JPH01110582A - 耐熱性接着剤 - Google Patents
耐熱性接着剤Info
- Publication number
- JPH01110582A JPH01110582A JP26818887A JP26818887A JPH01110582A JP H01110582 A JPH01110582 A JP H01110582A JP 26818887 A JP26818887 A JP 26818887A JP 26818887 A JP26818887 A JP 26818887A JP H01110582 A JPH01110582 A JP H01110582A
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- JP
- Japan
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- heat
- adhesive
- polyimide
- flaky
- resin
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- Pending
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体や水晶発振子等の接着に使用する、耐
熱性に優れた。ボイドやクラック発生のない耐熱性接着
剤に関する。
熱性に優れた。ボイドやクラック発生のない耐熱性接着
剤に関する。
（従来の技術）
半導体や水晶発振子には、一般に樹脂封止、ガラス封止
、Ａｇロウ付は等のパッケージング方法がとられている
。 パラゲージング内の素子の基体ノ＼の接着もこのパ
ラゲージング方式に伴って選択され、比較的封止温度の
低い樹脂封止にはグリフオーム、半田、有機系接着剤、
より高温のガラス封止にはプリフォーム、Ａｇロウ付け
にはプリフォーム等が通常使用されてきた。 この中で
も有機系接着剤を用いる方法は、生産性も良く、近年急
速に伸びている。 一方、有機系接着剤をガラス封止に
用いた場合は、封止温度が４００〜４５０℃と高いので
、通常の樹脂では熱分解し、接着力がなくなってしまう
ことが知られている。 このため、耐熱性の高いポリイ
ミド系樹脂を使用することが機業されている。 ポリイ
ミド系樹脂に充填剤としてシリカ粉末や銀粉末等を加え
たものが使用されている。 シリカ粉末を混合した接着
剤は耐熱性は良くなるものの、接６屑にボイドやクラッ
クが発生し実用に供し得ない欠点がある。
、Ａｇロウ付は等のパッケージング方法がとられている
。 パラゲージング内の素子の基体ノ＼の接着もこのパ
ラゲージング方式に伴って選択され、比較的封止温度の
低い樹脂封止にはグリフオーム、半田、有機系接着剤、
より高温のガラス封止にはプリフォーム、Ａｇロウ付け
にはプリフォーム等が通常使用されてきた。 この中で
も有機系接着剤を用いる方法は、生産性も良く、近年急
速に伸びている。 一方、有機系接着剤をガラス封止に
用いた場合は、封止温度が４００〜４５０℃と高いので
、通常の樹脂では熱分解し、接着力がなくなってしまう
ことが知られている。 このため、耐熱性の高いポリイ
ミド系樹脂を使用することが機業されている。 ポリイ
ミド系樹脂に充填剤としてシリカ粉末や銀粉末等を加え
たものが使用されている。 シリカ粉末を混合した接着
剤は耐熱性は良くなるものの、接６屑にボイドやクラッ
クが発生し実用に供し得ない欠点がある。
また、銀粉末を混合したものはポリイミド系樹脂の良好
な耐熱性を著しく損ない、分解温度が４００℃以下とな
り使用できなかった。 銀粉末以外のアルミニウム粉末
、銅粉末を用いた場合は、接着剤の可使時間が著しく劣
化する欠点があった。
な耐熱性を著しく損ない、分解温度が４００℃以下とな
り使用できなかった。 銀粉末以外のアルミニウム粉末
、銅粉末を用いた場合は、接着剤の可使時間が著しく劣
化する欠点があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、大形の
素子を用いた半４体や水晶Ｐ、ＪＩＡ子の接着において
、耐熱性に優れた、ボイドやクラックのない、熱分解温
度も４００℃以上でガラス封止が可能な耐熱性接着剤を
提供することを目的としている。
素子を用いた半４体や水晶Ｐ、ＪＩＡ子の接着において
、耐熱性に優れた、ボイドやクラックのない、熱分解温
度も４００℃以上でガラス封止が可能な耐熱性接着剤を
提供することを目的としている。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明者は、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ね
た結果、半田粉末、しかもフレーク状のものを充填剤と
して用いることによって、ボイドやクラックの発生がな
く、ポリイミド系樹脂の耐熱性を帥持でき、高温のガラ
ス封止も可能であることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
た結果、半田粉末、しかもフレーク状のものを充填剤と
して用いることによって、ボイドやクラックの発生がな
く、ポリイミド系樹脂の耐熱性を帥持でき、高温のガラ
ス封止も可能であることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
すなわち、本発明は、ポリイミド系樹脂、フレーク状半
田粉末および有機溶剤を必須成分とする耐熱性接着剤で
ある。
田粉末および有機溶剤を必須成分とする耐熱性接着剤で
ある。
本発明に用いるポリイミド系樹脂としては、ポリマーの
主鎖中にイミド結合を有する樹脂で重縮金型のポリイミ
ド樹脂、付加反応型のポリイミド樹脂、また、主鎖中に
アミド結合やエステル結合を導入したポリアミドイミド
樹脂、ポリエステルイミド樹脂、トリアジン環を導入し
たポリイミド樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ
、これらは単独もしくは２′ｖＡ以上混合して使用する
。
主鎖中にイミド結合を有する樹脂で重縮金型のポリイミ
ド樹脂、付加反応型のポリイミド樹脂、また、主鎖中に
アミド結合やエステル結合を導入したポリアミドイミド
