JPH01111398A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH01111398A JPH01111398A JP27110887A JP27110887A JPH01111398A JP H01111398 A JPH01111398 A JP H01111398A JP 27110887 A JP27110887 A JP 27110887A JP 27110887 A JP27110887 A JP 27110887A JP H01111398 A JPH01111398 A JP H01111398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- auxiliary base
- molded
- circuit elements
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
に産業上の利用分野】
本発明は混成集積回路装置に係り、゛とくにモールドサ
ーキット技術を応用して作成された補助ベースを用いる
ようにした混成集積回路装置に関する。
ーキット技術を応用して作成された補助ベースを用いる
ようにした混成集積回路装置に関する。
本発明は、エンジニアリングプラスチックから成る樹脂
成形品を補助ベースとし、この上にメツキ法あるいは印
刷法によってパターン付けを行ない、マウントされたＩ
Ｃやチップ部品を接続するとともに、このパターンを用
いてマザーボードとの接続を行なうようにしたちのであ
る。 Ｋ従来の技術】 従来の混成集積回路は第４図および第５図に示すように
なっており、セラミック基板１を補助ベースとして用い
るようになっており、この基板１上にＩＣ２やチップ部
品３をマウントするようにしていた。そしてセラミック
基板１をマザーボード４上にマウントするようにしてお
り、基板１の側端側に取付けられているＦ型リードピン
５を用いて第５図に示すように、マザーボード４の配線
パターン６に半田付けして接続するようにしていた。 Ｋ発明が解決しようとする問題点】 このような従来の混成集積回路によれば、補助ベースと
してセラミック基板を用いるようにしていたために、そ
の材料コストが高いばかりでなく、加工性にも問題があ
り、複雑な形状に成形できなかった。またセラミック基
板１とマザーボード４との接続を、予めプレス等の方法
によって作られた金属製のコンタクト５を用いるように
しているために、コスト面や実装面で多くの問題を有し
ていた。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その加工性およびコストの問題を解消するとともに
、特別なコンタクト□材を用いることなく接続を達成で
きるとともに、立体実装による回路の高密度化が可能な
混成集積回路装置を提供することを目的とするものであ
る。
成形品を補助ベースとし、この上にメツキ法あるいは印
刷法によってパターン付けを行ない、マウントされたＩ
Ｃやチップ部品を接続するとともに、このパターンを用
いてマザーボードとの接続を行なうようにしたちのであ
る。 Ｋ従来の技術】 従来の混成集積回路は第４図および第５図に示すように
なっており、セラミック基板１を補助ベースとして用い
るようになっており、この基板１上にＩＣ２やチップ部
品３をマウントするようにしていた。そしてセラミック
基板１をマザーボード４上にマウントするようにしてお
り、基板１の側端側に取付けられているＦ型リードピン
５を用いて第５図に示すように、マザーボード４の配線
パターン６に半田付けして接続するようにしていた。 Ｋ発明が解決しようとする問題点】 このような従来の混成集積回路によれば、補助ベースと
してセラミック基板を用いるようにしていたために、そ
の材料コストが高いばかりでなく、加工性にも問題があ
り、複雑な形状に成形できなかった。またセラミック基
板１とマザーボード４との接続を、予めプレス等の方法
によって作られた金属製のコンタクト５を用いるように
しているために、コスト面や実装面で多くの問題を有し
ていた。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その加工性およびコストの問題を解消するとともに
、特別なコンタクト□材を用いることなく接続を達成で
きるとともに、立体実装による回路の高密度化が可能な
混成集積回路装置を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は、ＩＣやチップ部品等の回路素子を補助ベース
上にマウントするとともに、該補助ベースをマザーボー
ド上にマウントし、接続手段によって前記補助ベース上
の回路と前記マザーボード上の回路とを互いに接続する
ようにした装置において、前記補助ベースを、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリエーテルサルファイド、ポリ
サルファイド等のエンジニアリングプラスチックによっ
て成形するとともに、この成形体上に形成された配線パ
ターンによって前記回路素子を電気的に接続するように
したものである。 Ｋ作用１ 従って本発明によれば、エンジニアリングプラスチック
を補助ベースの材料として用いることにより、コスト、
生産性、および加工性を大巾に改善することが可能にな
る。また複雑な形状の補、助ベースを用いることが可能
になり、これによって平面実装から立体実装への高密度
化が可能になる。 さらに補助ベースの側面に直接接続パターンを形成する
ことによって、別部材から成るコンタクト材を必要とし
なくなる。 Ｋ実施例】 第１図および第２図は本発明の一実施例に係る混成集積
回路装置を示すものであって、この混成集積回路装置は
補助ベース１０を備えている。補助ベース１０はエンジ
ニアリングプラスチックによって成形されている。なお
ここで用いるエンジニアリングプラスチックとしては、
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテル
サルファイド（ＰＥＳ）、またはポリサルファイド（Ｐ
Ｓ）の何れかの材料が用いられてよい。そしてこのよう
な補助ベース１０上にはＩＣ１１やチップ部品１２がマ
ウントされるようになっており、これによって所定の回
路を形成するようにしている。 これらの回路素子１１．１２は配線パターン１３によっ
て互いに接続されるようになっている。またこの補助ベ
ース１０の側端には縦方向に延びる溝１４が形成される
とともに、ベース１０の上面から溝１４内にかけては、
