光性ドライフィルムを接 着剤層２に張り付ける。この状態で、 ライン・スペース幅７５μｍの回路の ネガフィルムを用い、紫外線を照射し 露光量１８０１１Ｊ／ ｃｍで露光する。露光後、ポリ
エチレンプレフタレートフィ ルムを剥離し、温度８０℃で５分間加 熱する。加熱後、１．１．１トリクロ ルエタンの現像液により現像し、永久 レジスト層４を形成する。
媒入り接着剤を両面に 塗布したガラスエポキシ基材（日立化 成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８＞ｂ）永久レジス
ト層 内に感光性ドライフィルム（厚さ２２ μｍ）を挟持した、ラミネートフィル ム（日立化成工業株式会社ＭＳＲ− ３０００−２２＞の感光性ドライフィ ルムの層のみを取り出し、１．１．１ トリクロルエタンで溶解してｌＱｗｔ％の溶液を作製す
る。イしてこの液を厚 さ２５μｍのポリエチレンプレフタレ ートフィルムに塗布、乾燥して厚さ １７μｍの感光性ドライフィルムの層 を形成する。さらにこの感光性ドライ フィルムの層の表面に厚さ３５μｍの ポリエチレンフィルムをラミネートす る。次にこのラミネートフィルムを用 い、先ず、ポリエチレンフィルムを剥 離しながら感光性ドライフィルムを接 着剤層２に張り付ける。この状態で、 ライン・スペース幅７５μｍの回路の ネガフィルムを用い、紫外線を照射し 露光量１８０１１Ｊ／ ｃｍで露光する。露光後、ポリ
エチレンプレフタレートフィ ルムを剥離し、温度８０℃で５分間加 熱する。加熱後、１．１．１トリクロ ルエタンの現像液により現像し、永久 レジスト層４を形成する。
Ｃ）無電解鋼めっき処理
公知の無電解銅めっき法により厚さ
１７μｍの銅めっき層５を形成する。
実施例２）：
実施例１）において、感光性ドライフィルムを厚さ１３
μｍとし、厚さ１０μｍの銅めっき層５を形成する。
μｍとし、厚さ１０μｍの銅めっき層５を形成する。
実施例３）：
実施例１）において、感光性ドライフィルムを厚さ５μ
ｍとし、厚さ５μ汎の銅めっき層５を形成する。
ｍとし、厚さ５μ汎の銅めっき層５を形成する。
比較例１）：
実施例１）において、感光性ドライフィルムとして厚さ
２２μｍの日立化成工業株式会社製５Ｒ−３０００を用
い、厚さ２２μ卯の銅めっき層を形成する。
２２μｍの日立化成工業株式会社製５Ｒ−３０００を用
い、厚さ２２μ卯の銅めっき層を形成する。
比較例２）：
実施例１）において、感光性ドライフィルムの厚さを３
μｍとし、厚さ３μ而の銅めつき層５を形成した。
μｍとし、厚さ３μ而の銅めつき層５を形成した。
表
測定に用いた資料は各々２０枚とする。表から明らかな
通り、本発明によれば銅降りはほとんど無く、生じたと
しても粒径が２〜３μｍで問題なく、また、ショート不
良も比較例に比べて１／４以下となる。
通り、本発明によれば銅降りはほとんど無く、生じたと
しても粒径が２〜３μｍで問題なく、また、ショート不
良も比較例に比べて１／４以下となる。
なお、実施例４）として、実施例１）において、感光性
ドライフィルムの厚さを１５μ乳、銅めつき層５の厚さ
を１３μｍとしたものを用い、比較例１）と比較し解像
度を調べた。その結果、前者はライン・スペース幅６０
μ汎までのものを製造できたが、後者は製造できなかっ
た。
ドライフィルムの厚さを１５μ乳、銅めつき層５の厚さ
を１３μｍとしたものを用い、比較例１）と比較し解像
度を調べた。その結果、前者はライン・スペース幅６０
μ汎までのものを製造できたが、後者は製造できなかっ
た。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、感光性ドライフィルムの
厚さをλリクシているために、ｙＢ置時間短縮でき、銅
降りやショート不良を防止して歩留りを向上しうるプリ
ント配線板が得られる。
厚さをλリクシているために、ｙＢ置時間短縮でき、銅
降りやショート不良を防止して歩留りを向上しうるプリ
ント配線板が得られる。
図は本発明実施例の断面図を示す。
１・・・絶縁基板、４・・・感光性ドライフィルム、４
・・・銅めっき層。 特許出願人 日立コンデンナ株式会社 手続補正内（自発）
・・・銅めっき層。 特許出願人 日立コンデンナ株式会社 手続補正内（自発）
Claims (1)
- （１）感光性ドライフィルムを紫外線露光により永久レ
ジスト層とし、無電解めっき法により回路を形成するプ
リント配線板において、感光性ドライフィルムの厚さが
５〜２０μｍであることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26622487A JPH01109792A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26622487A JPH01109792A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01109792A true JPH01109792A (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=17427989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26622487A Pending JPH01109792A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01109792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160313641A1 (en) * | 2015-04-21 | 2016-10-27 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912434A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP26622487A patent/JPH01109792A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912434A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160313641A1 (en) * | 2015-04-21 | 2016-10-27 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
| US10036952B2 (en) | 2015-04-21 | 2018-07-31 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
| US11782344B2 (en) | 2015-04-21 | 2023-10-10 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
| US11899364B2 (en) | 2015-04-21 | 2024-02-13 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
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