樹脂、ポリエステルイミド樹脂、トリアジン環を導入し
たポリイミド樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ
、これらは単独もしくは２′ｖＡ以上混合して使用する
。
本発明に用いるフレーク状半田粉末としては、５ｎ−Ｐ
ｂ系のもので２％以下の不純物（ｓｂ、ｃｕ。
ｂ系のもので２％以下の不純物（ｓｂ、ｃｕ。
Ｂｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、ＡＩ、Ａｓなど）を含むものでよく
、フレーク状であるほか、特に制限はなく広く使用する
ことかできる。
、フレーク状であるほか、特に制限はなく広く使用する
ことかできる。
本発明に用いる有機溶剤としては、例えば、ジメチルポ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、ｎ−メチル−２−
ピロリドン、ジオキサン等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上の混合系として用いる。
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、ｎ−メチル−２−
ピロリドン、ジオキサン等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上の混合系として用いる。
本発明の耐熱性接着剤は、前述した各成分を必須成分と
するが各成分の配合割合は次のように配合する。 フレ
ーク状半田粉末１００重量部に対して、ポリイミド系樹
脂１５〜５０重量部配合することが望ましい。 ポリイ
ミド系樹脂の配合量が１５重量部未満であるとボッボッ
となりペースト状にならず、また５０重量部を超えると
粘度が低くなり接着剤の塗布性が悪く実用的でない、
有機溶剤の配合割合は、フレーク状半田粉末１００重量
部に対して５０〜２００重量部配合することが望ましい
。
するが各成分の配合割合は次のように配合する。 フレ
ーク状半田粉末１００重量部に対して、ポリイミド系樹
脂１５〜５０重量部配合することが望ましい。 ポリイ
ミド系樹脂の配合量が１５重量部未満であるとボッボッ
となりペースト状にならず、また５０重量部を超えると
粘度が低くなり接着剤の塗布性が悪く実用的でない、
有機溶剤の配合割合は、フレーク状半田粉末１００重量
部に対して５０〜２００重量部配合することが望ましい
。
配合量が５０重量部未満又は２００重量部を超えるとポ
リイミド系樹脂の配合と同様な状況となり好ましくない
。
リイミド系樹脂の配合と同様な状況となり好ましくない
。
本発明の耐熱性接着剤は、ポリイミド系樹脂、フレーク
状半田粉末、溶剤を必須の成分とするが、本発明の目的
を損ねない範囲においてその他の成分を添加配合するこ
ともできる。 こうして選択した各成分を混合攪拌して
容易に耐熱性接着剤を製造することができる。
状半田粉末、溶剤を必須の成分とするが、本発明の目的
を損ねない範囲においてその他の成分を添加配合するこ
ともできる。 こうして選択した各成分を混合攪拌して
容易に耐熱性接着剤を製造することができる。
この耐熱性接着剤は、塗布性能が優れているなめスクリ
ーン印刷又は筆塗りで各種の絶縁基体や電極に塗布する
ことができる。 また、耐熱性接着剤は、種々の六゛己
成条件で焼成できるが、例えば３００°Ｃで６０分間程
度の焼成で十分である。 焼成後の耐熱性が極めて優れ
ており、４５０℃で３０分間の加熱に十分耐えることが
でき、ガラス封止を行うパラゲージング工程に耐え得る
ことを示している。
ーン印刷又は筆塗りで各種の絶縁基体や電極に塗布する
ことができる。 また、耐熱性接着剤は、種々の六゛己
成条件で焼成できるが、例えば３００°Ｃで６０分間程
度の焼成で十分である。 焼成後の耐熱性が極めて優れ
ており、４５０℃で３０分間の加熱に十分耐えることが
でき、ガラス封止を行うパラゲージング工程に耐え得る
ことを示している。
本発明の耐熱性接着剤は、接着基板として通常使用する
ものならばいずれも良好に接着し、セラミック、合成樹
脂、ガラス等に良好な接着性を示す、 また、銀、パラ
ジウム、白金、金の電極に対しても接着強度は非常に大
きく優れている。
ものならばいずれも良好に接着し、セラミック、合成樹
脂、ガラス等に良好な接着性を示す、 また、銀、パラ
ジウム、白金、金の電極に対しても接着強度は非常に大
きく優れている。
（作用）
本発明の耐熱性接着剤は、フレーク状十ＩＩＩ粉木を用
いたことによって、４００℃以上においてもポリイミド
系樹脂が分解せずに良好な接着強度を示す、 これは銀
粉を使用したポリイミド系接着剤は分解温度が低く、シ
リカ粉を使用したポリイミド系接着剤ではクラックが発
生し、エポキシ系接着剤では熱分解温度が低いために、
いずれも大型ベレットを使用したガラス封止パラゲージ
には全く耐えないものであるのに比較して、本発明の耐
熱性接着剤は明らかに有意差のあるものであった。
いたことによって、４００℃以上においてもポリイミド
系樹脂が分解せずに良好な接着強度を示す、 これは銀
粉を使用したポリイミド系接着剤は分解温度が低く、シ
リカ粉を使用したポリイミド系接着剤ではクラックが発
生し、エポキシ系接着剤では熱分解温度が低いために、
いずれも大型ベレットを使用したガラス封止パラゲージ
には全く耐えないものであるのに比較して、本発明の耐
熱性接着剤は明らかに有意差のあるものであった。
（実施例）
次に、本発明の詳細な説明する。 以下の実施例および
比較例において「部」とは「重量部」を意味する。
比較例において「部」とは「重量部」を意味する。
実施例 １
付加反応型のポリイミド系樹脂２部、フレーク状半田粉
末５部およびＮ−メチル−２−ピロリドン８部を十分混
練して耐熱性接着剤を製造した。
末５部およびＮ−メチル−２−ピロリドン８部を十分混
練して耐熱性接着剤を製造した。
実施例 ２〜３
第１表に示した組成によって、実施例１と同様にして耐
熱性接着剤を製造した。
熱性接着剤を製造した。
比較例 １〜３
第１表に示した組成によって、実施例１と同様にして耐
熱性接着剤を製造しな。
熱性接着剤を製造しな。
実施例１〜３および比較例１〜３で得られた耐熱性接着