第３図に示すような接続パターン１５が形成されるよう
になっている。 このようなエンジニアリングプラスチックによって成形
された補助ベース１０は、第２図および第３図に示すよ
うにマザーボード１８上にマウントされるようになって
いる。なおマザーボード１８は絶縁材料、例えばエポキ
シ樹脂によって成形されるとともに、予めその上に配線
パターンが形成されており、しかも回路素子がマウント
されて所定の回路を形成している。そしてこのようなマ
ザーボード１８上の回路と補助ベース１０上の回路とが
、第３図に示すように接続されている。すなわち補助ベ
ース１０の満１４の部分にクリーム半田を塗布し、この
半田を加熱溶融後固化させることによって補助ベース１
０上の接続パターン１５とマザーボード１８の接続パタ
ーン１９とを接続するようにしている。しかも上記補助
ベース１０が耐熱性を有しているために、部品１１．１
２のマウント後に、加熱溶融炉で加熱して半田２０を溶
かして接合するようにしている。 このような混成集積回路装置によれば、その補助ベース
１０がエンジニアリングプラスチックによって成形され
ており、これによってコストダウンを図るとともに、生
産性および加工性を大巾に′改善できるようになる。ま
た補助ベース１０を複雑な形状に成形するとともに、そ
の下面にもチップ部品１２等の回路素子をマウントする
ことによって、立体実装が可能になり、回路の高密度化
が可能になる。なお補助ベース１０の下面にマウントさ
れている部品１２はスルーホール２１によって補助ベー
ス１０の表側の回路部品１１．１２と接続されるように
なっている。またこのような回路素子１１．１２の接続
は、補助ベース１０上にメツキ法、印刷法等によって形
成された配線パターン１３によって接続されている。 補助ベース１０上に回路素子１１．１２をマウントした
ならば、その上からエポキシ樹脂によってポツティング
を行なうことによって樹脂で被覆することが可能になる
。またマザーボード１８に対する補助ベース１０上の回
路の接続が、溝１４に設けられている接続パターン１５
を用いて行なうことが可能になり、従来のような専用の
リードビンを必要としなくなる。これによってコストの
低減を図ることが可能になる。
上にマウントするとともに、該補助ベースをマザーボー
ド上にマウントし、接続手段によって前記補助ベース上
の回路と前記マザーボード上の回路とを互いに接続する
ようにした装置において、前記補助ベースを、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリエーテルサルファイド、ポリ
サルファイド等のエンジニアリングプラスチックによっ
て成形するとともに、この成形体上に形成された配線パ
ターンによって前記回路素子を電気的に接続するように
したものである。 Ｋ作用１ 従って本発明によれば、エンジニアリングプラスチック
を補助ベースの材料として用いることにより、コスト、
生産性、および加工性を大巾に改善することが可能にな
る。また複雑な形状の補、助ベースを用いることが可能
になり、これによって平面実装から立体実装への高密度
化が可能になる。 さらに補助ベースの側面に直接接続パターンを形成する
ことによって、別部材から成るコンタクト材を必要とし
なくなる。 Ｋ実施例】 第１図および第２図は本発明の一実施例に係る混成集積
回路装置を示すものであって、この混成集積回路装置は
補助ベース１０を備えている。補助ベース１０はエンジ
ニアリングプラスチックによって成形されている。なお
ここで用いるエンジニアリングプラスチックとしては、
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテル
サルファイド（ＰＥＳ）、またはポリサルファイド（Ｐ
Ｓ）の何れかの材料が用いられてよい。そしてこのよう
な補助ベース１０上にはＩＣ１１やチップ部品１２がマ
ウントされるようになっており、これによって所定の回
路を形成するようにしている。 これらの回路素子１１．１２は配線パターン１３によっ
て互いに接続されるようになっている。またこの補助ベ
ース１０の側端には縦方向に延びる溝１４が形成される
とともに、ベース１０の上面から溝１４内にかけては、
第３図に示すような接続パターン１５が形成されるよう
になっている。 このようなエンジニアリングプラスチックによって成形
された補助ベース１０は、第２図および第３図に示すよ
うにマザーボード１８上にマウントされるようになって
いる。なおマザーボード１８は絶縁材料、例えばエポキ
シ樹脂によって成形されるとともに、予めその上に配線
パターンが形成されており、しかも回路素子がマウント
されて所定の回路を形成している。そしてこのようなマ
ザーボード１８上の回路と補助ベース１０上の回路とが
、第３図に示すように接続されている。すなわち補助ベ
ース１０の満１４の部分にクリーム半田を塗布し、この
半田を加熱溶融後固化させることによって補助ベース１
０上の接続パターン１５とマザーボード１８の接続パタ
ーン１９とを接続するようにしている。しかも上記補助
ベース１０が耐熱性を有しているために、部品１１．１
２のマウント後に、加熱溶融炉で加熱して半田２０を溶
かして接合するようにしている。 このような混成集積回路装置によれば、その補助ベース
１０がエンジニアリングプラスチックによって成形され
ており、これによってコストダウンを図るとともに、生
産性および加工性を大巾に′改善できるようになる。ま
た補助ベース１０を複雑な形状に成形するとともに、そ
の下面にもチップ部品１２等の回路素子をマウントする
ことによって、立体実装が可能になり、回路の高密度化
が可能になる。なお補助ベース１０の下面にマウントさ
れている部品１２はスルーホール２１によって補助ベー
ス１０の表側の回路部品１１．１２と接続されるように
なっている。またこのような回路素子１１．１２の接続
は、補助ベース１０上にメツキ法、印刷法等によって形
成された配線パターン１３によって接続されている。 補助ベース１０上に回路素子１１．１２をマウントした
ならば、その上からエポキシ樹脂によってポツティング
を行なうことによって樹脂で被覆することが可能になる
。またマザーボード１８に対する補助ベース１０上の回
路の接続が、溝１４に設けられている接続パターン１５
を用いて行なうことが可能になり、従来のような専用の
リードビンを必要としなくなる。これによってコストの
低減を図ることが可能になる。
以上のように本発明は、補助ベースをエンジニアリング
プラスチックによって成形するとともに、この成形体上
に形成された配線パターンによって回路素子を電気的に
接続するようにしたものである。従って複雑な形状に補
助ベースを成形することが可能になるとともに、立体的
な部品のマウントが可能になり、実装効率を向上できる
ようになる。またエンジニアリングプラスチックによっ
て成形することによって、従来のセラミックを用いた補
助ベースに比べて、コストが安くなり、混成集積回路装
置全体のコストの低減に寄与することになる。
プラスチックによって成形するとともに、この成形体上
に形成された配線パターンによって回路素子を電気的に
接続するようにしたものである。従って複雑な形状に補
助ベースを成形することが可能になるとともに、立体的
な部品のマウントが可能になり、実装効率を向上できる
ようになる。またエンジニアリングプラスチックによっ
て成形することによって、従来のセラミックを用いた補
助ベースに比べて、コストが安くなり、混成集積回路装
置全体のコストの低減に寄与することになる。
第１図は本発明の一実施例に係る混成集積回路装置を示
す分解斜視図、第２図は同縦断面図、第３図は接続部分
の拡大縦断面図、第４図は従来の混成集積回路装置の外
観斜視図、第５図は接続部分の縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、 １０・・・補助ベース １１・・・ＩＣ １２・・・チップ部品 １４・・・溝 １５・・・接続パターン １８・・・マザーボード １９・・・接続パターン ２０・・・半田 である。
す分解斜視図、第２図は同縦断面図、第３図は接続部分
の拡大縦断面図、第４図は従来の混成集積回路装置の外
観斜視図、第５図は接続部分の縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、 １０・・・補助ベース １１・・・ＩＣ １２・・・チップ部品 １４・・・溝 １５・・・接続パターン １８・・・マザーボード １９・・・接続パターン ２０・・・半田 である。
Claims (1)
- ＩＣやチップ部品等の回路素子を補助ベース上にマウ
ントするとともに、該補助ベースをマザーボード上にマ
ウントし、接続手段によって前記補助ベース上の回路と
前記マザーボード上の回路とを互いに接続するようにし
た装置において、前記補助ベースをエンジニアリングプ
ラスチックによつて成形するとともに、この成形体上に
形成された配線パターンによって前記回路素子を電気的
に接続するようにしたことを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110887A JPH01111398A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110887A JPH01111398A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01111398A true JPH01111398A (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=17495449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27110887A Pending JPH01111398A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01111398A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008035420A1 (de) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Modulare Schaltungsanordnung |
| CN103107123A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 |
| CN103107109A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法 |
| CN103151276A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-06-12 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 |
| WO2014206694A1 (de) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einem schwingungsentkoppelten elektronischen bauelement |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP27110887A patent/JPH01111398A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008035420A1 (de) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Modulare Schaltungsanordnung |
| CN103107123A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 |
| CN103107109A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法 |
| CN103151276A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-06-12 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 |
| CN103151276B (zh) * | 2012-12-12 | 2015-08-19 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 |
| WO2014206694A1 (de) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einem schwingungsentkoppelten elektronischen bauelement |
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