剤を絶縁基板上に設けられた銀−パラジウム電極にデイ
スペンサー法で塗布し、更に接着剤りにＩＣチップを付
着させ、３００℃、６０分間焼成（比較例３は２００℃
、６０分間焼成）し、ボイド、クラック発生の有無、接
着強度、熱分解開始温度を試験したので、その結果を第
１表に示しな。
剤を絶縁基板上に設けられた銀−パラジウム電極にデイ
スペンサー法で塗布し、更に接着剤りにＩＣチップを付
着させ、３００℃、６０分間焼成（比較例３は２００℃
、６０分間焼成）し、ボイド、クラック発生の有無、接
着強度、熱分解開始温度を試験したので、その結果を第
１表に示しな。
＊１：Ｇ＋口１０のＩＣチップを接着剤、Ｌに栽ぜ３０
０℃、６０分間焼成した後におけるボイドおよびクラッ
クの発生の有無を調査しな。
０℃、６０分間焼成した後におけるボイドおよびクラッ
クの発生の有無を調査しな。
×、△、Ｏはその順に良好であることを示す。
＊２：６ｎ１口のＩＣチップを接着剤上に載せ、３００
℃、６０分間焼成した後におけるＩＣチップと接着剤と
の境界層間密着性を表すもので、チップの側面にプッシ
ュプルゲージを押しあてて破壊する強度を測定した。
℃、６０分間焼成した後におけるＩＣチップと接着剤と
の境界層間密着性を表すもので、チップの側面にプッシ
ュプルゲージを押しあてて破壊する強度を測定した。
＊３：接着剤硬化物を熱重量分析装置で、１０°Ｃ／＋
ｎｉｎのスピードで昇温（空気中）した時の分解開始温
度を測定した。
ｎｉｎのスピードで昇温（空気中）した時の分解開始温
度を測定した。
［発明の効果コ
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
耐熱性接着剤は、耐熱性に優れるとともに、ボイドやク
ラックの発生がなく、また、熱分解温度も４５０℃以上
でガラス封止パッケージ用として好適なものである。
耐熱性接着剤は、耐熱性に優れるとともに、ボイドやク
ラックの発生がなく、また、熱分解温度も４５０℃以上
でガラス封止パッケージ用として好適なものである。
Claims (1)
- １ ポリイミド系樹脂、フレーク状半田粉末および有機
溶剤を必須成分する耐熱性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26818887A JPH01110582A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 耐熱性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26818887A JPH01110582A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 耐熱性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110582A true JPH01110582A (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=17455139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26818887A Pending JPH01110582A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110582A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143462A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Granule-containing polyamideimide composition |
| JPS54149759A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Particulate material-containing polyimide composition |
| JPS559643A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of heat-resistant resin paste |
| JPS55127462A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistance resin composition |
| JPS5811899A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 放射性廃棄物の減容固化方法 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP26818887A patent/JPH01110582A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143462A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Granule-containing polyamideimide composition |
| JPS54149759A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Particulate material-containing polyimide composition |
| JPS559643A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of heat-resistant resin paste |
| JPS55127462A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistance resin composition |
| JPS5811899A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 放射性廃棄物の減容固化方法 |
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